一種嵌套式微波模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬雷達(dá)電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種微波模塊，特別涉及一種嵌套式微波模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]微波模塊是雷達(dá)電子設(shè)備中接收分機(jī)的重要組成部分。為了實(shí)現(xiàn)微波模塊電訊功能，以及模塊小型化的結(jié)構(gòu)要求，在盒體的各個(gè)內(nèi)腔體分別布置微帶板。出于電訊設(shè)計(jì)要求，模塊盒體正面局部區(qū)域需要鍍銀，并且在裝配時(shí)，在該區(qū)域釬焊微帶板。
[0003]常規(guī)設(shè)計(jì)采用一體式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，表面整體鍍銀或局部鍍銀。這種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)有較多缺點(diǎn):第一，整體鍍銀會(huì)提高產(chǎn)品批產(chǎn)時(shí)的加工成本，而且整體鍍銀后的模塊在室內(nèi)被氧化后，影響模塊外部的美觀，而局部鍍銀會(huì)加大鍍涂工藝難度；第二，該結(jié)構(gòu)在裝配過(guò)程中，必須首先完釬焊部分的微帶板，再進(jìn)行下一道工藝，耗時(shí)；第三，釬焊部位的微帶板通常有高性能要求，在調(diào)試過(guò)程中很容易出現(xiàn)問(wèn)題，因此出現(xiàn)故障后，無(wú)法更換該部分微帶板，加大維護(hù)難度。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種制備工藝簡(jiǎn)單、裝配時(shí)間短、實(shí)用性強(qiáng)的嵌套式微波模塊。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了以下技術(shù)方案:
[0006]—種嵌套式微波模塊，該模塊包括經(jīng)過(guò)導(dǎo)電氧化表面處理的上蓋板、下蓋板以及中間的盒體，所述上蓋板、盒體以及下蓋板依次連接圍成密閉體，所述盒體內(nèi)部還嵌套有經(jīng)過(guò)導(dǎo)電氧化并整體鍍銀的內(nèi)嵌盒；所述盒體與內(nèi)嵌盒的內(nèi)腔中分別固定連接有微帶板，且所述盒體中的微帶板與內(nèi)嵌盒中的相對(duì)應(yīng)的微帶板搭接為一體。
[0007]優(yōu)選的，所述盒體內(nèi)布設(shè)有用于固定內(nèi)嵌盒的連接凸起，所述內(nèi)嵌盒上設(shè)有與所述連接凸起相配合嵌套的凹槽，連接凸起以及凹槽的相對(duì)應(yīng)處均設(shè)置有便于螺紋連接的螺紋孔；盒體內(nèi)在設(shè)置內(nèi)嵌盒以外的其他區(qū)域中還設(shè)有屏蔽凸起，屏蔽凸起上也設(shè)置有螺紋孔；所述上蓋板、盒體、內(nèi)嵌盒以及下蓋板四者通過(guò)螺紋連接固定在一起。
[0008]優(yōu)選的，與內(nèi)嵌盒對(duì)應(yīng)的微帶板通過(guò)釬焊固定在內(nèi)嵌盒內(nèi)；與盒體對(duì)應(yīng)的微帶板通過(guò)螺釘固定在盒體內(nèi)。
[0009]優(yōu)選的，所述內(nèi)嵌盒上設(shè)置有錫焊端口，所述盒體與內(nèi)嵌盒的相對(duì)應(yīng)的微帶板之間通過(guò)錫焊在錫焊端口處連接為一體。
[0010]優(yōu)選的，所述盒體的側(cè)部設(shè)置有便于整個(gè)模塊與外部相連的連接器。
[0011]優(yōu)選的，所述上蓋板、下蓋板、內(nèi)嵌盒、盒體均采用2A12鋁板材料。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果在于:
