水下機(jī)器人電路防水艙的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種水下機(jī)器人電路防水艙，屬于機(jī)器人技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]水下機(jī)器人也稱無人遙控潛水器，是一種工作于水下的極限作業(yè)機(jī)器人。水下環(huán)境惡劣危險(xiǎn)，人的潛水深度有限，所以水下機(jī)器人已成為開發(fā)海洋的重要工具。無人遙控潛水器主要有:有纜遙控潛水器和無纜遙控潛水器兩種，其中有纜避控潛水器又分為水中自航式、拖航式和能在海底結(jié)構(gòu)物上爬行式三種。
[0003]現(xiàn)有的水下機(jī)器人，電路板都安裝在一個(gè)防水艙(桶)內(nèi)，由于防水艙在水下很容易出現(xiàn)電路桶漏水的情況，容易造成內(nèi)部電路短路及漏電，影響人生及財(cái)產(chǎn)安全。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是:現(xiàn)有的水下機(jī)器人，電路板都安裝在一個(gè)防水艙(桶)內(nèi)，由于防水艙在水下很容易出現(xiàn)電路桶漏水的情況，容易造成內(nèi)部電路短路及漏電，影響人生及財(cái)產(chǎn)安全。
[0005]為了解決以上技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:水下機(jī)器人電路防水艙，其特征在于，包括亞克力桶、亞克力半球罩、上鋁盤、壓環(huán)、下鋁盤、底盤、濕度傳感器、控制器、電加熱絲、繼電器、加熱電源；
[0006]所述的上鋁盤呈圓環(huán)狀，上鋁盤的上端面設(shè)置有凹槽；
[0007]所述的亞克力半球罩的端面位于上鋁盤的上端面的凹槽內(nèi)，上鋁盤的上端面的凹槽內(nèi)設(shè)置有密封圈；
[0008]所述的上鋁盤的端部的外側(cè)表面與亞克力桶的內(nèi)表面接觸，上鋁盤的端部的外側(cè)表面上設(shè)置有凹槽，該凹槽內(nèi)設(shè)置有密封圈；
[0009]位于上鋁盤的上端面的凹槽內(nèi)的亞克力半球罩的端面上設(shè)置有壓環(huán)；
[0010]所述的亞克力桶的底部設(shè)置有下鋁盤，下鋁盤也呈圓環(huán)狀，下鋁盤與亞克力桶的接觸面設(shè)置有凹槽，該凹槽內(nèi)設(shè)置有密封圈；
[0011]下鋁盤的下端面設(shè)置有底盤，下鋁盤與底盤的接觸面也設(shè)置有密封圈；
[0012]所述的上鋁盤的上端面的凹槽內(nèi)的密封圈內(nèi)設(shè)置有電加熱絲；所述的電加熱絲、繼電器、加熱電源串聯(lián)形成閉合回路；控制器控制繼電器的通斷；
[0013]上鋁盤的上端面的凹槽的側(cè)面設(shè)置有濕度傳感器；所述的濕度傳感器檢測的數(shù)字信號(hào)輸入到控制器。
[0014]進(jìn)一步，所述的控制器采用MSP430單片機(jī)。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:第一，本實(shí)用新型采用透明亞克力為艙體可以方便觀察到內(nèi)部電路的運(yùn)行狀態(tài)，內(nèi)部可以安裝攝像頭作為機(jī)器人的視野，不必安裝獨(dú)立攝像頭在機(jī)器人外部。第二，本實(shí)用新型的密封性能更可靠，抗壓更強(qiáng)，可以潛入較深水域，利用多層密封圈受亞克力桶與亞克力半球罩、底盤之間受到水的壓迫變形來實(shí)現(xiàn)密封，防水性能很好。第三，本實(shí)用新型上鋁盤的上端面的凹槽內(nèi)的密封圈內(nèi)設(shè)置有電加熱絲，利用熱脹冷縮原理防水，具體的防水原理是，當(dāng)濕度傳感器檢測到密封圈與凹槽的側(cè)面有水時(shí)，控制器控制電加熱絲加熱，這時(shí)候密封圈會(huì)膨脹，膨脹時(shí)與凹槽的接觸更加緊密，與亞克力半球罩的端面的接觸也會(huì)更加緊密。第四，電加熱絲設(shè)置與密封圈內(nèi)部，加熱時(shí)熱脹冷縮效果明顯，并且本實(shí)用新型采用濕度傳感器時(shí)時(shí)檢測，更加智能。
