柔性電路板固定治具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及柔性電路板配件領(lǐng)域，特別是涉及一種柔性電路板固定治具。
【背景技術(shù)】
[0002]柔性電路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等產(chǎn)品上。但柔性電路板本身很薄又具有很高的柔韌性，是目前新型的電路板發(fā)展趨勢(shì)。而現(xiàn)有工廠中，柔性電路板的生產(chǎn)流水線中所適用的所有設(shè)備均為給予硬性電路板設(shè)計(jì)，適用于現(xiàn)有的硬性電路板的生產(chǎn)制造。對(duì)于柔性電路板而言，由于自身柔軟易形變、薄等特點(diǎn)，無法像一般硬性電路板一樣直接在現(xiàn)有機(jī)器設(shè)備中生產(chǎn)加工，特別是在進(jìn)行貼裝、回流焊時(shí)，設(shè)備根本無法對(duì)柔性電路板進(jìn)行加工。這就造成柔性電路板目前的一個(gè)最大障礙，即:現(xiàn)有加工硬性電路板的機(jī)器設(shè)備已經(jīng)成熟、且普遍應(yīng)用于各個(gè)工廠的生產(chǎn)流水線中，無法直接對(duì)柔性電路板進(jìn)行SMT工藝。必須借助載板以及輔助粘著的工具或設(shè)備使用，以改善其特性所容易造成的加工不易及零件安裝偏移、不準(zhǔn)確的問題。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，主要通過在底板上噴涂膠著層或者粘貼有粘著條來定位柔性電路板。采用上述使用新型的底板結(jié)構(gòu)和在底板上噴涂膠著層或者粘貼有粘著條來定位柔性電路板也存在很多不足。例如，柔性電路板的定位精度與膠著層采用的膠水或粘著條的品質(zhì)有關(guān)，定位精度沒有保證；采用膠著層或者粘著條容易脫落，降低了工裝結(jié)構(gòu)重復(fù)使用的次數(shù)、人工需求加大，從而增加了生產(chǎn)成本。
[0004]因此，現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷，亟需改進(jìn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的主要目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種柔性電路板固定治具。
[0006]本實(shí)用新型解決技術(shù)問題采用的技術(shù)手段是:提供一種柔性電路板固定治具，包括底板以及用于吸附柔性電路板的硅膠板，所述底板的正面上開設(shè)有與所述柔性電路板的外形相互匹配的凹槽，所述凹槽的底壁上設(shè)置有多個(gè)呈陣列分布的支撐凸點(diǎn)，所述硅膠板安裝于所述凹槽中并在所述凹槽的底壁與所述硅膠板的底壁之間形成一密閉空間，所述硅膠層上開設(shè)有多個(gè)呈陣列分布并與所述密閉空間連通的吸附孔；所述底板的背面開設(shè)有一與所述密閉空間連通的放氣孔以及用于密封所述放氣孔的貼紙。
[0007]在本實(shí)用新型提供的柔性電路板固定治具中，所述凹槽的深度小于所述硅膠板的厚度與所述支撐凸點(diǎn)的高度之和。
[0008]在本實(shí)用新型提供的柔性電路板固定治具中，所述硅膠板的側(cè)壁上設(shè)置有彈性限位部，所述彈性限位部沿著所述硅膠板的側(cè)壁的四周分布并呈框狀，所述凹槽的內(nèi)側(cè)壁上開設(shè)有與所述彈性限位部適配的限位槽。
[0009]在本實(shí)用新型提供的柔性電路板固定治具中，所述限位槽的橫截面呈圓弧狀。
[0010]在本實(shí)用新型提供的柔性電路板固定治具中，所述支撐凸點(diǎn)與所述吸附孔相互錯(cuò)開。
[0011]實(shí)施本實(shí)用新型提供的柔性電路板固定治具具有以下有益效果：
[0012]本實(shí)用新型通過吸附孔將柔性電路板吸附住，并且只要將背面的貼紙撕掉就可以解除掉吸附，便于柔性電路板固定與拆卸。
【附圖說明】
[0013]圖I為本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例中的柔性電路板固定治具的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。
【具體實(shí)施方式】
[0015]上面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行了描述，但是本實(shí)用新型并不局限于上述的【具體實(shí)施方式】，上述的【具體實(shí)施方式】?jī)H僅是示意性的，而不是限制性的，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的啟示下，在不脫離本實(shí)用新型宗旨和權(quán)利要求所保護(hù)的范圍情況下，還可做出很多形式，這些均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)之內(nèi)。
[0016]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
