一種振蕩器芯片散熱裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及工業(yè)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種振蕩器芯片散熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]振蕩器是用來產(chǎn)生重復(fù)電子訊號(hào)(通常是正弦波或方波)的電子元件，大多為芯片。其構(gòu)成的電路叫振蕩電路，能將直流電轉(zhuǎn)換為具有一定頻率交流電信號(hào)輸出的電子電路或裝置。
[0003]振蕩器種類很多，按振蕩激勵(lì)方式可分為自激振蕩器、他激振蕩器；按電路結(jié)構(gòu)可分為阻容振蕩器、電感電容振蕩器、晶體振蕩器、音叉振蕩器等；按輸出波形可分為正弦波、方波、鋸齒波等振蕩器。廣泛用于電子工業(yè)、醫(yī)療、科學(xué)研宄等方面。
[0004]振蕩器芯片在生產(chǎn)加工完成后，其表面的溫度比較高，直接包裝的做法是不可取的，這時(shí)需要將批量振蕩器芯片放置于散熱架來進(jìn)行散熱。根據(jù)中國(guó)專利申請(qǐng)?zhí)?01020543592.9公布的振蕩器芯片散熱架，其中直接將振蕩器芯片放置在平板上自然散熱，這樣散熱效率低，不利于工業(yè)產(chǎn)生速度的需求。因此，為解決上述問題，特提供一種新的技術(shù)方案。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種振蕩器芯片散熱裝置。
[0006]本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0007]—種振蕩器芯片散熱裝置，包括支桿，所述支桿上端設(shè)有散熱平板，所述散熱平板的內(nèi)部上表面設(shè)有散熱網(wǎng)，所述散熱平板的上端設(shè)有第一鼓風(fēng)機(jī)，所述第一鼓風(fēng)機(jī)的下端設(shè)有第一導(dǎo)風(fēng)罩，所述第一導(dǎo)風(fēng)罩的下端設(shè)有第一出風(fēng)罩，所述支桿的下端設(shè)有第二鼓風(fēng)機(jī)，所述第二鼓風(fēng)機(jī)的上端設(shè)有第二導(dǎo)風(fēng)罩，所述第二導(dǎo)風(fēng)罩的上端設(shè)有第二出風(fēng)罩。
[0008]作為優(yōu)選，所述散熱網(wǎng)采用鋁制材料制成。
[0009]作為優(yōu)選，所述第一導(dǎo)風(fēng)罩與第二導(dǎo)風(fēng)罩呈喇叭狀結(jié)構(gòu)。
[0010]作為優(yōu)選，所述第一鼓風(fēng)機(jī)與第二鼓風(fēng)機(jī)型號(hào)相同。
[0011]與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，本實(shí)用新型通過設(shè)置第一鼓風(fēng)機(jī)與第二鼓風(fēng)機(jī)，這樣可以實(shí)現(xiàn)上下方向?qū)φ袷幤餍酒M(jìn)行強(qiáng)制散熱，這樣能夠提高散熱效率，能夠滿足工業(yè)生產(chǎn)的速度。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為圖1中散熱平板的俯視圖。
[0014]圖中:1.支桿；2.散熱平板；3.散熱網(wǎng)；4.第一鼓風(fēng)機(jī)；5.第一導(dǎo)風(fēng)罩；6.第一出風(fēng)罩；7.第二鼓風(fēng)機(jī)；8.第二導(dǎo)風(fēng)罩；9.第二出風(fēng)罩。
【具體實(shí)施方式】
