大規(guī)模電路板散熱效率提升裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及散熱領(lǐng)域，尤其涉及一種大規(guī)模電路板散熱效率提升裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)有技術(shù)領(lǐng)域中，針對于電路板散熱裝置一般都是由底部風(fēng)機抽取箱體內(nèi)由熱源產(chǎn)生的熱量，或者是風(fēng)機向電路板吹送風(fēng)或者抽風(fēng)，起到降溫作用，然而其本身還是半封閉的狀態(tài)下完成散熱的功能。
[0003]但隨著電路板老化，會導(dǎo)致功耗局部上升，尤其是電路板上局部元器件老化會導(dǎo)致產(chǎn)生很大熱量，從而產(chǎn)生更多的熱量，由于箱體內(nèi)空間處于半封閉狀態(tài)，導(dǎo)致熱量無法快速排出箱體內(nèi)。結(jié)果導(dǎo)致電路板功耗更高，內(nèi)部溫度過高，導(dǎo)致電路板功能性喪失，機臺無法對內(nèi)部信號進行處理，導(dǎo)致機臺故障。從實際處理來看只要能使電路板溫度不至于過高，就能改善此類情況的發(fā)生。而且從節(jié)約成本方面來講，對現(xiàn)有內(nèi)循環(huán)式的散熱裝置需要進行優(yōu)化改造，改造成內(nèi)循環(huán)和外循環(huán)的散熱模式，對箱體內(nèi)的熱量進行有效的置換，相應(yīng)的來降低內(nèi)部溫度，保證電路板工作正常，因為單塊電路板價格會遠遠超過改造的費用。
[0004]因此針對上述技術(shù)問題，有必要提供一種可以避免因溫度過高而導(dǎo)致的電路板功能性喪失，降低機臺故障率，并降低機臺運維成本。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型的目的是提供一種大規(guī)模電路板散熱效率提升裝置，可以有效改善箱體內(nèi)電路板的散熱效率。
[0006]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種大規(guī)模電路板散熱效率提升裝置，包括:內(nèi)設(shè)電路板的機箱，所述機箱頂部設(shè)有送風(fēng)裝置，該機箱底部設(shè)有排風(fēng)管道。
[0007]進一步，所述機箱的至少一側(cè)面設(shè)有若干孔槽，且通過一側(cè)面送風(fēng)裝置將冷風(fēng)送至機箱內(nèi)。
[0008]進一步，各電路板層疊設(shè)置，且所述送風(fēng)裝置和側(cè)面送風(fēng)裝置送風(fēng)風(fēng)向與電路板層面平行。
[0009]進一步，所述側(cè)面送風(fēng)裝置包括風(fēng)機陣列，即若干個分別安裝于各孔槽內(nèi)的風(fēng)機。
[0010]進一步，所述機箱底部與排風(fēng)管道的連接處還設(shè)有抽風(fēng)機。
[0011]進一步，所述大規(guī)模電路板散熱效率提升裝置還包括溫度報警裝置，該溫度報警裝置包括:設(shè)于所述排風(fēng)管道內(nèi)的溫度傳感器，該溫度傳感器與處理器模塊的輸入端相連，所述處理器模塊的輸出端與報警模塊相連。
[0012]進一步，所述處理器模塊還與顯示模塊相連，以顯示溫度傳感器所檢測的溫度值。
[0013]進一步，所述機箱頂部的進風(fēng)口還設(shè)有濾網(wǎng)。
[0014]進一步，所述機箱內(nèi)設(shè)有用于將各電路板分區(qū)的分隔板。
[0015]本實用新型的有益效果是，本實用新型中的大規(guī)模電路板散熱裝置可以在頂部安裝送風(fēng)裝置送冷風(fēng)，經(jīng)過濾網(wǎng)進入機箱內(nèi)，通過位于機箱底部的排風(fēng)管道帶走熱風(fēng)；并且通過位于機箱側(cè)面的側(cè)面送風(fēng)裝置送入冷風(fēng)；能有效的避免因機箱內(nèi)部溫度過高導(dǎo)致電路板功能性喪失。進一步，為了監(jiān)控散熱裝置的散熱效果，可以在排風(fēng)管道處安裝過溫報警裝置，通過溫度傳感器實時監(jiān)測排風(fēng)管道內(nèi)的熱空氣的溫度，在溫度控制器上設(shè)定報警范圍，一旦排風(fēng)管道內(nèi)空氣溫度超過報警范圍就會發(fā)出警報聲，及時提醒設(shè)備人員來進行處理。
