上料機(jī)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及SMT制造技術(shù)領(lǐng)域，更為具體地，涉及一種上料機(jī)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，在SMT(Surface Mount Technology，表面組裝技術(shù))加工制造中，元器件貼片機(jī)大多數(shù)采用料帶和料盤相結(jié)合的方式進(jìn)行上料，即采用Tape Feeder (料帶上料器)與貼片機(jī)進(jìn)行駁接的方式進(jìn)行上料，在貼片機(jī)取出需貼裝的電子元件后，料帶和料盤即失去使用價(jià)值被丟棄。
[0003]具體地，現(xiàn)有的料帶、料盤與上料器相結(jié)合的上料過(guò)程主要包括:
[0004]SllO:將料帶和料盤安裝至上料器；
[0005]S120:上料器接收貼片機(jī)發(fā)送的待料指令；
[0006]S130:上料器根據(jù)接收到的待料指令使料帶前進(jìn)一格，并向貼片機(jī)輸送一個(gè)電子元件(或者物料)；
[0007]S140:在上料器向貼片機(jī)輸送一個(gè)電子元件之后，上料器發(fā)送物料到位指令至貼片機(jī)；
[0008]S150:貼片機(jī)接收來(lái)自上料器發(fā)送的物料到位指令，并根據(jù)接收到的物料到位指令拾取上料器輸送的物料，并在物料拾取完畢后向上料器發(fā)送待料指令，進(jìn)行下一循環(huán)。
[0009]可知，在采用上述方式對(duì)貼片機(jī)進(jìn)行上料時(shí)，首先需要將電子元器件通過(guò)額外的設(shè)備或人工包裝至料帶和料盤中，在貼片機(jī)貼片完畢后，由于潔凈度或者損傷等原因料帶和料盤無(wú)法再次利用，浪費(fèi)電子元器件的包裝材料，造成貼片成本高，操作復(fù)雜等。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0010]鑒于上述問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的是提供一種上料機(jī)構(gòu)，以解決目前SMT在上料過(guò)程中，使用包裝設(shè)備將電子元件固定在料帶內(nèi)造成的上料復(fù)雜、成本高等問(wèn)題。
[0011 ] 本實(shí)用新型提供的上料機(jī)構(gòu)，包括貼片機(jī)，其中，還包括震盤機(jī)構(gòu)；其中，震盤機(jī)構(gòu)與貼片機(jī)駁接，待貼裝的電子元件通過(guò)震盤機(jī)構(gòu)上料至貼片機(jī)；震盤機(jī)構(gòu)包括圓盤震動(dòng)工裝和直線震動(dòng)工裝，圓盤震動(dòng)工裝通過(guò)直線震動(dòng)工裝與貼片機(jī)連接；電子元件在圓盤震動(dòng)工裝內(nèi)通過(guò)直線震動(dòng)工裝逐個(gè)輸送至貼片機(jī)。
[0012]此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，震盤機(jī)構(gòu)對(duì)電子元件的正反面進(jìn)行識(shí)別和分選。
[0013]此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，還包括輔助判斷機(jī)構(gòu)；輔助判斷機(jī)構(gòu)，用于對(duì)待貼裝的電子元件的正反面進(jìn)行自動(dòng)識(shí)別和分選。
[0014]此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，震盤機(jī)構(gòu)在輸送電子元件至貼片機(jī)后，向貼片機(jī)發(fā)送物料到位指令。
[0015]此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，貼片機(jī)對(duì)到位的電子元件進(jìn)行拾取并貼裝至待貼片的產(chǎn)品上。
[0016]此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，震盤機(jī)構(gòu)根據(jù)貼片機(jī)發(fā)送的待料指令對(duì)電子元件進(jìn)行循環(huán)輸送。
[0017]此外，優(yōu)選的機(jī)構(gòu)是，震盤機(jī)構(gòu)通過(guò)控制系統(tǒng)與貼片機(jī)通信連接。
[0018]從上面的技術(shù)方案可知，本實(shí)用新型的上料機(jī)構(gòu)，能夠支持散料供應(yīng)，通過(guò)震盤機(jī)構(gòu)進(jìn)行物料的正反方向的篩選，然后向貼片機(jī)送料，能夠減少對(duì)料帶和料盤的包裝處理，減少包裝材料的浪費(fèi)，成本低，速度快。
【附圖說(shuō)明】
[0019]通過(guò)參考以下結(jié)合附圖的說(shuō)明及權(quán)利要求書的內(nèi)容，并且隨著對(duì)本實(shí)用新型的更全面理解，本實(shí)用新型的其它目的及結(jié)果將更加明白及易于理解。在附圖中:
