一種具有接地結(jié)構(gòu)的發(fā)熱芯片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種具有接地結(jié)構(gòu)的發(fā)熱芯片，屬于電加熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，發(fā)熱地磚、墻磚所采用發(fā)熱芯片的電路連接一般都是采用正、負(fù)兩極的電路連接，不具備接地功能，使用過(guò)程中已發(fā)靜電，從而安全性較差，由于現(xiàn)在國(guó)家對(duì)工程驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的提高，除正負(fù)極連接外還需要接地電路，因此現(xiàn)有的發(fā)熱芯片都無(wú)法達(dá)到工程驗(yàn)收的要求，雖然目前市場(chǎng)上已出現(xiàn)一些具有接地電路的發(fā)熱芯片產(chǎn)品，但這些發(fā)熱芯片產(chǎn)品的接地電路均為假接地，就其實(shí)際結(jié)構(gòu)而言，并沒(méi)有實(shí)現(xiàn)真正的接地電路，因此，有必要研發(fā)一種真正具有接地結(jié)構(gòu)的發(fā)熱芯片。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]針對(duì)上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的是要提供一種具有接地結(jié)構(gòu)的發(fā)熱芯片，從而實(shí)現(xiàn)發(fā)熱芯片的真正接地電路連接，并達(dá)到工程驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求，其接地電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、安全可靠、發(fā)熱穩(wěn)定、無(wú)靜電，適用于各類發(fā)熱地磚、墻磚裝配使用。
[0004]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型可通過(guò)如下技術(shù)解決方案來(lái)實(shí)現(xiàn):
[0005]一種具有接地結(jié)構(gòu)的發(fā)熱芯片，包括發(fā)熱體和導(dǎo)線，其特征是:所述發(fā)熱體下方還依次粘合有隔離層和接地層并成一體式組合結(jié)構(gòu)構(gòu)造，其中，
[0006]所述發(fā)熱體為數(shù)塊并排排列的發(fā)熱片組合構(gòu)成的環(huán)氧樹(shù)脂材發(fā)熱體，在數(shù)塊所述發(fā)熱片的兩端分別設(shè)有導(dǎo)電板；
[0007]所述導(dǎo)線為三根平行設(shè)置的正極導(dǎo)線、負(fù)極導(dǎo)線以及接地導(dǎo)線構(gòu)成；
[0008]所述正極導(dǎo)線和所述負(fù)極導(dǎo)線分別通過(guò)連接導(dǎo)線與所述導(dǎo)電板連接；
[0009]所述接地導(dǎo)線通過(guò)接地連接導(dǎo)線與所述接地層連接。
[0010]本實(shí)用新型的技術(shù)方案中，兩根所述連接導(dǎo)線分別從所述正極導(dǎo)線和負(fù)極導(dǎo)線的一端部引出與所述導(dǎo)電板連接。
[0011]本實(shí)用新型的技術(shù)方案中，所述接地連接導(dǎo)線從所述接地導(dǎo)線中部引出與所述接地層成放射性連接設(shè)置。
[0012]本實(shí)用新型的技術(shù)方案中，所述接地層為鋁箔材構(gòu)造。
[0013]本實(shí)用新型的技術(shù)方案中，所述隔離層為XPS擠塑板材或聚氨酯板材或XPS擠塑板材與聚氨酯板材結(jié)合一體的復(fù)合板材。
[0014]本實(shí)用新型的技術(shù)方案中，所述發(fā)熱體或采用PBC材料構(gòu)造。
[0015]本實(shí)用新型具有的優(yōu)點(diǎn)和有益效果是:
