貼片機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板制造領(lǐng)域，特別涉及一種貼片機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中的貼片機(jī)的吸嘴間距固定，且數(shù)量單一，僅具有一種供料方式，因而，取貼貼片元件的速度較慢，導(dǎo)致其生產(chǎn)效率較低。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型提供了一種結(jié)構(gòu)簡單、成本低、生產(chǎn)效率高的貼片機(jī)。
[0004]為解決上述問題，作為本實(shí)用新型的一個方面，提供了一種貼片機(jī)，包括同步取貼式機(jī)頭平移組件、飛達(dá)供料機(jī)構(gòu)、散料供料機(jī)構(gòu)和PCB基板進(jìn)給機(jī)構(gòu)；同步取貼式機(jī)頭平移組件包括多個吸嘴間距可調(diào)的同步吸嘴組件，同步取貼式機(jī)頭平移組件通過多個同步吸嘴組件將來自飛達(dá)供料機(jī)構(gòu)或散料供料機(jī)構(gòu)的貼片元件同步地移動到PCB基板進(jìn)給機(jī)構(gòu)上的PCB基板上。
[0005]優(yōu)選地，同步取貼式機(jī)頭平移組件的左側(cè)設(shè)置有一個飛達(dá)供料機(jī)構(gòu)和一個散料供料機(jī)構(gòu)，同步取貼式機(jī)頭平移組件的右側(cè)設(shè)置有另一個飛達(dá)供料機(jī)構(gòu)和另一個散料供料機(jī)構(gòu)。
[0006]優(yōu)選地，同步取貼式機(jī)頭平移組件還包括直線電機(jī)和絲桿，直線電機(jī)通過絲桿調(diào)整多個同步吸嘴組件在水平方方向的間距。
[0007]優(yōu)選地，貼片機(jī)還包括CXD圖像檢測裝置，用于檢測PCB基板的位置以控制同步取貼式機(jī)頭平移組件的運(yùn)動。
[0008]優(yōu)選地，PCB基板進(jìn)給機(jī)構(gòu)包括Y軸驅(qū)動進(jìn)給機(jī)構(gòu)和PCB基板寬度夾緊機(jī)構(gòu)，PCB基板寬度夾緊機(jī)構(gòu)位于Y軸驅(qū)動進(jìn)給機(jī)構(gòu)的運(yùn)動路徑的兩側(cè)。
[0009]優(yōu)選地，貼片機(jī)還包括床身，床身的承重部分包括方通焊接的機(jī)架、安裝在機(jī)架臺面上的鋼板平臺、以及安裝在機(jī)架周向的鈑金外殼。
[0010]本實(shí)用新型的同步取貼式機(jī)頭平移組件通過多個同步吸嘴組件將來自飛達(dá)供料機(jī)構(gòu)或散料供料機(jī)構(gòu)的貼片元件同步地移動到PCB基板進(jìn)給機(jī)構(gòu)上的PCB基板上，從而完成了貼片，實(shí)現(xiàn)了同取同貼，具有結(jié)構(gòu)簡單、成本低、生產(chǎn)效率高的特點(diǎn)。
【附圖說明】
[0011]圖1示意性地示出了本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2示意性地示出了同步取貼式機(jī)頭平移組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖3示意性地示出了 PCB基板進(jìn)給機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖4示意性地示出了機(jī)架的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖5示意性地示出了飛達(dá)供料機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖6示意性地示出了散料供料機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖中附圖標(biāo)記:1、同步取貼式機(jī)頭平移組件；2、PCB基板進(jìn)給機(jī)構(gòu)；3、機(jī)架；4、飛達(dá)供料機(jī)構(gòu)；5、散料供料機(jī)構(gòu)；6、Y軸驅(qū)動進(jìn)給機(jī)構(gòu)；7、PCB基板寬度夾緊機(jī)構(gòu)。
【具體實(shí)施方式】
[0018]以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明，但是本實(shí)用新型可以由權(quán)利要求限定和覆蓋的多種不同方式實(shí)施。
[0019]請參考圖1至圖6，本實(shí)用新型提供了一種貼片機(jī)，包括同步取貼式機(jī)頭平移組件1、飛達(dá)供料機(jī)構(gòu)4、散料供料機(jī)構(gòu)5和PCB基板進(jìn)給機(jī)構(gòu)2 ;同步取貼式機(jī)頭平移組件I包括多個吸嘴間距可調(diào)的同步吸嘴組件，同步取貼式機(jī)頭平移組件I通過多個同步吸嘴組件將來自飛達(dá)供料機(jī)構(gòu)4或散料供料機(jī)構(gòu)5的貼片元件同步地移動到PCB基板進(jìn)給機(jī)構(gòu)2上的PCB基板上。例如，同步吸嘴組件的個數(shù)可以為20個。
[0020]本實(shí)用新型可采用兩種供料方式，一是采用傳統(tǒng)的飛達(dá)(即Feeder)供料機(jī)構(gòu)，二是可以采用散料供料機(jī)構(gòu)，用戶可選用這兩種供料方式中的任一種進(jìn)行供料。
[0021]工作時，同步取貼式機(jī)頭平移組件通過多個同步吸嘴組件將來自飛達(dá)供料機(jī)構(gòu)或散料供料機(jī)構(gòu)的貼片元件(例如LED燈珠等)同步地移動到PCB基板進(jìn)給機(jī)構(gòu)2上的PCB基板上，從而完成了貼片，實(shí)現(xiàn)了同取同貼，具有結(jié)構(gòu)簡單、成本低、生產(chǎn)效率高的特點(diǎn)。