[0017]參照?qǐng)DI所示，本實(shí)用新型提供一種柔性電路板固定治具，包括底板10以及用于吸附柔性電路板的硅膠板20，所述底板10的正面上開設(shè)有與所述柔性電路板的外形相互匹配的凹槽11，所述凹槽11的底壁上設(shè)置有多個(gè)呈陣列分布的支撐凸點(diǎn)12，所述硅膠板20安裝于所述凹槽11中，所述凹槽11的底壁與所述硅膠板20的底壁之間形成一密閉空間100，所述硅膠板20上開設(shè)有多個(gè)呈陣列分布并與所述密閉空間100連通的吸附孔21 ;所述底板10的背面開設(shè)有一與所述密閉空間100連通的放氣孔13以及用于密封所述放氣孔13的貼紙14。
[0018]本實(shí)用新型通過吸附孔21將柔性電路板吸附住，并且只要將背面的貼紙14撕掉就可以解除掉吸附，便于柔性電路板固定與拆卸。
[0019]在本實(shí)用新型提供的柔性電路板固定治具中，所述凹槽11的深度小于所述硅膠板20的厚度與所述支撐凸點(diǎn)12的高度之和，使得該凹槽11對(duì)柔性電路板起到一定的限位作用。
[0020]在本實(shí)用新型提供的柔性電路板固定治具中，所述硅膠板20的側(cè)壁上設(shè)置有彈性限位部22，所述彈性限位部22沿著所述硅膠板20的側(cè)壁的四周分布并呈框狀，所述凹槽11的內(nèi)側(cè)壁上開設(shè)有與所述彈性限位部22適配的限位槽15。在本實(shí)用新型提供的柔性電路板固定治具中，所述限位槽15的橫截面呈圓弧狀，該彈性限位部22的形狀與該限位槽15的形狀相同，該圓弧狀的設(shè)計(jì)有利于該彈性限位部22卡入該限位槽15中。
[0021]在本實(shí)用新型提供的柔性電路板固定治具中，所述支撐凸點(diǎn)12與所述吸附孔21相互錯(cuò)開。
[0022]應(yīng)當(dāng)說明的是，本實(shí)用新型的各個(gè)實(shí)施例的技術(shù)方案可以相互結(jié)合，但是必須是以本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為基礎(chǔ)，當(dāng)技術(shù)方案的結(jié)合出現(xiàn)相互矛盾或無法實(shí)現(xiàn)時(shí)應(yīng)當(dāng)人認(rèn)為這種技術(shù)方案的結(jié)合不存在，也不在本實(shí)用新型要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0023]以上僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種柔性電路板固定治具，其特征在于，包括底板以及用于吸附柔性電路板的硅膠板，所述底板的正面上開設(shè)有與所述柔性電路板的外形相互匹配的凹槽，所述凹槽的底壁上設(shè)置有多個(gè)呈陣列分布的支撐凸點(diǎn)，所述硅膠板安裝于所述凹槽中并在所述凹槽的底壁與所述硅膠板的底壁之間形成一密閉空間，所述硅膠層上開設(shè)有多個(gè)呈陣列分布并與所述密閉空間連通的吸附孔；所述底板的背面開設(shè)有一與所述密閉空間連通的放氣孔以及用于密封所述放氣孔的貼紙。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板固定治具，其特征在于，所述凹槽的深度小于所述硅膠板的厚度與所述支撐凸點(diǎn)的高度之和。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的柔性電路板固定治具，其特征在于，所述硅膠板的側(cè)壁上設(shè)置有彈性限位部，所述彈性限位部沿著所述硅膠板的側(cè)壁的四周分布并呈框狀，所述凹槽的內(nèi)側(cè)壁上開設(shè)有與所述彈性限位部適配的限位槽。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的柔性電路板固定治具，其特征在于，所述限位槽的橫截面呈圓弧狀。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板固定治具，其特征在于，所述支撐凸點(diǎn)與所述吸附孔相互錯(cuò)開。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種柔性電路板固定治具，包括底板以及用于吸附柔性電路板的硅膠板，所述底板的正面上開設(shè)有與所述柔性電路板的外形相互匹配的凹槽，所述凹槽的底壁上設(shè)置有多個(gè)呈陣列分布的支撐凸點(diǎn)，所述硅膠板安裝于所述凹槽中并在所述凹槽的底壁與所述硅膠板的底壁之間形成一密閉空間，所述硅膠層上開設(shè)有多個(gè)呈陣列分布并與所述密閉空間連通的吸附孔；所述底板的背面開設(shè)有一與所述密閉空間連通的放氣孔以及用于密封所述放氣孔的貼紙。本實(shí)用新型通過吸附孔將柔性電路板吸附住，并且只要將背面的貼紙撕掉就可以解除掉吸附，便于柔性電路板固定與拆卸。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號(hào)】CN204836818
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520654038
【發(fā)明人】黃建國, 王強(qiáng), 徐緩, 易勝, 涂祥運(yùn)
【申請(qǐng)人】深圳市博敏電子有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請(qǐng)日】2015年8月27日