[0016]1、本實(shí)用新型的技術(shù)方案中，在發(fā)熱體下方依次粘合有隔離層和接地層并成一體式組合結(jié)構(gòu)構(gòu)造，且連接電路由三根平行設(shè)置的正極導(dǎo)線、負(fù)極導(dǎo)線以及接地導(dǎo)線構(gòu)成，正極導(dǎo)線和負(fù)極導(dǎo)線分別通過(guò)一根連接導(dǎo)線與發(fā)熱體上的導(dǎo)電板連接，接地導(dǎo)線則通過(guò)接地連接導(dǎo)線與接地層連接，這樣就實(shí)現(xiàn)了發(fā)熱芯片的真正接地電路，解決了靜電問(wèn)題，提高了產(chǎn)品的安全性能，并且符合工程驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求。
[0017]2、在本實(shí)用新型的技術(shù)方案中，所述發(fā)熱體為數(shù)塊并排排列的發(fā)熱片組合構(gòu)成的環(huán)氧樹(shù)脂材發(fā)熱體，并數(shù)塊所述發(fā)熱片的兩端分別設(shè)有導(dǎo)電板，不會(huì)因發(fā)熱體開(kāi)裂、斷裂而發(fā)生漏電、斷電的情況，其安全性能更強(qiáng)，發(fā)熱性能更為穩(wěn)定。
[0018]3、采用本實(shí)用新型的技術(shù)方案，其電路設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、安全可靠、無(wú)靜電，適用于各類發(fā)熱地磚、墻磚裝配使用。
【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1是本實(shí)用新型裝配實(shí)施狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]附圖標(biāo)注說(shuō)明:1_發(fā)熱體、2-隔離層、3-接地層、4-發(fā)熱片、5-導(dǎo)電板、6_連接導(dǎo)線、7-正極導(dǎo)線、8-負(fù)極導(dǎo)線、9-接地導(dǎo)線、10-接地連接導(dǎo)線。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面，將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)地描述:
[0022]如圖1所示，其構(gòu)成由:發(fā)熱體1、隔離層2、接地層3、發(fā)熱片4、導(dǎo)電板5、連接導(dǎo)線6、正極導(dǎo)線7、負(fù)極導(dǎo)線8、接地導(dǎo)線9、接地連接導(dǎo)線10。
[0023]具體實(shí)施例的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是:
[0024]一種具有接地結(jié)構(gòu)的發(fā)熱芯片，包括發(fā)熱體I和導(dǎo)線，其特征是:所述發(fā)熱體I下方還依次粘合有隔離層2和接地層3并成一體式組合結(jié)構(gòu)構(gòu)造，其中，
[0025]所述發(fā)熱體I為數(shù)塊并排排列的發(fā)熱片4組合構(gòu)成的環(huán)氧樹(shù)脂材發(fā)熱體，在數(shù)塊所述發(fā)熱片的兩端分別設(shè)有導(dǎo)電板5 ;
[0026]所述導(dǎo)線為三根平行設(shè)置的正極導(dǎo)線7、負(fù)極導(dǎo)線8以及接地導(dǎo)線9構(gòu)成；
[0027]所述正極導(dǎo)線7和所述負(fù)極導(dǎo)線8分別通過(guò)連接導(dǎo)線6與所述導(dǎo)電板5連接；
[0028]所述接地導(dǎo)線9通過(guò)接地連接導(dǎo)線10與所述接地層3連接。
[0029]本實(shí)用新型的實(shí)施方式中，兩根所述連接導(dǎo)線6分別從所述正極導(dǎo)線7和負(fù)極導(dǎo)線8的一端部引出與所述導(dǎo)電板5連接。
[0030]本實(shí)用新型的實(shí)施方式中，所述接地連接導(dǎo)線10從所述接地導(dǎo)線9中部引出與所述接地層3成放射性連接設(shè)置。
[0031]本實(shí)用新型的實(shí)施方式中，所述接地層3為鋁箔材構(gòu)造。
[0032]本實(shí)用新型的實(shí)施方式中，所述隔離層2為XPS擠塑板材或聚氨酯板材或XPS擠塑板材與聚氨酯板材結(jié)合一體的復(fù)合板材。
[0033]本實(shí)用新型的實(shí)施方式中，所述發(fā)熱體I或采用PBC材料構(gòu)造。