[0022]為了貼裝不同間距的LED燈板，實(shí)現(xiàn)同取同貼，大幅度提高貼片速度和生產(chǎn)效率。
[0023]優(yōu)選地，同步取貼式機(jī)頭平移組件I的左側(cè)設(shè)置有一個飛達(dá)供料機(jī)構(gòu)4和一個散料供料機(jī)構(gòu)5，同步取貼式機(jī)頭平移組件I的右側(cè)設(shè)置有另一個飛達(dá)供料機(jī)構(gòu)4和另一個散料供料機(jī)構(gòu)5。
[0024]優(yōu)選地，同步取貼式機(jī)頭平移組件I還包括直線電機(jī)和絲桿，直線電機(jī)通過絲桿調(diào)整多個同步吸嘴組件在水平方方向的間距。
[0025]優(yōu)選地，貼片機(jī)還包括CXD圖像檢測裝置，用于檢測PCB基板的位置以控制同步取貼式機(jī)頭平移組件I的運(yùn)動。
[0026]優(yōu)選地，PCB基板進(jìn)給機(jī)構(gòu)2包括Y軸驅(qū)動進(jìn)給機(jī)構(gòu)6和PCB基板寬度夾緊機(jī)構(gòu)7，PCB基板寬度夾緊機(jī)構(gòu)7位于Y軸驅(qū)動進(jìn)給機(jī)構(gòu)6的運(yùn)動路徑的兩側(cè)。
[0027]優(yōu)選地，貼片機(jī)還包括床身，床身的承重部分包括方通焊接的機(jī)架3、安裝在機(jī)架3臺面上的鋼板平臺、以及安裝在機(jī)架3周向的鈑金外殼。
[0028]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種貼片機(jī)，其特征在于，包括同步取貼式機(jī)頭平移組件(I)、飛達(dá)供料機(jī)構(gòu)(4)、散料供料機(jī)構(gòu)(5)和PCB基板進(jìn)給機(jī)構(gòu)(2);所述同步取貼式機(jī)頭平移組件(I)包括多個吸嘴間距可調(diào)的同步吸嘴組件，所述同步取貼式機(jī)頭平移組件(I)通過所述多個同步吸嘴組件將來自所述飛達(dá)供料機(jī)構(gòu)(4)或所述散料供料機(jī)構(gòu)(5)的貼片元件同步地移動到所述PCB基板進(jìn)給機(jī)構(gòu)(2)上的PCB基板上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片機(jī)，其特征在于，所述同步取貼式機(jī)頭平移組件(I)的左側(cè)設(shè)置有一個所述飛達(dá)供料機(jī)構(gòu)(4)和一個所述散料供料機(jī)構(gòu)(5)，所述同步取貼式機(jī)頭平移組件(I)的右側(cè)設(shè)置有另一個所述飛達(dá)供料機(jī)構(gòu)(4)和另一個所述散料供料機(jī)構(gòu)(5)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片機(jī)，其特征在于，所述同步取貼式機(jī)頭平移組件(I)還包括直線電機(jī)和絲桿，所述直線電機(jī)通過所述絲桿調(diào)整所述多個同步吸嘴組件在水平方方向的間距。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片機(jī)，其特征在于，所述貼片機(jī)還包括CCD圖像檢測裝置，用于檢測所述PCB基板的位置以控制所述同步取貼式機(jī)頭平移組件(I)的運(yùn)動。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片機(jī)，其特征在于，所述PCB基板進(jìn)給機(jī)構(gòu)(2)包括Y軸驅(qū)動進(jìn)給機(jī)構(gòu)(6)和PCB基板寬度夾緊機(jī)構(gòu)(7)，所述PCB基板寬度夾緊機(jī)構(gòu)(7)位于所述Y軸驅(qū)動進(jìn)給機(jī)構(gòu)￠)的運(yùn)動路徑的兩側(cè)。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片機(jī)，其特征在于，所述貼片機(jī)還包括床身，所述床身的承重部分包括方通焊接的機(jī)架(3)、安裝在所述機(jī)架(3)臺面上的鋼板平臺、以及安裝在所述機(jī)架(3)周向的鈑金外殼。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種貼片機(jī)，包括同步取貼式機(jī)頭平移組件、飛達(dá)供料機(jī)構(gòu)、散料供料機(jī)構(gòu)和PCB基板進(jìn)給機(jī)構(gòu)；同步取貼式機(jī)頭平移組件包括多個吸嘴間距可調(diào)的同步吸嘴組件，同步取貼式機(jī)頭平移組件通過多個同步吸嘴組件將來自飛達(dá)供料機(jī)構(gòu)或散料供料機(jī)構(gòu)的貼片元件同步地移動到PCB基板進(jìn)給機(jī)構(gòu)上的PCB基板上。本實(shí)用新型的同步取貼式機(jī)頭平移組件通過多個同步吸嘴組件將來自飛達(dá)供料機(jī)構(gòu)或散料供料機(jī)構(gòu)的貼片元件同步地移動到PCB基板進(jìn)給機(jī)構(gòu)上的PCB基板上，從而完成了貼片，實(shí)現(xiàn)了同取同貼，具有結(jié)構(gòu)簡單、成本低、生產(chǎn)效率高的特點(diǎn)。
【IPC分類】H05K3/30
【公開號】CN204697403
【申請?zhí)枴緾N201520444572
【發(fā)明人】趙玉濤
【申請人】深圳市炫碩光電科技有限公司
【公開日】2015年10月7日
【申請日】2015年6月25日