【附圖說明】
[0016]圖1是本實(shí)用新型的亞克力桶的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2是本實(shí)用新型的亞克力半球罩的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3是上鋁盤的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖4是壓環(huán)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖5是下鋁盤的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖6是底盤的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖7是上鋁盤的上端面的凹槽結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]其中，1是凹槽，2是密封圈，3是濕度傳感器，4是電加熱絲。
【具體實(shí)施方式】
[0024]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)描述。
[0025]具體實(shí)施例:水下機(jī)器人電路防水艙，包括亞克力桶、亞克力半球罩、上鋁盤、壓環(huán)、下鋁盤、底盤；所述的上鋁盤呈圓環(huán)狀，上鋁盤的上端面設(shè)置有凹槽；亞克力半球罩的端面位于上鋁盤的上端面的凹槽內(nèi)，上鋁盤的上端面的凹槽內(nèi)設(shè)置有密封圈；所述的上鋁盤的端部的外側(cè)表面與亞克力桶的內(nèi)表面接觸，上鋁盤的端部的外側(cè)表面上設(shè)置有凹槽，該凹槽內(nèi)設(shè)置有密封圈；位于上鋁盤的上端面的凹槽內(nèi)的亞克力半球罩的端面上設(shè)置有壓環(huán)；所述的亞克力桶的底部設(shè)置有下鋁盤，下鋁盤也呈圓環(huán)狀，下鋁盤與亞克力桶的接觸面設(shè)置有凹槽，該凹槽內(nèi)設(shè)置有密封圈；下鋁盤的下端面設(shè)置有底盤，下鋁盤與底盤的接觸面也設(shè)置有密封圈。
[0026]所述的上鋁盤的上端面的凹槽內(nèi)的密封圈內(nèi)設(shè)置有電加熱絲；所述的電加熱絲、繼電器、加熱電源串聯(lián)形成閉合回路；控制器控制繼電器的通斷；
[0027]上鋁盤的上端面的凹槽的側(cè)面設(shè)置有濕度傳感器；所述的濕度傳感器檢測的數(shù)字信號(hào)輸入到控制器；
[0028]當(dāng)濕度傳感器檢測到的數(shù)字信號(hào)大于控制器預(yù)存的濕度參照數(shù)值時(shí)，控制器控制繼電器接通，這時(shí)電加熱絲處于加熱狀態(tài)；
[0029]當(dāng)濕度傳感器檢測到的數(shù)字信號(hào)小于等于控制器預(yù)存的濕度參照數(shù)值時(shí)，控制器控制繼電器斷開。
[0030]其中，濕度參照數(shù)值是指一旦濕度大于這個(gè)值就需要電加熱。
