一種具有散熱結(jié)構(gòu)的印刷電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種具有散熱結(jié)構(gòu)的印刷電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板是是電子元器件電氣連接的提供者，是電子工業(yè)的重要部件之一。電子元器件安裝在印刷電路板的正面，電子元器件工作時(shí)會產(chǎn)生大量熱量，目前的印刷電路板散熱效果不理想，會使得印刷電路板由于溫度過高而無法正常使用。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是，提供一種散熱效果較好的具有散熱結(jié)構(gòu)的印刷電路板。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供的具有散熱結(jié)構(gòu)的印刷電路板，它包括電路板本體、第一基板、第二基板和多個第一散熱片，第一基板貼合在電路板本體的背面，電路板本體上設(shè)置有多個第一通孔，第一基板上設(shè)置有多個第二通孔，第一通孔和第二通孔一一對應(yīng)的相連通，第二基板與第一基板相重合且第二基板與第一基板之間留有間隙，多個第一散熱片均設(shè)置在第二基板與第一基板之間的間隙內(nèi)，多個第一散熱片的一側(cè)邊均與第一基板相連接，多個第一散熱片的另一側(cè)邊均與第二基板相連接，任意相鄰兩個第一散熱片之間連接有一第二散熱片。
[0005]作為優(yōu)選，所述的第一基板、第二基板、多個第一散熱片和多個第二散熱片均由銅鋁合金制成且一體成型設(shè)置。
[0006]作為優(yōu)選，所述的電路板本體的厚度為1mm，第一基板和第二基板的厚度均為0.3mmο
[0007]作為優(yōu)選，第一通孔和第二通孔的孔徑均為0.3_。
[0008]采用以上結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下的優(yōu)點(diǎn):
[0009]本實(shí)用新型中，電子元器件安裝在電路板本體的正面，電子元器件工作時(shí)產(chǎn)生的熱量通過第一通孔和第二通孔傳遞至第一基板上，第一基板將熱量傳遞至第一散熱片上，第一散熱片將熱量傳遞至第二散熱片上，由于第一散熱片和第二散熱片數(shù)量較多，大大增加了散熱面積，使得散熱較快，從而使得該印刷電路板散熱效果較好，保證了印刷電路板的正常使用。
【附圖說明】
[0010]圖1是本實(shí)用新型的剖面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)地說明。
[0012]由圖1所示，本實(shí)用新型具有散熱結(jié)構(gòu)的印刷電路板包括電路板本體1、第一基板2、第二基板3和多個第一散熱片4，第一基板2貼合在電路板本體I的背面，電路板本體I上設(shè)置有多個第一通孔101，第一基板2上設(shè)置有多個第二通孔201，第一通孔101和第二通孔201 —一對應(yīng)的相連通，第二基板3與第一基板2相重合且第二基板3與第一基板2之間留有間隙，多個第一散熱片4均設(shè)置在第二基板3與第一基板2之間的間隙內(nèi)，多個第一散熱片4的一側(cè)邊均與第一基板2相連接，多個第一散熱片4的另一側(cè)邊均與第二基板3相連接，任意相鄰兩個第一散熱片4之間連接有一第二散熱片5。
[0013]電子元器件安裝在電路板本體I的正面，電子元器件工作時(shí)產(chǎn)生的熱量通過第一通孔101和第二通孔201傳遞至第一基板2上，第一基板2將熱量傳遞至第一散熱片4上，第一散熱片4將熱量傳遞至第二散熱片5上，由于第一散熱片4和第二散熱片5數(shù)量較多，大大增加了散熱面積，使得散熱較快。
[0014]所述的第一基板2、第二基板3、多個第一散熱片4和多個第二散熱片5均由銅鋁合金制成且一體成型設(shè)置，這樣，使得第一基板2、第一散熱片4、第二散熱片5、第二基板3之間的導(dǎo)熱性較好，便于熱量快速傳遞至第一散熱片4和第二散熱片5上進(jìn)行散熱。
[0015]所述的電路板本體I的厚度為1mm，第一基板2和第二基板3的厚度均為0.3mm，使得該印刷電路板厚度較小，成本較低，制造方便。
[0016]第一通孔101和第二通孔201的孔徑均為0.3mm。
[0017]以上僅就本實(shí)用新型應(yīng)用較佳的實(shí)例做出了說明，但不能理解為是對權(quán)利要求的限制，本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)可以有其他變化，不局限于上述結(jié)構(gòu)?？傊?，凡在本實(shí)用新型的獨(dú)立權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)所作的各種變化均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種具有散熱結(jié)構(gòu)的印刷電路板，其特征在于，它包括電路板本體(I)、第一基板(2)、第二基板(3)和多個第一散熱片(4)，第一基板(2)貼合在電路板本體(I)的背面，電路板本體(I)上設(shè)置有多個第一通孔(101)，第一基板(2)上設(shè)置有多個第二通孔(201)，第一通孔(101)和第二通孔(201) —一對應(yīng)的相連通，第二基板(3 )與第一基板(2 )相重合且第二基板(3)與第一基板(2)之間留有間隙，多個第一散熱片(4)均設(shè)置在第二基板(3)與第一基板(2)之間的間隙內(nèi)，多個第一散熱片(4)的一側(cè)邊均與第一基板(2)相連接，多個第一散熱片(4)的另一側(cè)邊均與第二基板(3)相連接，任意相鄰兩個第一散熱片(4)之間連接有一第二散熱片(5)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有散熱結(jié)構(gòu)的印刷電路板，其特征在于:所述的第一基板(2)、第二基板(3)、多個第一散熱片(4)和多個第二散熱片(5)均由銅鋁合金制成且一體成型設(shè)置。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種具有散熱結(jié)構(gòu)的印刷電路板，其特征在于:所述的電路板本體(I)的厚度為1mm，第一基板(2)和第二基板(3)的厚度均為0.3mm。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種具有散熱結(jié)構(gòu)的印刷電路板，其特征在于:第一通孔(101)和第二通孔(201)的孔徑均為0.3mm。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種具有散熱結(jié)構(gòu)的印刷電路板，它包括電路板本體、第一基板、第二基板和多個第一散熱片，第一基板貼合在電路板本體的背面，電路板本體上設(shè)置有多個第一通孔，第一基板上設(shè)置有多個第二通孔，第一通孔和第二通孔一一對應(yīng)的相連通，第二基板與第一基板相重合且第二基板與第一基板之間留有間隙，多個第一散熱片均設(shè)置在第二基板與第一基板之間的間隙內(nèi)，多個第一散熱片的一側(cè)邊均與第一基板相連接，多個第一散熱片的另一側(cè)邊均與第二基板相連接，任意相鄰兩個第一散熱片之間連接有一第二散熱片。本實(shí)用新型散熱效果較好。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN204761826
【申請?zhí)枴緾N201520335172
【發(fā)明人】朱穎欣
【申請人】朱穎欣
【公開日】2015年11月11日
【申請日】2015年5月22日