電子設(shè)備及其殼體組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，特別涉及一種電子設(shè)備及其殼體組件。
【背景技術(shù)】
[0002]目前手機的中框或者手機側(cè)邊裝飾件為金屬材質(zhì)時，一般采用背膠方式直接固定到手機的塑膠殼體上。這種結(jié)構(gòu)方式存在:1.背膠固定不牢靠；2.金屬件ESD接地不穩(wěn)定，且接地結(jié)構(gòu)復(fù)雜；3.對天線的局限性也比較大，因此，需對現(xiàn)有技術(shù)加以改進。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]為克服現(xiàn)有技術(shù)所存在的缺陷，本實用新型的目的在于提供一種電子設(shè)備及其殼體組件，使得金屬裝飾件與殼體的固定更來牢固，且金屬裝飾件的ESD接地更穩(wěn)定可靠。
[0004]本實用新型提供了一種電子設(shè)備的殼體組件，包含:金屬裝飾件與殼體；所述金屬裝飾件上延伸出至少一個第一定位件，所述殼體上具有對應(yīng)于所述第一定位件的第二定位件；其中，所述第一定位件結(jié)合于所述第二定位件，所述第一定位件連接于電子設(shè)備的接地部。
[0005]本實用新型還提供了一種電子設(shè)備，包含:電路板與上述殼體組件，所述第一定位件連接于所述電路板的接地部。
[0006]本實用新型實施方式相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，所述金屬裝飾件上延伸出至少一個第一定位件，所述第一定位件結(jié)合于殼體上的第二定位件，且所述第一定位件連接于電子設(shè)備的接地部。從而，金屬裝飾件與殼體的固定更來牢固，且金屬裝飾件的ESD接地更穩(wěn)定可靠，能夠較好地保護電子設(shè)備內(nèi)部的零部件。另外，本實施方式的金屬裝飾件還可被設(shè)計成天線使用，有利于提尚天線性能。
[0007]所述第一定位件為卡勾或T型凸臺，所述第二定位件為卡槽。
[0008]所述殼體組件還包含至少一螺栓，所述第一定位件與所述第二定位件上分別具有第一螺孔與第二螺孔，所述螺栓依次穿設(shè)于所述第一螺孔與第二螺孔。
[0009]所述殼體組件還包含黏膠層，設(shè)置于所述金屬裝飾件與所述殼體之間。黏膠層使得金屬裝飾件與殼體之間結(jié)合更加牢固。
[0010]所述金屬裝飾件為金屬中框。
[0011]所述電子設(shè)備還包含導(dǎo)電連接件，所述第一定位件通過所述導(dǎo)電連接件連接于所述電路板的接地部。導(dǎo)電連接件使得第一定位件與電路板的接地部連接更加可靠。
[0012]所述導(dǎo)電連接件為導(dǎo)電泡棉或金屬彈片。
[0013]所述電子設(shè)備還包含側(cè)鍵；所述側(cè)鍵包含至少一導(dǎo)電基；所述殼體具有至少一開口，所述導(dǎo)電基間隙配合于所述開口 ；所述金屬裝飾件固定于所述殼體的外表面且與所述殼體形成容置腔，至少部分所述側(cè)鍵容置于所述容置腔。從而，殼體上開設(shè)的開口的大小僅需滿足與導(dǎo)電基形成間隙配合即可；避免了殼體上開設(shè)的開口過大而影響殼體的強度(現(xiàn)有技術(shù)中殼體上開設(shè)的開口的大小等于側(cè)鍵大小)。
【附圖說明】
[0014]圖1是本實用新型第一實施方式中電子設(shè)備的殼體組件裝配前的示意圖；
[0015]圖2是本實用新型第一實施方式中電子設(shè)備的殼體組件裝配后的示意圖；
[0016]圖3為本實用新型第一實施方式中金屬裝飾件與殼體的連接部的放大圖；
[0017]圖4為本實用新型第三實施方式中側(cè)鍵安裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
【具體實施方式】
[0018]為使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實用新型的各實施方式進行詳細(xì)的闡述。
[0019]本實用新型第一實施例涉及一種電子設(shè)備的殼體組件，結(jié)合圖1至圖3所示，殼體組件包含:金屬裝飾件I與殼體2。金屬裝飾件I上延伸出多個第一定位件11，殼體2上具有對應(yīng)于多個第一定位件11的多個第二定位件21。第一定位件11結(jié)合于第二定位件21后，還連接于電子設(shè)備的ESD接地部。其中，本實施方式中的金屬裝飾件I為金屬中框，然而并不以此為限。
[0020]于本實施方式中，各第一定位件11與各第二定位件21上分別具有第一螺孔3與第二螺孔4，殼體組件還包含多個螺栓，各螺栓依次穿設(shè)于各第一定位件11的第一螺孔3與各第二定位件21的第二螺孔4，以將殼體2與金屬裝飾件I固定。
[0021]較佳的，殼體組件還包含黏膠層，設(shè)置于金屬裝飾件I與殼體2之間，對兩者的固定起到更有效地作用。
[0022]本實用新型的第二實施方式涉及一種電子設(shè)備的殼體組件。第二實施方式與第一實施方式大致相同，主要區(qū)別之處在于:在第一實施方式中，各第一定位件11與各第二定位件21上分別具有第一螺孔3與第二螺孔4，殼體組件還包含多個螺栓。而在本實用新型第二實施方式中，第一定位件為卡勾，第二定位件為配合于卡勾的卡槽；或者，第一定位件為T型凸臺，第二定位件為配合于T型凸臺的卡槽。即，第一定位件與第二定位件以卡合的方式固定在一起，使得金屬裝飾件更方便地固定于殼體。
