一種印刷電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路電子技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種印刷電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板是電子元器件的支撐體和電子元器件電氣連接的提供者。印刷電路板以絕緣板為基材，其上至少附加有一個(gè)導(dǎo)電圖形并布有孔，以實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。印刷電路板在電子行業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用，印刷電路板在使用時(shí)，由于電子組件間的干擾，往往會(huì)由于干擾電流產(chǎn)生大量寬頻噪聲或雜訊，沿著影響印刷電路板的功能，一般稱這種現(xiàn)象為電磁干擾。并且印刷電路板在焊接電子組件時(shí)，電子組件的引腳有時(shí)會(huì)發(fā)生相互接觸，從而會(huì)導(dǎo)致短路現(xiàn)象的發(fā)生。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型需要解決的技術(shù)問題是通過在引腳焊接罩內(nèi)設(shè)置有凹坑，在焊接電子原件時(shí)使焊錫填滿凹坑，利用凹坑的設(shè)計(jì)來(lái)提高電子原件焊接的牢固度，防止由于電子原件脫落而造成不必要損失的發(fā)生；提供一種印刷電路板。
[0004]為解決上述的技術(shù)問題，本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)從上到下依次分為四層，其中，最下層為下防焊層，中間的兩層分別為基板層和電路層，最上層為上防焊層，所述的電路層設(shè)置在基板層的上表面上，所述的下防焊層設(shè)置在基板層的下表面上，所述的上防焊層設(shè)置在電路層的上表面上，所述的基板層上開設(shè)有有貫孔，所述的貫孔的上端依次穿過電路層和上防焊層，所述的下防焊層的底部設(shè)有引腳焊接罩，所述貫孔的下端穿過下防焊層與引腳焊接罩相連通，所述貫孔的側(cè)壁上設(shè)置有導(dǎo)電層，所述的導(dǎo)電層的上端伸出上防焊層的部分與上防焊層之間還設(shè)有絕緣塊，所述的導(dǎo)電層與電路層相連接。
[0005]進(jìn)一步:所述的導(dǎo)電層的上端包裹有橡膠絕緣套。
[0006]又進(jìn)一步:所述的引腳焊接罩內(nèi)開設(shè)有弧形凹槽，所述的弧形凹槽的弧形側(cè)壁上開設(shè)有凹坑。
[0007]再進(jìn)一步:所述的凹坑從上到下孔徑逐漸減小。
[0008]采用上述結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型不僅能夠通過引腳焊接罩來(lái)起到防止各個(gè)電子原件引腳相接觸的作用，減少了短路現(xiàn)象的發(fā)生；而且其通過在引腳焊接罩內(nèi)設(shè)置有凹坑，在焊接電子原件時(shí)使焊錫填滿凹坑，利用凹坑的設(shè)計(jì)來(lái)提高電子原件焊接的牢固度，防止由于電子原件脫落而造成不必要損失的發(fā)生；并且本設(shè)計(jì)還具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易于制造和實(shí)用高效的優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說明】
[0009]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0010]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2為圖1中A的放大圖。
[0012]圖中:1為基板層，2為電路層，3為上防焊層，4為下防焊層，5為貫孔，6為導(dǎo)電層，7為橡膠絕緣套，8為絕緣塊，9為引腳焊接罩，10為弧形凹槽，11為凹坑
【具體實(shí)施方式】
