輸出端111，另一端則為一觸發(fā)端112，各輸出端111分別延伸至凸出部101且這些輸出端111相互間隔排列于凸出部101的同一面之上。各對導(dǎo)線110的觸發(fā)端112分別位于上層薄膜121以及下層薄膜122上且各對導(dǎo)線110的該對觸發(fā)端112相互間隔配置配置在相對應(yīng)的貫孔124之二端，因此各對導(dǎo)線110默認(rèn)為不導(dǎo)通的狀態(tài)。
[0044]薄膜電路板100上疊設(shè)有一按鍵結(jié)構(gòu)130，薄膜電路板100與按鍵結(jié)構(gòu)130容置于外殼10之內(nèi)。其中，按鍵結(jié)構(gòu)130包含有凸設(shè)在上層薄膜121的上表面的多個(gè)彈性組件131，這些彈性組件131呈矩陣排列且對應(yīng)各貫孔124配置而使對應(yīng)各彈性組件130的各對觸發(fā)端112排列在各彈性組件130之軸向上。各彈性組件131上分別設(shè)置有一鍵帽132，這些彈性組件130之功效在于提供鍵帽140被按壓后一回復(fù)力使鍵帽132回復(fù)至按壓前之位置。
[0045]輸出電路板200固定于外殼10之內(nèi)(本實(shí)用新型不限定其固定方式，例如其可以通過鎖固、卡固或著黏著之方式固定)，輸出電路板200上布設(shè)有分別對應(yīng)各對導(dǎo)線110的多個(gè)端子210。輸出電路板200上可以設(shè)有一無線信號傳輸組件230，這些端子210電性連接無線信號傳輸組件230，由此以無線信號傳輸之方式輸出信號，但本實(shí)用新型不以此為限。輸出電路板200也可以如圖4所示連接一信號傳輸線220，這些端子210電性連接信號傳輸線220，輸出電路板200能夠通過信號傳輸線220輸出信號。
[0046]參閱圖5及圖6，黏合層300夾設(shè)于薄膜電路板100及輸出電路板200之間，黏合層300由黏膠301構(gòu)成，黏膠301內(nèi)埋設(shè)有多個(gè)導(dǎo)電顆粒310，其中，導(dǎo)電顆粒310較佳地為熔點(diǎn)低于薄膜電路板100的低熔點(diǎn)的金屬顆粒，例如錫，但本實(shí)用新型不以此為限。黏合層300之兩面分別貼合薄膜電路板100的凸出部101以及輸出電路板200而且分別覆蓋這些輸出端111以及這些端子210，黏合層300較佳地是以熱壓方式貼合凸出部101以及輸出電路板200。各輸出端111與相對應(yīng)的端子210熱壓時(shí)，二者之間的導(dǎo)電顆粒310熔化破裂并且相互接觸而連接在輸出端111與相對應(yīng)的端子210之間，因此各輸出端111能夠透過至少一部份的導(dǎo)電顆粒310電性連接相對應(yīng)的端子210。
[0047]參閱圖3至圖6，當(dāng)使用者按壓鍵帽132，鍵帽132壓迫彈性組件131使彈性組件131產(chǎn)生形變接觸上層薄膜121后，上層薄膜121會再下壓使上層薄膜121上對應(yīng)此鍵帽132的觸發(fā)端112移動通過間隔層123而接觸下層薄膜122上對應(yīng)的觸發(fā)端112，進(jìn)而使薄膜電路板100上對應(yīng)此鍵帽132該對導(dǎo)線110導(dǎo)通。此對導(dǎo)線110導(dǎo)通后產(chǎn)生一信號，而且此信號通過黏合層300傳遞至電路板上相對應(yīng)的端子210，此信號再通過電路板以有線或是無線之方式輸出。
[0048]本實(shí)用新型的輸入裝置能夠通過黏合層300預(yù)先組裝薄膜電路板100以及輸出電路板200之后再置入外殼10之中并且鎖附固定。導(dǎo)電顆粒310的熔點(diǎn)低于薄膜電路板100，對黏合層300進(jìn)行熱壓制程時(shí)時(shí)不會損壞薄膜電路板100，因此能夠通過熱壓方式結(jié)合薄膜電路板100與輸出電路板200。在預(yù)先組裝薄膜電路板100以及輸出電路板200之制程中，薄膜電路板100中各導(dǎo)線110的輸出端111與電路板上相對應(yīng)的各端子210能夠精確對接，因此電路板上的端子210能夠更緊密排列，進(jìn)而能夠縮小電路板的體積。
[0049]以上所述僅為本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例，非用以限定本實(shí)用新型之專利范圍，其他運(yùn)用本實(shí)用新型之專利精神之等效變化，均應(yīng)倶屬本實(shí)用新型之專利范圍。
[0050]最后應(yīng)說明的是:雖然以上已經(jīng)詳細(xì)說明了本實(shí)用新型及其優(yōu)點(diǎn)，但是應(yīng)當(dāng)理解在不超出由所附的權(quán)利要求所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍的情況下可以進(jìn)行各種改變、替代和變換。而且，本實(shí)用新型的范圍不僅限于說明書所描述的過程、設(shè)備、手段、方法和步驟的具體實(shí)施例。本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員從本實(shí)用新型的公開內(nèi)容將容易理解，根據(jù)本實(shí)用新型可以使用執(zhí)行與在此所述的相應(yīng)實(shí)施例基本相同的功能或者獲得與其基本相同的結(jié)果的、現(xiàn)有和將來要被開發(fā)的過程、設(shè)備、手段、方法或者步驟。