一種結(jié)構(gòu)改良的fpc線的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及FPC線領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種結(jié)構(gòu)改良的FPC線。
【背景技術(shù)】
[0002]FPC線具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)，主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等產(chǎn)品上，F(xiàn)PC線上通常會(huì)安裝電子元器件，由于電子元器件具有一定的重量，容易壓彎FPC線，因此需要在安裝電子元器件的FPC線的背面貼裝加強(qiáng)板以增加其強(qiáng)度。傳統(tǒng)技術(shù)上通常是在FPC線的背面直接安裝一塊鋼加強(qiáng)板，以使得FPC線的強(qiáng)度增加，起到更好的支撐作用，然而采用鋼制作的加強(qiáng)板的成本較高，且安裝比較麻煩，費(fèi)時(shí)費(fèi)力。
[0003]因此，急需研究出一種新的技術(shù)方案以解決上述問(wèn)題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]有鑒于此，本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種結(jié)構(gòu)改良的FPC線，其具有制作方便、快速，有效降低生產(chǎn)成本的特點(diǎn)。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案:
[0006]一種結(jié)構(gòu)改良的FPC線，包括有絕緣薄膜，該絕緣薄膜的表面設(shè)置有導(dǎo)電線路和用于供電子元器件焊接電連接的金手指，金手指與導(dǎo)電線路電連接，該絕緣薄膜的底面通過(guò)噴涂的方式形成有用于承托電子元器件的加強(qiáng)層，加強(qiáng)層位于金手指的正下方。
[0007]作為一種優(yōu)選方案，所述加強(qiáng)層為兩個(gè)，該兩個(gè)加強(qiáng)層分別設(shè)置于絕緣薄膜的兩端底面上，每個(gè)加強(qiáng)層均與位于絕緣薄膜同一端的金手指相對(duì)應(yīng)。
[0008]作為一種優(yōu)選方案，所述絕緣薄膜的兩端底面均并排噴涂形成有多個(gè)前述加強(qiáng)層，多個(gè)加強(qiáng)層分別與絕緣薄膜表面的金手指一一對(duì)應(yīng)。
[0009]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知，
[0010]通過(guò)在絕緣薄膜的底面以噴涂的方式形成有加強(qiáng)層，并配合該加強(qiáng)層位于金手指的正下方，利用加強(qiáng)層承托電子元器件，從而起到加強(qiáng)FPC線強(qiáng)度的作用，取代了傳統(tǒng)技術(shù)上需安裝加強(qiáng)板的做法，本實(shí)用新型制作方便、快速，并有效降低生產(chǎn)成本。
[0011]為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的俯視圖；
[0013]圖2是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的仰視圖；
[0014]圖3是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的截面示意圖。
[0015]附圖標(biāo)識(shí)說(shuō)明。
[0016]10、絕緣薄膜11、導(dǎo)電線路
[0017]12、金手指13、加強(qiáng)層
[0018]20、電子元器件。
【具體實(shí)施方式】
[0019]請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖3所示，其顯示出了本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，包括有絕緣薄膜10。
[0020]該絕緣薄膜10的表面設(shè)置有導(dǎo)電線路11和用于供電子元器件焊接電連接的金手指12，金手指12與導(dǎo)電線路11電連接。該絕緣薄膜10的底面通過(guò)噴涂的方式形成有用于承托電子元器件20 (例如電容、電阻等)的加強(qiáng)層13，加強(qiáng)層13位于金手指12的正下方。在本實(shí)施例中，該加強(qiáng)層13為兩個(gè)，該兩個(gè)加強(qiáng)層13分別設(shè)置于絕緣薄膜10的兩端底面上，每個(gè)加強(qiáng)層13均與位于絕緣薄膜10同一端的金手指12相對(duì)應(yīng)。當(dāng)然，該加強(qiáng)層13的設(shè)置方式并不局限于此，該絕緣薄膜10的兩端底面均并排噴涂形成有多個(gè)前述加強(qiáng)層13，多個(gè)加強(qiáng)層13分別與絕緣薄膜10表面的金手指12 —一對(duì)應(yīng)。
[0021]綜上所述，本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于，其通過(guò)在絕緣薄膜的底面以噴涂的方式形成有加強(qiáng)層，并配合該加強(qiáng)層位于金手指的正下方，利用加強(qiáng)層承托電子元器件，從而起到加強(qiáng)FPC線強(qiáng)度的作用，取代了傳統(tǒng)技術(shù)上需安裝加強(qiáng)板的做法，本實(shí)用新型制作方便、快速，并有效降低生產(chǎn)成本。
[0022]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種結(jié)構(gòu)改良的FPC線，包括有絕緣薄膜，該絕緣薄膜的表面設(shè)置有導(dǎo)電線路和用于供電子元器件焊接電連接的金手指，金手指與導(dǎo)電線路電連接，其特征在于:該絕緣薄膜的底面通過(guò)噴涂的方式形成有用于承托電子元器件的加強(qiáng)層，加強(qiáng)層位于金手指的正下方。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種結(jié)構(gòu)改良的FPC線，其特征在于:所述加強(qiáng)層為兩個(gè)，該兩個(gè)加強(qiáng)層分別設(shè)置于絕緣薄膜的兩端底面上，每個(gè)加強(qiáng)層均與位于絕緣薄膜同一端的金手指相對(duì)應(yīng)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種結(jié)構(gòu)改良的FPC線，其特征在于:所述絕緣薄膜的兩端底面均并排噴涂形成有多個(gè)前述加強(qiáng)層，多個(gè)加強(qiáng)層分別與絕緣薄膜表面的金手指一一對(duì)應(yīng)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)一種結(jié)構(gòu)改良的FPC線，包括有絕緣薄膜，該絕緣薄膜的表面設(shè)置有導(dǎo)電線路和用于供電子元器件焊接電連接的金手指，金手指與導(dǎo)電線路電連接，該絕緣薄膜的底面通過(guò)噴涂的方式形成有用于承托電子元器件的加強(qiáng)層，加強(qiáng)層位于金手指的正下方；藉此，通過(guò)在絕緣薄膜的底面以噴涂的方式形成有加強(qiáng)層，并配合該加強(qiáng)層位于金手指的正下方，利用加強(qiáng)層承托電子元器件，從而起到加強(qiáng)FPC線強(qiáng)度的作用，取代了傳統(tǒng)技術(shù)上需安裝加強(qiáng)板的做法，本實(shí)用新型制作方便、快速，并有效降低生產(chǎn)成本。
【IPC分類】H05K1/02, H05K1/11
【公開(kāi)號(hào)】CN204761824
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520310086
【發(fā)明人】欒俊平
【申請(qǐng)人】東莞市小可機(jī)器人科技有限公司, 成都小可機(jī)器人科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年11月11日
【申請(qǐng)日】2015年5月14日