一種pcb板封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB板封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著光傳輸技術(shù)的不斷發(fā)展，光纖作為信號傳輸手段，在人們生活中應(yīng)用越來越多，而在各個光纖產(chǎn)品中，都不可避免的要用到BOSA (是一種光學(xué)元件，又稱為光收發(fā)模塊接口組件，或單光纖雙向組件)，其用作光電信號的轉(zhuǎn)換，即將光信號轉(zhuǎn)換成電信號和將電信號轉(zhuǎn)換成光信號。
[0003]BOSA元件的間距為0.4mm pitch在SMT生產(chǎn)中印刷一直是制造業(yè)的一個難題。
[0004]波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊錫條。
[0005]在波峰焊制程控制中，焊盤之間連橋，虛焊等不良一直困擾著生產(chǎn)單位。
[0006]但由于BOSA元件結(jié)構(gòu)的特殊性，比如:B0SA元件上外孔為圓形孔，但內(nèi)孔內(nèi)圈的引腳孔之間間距過小等，導(dǎo)致該BOSA元件的印刷線路板封裝結(jié)構(gòu)無法增加阻焊白漆，無法確保波峰焊以及后期維修的焊接質(zhì)量。
[0007]綜上所述，有必要對現(xiàn)有的BOSA元件PCB封裝設(shè)計方案進(jìn)行改進(jìn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0008]鑒于上述問題，本實(shí)用新型提供一種BOSA元件的PCB板封裝結(jié)構(gòu)。
[0009]一種PCB板封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括:
[0010]BOSA元件封裝本體，且所述BOSA元件封裝本體之上設(shè)置有若干引腳孔；以及
[0011]每個所述引腳孔均包括外孔和套設(shè)于所述外孔內(nèi)部的內(nèi)孔；并且
[0012]所述內(nèi)孔為圓形孔，所述外孔為橢圓形孔，所述內(nèi)孔與所述外孔之間的最短距離大于 0.1Smm0
[0013]上述的結(jié)構(gòu)，其中，每個所述引腳孔中，所述內(nèi)孔與所述外孔之間的最短距離均為
0.2mmο
[0014]上述的結(jié)構(gòu)，其中，每個所述引腳孔中，所述內(nèi)孔與所述外孔之間的最長距離均為
1.4mm0
[0015]上述的結(jié)構(gòu)，其中，相鄰引腳孔之間的距離均大于0.15mm。
[0016]上述的結(jié)構(gòu)，其中，相鄰引腳孔之間的距離L為0.45mm。
[0017]上述的結(jié)構(gòu)，其中，所述內(nèi)孔的孔徑0.6mm。
[0018]上述的結(jié)構(gòu)，其中，每個所述引腳孔中，所述內(nèi)孔的中心與所述外孔的中心均重入口 ο
[0019]上述的結(jié)構(gòu)，其中，所述若干個引腳孔包括接地引腳孔、電源接入引腳孔、串行數(shù)據(jù)輸出引腳孔、串行數(shù)據(jù)輸入引腳孔和真空光電二極管引腳孔。
[0020]綜上所述，本實(shí)用新型設(shè)計的一種PCB板封裝結(jié)構(gòu)，該BOSA元件的印刷線路板封裝結(jié)構(gòu)可以增加阻焊白漆，從而可以確保波峰焊的質(zhì)量以及后期維修的焊接質(zhì)量。
【附圖說明】
[0021]參考所附附圖，以更加充分的描述本實(shí)用新型的實(shí)施例。然而，所附附圖僅用于說明和闡述，并不構(gòu)成對本實(shí)用新型范圍的限制。
[0022]圖1是本實(shí)用新型BOSA元件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖2是根據(jù)現(xiàn)有的制作的PCB封裝庫開口中接地孔示意圖；
[0024]圖3是本實(shí)用新型BOSA元件PCB封裝庫開口設(shè)計示意圖；
[0025]圖4是本實(shí)用新型BOSA元件PCB封裝庫開口中接地端示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]下面結(jié)合附圖和具體的實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明，但是不作為本實(shí)用新型的限定。
[0027]如圖1所示，本實(shí)用新型涉及的一種BOSA元件封裝本體，該BOSA元件封裝本體的PD端上設(shè)置有接地端1、串行數(shù)據(jù)輸出端3、串行數(shù)據(jù)輸入端2、真空光電二極管4和電源接入端5。如圖2所示，以電源接入端5為例，該BOSA元件上的每個端口的引腳孔為圓形，該BOSA元件H)端對應(yīng)的PCB板上的引腳孔分為外孔122和內(nèi)孔111，內(nèi)外孔也均為圓形。
[0028]如圖3和如圖4所示，本實(shí)用新型的技術(shù)方案中，提供一種BOSA元件的印刷線路板封裝結(jié)構(gòu)，包括有BOSA元件封裝本體，且BOSA元件封裝本體上設(shè)置有若干引腳孔，以電源接入孔為例，該電源接入孔包括一內(nèi)孔11、一外孔12，引腳孔13之間的均等距間隔環(huán)形排列，內(nèi)孔之間的間距為L。以內(nèi)孔的中心點(diǎn)為基準(zhǔn)點(diǎn)，外孔12的直徑的X方向在內(nèi)孔11的直徑的長度L在X方向上從R加長到XI，外孔12的直徑的Y方向在內(nèi)孔11的直徑的長度在Y方向上從R加長到Y(jié)l，在內(nèi)孔11的直徑在X方向和Y方向上均加長的情況下，內(nèi)孔11之間的間距被延長至LI。
[0029]在現(xiàn)有技術(shù)中，BOSA元件的印刷線路板封裝結(jié)構(gòu)中的內(nèi)孔11孔徑設(shè)為0.6mm,即L = 0.6mm,內(nèi)孔11 一般設(shè)計為圓形孔，在現(xiàn)有的設(shè)計中，外孔12 —般也設(shè)計成圓形孔。
[0030]于上述技術(shù)方案基礎(chǔ)上，進(jìn)一步的，Y1>X1。