[0031]具體的安裝過程如下:將鋁料加工成壓環(huán)、上鋁盤、下鋁盤、底盤，將橡膠密封圈壓入上鋁盤對應(yīng)的凹槽中，上鋁盤壓入亞克力桶中，使亞克力桶的端面壓入上鋁盤對應(yīng)的端面槽中為止。亞克力半球罩的翻邊放入上鋁盤的上端面槽中，套上壓環(huán)對準(zhǔn)螺孔。
[0032]將密封圈壓入下鋁盤對應(yīng)的凹槽中，下鋁盤壓入亞克力桶另一端，使亞克力桶的端面壓入下鋁盤對應(yīng)的端面槽中為止。穿入螺栓并鎖緊，利用螺栓收緊緊固亞克力桶和亞克力半球罩各接觸端面。
[0033]在底盤上好接頭后灌入灌封膠，將密封圈壓入底盤對應(yīng)的凹槽中。將底盤外錐面裝入下鋁盤對應(yīng)內(nèi)錐面中，對好螺孔，將螺釘旋如對應(yīng)螺孔中壓緊，是密封圈變形達(dá)到密封效果。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.水下機(jī)器人電路防水艙，其特征在于，包括亞克力桶、亞克力半球罩、上鋁盤、壓環(huán)、下鋁盤、底盤、濕度傳感器、控制器、電加熱絲、繼電器、加熱電源； 所述的上鋁盤呈圓環(huán)狀，上鋁盤的上端面設(shè)置有凹槽； 所述的亞克力半球罩的端面位于上鋁盤的上端面的凹槽內(nèi)，上鋁盤的上端面的凹槽內(nèi)設(shè)置有密封圈； 所述的上鋁盤的端部的外側(cè)表面與亞克力桶的內(nèi)表面接觸，上鋁盤的端部的外側(cè)表面上設(shè)置有凹槽，該凹槽內(nèi)設(shè)置有密封圈； 位于上鋁盤的上端面的凹槽內(nèi)的亞克力半球罩的端面上設(shè)置有壓環(huán)； 所述的亞克力桶的底部設(shè)置有下鋁盤，下鋁盤也呈圓環(huán)狀，下鋁盤與亞克力桶的接觸面設(shè)置有凹槽，該凹槽內(nèi)設(shè)置有密封圈； 下鋁盤的下端面設(shè)置有底盤，下鋁盤與底盤的接觸面也設(shè)置有密封圈； 所述的上鋁盤的上端面的凹槽內(nèi)的密封圈內(nèi)設(shè)置有電加熱絲；所述的電加熱絲、繼電器、加熱電源串聯(lián)形成閉合回路；控制器控制繼電器的通斷； 上鋁盤的上端面的凹槽的側(cè)面設(shè)置有濕度傳感器；所述的濕度傳感器檢測的數(shù)字信號(hào)輸入到控制器。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的水下機(jī)器人電路防水艙，其特征在于，所述的控制器采用MSP430單片機(jī)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種水下機(jī)器人電路防水艙，包括亞克力桶、亞克力半球罩、上鋁盤、壓環(huán)、下鋁盤、底盤；上鋁盤呈圓環(huán)狀，上鋁盤的上端面設(shè)置有凹槽；亞克力半球罩的端面位于上鋁盤的上端面的凹槽內(nèi)，上鋁盤的上端面的凹槽內(nèi)設(shè)置有密封圈；上鋁盤的端部的外側(cè)表面與亞克力桶的內(nèi)表面接觸，上鋁盤的端部的外側(cè)表面上設(shè)置有凹槽，該凹槽內(nèi)設(shè)置有密封圈；位于上鋁盤的上端面的凹槽內(nèi)的亞克力半球罩的端面上設(shè)置有壓環(huán)；亞克力桶的底部設(shè)置有下鋁盤，下鋁盤與亞克力桶的接觸面設(shè)置有凹槽，該凹槽內(nèi)設(shè)置有密封圈；下鋁盤的下端面設(shè)置有底盤。本實(shí)用新型利用多層密封圈受亞克力桶與亞克力半球罩、底盤之間受到水的壓迫變形來實(shí)現(xiàn)密封，防水性能很好。
【IPC分類】H05K5/06, B63C11/52
【公開號(hào)】CN205005401
【申請?zhí)枴緾N201520802759
【發(fā)明人】夏細(xì)明, 陳巍, 吳志飛
【申請人】南京工程學(xué)院
【公開日】2016年1月27日
【申請日】2015年10月13日