[0013]1)、本實(shí)用新型中的微波模塊為分體式結(jié)構(gòu)，即本實(shí)用新型中的微波模塊由上蓋板、下蓋板、盒體以及內(nèi)嵌盒構(gòu)成，微波模塊中的上蓋、下蓋、盒體僅僅進(jìn)行導(dǎo)電氧化處理即可，只對(duì)內(nèi)嵌盒導(dǎo)電氧化后再整體進(jìn)行鍍銀處理。由于僅需要對(duì)內(nèi)嵌盒進(jìn)行鍍銀處理，因此本實(shí)用新型大大降低了一體式結(jié)構(gòu)整體鍍銀導(dǎo)致產(chǎn)品成本高的缺點(diǎn)，同時(shí)也消除了一體式結(jié)構(gòu)因局部鍍銀而帶來(lái)的鍍涂難度大和加工成本高的缺點(diǎn)。由于本實(shí)用新型中的上蓋板、下蓋板以及盒體均采用導(dǎo)電氧化處理，因此長(zhǎng)期使用后，表面依然整潔美觀。
[0014]2)、本實(shí)用新型中的嵌套式微波模塊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可以集成多個(gè)具有特殊加工、裝配要求的獨(dú)立模塊，提高電訊模塊的集成化，同時(shí)在調(diào)試和使用過(guò)程中便于維護(hù)模塊。
[0015]3)、本實(shí)用新型中首先將內(nèi)嵌盒通過(guò)其自身上的凹槽嵌套在盒體中的連接凸起上，然后在盒體的上下兩側(cè)分別加蓋上蓋板和下蓋板，最后通過(guò)螺釘將上蓋板、內(nèi)嵌盒、盒體和下蓋板四者緊緊地固定連接在一起，這種連接和結(jié)構(gòu)方式不但使得內(nèi)嵌盒與盒體接觸良好，而且使得上蓋板、內(nèi)嵌盒、盒體和下蓋板兩兩之間圍成的部分均具有良好的電磁屏蔽性能。因此本實(shí)用新型中的這種結(jié)構(gòu)保證了盒體與內(nèi)嵌盒裝配后的整個(gè)模塊內(nèi)腔之間的電磁屏蔽，避免了內(nèi)腔間的信號(hào)干擾問(wèn)題。
[0016]4)、本實(shí)用新型中的嵌套式微波模塊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)降低了裝配工藝要求。裝配過(guò)程中，內(nèi)嵌盒與對(duì)應(yīng)的微帶板之間進(jìn)行釬焊固定，從而確保模塊的接地效果最好；盒體與對(duì)應(yīng)的微帶板之間通過(guò)螺絲連接在一起，其接地效果符合一般要求，同時(shí)拆卸較為方便；最后用焊錫方式完成內(nèi)嵌盒中微帶板與盒體內(nèi)微帶板之間的搭接以及之間的走線；避免了局部微帶板釬焊影響整體裝配進(jìn)度，縮短了裝配時(shí)間。
【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)的軸測(cè)圖。
[0018]圖2為本實(shí)用新型的爆炸視圖。
[0019]圖3a、3b分別為本實(shí)用新型中盒體結(jié)構(gòu)的軸測(cè)圖。
[0020]圖4為本實(shí)用新型中內(nèi)嵌盒結(jié)構(gòu)的軸測(cè)圖。
[0021]圖中標(biāo)注符號(hào)的含義如下:
[0022]10-上蓋板20-盒體 200-連接凸起201-屏蔽凸起
[0023]21-內(nèi)嵌盒210-凹槽211-錫焊端口
[0024]30-下蓋板40-連接器
[0025]a-螺紋孔 b-螺栓
【具體實(shí)施方式】
[0026]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖1?4，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0027]如圖1、2所示，為一種嵌套式微波模塊，該模塊包括圍成密閉體的上蓋板10、下蓋板30以及中間的盒體20，所述上蓋板10，下蓋板30，盒體20僅進(jìn)行導(dǎo)電氧化表面處理；