[0031]為了達(dá)到更優(yōu)的技術(shù)效果，現(xiàn)在將外孔12設(shè)計成橢圓形設(shè)計，內(nèi)孔11還是設(shè)計成圓形孔，即外孔的中心點(diǎn)與內(nèi)孔的中心點(diǎn)在同一點(diǎn)上，也即是將外孔12的直徑的X方向在內(nèi)孔11的直徑的長度在X方向上從R加長到XI，外孔12的直徑的Y方向在內(nèi)孔11的直徑的長度在Y方向上從R加長到Y(jié)l。
[0032]但在上述技術(shù)方案中，Y1>X1，所以最后達(dá)到的設(shè)計結(jié)果是，將原來圓形孔狀的BOSA元件的印刷線路板封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計成橢圓形狀的BOSA元件的印刷線路板封裝結(jié)構(gòu)。
[0033]于上述技術(shù)方案基礎(chǔ)上，進(jìn)一步的，Xl = 0.8mm。
[0034]于上述技術(shù)方案基礎(chǔ)上，進(jìn)一步的，Yl = 1.4mm。
[0035]將原來圓形的BOSA元件的印刷線路板封裝結(jié)構(gòu)中外孔12(X方向)在內(nèi)孔11的基礎(chǔ)上加0.2mm即為0.8mm,外孔12 (Y方向)在內(nèi)孔11的基礎(chǔ)上加0.8即為1.4mm,經(jīng)過該優(yōu)化設(shè)計之后，外徑可焊錫面積比原來擴(kuò)大。
[0036]于上述技術(shù)方案基礎(chǔ)上，進(jìn)一步的，LI = 1.4mm。
[0037]當(dāng)該BOSA元件的印刷線路板封裝結(jié)構(gòu)中外孔12(X方向)在內(nèi)孔11的基礎(chǔ)上加0.2mm即為0.8mm,外孔12 (Y方向)在內(nèi)孔11的基礎(chǔ)上加0.8即為1.4mm后，各個內(nèi)孔11之間的距離也增大到0.45mm。
[0038]當(dāng)該BOSA元件的印刷線路板封裝結(jié)構(gòu)中的內(nèi)孔I之間的間距從0.15mm增大到0.45mm后，該BOSA元件的印刷線路板封裝結(jié)構(gòu)可以增加阻焊白漆，從而可以確保波峰焊的質(zhì)量以及后期維修的焊接質(zhì)量。
[0039]通過上述實(shí)施例可以說明，本實(shí)用新型設(shè)計的一種PCB板封裝結(jié)構(gòu)，通過將原來BOSA元器件的圓形設(shè)計的孔設(shè)計成橢圓形的外孔和圓形的內(nèi)孔，從而使得PCB封裝庫中的PCB PIN角內(nèi)距變大，PCB板材可以增加阻焊白漆，BOSA PCB封裝投入項(xiàng)目后可確保波峰焊及維修的焊接質(zhì)量。
[0040]通過說明和附圖，給出了【具體實(shí)施方式】的特定結(jié)構(gòu)的典型實(shí)施例，基于本實(shí)用新型精神，還可作其他的轉(zhuǎn)換。盡管上述實(shí)用新型提出了現(xiàn)有的較佳實(shí)施例，然而，這些內(nèi)容并不作為局限。
[0041]對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，閱讀上述說明后，各種變化和修正無疑將顯而易見。因此，所附的權(quán)利要求書應(yīng)看作是涵蓋本實(shí)用新型的真實(shí)意圖和范圍的全部變化和修正。在權(quán)利要求書范圍內(nèi)任何和所有等價的范圍與內(nèi)容，都應(yīng)認(rèn)為仍屬本實(shí)用新型的意圖和范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PCB板封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: BOSA元件封裝本體，且所述BOSA元件封裝本體上設(shè)置有若干引腳孔；以及 每個所述引腳孔均包括外孔和套設(shè)于所述外孔內(nèi)部的內(nèi)孔；并且 所述內(nèi)孔為圓形孔，所述外孔為橢圓形孔，所述內(nèi)孔與所述外孔之間的最短距離大于0.15mm02.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，每個所述引腳孔中，所述內(nèi)孔與所述外孔之間的最短距離均為0.2mm。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，每個所述引腳孔中，所述內(nèi)孔與所述外孔之間的最長距離均為1.4mm。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，相鄰引腳孔之間的距離均大于0.15_。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，相鄰引腳孔之間的距離L為0.45mm。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述內(nèi)孔的孔徑0.6mm。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，每個所述引腳孔中，所述內(nèi)孔的中心與所述外孔的中心均重合。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述若干個引腳孔包括接地引腳孔、電源接入引腳孔、串行數(shù)據(jù)輸出引腳孔、串行數(shù)據(jù)輸入引腳孔和真空光電二極管引腳孔。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體集成領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB板封裝結(jié)構(gòu)。通過將原來BOSA元器件的圓形設(shè)計的孔設(shè)計成橢圓形的外孔和圓形的內(nèi)孔，從而使得PCB封裝庫中的PCB？PIN角內(nèi)距變大，PCB板材可以增加阻焊白漆，BOSA？PCB封裝投入項(xiàng)目后可確保波峰焊及維修的焊接質(zhì)量。
【IPC分類】H05K3/34
【公開號】CN204810722
【申請?zhí)枴緾N201520541008
【發(fā)明人】郝娟
【申請人】上海斐訊數(shù)據(jù)通信技術(shù)有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2015年7月23日