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      一種用于向pcb板安裝電子元件的固定件的制作方法

      文檔序號(hào):9997650閱讀:513來(lái)源:國(guó)知局
      一種用于向pcb板安裝電子元件的固定件的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及電氣控制技術(shù)領(lǐng)域,特別是指一種用于向PCB板安裝電子元件的固定件。
      【背景技術(shù)】
      [0002]目前,電子元件都是通過(guò)焊接的方式固定在PCB板上的,這種焊接連接方式較為復(fù)雜,連接效率較低,而且,對(duì)于個(gè)別電子元件來(lái)說(shuō)固定效果不牢固,容易歪斜需要經(jīng)常更換。而現(xiàn)有的一些用于向PCB板安裝電子元件的固定件,一般都需要添加支架并用螺絲固定,連接方式也較為復(fù)雜,而現(xiàn)有的一些通過(guò)卡扣固定的固定件,卡扣多次使用會(huì)發(fā)生斷裂,而且電子元件引腳和電子元件裸露在外,拆修其他電子元件時(shí),引腳以及電子元件容易被刮蹭造成損傷,而且,容易積累灰塵影響其工作以及散熱。
      【實(shí)用新型內(nèi)容】
      [0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種用于向PCB板安裝電子元件的固定件,使用方便,并且提高了引腳的焊接效率。
      [0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型的實(shí)施例提供一種用于向PCB板安裝電子元件的固定件,包括固定件主體,所述固定件主體下表面從左往右依次均勻分布有若干半圓形焊接孔,所述固定件主體兩側(cè)設(shè)有定位扣,所述相鄰兩個(gè)焊接孔之間的距離為2.54_。
      [0005]作為優(yōu)選,所述定位扣呈L型,所述定位扣最低端與固定件主體下表面的距離為
      1.6mm 至 2.4mm0
      [0006]作為優(yōu)選,所述焊接孔的直徑為0.6mm至2.8mm。
      [0007]作為優(yōu)選,所述焊接孔的孔徑由外向內(nèi)逐漸減小。
      [0008]本實(shí)用新型的上述技術(shù)方案的有益效果如下:結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,技術(shù)合理,使用方便,通過(guò)在固定板上增設(shè)若干與引腳相適配的焊孔,提高了焊接效率,并且通過(guò)簡(jiǎn)易的定位扣將固定件定位PCB板上待焊接位置,將電子元器件的引腳插入焊孔,能很好地將電子元器件固定在PCB板的相應(yīng)位置,為了引腳的焊接提供便利。
      【附圖說(shuō)明】
      [0009]圖1為本實(shí)用新型一種用于向PCB板安裝電子元件的固定件實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0010]為使本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚,下面將結(jié)合附圖及具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。
      [0011]本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有的不足提供一種用于向PCB板安裝電子元件的固定件,如圖1所示,包括固定件主體1,所述固定件主體I下表面從左往右依次均勻分布有若干半圓形焊接孔3,所述固定件主體I兩側(cè)設(shè)有定位扣2,所述相鄰兩個(gè)焊接孔3之間的距離為
      2.54mm,由于根據(jù)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)電子元器件的引腳與引腳之間的距離為2.54_。所述定位扣2呈L型,所述定位扣2最低端與固定件主體I下表面的距離為1.6mm至2.4mm, PCB板的厚度一般在1.6mm至2.4mm之間。所述焊接孔3的直徑為0.6mm至2.8mm,由于引腳的寬度根據(jù)不同的型號(hào)具有不同的寬度,一般引腳的寬度在0.6_至2.8_之間,二焊接孔3的使用時(shí)其孔徑要求與引腳的寬度相同,才能很好的將電子元器件固定在PCB板上。所述焊接孔3的孔徑由外向內(nèi)逐漸減小。
      [0012]本實(shí)施例的使用方便,首先將固定件沿PCB板邊緣套上,固定件主體I 一側(cè)的定位扣2與PCB板一側(cè)貼緊,然后滑動(dòng)固定件,使得固定件滑動(dòng)至PCB板上待焊接位置,并使PCB板上的焊接點(diǎn)與焊接孔3 —一對(duì)應(yīng),然后將電子元器件的引腳相對(duì)應(yīng)的套接在焊接孔3內(nèi),完成后,在電子元器件的另一側(cè)滑入另一個(gè)固定件,并對(duì)應(yīng)的至固定件主體I的焊接孔3與電子元器件的另一側(cè)引腳對(duì)應(yīng)套接,從而完成對(duì)電子元器件的固定。隨后就可進(jìn)行焊接。焊接完一側(cè)引腳后,快速的向外滑動(dòng)固定件即可,使用非常方便。
      [0013]以上所述是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式,應(yīng)當(dāng)指出,對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),在不脫離本實(shí)用新型所述原理的前提下,還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾,這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種用于向PCB板安裝電子元件的固定件,其特征在于,包括固定件主體,所述固定件主體下表面從左往右依次均勻分布有若干半圓形焊接孔,所述固定件主體兩側(cè)設(shè)有定位扣,所述相鄰兩個(gè)焊接孔之間的距離為2.54_。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于向PCB板安裝電子元件的固定件,其特征在于,所述定位扣呈L型,所述定位扣最低端與固定件主體下表面的距離為1.6mm至2.4mm。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于向PCB板安裝電子元件的固定件,其特征在于,所述焊接孔的直徑為0.6mm至2.8mm。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于向PCB板安裝電子元件的固定件,其特征在于,所述焊接孔的孔徑由外向內(nèi)逐漸減小。
      【專利摘要】本實(shí)用新型涉及電氣控制技術(shù)領(lǐng)域,特別是指一種用于向PCB板安裝電子元件的固定件,包括固定件主體,所述固定件主體下表面從左往右依次均勻分布有若干半圓形焊接孔,所述固定件主體兩側(cè)設(shè)有定位扣,所述相鄰兩個(gè)焊接孔之間的距離為2.54mm。本實(shí)用新型的上述技術(shù)方案的有益效果如下:結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,技術(shù)合理,使用方便,通過(guò)在固定板上增設(shè)若干與引腳相適配的焊孔,提高了焊接效率,并且通過(guò)簡(jiǎn)易的定位扣將固定件定位PCB板上待焊接位置,將電子元器件的引腳插入焊孔,能很好地將電子元器件固定在PCB板的相應(yīng)位置,為了引腳的焊接提供便利。
      【IPC分類】H05K3/34
      【公開(kāi)號(hào)】CN204906885
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520673422
      【發(fā)明人】趙麗, 王江
      【申請(qǐng)人】新疆生產(chǎn)建設(shè)兵團(tuán)興新職業(yè)技術(shù)學(xué)院
      【公開(kāi)日】2015年12月23日
      【申請(qǐng)日】2015年8月27日
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