[0028]所述盒體20 (圖3)內(nèi)部還嵌套有內(nèi)嵌盒21 (圖4)，所述內(nèi)嵌盒21導(dǎo)電氧化后整體鍍銀處理。所述盒體20與內(nèi)嵌盒21的內(nèi)腔中分別固定連接有微帶板。
[0029]具體的，如圖3a所示，所述盒體20內(nèi)布設(shè)有用于固定內(nèi)嵌盒21的連接凸起200，內(nèi)嵌盒21上設(shè)有卡合連接凸起200的凹槽210，連接凸起200與凹槽210上均設(shè)置有螺紋孔a ;盒體20內(nèi)在偏離內(nèi)嵌盒固定區(qū)域的其他區(qū)域還設(shè)有屏蔽凸起201，所述屏蔽凸起201上也設(shè)置有螺紋孔a。
[0030]如圖2所示，所述上蓋板10的周部和下蓋板30的板面上均設(shè)置有若干光孔，其中上蓋板10周部的光孔與盒體20周側(cè)的螺孔以及下蓋板30周部的光孔彼此對(duì)應(yīng)，而下蓋板30內(nèi)側(cè)的光孔則與連接凸起200、凹槽210以及屏蔽凸起201上的螺紋孔a分別對(duì)應(yīng)設(shè)置。安裝時(shí)，首先將內(nèi)嵌盒21通過(guò)其自身上的凹槽210嵌套在盒體20中的連接凸起210上，然后在盒體21的上下兩側(cè)分別加蓋上蓋板10和下蓋板30，最后通過(guò)螺釘將上蓋板10、內(nèi)嵌盒21、盒體20和下蓋板30四者緊緊地固定連接在一起。
[0031]與內(nèi)嵌盒21對(duì)應(yīng)的微帶板通過(guò)釬焊固定在內(nèi)嵌盒21內(nèi)；與盒體20對(duì)應(yīng)的微帶板通過(guò)螺釘固定在盒體20內(nèi)。
[0032]如圖4所示，所述內(nèi)嵌盒21上設(shè)置有錫焊端口 211，所述盒體20與內(nèi)嵌盒21的相對(duì)應(yīng)的微帶板之間通過(guò)錫焊在錫焊端口 211處連接為一體。
[0033]上述上蓋板10、下蓋板30、內(nèi)嵌盒21、盒體20均采用2A12鋁板材料。
[0034]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)做如下詳細(xì)說(shuō)明。
[0035]上蓋板10、下蓋板30、內(nèi)嵌盒21、盒體20都選用2A12鋁板材料。各部件加工完成后，內(nèi)嵌盒21首先導(dǎo)電氧化工藝，然后再表面鍍銀；而上蓋板10，下蓋板30，盒體20只進(jìn)行導(dǎo)電氧化表面處理。
[0036]盒體20內(nèi)部布設(shè)連接凸起200和屏蔽凸起201，內(nèi)嵌盒21上設(shè)有卡合連接凸起200的凹槽210，連接凸起200和屏蔽凸起201上均設(shè)有螺紋孔a，凹槽210上也設(shè)置螺紋孔a，連接凸起200與凹槽210之間通過(guò)螺紋固連，將內(nèi)嵌盒21固定在盒體20內(nèi)部。
[0037]在內(nèi)嵌盒21內(nèi)腔釬焊對(duì)應(yīng)的微帶板；在盒體20內(nèi)腔通過(guò)螺釘固定微帶板；最后把釬焊微帶板后的內(nèi)嵌盒21裝入盒體20內(nèi)部，在錫焊端口 211利用焊錫完成內(nèi)嵌盒21微帶板與盒體20內(nèi)微帶板之間的搭接，并布置內(nèi)部走線。
[0038]如圖1所示，盒體20外側(cè)還設(shè)有連接器40，實(shí)現(xiàn)整個(gè)模塊與外部連接的功能。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種嵌套式微波模塊，其特征在于:該模塊包括經(jīng)過(guò)導(dǎo)電氧化表面處理的上蓋板(10)、下蓋板(30)以及中間的盒體(20)，所述上蓋板(10)、盒體(20)以及下蓋板(30)依次連接圍成密閉體，所述盒體(20)內(nèi)部還嵌套有經(jīng)過(guò)導(dǎo)電氧化并整體鍍銀的內(nèi)嵌盒(21);所述盒體(20)與內(nèi)嵌盒(21)的內(nèi)腔中分別固定連接有微帶板，且所述盒體(20)中的微帶板與內(nèi)嵌盒(21)中的相對(duì)應(yīng)的微帶板搭接為一體。