[0020]圖1為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的上料機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]其中的附圖標(biāo)記包括:圓盤震動(dòng)工裝1、直線震動(dòng)工裝2、貼片機(jī)3。
[0022]在所有附圖中相同的標(biāo)號(hào)指示相似或相應(yīng)的特征或功能。
【具體實(shí)施方式】
[0023]針對(duì)上述電子元件需要首先包裝至料帶和料盤，然后通過(guò)料帶、料盤和上料器完成貼片機(jī)上料所導(dǎo)致的材料浪費(fèi)、成本高等問(wèn)題，本實(shí)用新型設(shè)置與貼片機(jī)直接駁接的震盤機(jī)構(gòu)，通過(guò)震盤機(jī)構(gòu)的震動(dòng)和篩選，實(shí)現(xiàn)對(duì)散料直接進(jìn)行上料的可能，成本低、速度快。
[0024]為詳細(xì)描述本實(shí)用新型的上料機(jī)構(gòu)，以下將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0025]圖1示出了根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的上料機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)。
[0026]如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例的上料機(jī)構(gòu)，包括貼片機(jī)3和震盤機(jī)構(gòu)；其中，震盤機(jī)構(gòu)與貼片機(jī)3駁接，待貼裝的電子元件(或者電子元器件，下同)通過(guò)震盤機(jī)構(gòu)的震動(dòng)和篩選上料至貼片機(jī)3。震盤機(jī)構(gòu)包括圓盤震動(dòng)工裝和直線震動(dòng)工裝2，直線震動(dòng)工裝2的一端與圓盤震動(dòng)工裝連接，另一端與貼片機(jī)3連接，即圓盤震動(dòng)工裝I通過(guò)直線震動(dòng)工裝2與貼片機(jī)3連接，待貼片的電子元件直接投放至圓盤震動(dòng)工裝內(nèi)，并通過(guò)直線震動(dòng)工裝逐個(gè)輸送至貼片機(jī)，無(wú)需進(jìn)行額外的包裝處理。
[0027]具體地，震盤機(jī)構(gòu)在對(duì)電子元件進(jìn)行上料的過(guò)程中，震盤機(jī)構(gòu)對(duì)電子元件的正反面可以進(jìn)行識(shí)別和分選，將電子元件方向正確的物料(或電子元件，下同)輸送至貼片機(jī)3，將電子元件方向錯(cuò)誤的物料攔截在貼片機(jī)3外或者重新回傳至震盤機(jī)構(gòu)的物料盤內(nèi)，以確保輸送至貼片機(jī)3的電子元件的方向正確。此外，為提高輸送至貼片機(jī)3的電子元件狀態(tài)的準(zhǔn)確度，在本實(shí)用新型的一個(gè)【具體實(shí)施方式】中，還可以設(shè)置輔助判斷機(jī)構(gòu)，以增強(qiáng)對(duì)電子元件的視覺(jué)判斷。
[0028]輔助判斷機(jī)構(gòu)可以設(shè)置在圓盤震動(dòng)工裝I與直線震動(dòng)工裝2之間，以對(duì)結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜或者方向不易識(shí)別的電子元件進(jìn)行輔助判斷處理。例如，當(dāng)輔助判斷機(jī)構(gòu)識(shí)別出輸送的電子元件的方向正確時(shí)，不作任何處理，使電子元件繼續(xù)通過(guò)直線震動(dòng)工裝輸送至貼片機(jī)3，以進(jìn)行后期的貼片作業(yè)；當(dāng)輔助判斷機(jī)構(gòu)識(shí)別出即將輸送至直線震動(dòng)工裝的電子元件的方向錯(cuò)誤時(shí)，可以對(duì)該電子元件進(jìn)行阻擋攔截，此外，也可以將識(shí)別出的方向錯(cuò)誤的電子元件重新傳送至盛放散料的物料盤內(nèi)，或者通過(guò)翻轉(zhuǎn)裝置對(duì)其進(jìn)行翻轉(zhuǎn)，然后繼續(xù)進(jìn)行上料操作。
[0029]其中，震盤機(jī)構(gòu)和貼片機(jī)3也可以通過(guò)控制系統(tǒng)進(jìn)行通訊連接，以使得震盤機(jī)構(gòu)能夠根據(jù)貼片機(jī)3發(fā)送的指令及其貼片速度進(jìn)行快速供料。貼片機(jī)則根據(jù)表面貼裝技術(shù)，通過(guò)預(yù)先設(shè)置好的程式、參數(shù)、及待貼片的產(chǎn)品機(jī)種的性能及尺寸，將需要的電子元件，例如，電容、電阻、二極管或芯片等，焊接到基板的指定位置。
[0030]利用本實(shí)用新型提供的上料機(jī)構(gòu)對(duì)待貼裝的電子元件進(jìn)行上料的流程包括如下步驟:
[0031 ] 步驟一:直接將待貼裝的散料/物料(或電子元件)投放至震盤機(jī)構(gòu)的物料收容裝置(或物料盤)內(nèi)；
[0032]步驟二:震盤機(jī)構(gòu)接收到貼片機(jī)發(fā)送的待料指令，在控制系統(tǒng)的作用下，進(jìn)行上料動(dòng)作；
[0033]步驟三:震盤機(jī)構(gòu)動(dòng)作一次，并輸送一個(gè)方向正確的待貼片的物料至貼片機(jī)；
