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      帶有封裝干簧管的電路的制作方法

      文檔序號(hào):9978342閱讀:675來源:國知局
      帶有封裝干簧管的電路的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及電子電路領(lǐng)域,具體是一種帶有封裝干簧管的電路。
      【背景技術(shù)】
      [0002]干簧管也稱舌簧管或磁簧開關(guān),是一種磁敏的特殊開關(guān),是干簧繼電器和接近開關(guān)的主要部件。由于干簧管本身是一種極易破碎的元器件,使用過程中如果沒有保護(hù)措施,稍加不注意就會(huì)導(dǎo)致干簧管發(fā)生破損,從而導(dǎo)致產(chǎn)品失效。
      【實(shí)用新型內(nèi)容】
      [0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種帶有封裝干簧管的電路,采用封裝干簧管,來避免在生產(chǎn)和使用過程中由于干簧管的破損而導(dǎo)致的產(chǎn)品失效,以提高產(chǎn)品質(zhì)量,降低成本。
      [0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
      [0005]—種帶有封裝干簧管的電路,其特征在于:包括有電路基板、貼片電阻R1、R2、R3…Rx和封裝干簧管RS pRSpRSy RSX,所述的貼片電阻R1、R2、R3…&固定在所述電路基板的底層,封裝干簧管RSpRSpRSy RSx固定在所述電路基板的頂層,所述的貼片電阻R1、R2、私…Rx依次相串聯(lián),其中貼片電阻R:連接信號(hào)輸出端,貼片電阻1^連接所述的封裝干簧管RSx后接地,所述的貼片電阻R1、R2、R3…&中,相鄰二個(gè)貼片電阻之間的節(jié)點(diǎn)分別與所述封裝干簧管RS^ RS2, RS3…RSx:的一端相連接,所述封裝干簧管RS 0 RS2, RS3…RSx i的另一端接地。
      [0006]所述的帶有封裝干簧管的電路,其特征在于:所述的貼片電阻R1、R2、IV-RX通過紅膠固化方式固定在所述的電路基板的底層。
      [0007]本實(shí)用新型的有益效果:
      [0008]本實(shí)用新型生產(chǎn)簡單,容易實(shí)現(xiàn),采用封裝干簧管,能有效的避免在生產(chǎn)和使用過程中由于干簧管的破損而導(dǎo)致的產(chǎn)品失效,提高了產(chǎn)品質(zhì)量,降低了成本。
      【附圖說明】
      [0009]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0010]圖2為本實(shí)用新型電路結(jié)構(gòu)原理圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0011]參見圖1、2,一種帶有封裝干簧管的電路,包括有電路基板1、貼片電阻&、R2,R3…Rx和封裝干簧管RS ” RS2, RS3…RSx,貼片電阻R1、R2、R3…Rx固定在電路基板I的底層,封裝干簧管RS^RS^RSy !?夂固定在電路基板I的頂層,貼片電阻R1、R2、R^RX依次相串聯(lián),其中貼片電阻R1連接信號(hào)輸出端,貼片電阻R夂連接封裝干簧管RS夂后接地,貼片電阻R1、R2、私…^中,相鄰二個(gè)貼片電阻之間的節(jié)點(diǎn)分別與封裝干簧管RS !,RS2, RSy RSx !的一端相連接,封裝干簧管RS^ RS2, RS3- RSx:的另一端接地。
      [0012]本實(shí)用新型中,貼片電阻R1、R2、IV"RX通過紅膠固化方式固定在電路基板I的底層。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種帶有封裝干簧管的電路,其特征在于:包括有電路基板、貼片電阻R1、R2、私…Rx和封裝干簧管RS pRSpRSy RSX,所述的貼片電阻R1、R2、R3…&固定在所述電路基板的底層,封裝干簧管RSpRSpRSy RSx固定在所述電路基板的頂層,所述的貼片電阻R1、R2、私…Rx依次相串聯(lián),其中貼片電阻R:連接信號(hào)輸出端,貼片電阻1^連接所述的封裝干簧管RSx后接地,所述的貼片電阻R1、R2、R3…&中,相鄰二個(gè)貼片電阻之間的節(jié)點(diǎn)分別與所述封裝干簧管RS^ RS2, RS3…RSx:的一端相連接,所述封裝干簧管RS 0 RS2, RS3…RSx i的另一端接地。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有封裝干簧管的電路,其特征在于:所述的貼片電阻R!、^私…仏通過紅膠固化方式固定在所述的電路基板的底層。
      【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種帶有封裝干簧管的電路,包括有電路基板、貼片電阻R1、R2、R3…RX和封裝干簧管RS1、RS2、RS3…RSX,貼片電阻R1、R2、R3…RX固定在電路基板的底層,封裝干簧管RS1、RS2、RS3…RSX固定在電路基板的頂層,貼片電阻R1、R2、R3…RX依次相串聯(lián),其中貼片電阻R1連接信號(hào)輸出端,貼片電阻RX連接封裝干簧管RSX后接地,貼片電阻R1、R2、R3…RX中,相鄰二個(gè)貼片電阻之間的節(jié)點(diǎn)分別與封裝干簧管RS1、RS2、RS3…RSX-1的一端相連接,封裝干簧管RS1、RS2、RS3…RSX-1的另一端接地。本實(shí)用新型生產(chǎn)簡單,容易實(shí)現(xiàn),采用封裝干簧管,能有效的避免在生產(chǎn)和使用過程中由于干簧管的破損而導(dǎo)致的產(chǎn)品失效,提高了產(chǎn)品質(zhì)量,降低了成本。
      【IPC分類】H05K1/18
      【公開號(hào)】CN204887704
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520616834
      【發(fā)明人】呂小雪, 白謹(jǐn)銘, 黃萬順
      【申請(qǐng)人】合肥邦立電子股份有限公司
      【公開日】2015年12月16日
      【申請(qǐng)日】2015年8月14日
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