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種嵌套式微波模塊，其特征在于:所述盒體(20)內(nèi)布設(shè)有用于固定內(nèi)嵌盒(21)的連接凸起(200)，所述內(nèi)嵌盒(21)上設(shè)有與所述連接凸起(200)相配合嵌套的凹槽(210)，連接凸起(200)以及凹槽(210)的相對(duì)應(yīng)處均設(shè)置有便于螺紋連接的螺紋孔；盒體(20)內(nèi)在設(shè)置內(nèi)嵌盒(21)以外的其他區(qū)域中還設(shè)有屏蔽凸起(201)，屏蔽凸起(201)上也設(shè)置有螺紋孔；所述上蓋板(10)、盒體(20)、內(nèi)嵌盒(21)以及下蓋板(30)四者通過(guò)螺紋連接固定在一起。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種嵌套式微波模塊，其特征在于:與內(nèi)嵌盒(21)對(duì)應(yīng)的微帶板通過(guò)釬焊固定在內(nèi)嵌盒(21)內(nèi)；與盒體(20)對(duì)應(yīng)的微帶板通過(guò)螺釘固定在盒體(20)內(nèi)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種嵌套式微波模塊，其特征在于:所述內(nèi)嵌盒(21)上設(shè)置有錫焊端口(211)，所述盒體(20)與內(nèi)嵌盒(21)的相對(duì)應(yīng)的微帶板之間通過(guò)錫焊在錫焊端口(211)處連接為一體。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種嵌套式微波模塊，其特征在于:所述盒體(20)的側(cè)部設(shè)置有便于整個(gè)模塊與外部相連的連接器(40)。6.根據(jù)權(quán)利要求1?5任一項(xiàng)所述的一種嵌套式微波模塊，其特征在于:所述上蓋板(10)、下蓋板(30)、內(nèi)嵌盒(21)、盒體(20)均采用2A12鋁板材料。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)一種嵌套式微波模塊，該模塊包括經(jīng)過(guò)導(dǎo)電氧化表面處理的上蓋板、下蓋板以及中間的盒體，所述上蓋板、盒體以及下蓋板依次連接圍成密閉體，所述盒體內(nèi)部還嵌套有經(jīng)過(guò)導(dǎo)電氧化并整體鍍銀的內(nèi)嵌盒；所述盒體與內(nèi)嵌盒的內(nèi)腔中分別固定連接有微帶板，且所述盒體中的微帶板與內(nèi)嵌盒中的相對(duì)應(yīng)的微帶板搭接為一體。本實(shí)用新型采用分體式結(jié)構(gòu)，大大降低了一體式結(jié)構(gòu)整體鍍銀導(dǎo)致產(chǎn)品成本高的缺點(diǎn)，同時(shí)也消除了一體式結(jié)構(gòu)因局部鍍銀而帶來(lái)的鍍涂難度大和加工成本高的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型具有制備工藝簡(jiǎn)單、裝配快捷、故障率低以及加工成本低等優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類(lèi)】H05K5/00, H01P1/00, H05K9/00
【公開(kāi)號(hào)】CN204968262
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520727950
【發(fā)明人】湯詠, 劉魯軍, 丁飛
【申請(qǐng)人】安徽四創(chuàng)電子股份有限公司
【公開(kāi)日】2016年1月13日
【申請(qǐng)日】2015年9月17日