【附圖說明】
[0016]圖1是本大規(guī)模電路板散熱效率提升裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2是本實用新型中機箱的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3是本大規(guī)模電路板散熱效率提升裝置的電路框圖。
[0019]圖中:濾網(wǎng)1、送風(fēng)裝置2、機箱3、機箱底部4、抽風(fēng)機5、排風(fēng)管道6、送風(fēng)裝置風(fēng)向
7、側(cè)面送風(fēng)裝置風(fēng)向8、抽風(fēng)機風(fēng)向9、風(fēng)機陣列10、機箱側(cè)面11、報警裝置12、電路板13、分隔板14、機箱外壁15、風(fēng)機16。
【具體實施方式】
[0020]現(xiàn)在結(jié)合附圖對本實用新型作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實用新型有關(guān)的構(gòu)成。
[0021]實施例1
[0022]如圖1和圖2所示，本實用新型提供了一種大規(guī)模電路板散熱效率提升裝置，包括:內(nèi)設(shè)電路板13的機箱3，且機箱頂部設(shè)有送風(fēng)裝置2，機箱底部4設(shè)有排風(fēng)管道6。
[0023]具體的，通過所述送風(fēng)裝置2輸送冷風(fēng)進入機箱3內(nèi)，對電路板13進行降溫散熱，并且通過排風(fēng)管道6將熱風(fēng)排入至工廠的排風(fēng)管道內(nèi)。
[0024]進一步，各電路板13層疊設(shè)置，且所述送風(fēng)裝置2和側(cè)面送風(fēng)裝置送風(fēng)風(fēng)向與電路板層面平行，即所述送風(fēng)裝置2和側(cè)面送風(fēng)裝置適于將冷風(fēng)送至各電路板13的層間中。
[0025]為了進一步提高對電路板的散熱效果，所述機箱3的至少一側(cè)面設(shè)有若干孔槽，且各孔槽分別裝有風(fēng)機16，且通過一側(cè)面送風(fēng)裝置將冷風(fēng)送至機箱3內(nèi)，能保障安裝有大規(guī)模電路板的機箱3迅速降溫。為了實現(xiàn)達到送風(fēng)目的，所述側(cè)面送風(fēng)裝置包括若干個分別安裝于各孔槽內(nèi)的風(fēng)機16 ;并且各孔槽例如但不限于采用陣列分布，如3X3、4X4分布方式，因此，各風(fēng)機構(gòu)成風(fēng)機陣列10。
[0026]并且，所述機箱底部4與排風(fēng)管道6的連接處還設(shè)有抽風(fēng)機5，即底部4出風(fēng)口設(shè)有抽風(fēng)機5，以快速排出機箱熱量，降低機箱內(nèi)的溫度，保證了電路板工作的穩(wěn)定性。
[0027]如圖3所示，可選的，所述大規(guī)模電路板散熱效率提升裝置還包括溫度報警裝置12，該溫度報警裝置12包括:設(shè)于所述排風(fēng)管道6內(nèi)的溫度傳感器，該溫度傳感器與處理器模塊的輸入端相連，所述處理器模塊的輸出端與報警模塊相連。所述處理器模塊設(shè)定溫度限定值，若排風(fēng)管道內(nèi)的溫度超過該溫度設(shè)定值，則啟動報警模塊進行報警。所述報警模塊可以采用聲和/或光報警方式，即包括蜂鳴器和/或發(fā)光二極管。所述處理器模塊例如但不限于采用單片機。
[0028]所述處理器模塊還與顯示模塊相連，以顯示溫度傳感器所檢測的溫度值，可以很直觀的查看排風(fēng)管道的溫度值。所述顯示模塊例如但不限于采用液晶顯示模塊、數(shù)碼管顯示模塊。
[0029]可選的，所述機箱頂部的進風(fēng)口還設(shè)有濾網(wǎng)I。
[0030]所述機箱3內(nèi)設(shè)有用于將各電路板13分區(qū)的分隔板14，以起到對機箱3中的若干電路板13分區(qū)控制的作用。