[0034]在上述實(shí)施例中，雖然對(duì)本實(shí)用新型作了較詳細(xì)的描述和說(shuō)明，但還存在有落入本實(shí)用新型范圍的替換、變形和等同實(shí)例。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)充分理解在不脫離由其權(quán)利要求限定的本實(shí)用新型構(gòu)思和保護(hù)范圍的情況下本實(shí)用新型進(jìn)行修改或等同替換，其均應(yīng)當(dāng)涵蓋在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種具有接地結(jié)構(gòu)的發(fā)熱芯片，包括發(fā)熱體(I)和導(dǎo)線，其特征是:所述發(fā)熱體(I)下方還依次粘合有隔離層(2 )和接地層(3 )并成一體式組合結(jié)構(gòu)構(gòu)造，其中， 所述發(fā)熱體(I)為數(shù)塊并排排列的發(fā)熱片(4)組合構(gòu)成的環(huán)氧樹(shù)脂材發(fā)熱體，在數(shù)塊所述發(fā)熱片的兩端分別設(shè)有導(dǎo)電板(5); 所述導(dǎo)線為三根平行設(shè)置的正極導(dǎo)線(7)、負(fù)極導(dǎo)線(8)以及接地導(dǎo)線(9)構(gòu)成； 所述正極導(dǎo)線(7)和所述負(fù)極導(dǎo)線(8)分別通過(guò)連接導(dǎo)線(6)與所述導(dǎo)電板(5)連接； 所述接地導(dǎo)線(9)通過(guò)接地連接導(dǎo)線(10)與所述接地層(3)連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有接地結(jié)構(gòu)的發(fā)熱芯片，其特征是:兩根所述連接導(dǎo)線(6)分別從所述正極導(dǎo)線(7)和負(fù)極導(dǎo)線(8)的一端部引出與所述導(dǎo)電板(5)連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有接地結(jié)構(gòu)的發(fā)熱芯片，其特征是:所述接地連接導(dǎo)線(10 )從所述接地導(dǎo)線(9 )中部引出與所述接地層(3 )成放射性連接設(shè)置。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有接地結(jié)構(gòu)的發(fā)熱芯片，其特征是:所述接地層(3)為銷(xiāo)箔材構(gòu)造。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有接地結(jié)構(gòu)的發(fā)熱芯片，其特征是:所述隔離層(2)為XPS擠塑板材或聚氨酯板材或XPS擠塑板材與聚氨酯板材結(jié)合一體的復(fù)合板材。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有接地結(jié)構(gòu)的發(fā)熱芯片，其特征是:所述發(fā)熱體(I)或采用PBC材料構(gòu)造。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種具有接地結(jié)構(gòu)的發(fā)熱芯片。包括發(fā)熱體和導(dǎo)線，其特征是，發(fā)熱體下方還依次粘合有隔離層和接地層并成一體式組合結(jié)構(gòu)構(gòu)造，述發(fā)熱體為數(shù)塊并排排列的發(fā)熱片組合構(gòu)成的環(huán)氧樹(shù)脂材發(fā)熱體，在數(shù)塊發(fā)熱片的兩端分別設(shè)有導(dǎo)電板，導(dǎo)線為三根平行設(shè)置的正極導(dǎo)線、負(fù)極導(dǎo)線以及接地導(dǎo)線構(gòu)成，正極導(dǎo)線和負(fù)極導(dǎo)線分別通過(guò)連接導(dǎo)線與導(dǎo)電板連接，接地導(dǎo)線通過(guò)接地連接導(dǎo)線與接地層連接。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、安全可靠、發(fā)熱穩(wěn)定、無(wú)靜電，不漏電、斷電等優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類】H05B3/22, F24D13/02
【公開(kāi)號(hào)】CN204721633
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520466071
【發(fā)明人】王超, 洪強(qiáng)
【申請(qǐng)人】湖南省迪爾森熱電有限公司
【公開(kāi)日】2015年10月21日
【申請(qǐng)日】2015年7月2日