[0013]如圖1所示的一種印刷電路板，結(jié)構(gòu)從上到下依次分為四層，其中，最下層為下防焊層4，中間的兩層分別為基板層I和電路層2，最上層為上防焊層3，所述的電路層2設(shè)置在基板層I的上表面上，所述的下防焊層4設(shè)置在基板層I的下表面上，所述的上防焊層3設(shè)置在電路層2的上表面上，所述的基板層I上開設(shè)有有貫孔5，所述的貫孔5的上端依次穿過電路層2和上防焊層3，所述的下防焊層4的底部設(shè)有引腳焊接罩9，所述貫孔5的下端穿過下防焊層4與引腳焊接罩9相連通，所述貫孔5的側(cè)壁上設(shè)置有導(dǎo)電層6，所述的導(dǎo)電層6的上端伸出上防焊層3的部分與上防焊層3之間還設(shè)有絕緣塊8，所述的導(dǎo)電層6與電路層2相連接，所述的導(dǎo)電層7的上端包裹有橡膠絕緣套7。安裝時(shí)把相應(yīng)的電子原件的引腳插入相應(yīng)的貫孔5，使引腳穿過貫孔5伸入至引腳焊接罩9內(nèi)，然后通過焊接的方式對(duì)電子原件進(jìn)行固定，本設(shè)計(jì)通過電路層2與導(dǎo)電層6相連通來(lái)使電路板與各個(gè)電子原件相連接；并且其不僅能夠通過引腳焊接罩9來(lái)起到防止各個(gè)電子原件引腳相接觸的作用，減少了短路現(xiàn)象的發(fā)生；而且能夠通過橡膠絕緣套7和絕緣塊8來(lái)起到防止漏電的發(fā)生。
[0014]如圖1和圖2所示的引腳焊接罩9內(nèi)開設(shè)有弧形凹槽10，所述的弧形凹槽10的弧形側(cè)壁上開設(shè)有凹坑11，所述的凹坑11從上到下孔徑逐漸減小。在固定電子原件時(shí)采用焊接的方式把電子原件的引腳固定連接在弧形凹槽10內(nèi)，在焊接的過程中通過使焊錫填滿凹坑11，利用此設(shè)計(jì)來(lái)提高電子原件焊接的牢固度，防止由于電子原件脫落而造成不必要損失的發(fā)生；并且本設(shè)計(jì)中的凹坑11的孔徑從上到下逐漸減小，通過此設(shè)計(jì)能夠有效地防止焊錫掉落，使電子原件焊接的更加牢固。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種印刷電路板，其特征在于:結(jié)構(gòu)從上到下依次分為四層，其中，最下層為下防焊層(4)，中間的兩層分別為基板層(I)和電路層(2)，最上層為上防焊層(3)，所述的電路層(2)設(shè)置在基板層(I)的上表面上，所述的下防焊層(4)設(shè)置在基板層(I)的下表面上，所述的上防焊層(3)設(shè)置在電路層(2)的上表面上，所述的基板層(I)上開設(shè)有有貫孔(5)，所述的貫孔(5)的上端依次穿過電路層(2)和上防焊層(3)，所述的下防焊層(4)的底部設(shè)有引腳焊接罩(9)，所述貫孔(5)的下端穿過下防焊層(4)與引腳焊接罩(9)相連通，所述貫孔(5)的側(cè)壁上設(shè)置有導(dǎo)電層(6)，所述的導(dǎo)電層(6)的上端伸出上防焊層(3)的部分與上防焊層⑶之間還設(shè)有絕緣塊(8)，所述的導(dǎo)電層(6)與電路層(2)相連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷電路板，其特征在于:所述的導(dǎo)電層(7)的上端包裹有橡膠絕緣套(7)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷電路板，其特征在于:所述的引腳焊接罩(9)內(nèi)開設(shè)有弧形凹槽(10)，所述的弧形凹槽(10)的弧形側(cè)壁上開設(shè)有凹坑(11)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種印刷電路板，其特征在于:所述的凹坑(11)從上到下孔徑逐漸減小。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種印刷電路板，結(jié)構(gòu)從上到下依次分為四層，其中，最下層為下防焊層，中間的兩層分別為基板層和電路層，最上層為上防焊層，所述的電路層設(shè)置在基板層的上表面上，所述的下防焊層設(shè)置在基板層的下表面上，所述的上防焊層設(shè)置在電路層的上表面上，所述的基板層上開設(shè)有有貫孔，所述的貫孔的上端依次穿過電路層和上防焊層，所述的下防焊層的底部設(shè)有引腳焊接罩，所述貫孔的下端穿過下防焊層與引腳焊接罩相連通，所述貫孔的側(cè)壁上設(shè)置有導(dǎo)電層，所述的導(dǎo)電層的上端伸出上防焊層的部分與上防焊層之間還設(shè)有絕緣塊，所述的導(dǎo)電層與電路層相連接。本設(shè)計(jì)具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易于制造和實(shí)用高效的優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類】H05K1/02, H05K1/11
【公開號(hào)】CN204948508
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520251648
【發(fā)明人】趙勇
【申請(qǐng)人】昆山萬(wàn)正電路板有限公司
【公開日】2016年1月6日
【申請(qǐng)日】2015年4月22日