一種印刷電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種印刷電路板，屬于電路板生產(chǎn)制造技術領域。
【背景技術】
[0002]電路板的名稱有:線路板，PCB板，銷基板，尚頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB。最常使用的印刷電路板，在其生產(chǎn)過程中需要蝕刻工藝步驟，不僅浪費銅資源，而且蝕刻液會產(chǎn)生環(huán)境污染。鑒于此，中國專利文獻CN204291617U公開了一種印刷電路板，包括一基板，一線路圖案層，以及一金屬線路層。線路圖案層是以一納米銀墨水經(jīng)干燥后，形成線路圖案層于基板上，再通過化學鍍形成金屬線路層覆蓋于線路圖案層。然而，該結構的電路板由于采用噴墨的形式噴在基板上表面，而噴墨的線路圖案層與基板之間的結合強度較低，當在線路圖案層上加贈金屬線路層的高度后，整個圖案部分凸出于基板，因此很容易受到掛蹭，從而使金屬線路層脫落，電路板報廢。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]因此，本實用新型要解決的技術問題在于克服現(xiàn)有技術中的缺陷，從而提供一種結構穩(wěn)定的印刷電路板。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型的一種印刷電路板，包括基板，所述基板的上表面開設有按著電路布局分布的凹槽，所述凹槽具有粗糙的底部，在所述凹槽內(nèi)設置有納米銀層，在所述納米銀層上方設置有金屬線路層，在所述基板的上端覆蓋有熱固膠層。
[0005]所述熱固膠層上端覆蓋有加強樹脂板。
[0006]所述金屬線路層的上表面低于所述基板的上表面。
[0007]采用上述技術方案，本實用新型的印刷電路板，在制作過程中，首先在電路板的基板上按照電路的布局走向開設凹槽，并將凹槽的底部打磨成粗糙表面，在凹槽中通過噴墨的方式將納米銀墨水噴于凹槽底部，待納米銀墨水經(jīng)干燥后形成納米銀層，再通過化學鍍形成金屬線路層覆蓋于納米銀層。然后在基板上端面充入熱固膠，從上方向下通過加強樹脂板擠壓，待熱固膠凝固之后加強樹脂板與熱固膠與基板形成一體，即可完成工藝步驟。本實用新型不采用蝕刻工藝，因此較為節(jié)省銅原料，也無需使用蝕刻液，因此較為環(huán)保，同時，本實用新型的壓制電路板，工藝簡單，結構穩(wěn)定，成本低。
【附圖說明】
[0008]圖1為本實用新型的主視圖。
[0009]圖2為本實用新型的立體圖。
[0010]圖3為本實用新型的分解示意圖
【具體實施方式】
[0011]以下通過附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步的詳細說明。
[0012]本實施例提供一種印刷電路板，如圖1、2、3所不，包括基板1，所述基板I的上表面開設有按著電路布局分布的凹槽101。由于是示意圖，圖中的凹槽101僅僅表示電路布局形狀的一部分。
[0013]所述凹槽101具有粗糙的底部，在所述凹槽101內(nèi)設置有納米銀層2，在所述納米銀層2上方設置有金屬線路層3，在所述基板I的上端覆蓋有熱固膠層4。
[0014]所述熱固膠層4上端覆蓋有加強樹脂板5。
[0015]所述金屬線路層3的上表面低于所述基板I的上表面。
[0016]采用上述技術方案，本實用新型的印刷電路板，在制作過程中，首先在電路板的基板上按照電路的布局走向開設凹槽，并將凹槽的底部打磨成粗糙表面，在凹槽中通過噴墨的方式將納米銀墨水噴于凹槽底部，待納米銀墨水經(jīng)干燥后形成納米銀層，再通過化學鍍形成金屬線路層覆蓋于納米銀層。然后在基板上端面充入熱固膠，從上方向下通過加強樹脂板擠壓，待熱固膠凝固之后加強樹脂板與熱固膠與基板形成一體，即可完成工藝步驟。本實用新型不采用蝕刻工藝，因此較為節(jié)省銅原料，也無需使用蝕刻液，因此較為環(huán)保，同時，本實用新型的壓制電路板，工藝簡單，結構穩(wěn)定，成本低。
[0017]顯然，上述實施例僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本實用新型創(chuàng)造的保護范圍之中。
【主權項】
1.一種印刷電路板，其特征在于:包括基板，所述基板的上表面開設有按著電路布局分布的凹槽，所述凹槽具有粗糙的底部，在所述凹槽內(nèi)設置有納米銀層，在所述納米銀層上方設置有金屬線路層，在所述基板的上端覆蓋有熱固膠層。2.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于:所述熱固膠層上端覆蓋有加強樹脂板。3.根據(jù)權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于:所述金屬線路層的上表面低于所述基板的上表面。
【專利摘要】本實用新型公開了一種印刷電路板，包括基板，所述基板的上表面開設有按著電路布局分布的凹槽，所述凹槽具有粗糙的底部，在所述凹槽內(nèi)設置有納米銀層，在所述納米銀層上方設置有金屬線路層，在所述基板的上端覆蓋有熱固膠層。本實用新型不采用蝕刻工藝，因此較為節(jié)省銅原料，也無需使用蝕刻液，因此較為環(huán)保，同時，本實用新型的壓制電路板，工藝簡單，結構穩(wěn)定，成本低。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN204681664
【申請?zhí)枴緾N201520384082
【發(fā)明人】張惠琳
【申請人】信豐福昌發(fā)電子有限公司
【公開日】2015年9月30日
【申請日】2015年6月6日