[0015]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0016]請(qǐng)參閱圖1和圖2，一種振蕩器芯片散熱裝置，包括支桿1，所述支桿I上端設(shè)有散熱平板2，所述散熱平板2的內(nèi)部上表面設(shè)有散熱網(wǎng)3，所述散熱網(wǎng)3采用鋁制材料制成。所述散熱平板2的上端設(shè)有第一鼓風(fēng)機(jī)4，所述第一鼓風(fēng)機(jī)4的下端設(shè)有第一導(dǎo)風(fēng)罩5，所述第一導(dǎo)風(fēng)罩5的下端設(shè)有第一出風(fēng)罩6，所述支桿I的下端設(shè)有第二鼓風(fēng)機(jī)7，其中所述第一鼓風(fēng)機(jī)4與第二鼓風(fēng)機(jī)7型號(hào)相同。所述第二鼓風(fēng)機(jī)7的上端設(shè)有第二導(dǎo)風(fēng)罩8，所述第一導(dǎo)風(fēng)罩5與第二導(dǎo)風(fēng)罩8呈喇叭狀結(jié)構(gòu)，所述第二導(dǎo)風(fēng)罩8的上端設(shè)有第二出風(fēng)罩9。
[0017]工作時(shí)，在第一鼓風(fēng)機(jī)4的作用下，將空氣第一導(dǎo)風(fēng)罩5、第一出風(fēng)罩6從上端向下吹出，在與第二鼓風(fēng)機(jī)7的作用下，將空氣第二導(dǎo)風(fēng)罩8、第二出風(fēng)罩9從下端向上吹出，這樣從上下方向?qū)φ駝?dòng)器芯片進(jìn)行強(qiáng)制散熱，這樣能夠提高散熱效率，能夠滿足工業(yè)生產(chǎn)的速度。
[0018]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種振蕩器芯片散熱裝置，包括支桿(I )，所述支桿(I)上端設(shè)有散熱平板(2)，所述散熱平板(2 )的內(nèi)部上表面設(shè)有散熱網(wǎng)(3 )，所述散熱平板(2 )的上端設(shè)有第一鼓風(fēng)機(jī)(4 )，所述第一鼓風(fēng)機(jī)(4)的下端設(shè)有第一導(dǎo)風(fēng)罩(5)，所述第一導(dǎo)風(fēng)罩(5)的下端設(shè)有第一出風(fēng)罩(6)，所述支桿(I)的下端設(shè)有第二鼓風(fēng)機(jī)(7)，所述第二鼓風(fēng)機(jī)(7)的上端設(shè)有第二導(dǎo)風(fēng)罩(8)，所述第二導(dǎo)風(fēng)罩(8)的上端設(shè)有第二出風(fēng)罩(9)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種振蕩器芯片散熱裝置，其特征在于:所述散熱網(wǎng)(3)采用銷制材料制成。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種振蕩器芯片散熱裝置，其特征在于:所述第一導(dǎo)風(fēng)罩(5)與第二導(dǎo)風(fēng)罩(8)呈喇叭狀結(jié)構(gòu)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種振蕩器芯片散熱裝置，其特征在于:所述第一鼓風(fēng)機(jī)(4)與第二鼓風(fēng)機(jī)(7)型號(hào)相同。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種振蕩器芯片散熱裝置，包括支桿，所述支桿上端設(shè)有散熱平板，所述散熱平板的內(nèi)部上表面設(shè)有散熱網(wǎng)，所述散熱平板的上端設(shè)有第一鼓風(fēng)機(jī)，所述第一鼓風(fēng)機(jī)的下端設(shè)有第一導(dǎo)風(fēng)罩，所述第一導(dǎo)風(fēng)罩的下端設(shè)有第一出風(fēng)罩，所述支桿的下端設(shè)有第二鼓風(fēng)機(jī)，所述第二鼓風(fēng)機(jī)的上端設(shè)有第二導(dǎo)風(fēng)罩，所述第二導(dǎo)風(fēng)罩的上端設(shè)有第二出風(fēng)罩。本實(shí)用新型通過設(shè)置第一鼓風(fēng)機(jī)與第二鼓風(fēng)機(jī)，這樣可以實(shí)現(xiàn)上下方向?qū)φ袷幤餍酒M(jìn)行強(qiáng)制散熱，這樣能夠提高散熱效率，能夠滿足工業(yè)生產(chǎn)的速度。
【IPC分類】H03H9/08
【公開號(hào)】CN204681326
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520336111
【發(fā)明人】陳建華
【申請(qǐng)人】杭州富陽新銳生物科技有限公司
【公開日】2015年9月30日
【申請(qǐng)日】2015年5月23日