因此，所附的權(quán)利要求旨在在它們的范圍內(nèi)包括這樣的過程、設(shè)備、手段、方法或者步驟。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種輸入裝置，其特征在于，包括: 一薄膜電路板，所述薄膜電路板上印刷布設(shè)有多對導(dǎo)線，各所述導(dǎo)線的其中一端為一輸出端，且所述輸出端相互間隔排列； 一輸出電路板，所述輸出電路板上布設(shè)有分別對應(yīng)各所述導(dǎo)線的多個(gè)端子；以及 一黏合層，所述黏合層夾設(shè)于所述薄膜電路板及所述輸出電路板之間，所述黏合層內(nèi)埋設(shè)有多個(gè)導(dǎo)電顆粒，所述黏合層的兩面分別貼合所述薄膜電路板以及輸出電路板而且分別覆蓋所述輸出端以及所述端子，各所述輸出端透過至少一部分的所述導(dǎo)電顆粒電性連接相對應(yīng)的所述端子。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輸入裝置，其特征在于，所述輸出電路板連接一信號傳輸線，所述端子電性連接所述信號傳輸線。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輸入裝置，其特征在于，所述輸出電路板上設(shè)有一無線信號傳輸組件，所述端子電性連接所述無線信號傳輸組件。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輸入裝置，其特征在于，所述薄膜電路板包含一上層薄膜，所述上層薄膜的一面上設(shè)有多個(gè)按鍵結(jié)構(gòu)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的輸入裝置，其特征在于，所述按鍵結(jié)構(gòu)凸設(shè)有對應(yīng)各對所述導(dǎo)線的多個(gè)彈性組件，各所述彈性組件上分別設(shè)有一鍵帽。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的輸入裝置，其特征在于，所述薄膜電路板包含重疊設(shè)置于所述上層薄膜另一面的一下層薄膜，各對所述導(dǎo)線分別配置在所述上層薄膜以及所述下層薄膜。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的輸入裝置，其特征在于，各對所述導(dǎo)線的所述觸發(fā)端相互間隔配置。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的輸入裝置，其特征在于，各所述導(dǎo)線的另一端為一觸發(fā)端，各對所述導(dǎo)線的所述對觸發(fā)端配置在相對應(yīng)的所述彈性組件之軸向上。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的輸入裝置，其特征在于，所述薄膜電路板的邊緣形成有一凸出部，所述輸出端延伸至凸出部并且排列于所述凸出部之上。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的輸入裝置，其特征在于，所述輸出端排列于所述凸出部的同一面。11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的輸入裝置，其特征在于，所述凸出部為所述上層薄膜或所述下層薄膜的延伸。12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輸入裝置，其特征在于，還包括一外殼，所述薄膜電路板容置在所述外殼內(nèi)，所述輸出電路板鎖固在所述外殼內(nèi)。13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輸入裝置，其特征在于，各所述輸出端與相對應(yīng)的所述端子之間的所述導(dǎo)電顆粒相互接觸，且相互接觸的所述導(dǎo)電顆粒接觸所述輸出端以及與所述輸出端相對應(yīng)的所述端子。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種輸入裝置，其包括一薄膜電路板、一輸出電路板以及一黏合層。薄膜電路板上印刷布設(shè)有多對導(dǎo)線，各導(dǎo)線的其中一端為一輸出端，且這些輸出端相互間隔排列。輸出電路板上布設(shè)有分別對應(yīng)各導(dǎo)線的多個(gè)端子。黏合層夾設(shè)于薄膜電路板及輸出電路板之間，黏合層內(nèi)埋設(shè)有多個(gè)導(dǎo)電顆粒，黏合層之二面分別貼合薄膜電路板以及輸出電路板而且分別覆蓋這些輸出端以及該些端子，各輸出端透過至少一部份的該些導(dǎo)電顆粒電性連接相對應(yīng)的端子。
【IPC分類】H05K1/02, G06F3/02
【公開號】CN204994062
【申請?zhí)枴緾N201520675054
【發(fā)明人】陳榮國, 梁子銓
【申請人】群光電子股份有限公司
【公開日】2016年1月20日
【申請日】2015年9月2日