[0023]本實用新型第三實施例提供了一種電子設(shè)備，請一并參照圖1至圖4，電子設(shè)備由上述殼體組件與電路板組成，電子設(shè)備還包含導(dǎo)電連接件，第一定位件11通過導(dǎo)電連接件連接于電路板的ESD接地部，使得第一定位件與電路板的ESD接地部連接更加可靠。其中，導(dǎo)電連接件為導(dǎo)電泡棉或金屬彈片。本實用新型中的電子設(shè)備例如為手機。
[0024]電子設(shè)備還包含側(cè)鍵5與鍋仔片6，側(cè)鍵5包含側(cè)鍵本體51與二個導(dǎo)電基52，鍋仔片6設(shè)置于殼體2內(nèi)且對應(yīng)于兩個導(dǎo)電基。殼體2具有二個開口 21，各導(dǎo)電基間隙配合于各開口 21。金屬裝飾件I固定于殼體2的外表面且與殼體2形成容置腔，至少部分側(cè)鍵5容置于容置腔內(nèi)；即，側(cè)鍵本體51的兩端分別延伸出來的延伸部，延伸部容置于容置腔內(nèi)。側(cè)鍵本體51未被按壓時，側(cè)鍵本體51的外表面突出于金屬裝飾件I的外表面；當(dāng)側(cè)鍵本體51被按壓時，側(cè)鍵本體51朝向殼體運動，導(dǎo)電基接觸鍋仔片6。
[0025]S卩，殼體2上開設(shè)的開口 21的大小僅需滿足與導(dǎo)電基52形成間隙配合即可；不僅避免了殼體上開設(shè)的開口過大而影響殼體的強度(現(xiàn)有技術(shù)中殼體上開設(shè)的開口的大小等于側(cè)鍵大小)，減小手機在可靠性測試中出現(xiàn)殼體彎折變形、LCD屏裂的可能性；而且，由于側(cè)鍵5是從殼體2的外部裝配于殼體，解決了手機側(cè)鍵5在局限空間的裝配問題。
[0026]本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本實用新型各實施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以上各實施方式的種種變化和修改，也可以實現(xiàn)本申請各權(quán)利要求所要求保護的技術(shù)方案。上述各實施方式是實現(xiàn)本實用新型的具體實施例，而在實際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對其作各種改變，而不偏離本實用新型的精神和范圍。
【主權(quán)項】
1.一種電子設(shè)備的殼體組件，其特征在于，包含:金屬裝飾件與殼體； 所述金屬裝飾件上延伸出至少一個第一定位件，所述殼體上具有對應(yīng)于所述第一定位件的第二定位件； 其中，所述第一定位件結(jié)合于所述第二定位件，所述第一定位件連接于電子設(shè)備的接地部。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備的殼體組件，其特征在于，所述第一定位件為卡勾或T型凸臺，所述第二定位件為卡槽。3.根據(jù)權(quán)利要求1項所述的電子設(shè)備的殼體組件，其特征在于，所述殼體組件還包含至少一螺栓，所述第一定位件與所述第二定位件上分別具有第一螺孔與第二螺孔，所述螺栓依次穿設(shè)于所述第一螺孔與第二螺孔。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備的殼體組件，其特征在于，所述殼體組件還包含黏膠層，設(shè)置于所述金屬裝飾件與所述殼體之間。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備的殼體組件，其特征在于，所述金屬裝飾件為金屬中框。6.一種電子設(shè)備，其特征在于，包含:電路板與權(quán)利要求1至5中任意一項所述的殼體組件，所述第一定位件連接于所述電路板的接地部。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包含導(dǎo)電連接件，所述第一定位件通過所述導(dǎo)電連接件連接于所述電路板的接地部。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)電連接件為導(dǎo)電泡棉或金屬彈片。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包含側(cè)鍵； 所述側(cè)鍵包含至少一導(dǎo)電基； 所述殼體具有至少一開口，所述導(dǎo)電基間隙配合于所述開口 ； 所述金屬裝飾件固定于所述殼體的外表面且與所述殼體形成容置腔，至少部分所述側(cè)鍵容置于所述容置腔。
【專利摘要】本實用新型提供了一種電子設(shè)備及其殼體組件，包含金屬裝飾件與殼體；所述金屬裝飾件上延伸出至少一個第一定位件，所述殼體上具有對應(yīng)于所述第一定位件的第二定位件；其中，所述第一定位件結(jié)合于所述第二定位件，所述第一定位件連接于電子設(shè)備的接地部。本實用新型提供的電子設(shè)備及其殼體組件，使得金屬裝飾件與殼體的固定更來牢固，且金屬裝飾件的ESD接地更穩(wěn)定可靠。
【IPC分類】H05K5/02
【公開號】CN204795924
【申請?zhí)枴緾N201520448583
【發(fā)明人】郭黎明
【申請人】上海與德通訊技術(shù)有限公司
【公開日】2015年11月18日
【申請日】2015年6月25日