[0031]以上述依據(jù)本實用新型的理想實施例為啟示，通過上述的說明內(nèi)容，相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項實用新型技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進行多樣的變更以及修改。本項實用新型的技術(shù)性范圍并不局限于說明書上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來確定其技術(shù)性范圍。
【主權(quán)項】
1.一種大規(guī)模電路板散熱效率提升裝置，其特征在于，包括:內(nèi)設(shè)電路板(13)的機箱(3)，且機箱頂部設(shè)有送風(fēng)裝置(2)，機箱底部(4)設(shè)有排風(fēng)管道(6); 所述機箱(3)的至少一側(cè)面設(shè)有若干孔槽，且通過一側(cè)面送風(fēng)裝置將冷風(fēng)送至機箱(3)內(nèi)； 所述大規(guī)模電路板散熱效率提升裝置還包括溫度報警裝置(12)，該溫度報警裝置(12)包括:設(shè)于所述排風(fēng)管道￠)內(nèi)的溫度傳感器，該溫度傳感器與處理器模塊的輸入端相連，所述處理器模塊的輸出端與報警模塊相連。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大規(guī)模電路板散熱效率提升裝置，其特征在于， 各電路板(13)層疊設(shè)置，且所述送風(fēng)裝置(2)和側(cè)面送風(fēng)裝置送風(fēng)風(fēng)向與電路板層面平行。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的大規(guī)模電路板散熱效率提升裝置，其特征在于，所述側(cè)面送風(fēng)裝置包括風(fēng)機陣列(10)，即若干個分別安裝于各孔槽內(nèi)的風(fēng)機(16)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的大規(guī)模電路板散熱效率提升裝置，其特征在于，所述機箱底部(4)與排風(fēng)管道￠)的連接處還設(shè)有抽風(fēng)機(5)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的大規(guī)模電路板散熱效率提升裝置，其特征在于，所述處理器模塊還與顯示模塊相連。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的大規(guī)模電路板散熱效率提升裝置，其特征在于，所述機箱頂部的進風(fēng)口還設(shè)有濾網(wǎng)(I)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的大規(guī)模電路板散熱效率提升裝置，其特征在于，所述機箱(3)內(nèi)設(shè)有用于將各電路板(13)分區(qū)的分隔板(14)。
【專利摘要】本實用新型公開了一種大規(guī)模電路板散熱效率提升裝置，包括：內(nèi)設(shè)電路板的機箱，所述機箱頂部設(shè)有送風(fēng)裝置，該機箱底部設(shè)有排風(fēng)管道；本實用新型中的大規(guī)模電路板散熱裝置可以在頂部安裝送風(fēng)裝置送冷風(fēng)，經(jīng)過濾網(wǎng)進入機箱內(nèi)，通過位于機箱底部的排風(fēng)管道帶走熱風(fēng)；并且通過位于機箱側(cè)面的側(cè)面送風(fēng)機構(gòu)送入冷風(fēng)；能有效的避免因機箱內(nèi)部溫度過高導(dǎo)致電路板功能性喪失。進一步，為了監(jiān)控散熱裝置的散熱效果，可以在排風(fēng)管道處安裝過溫報警裝置，通過溫度傳感器實時監(jiān)測排風(fēng)管道內(nèi)的熱空氣的溫度，在溫度控制器上設(shè)定報警范圍，一旦排風(fēng)管道內(nèi)空氣溫度超過報警范圍就會發(fā)出警報聲，及時提醒設(shè)備人員來進行處理。
【IPC分類】H05K7/20
【公開號】CN204761923
【申請?zhí)枴緾N201520332796
【發(fā)明人】高峰
【申請人】蘇州同冠微電子有限公司
【公開日】2015年11月11日
【申請日】2015年5月21日