[0034]步驟四:在震盤機(jī)構(gòu)輸將物料輸送至貼片機(jī)后，向貼片機(jī)發(fā)送物料到位指令；
[0035]步驟五:貼片機(jī)接收震盤機(jī)構(gòu)發(fā)送的物料到位指令，并根據(jù)物料到位指令拾取送達(dá)的物料，對(duì)待貼片的產(chǎn)品進(jìn)行貼片作業(yè)，并在發(fā)送相應(yīng)的待料指令至震盤機(jī)構(gòu)，進(jìn)行下一循環(huán)。
[0036]需要說(shuō)明的是，震盤機(jī)構(gòu)和貼片機(jī)之前可以直接進(jìn)行通信(彼此之間接收指令或發(fā)送指令等)，也可以通過(guò)控制系統(tǒng)進(jìn)行通信，即震盤機(jī)構(gòu)和貼片機(jī)均將指令發(fā)送至控制系統(tǒng)，通過(guò)控制系統(tǒng)傳送指令，并控制震盤機(jī)構(gòu)或貼片機(jī)動(dòng)作。
[0037]通過(guò)上述實(shí)施方式可以看出，本實(shí)用新型提供的上料機(jī)構(gòu)，使用震盤機(jī)構(gòu)代替現(xiàn)有的料盤和料帶，省去將電子元件包裝至料帶的工藝，可直接對(duì)散料進(jìn)行識(shí)別和分選上料，減少材料浪費(fèi)、節(jié)省生產(chǎn)成本、速度快、效率高。
[0038]如上參照附圖以示例的方式描述了根據(jù)本實(shí)用新型提出的上料機(jī)構(gòu)。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，對(duì)于上述本實(shí)用新型所提出的上料機(jī)構(gòu)，還可以在不脫離本【實(shí)用新型內(nèi)容】的基礎(chǔ)上做出各種改進(jìn)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)由所附的權(quán)利要求書的內(nèi)容確定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種上料機(jī)構(gòu)，包括貼片機(jī)，其特征在于，還包括震盤機(jī)構(gòu)；其中， 所述震盤機(jī)構(gòu)與所述貼片機(jī)駁接，待貼裝的電子元件通過(guò)所述震盤機(jī)構(gòu)上料至所述貼片機(jī)； 所述震盤機(jī)構(gòu)包括圓盤震動(dòng)工裝和直線震動(dòng)工裝，所述圓盤震動(dòng)工裝通過(guò)所述直線震動(dòng)工裝與所述貼片機(jī)連接； 所述電子元件在所述圓盤震動(dòng)工裝內(nèi)通過(guò)所述直線震動(dòng)工裝逐個(gè)輸送至所述貼片機(jī)。2.如權(quán)利要求1所述的上料機(jī)構(gòu)，其特征在于， 所述震盤機(jī)構(gòu)對(duì)所述電子元件的正反面進(jìn)行識(shí)別和分選。3.如權(quán)利要求1所述的上料機(jī)構(gòu)，其特征在于，還包括輔助判斷機(jī)構(gòu)； 所述輔助判斷機(jī)構(gòu)，用于對(duì)待貼裝的電子元件的正反面進(jìn)行自動(dòng)識(shí)別和分選。4.如權(quán)利要求1所述的上料機(jī)構(gòu)，其特征在于， 所述震盤機(jī)構(gòu)在輸送電子元件至所述貼片機(jī)后，向所述貼片機(jī)發(fā)送物料到位指令。5.如權(quán)利要求4所述的上料機(jī)構(gòu)，其特征在于， 所述貼片機(jī)對(duì)到位的電子元件進(jìn)行拾取并貼裝至待貼片的產(chǎn)品上。6.如權(quán)利要求5所述的上料機(jī)構(gòu)，其特征在于， 所述震盤機(jī)構(gòu)根據(jù)所述貼片機(jī)發(fā)送的待料指令對(duì)所述電子元件進(jìn)行循環(huán)輸送。7.如權(quán)利要求1所述的上料機(jī)構(gòu)，其特征在于， 所述震盤機(jī)構(gòu)通過(guò)控制系統(tǒng)與所述貼片機(jī)通信連接。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種上料機(jī)構(gòu)，包括貼片機(jī)和震盤機(jī)構(gòu)；其中，震盤機(jī)構(gòu)與貼片機(jī)駁接，待貼裝的電子元件通過(guò)震盤機(jī)構(gòu)上料至貼片機(jī)；震盤機(jī)構(gòu)包括圓盤震動(dòng)工裝和直線震動(dòng)工裝，圓盤震動(dòng)工裝通過(guò)直線震動(dòng)工裝與貼片機(jī)連接；電子元件在圓盤震動(dòng)工裝內(nèi)通過(guò)直線震動(dòng)工裝逐個(gè)輸送至貼片機(jī)。利用上述實(shí)用新型，能夠支撐散料供應(yīng)，減少料帶和料盤的浪費(fèi)，節(jié)約生產(chǎn)成本。
【IPC分類】H05K3/30
【公開號(hào)】CN204929426
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520631441
【發(fā)明人】孫德波, 董南京
【申請(qǐng)人】歌爾聲學(xué)股份有限公司
【公開日】2015年12月30日
【申請(qǐng)日】2015年8月20日