一種波紋散熱裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子元器件散熱領(lǐng)域,特別是一種波紋散熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來,隨著信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,各種電子設(shè)備中的電子器件向著小型化,高集成,高速度,高功率方向發(fā)展,這些電子器件不可避免會(huì)產(chǎn)生比已往更多的熱,電子器件的散熱問題如果沒有解決好,高溫將直接導(dǎo)致電子器件效能下降;為使其電子器件的效能穩(wěn)定,電子器件的散熱能力的設(shè)計(jì)變得極其重要。
[0003]目前的波紋散熱裝置(均熱板),一般由銅片構(gòu)成密閉中空腔體,其腔體部被抽真空并填入工作流體,腔體內(nèi)壁附著毛細(xì)。真空狀況下,工作流體只要由腔體的吸熱側(cè)吸收熱源的熱量即會(huì)急速汽化,而此熱經(jīng)由腔體的散熱側(cè)排出后,汽化的工作流體即冷凝恢復(fù)至流體原來狀態(tài),再經(jīng)由毛細(xì)結(jié)構(gòu)將其導(dǎo)回吸熱側(cè),以反復(fù)進(jìn)行此吸排熱的循環(huán)。但均熱板本身不具有散熱功能,需在均熱板的散熱側(cè)裝置散熱片(吸熱底或沖壓扣合散熱片),將熱量及時(shí)有效的傳遞至散熱片并散發(fā)出去。現(xiàn)在均熱板與散熱片的接合方式需要一種介質(zhì)(低熱阻錫膏)才可以接合一體以達(dá)到熱傳遞的效能。以上方式仍會(huì)產(chǎn)生明顯的熱阻而無法達(dá)到預(yù)期目的,以致散熱片的整體散熱效率不甚理想。
[0004]隨著擴(kuò)散接合技術(shù)的成熟,通過擴(kuò)散接合方式進(jìn)行結(jié)合,解決了低熱阻錫膏影響熱傳遞的問題,但是其散熱蓋通常采用鋁材質(zhì)或銅材質(zhì),但是鋁材質(zhì)對(duì)于一些高發(fā)熱散熱元器件,則其散熱性能滿足不了要求,而銅材質(zhì)散熱性能好,但是其成本比較昂貴,導(dǎo)致生廣成本大幅提尚。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易于加工和波紋散熱裝置。
[0006]本實(shí)用新型的目的通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):一種波紋散熱裝置,它包括散熱蓋、金屬網(wǎng)、支撐柱、吸熱蓋和封口管,所述的散熱蓋和吸熱蓋以擴(kuò)散接合方式結(jié)合在一起,且在散熱該和吸熱蓋之間形成一腔室,所述的散熱該和吸熱蓋的內(nèi)表面均以擴(kuò)散接合方式設(shè)置有一金屬網(wǎng),所述的支撐柱為多個(gè)且其兩端分別穿過金屬網(wǎng)并以擴(kuò)散接合方式結(jié)合在散熱蓋和吸熱蓋的內(nèi)表面,所述的散熱蓋由基板以及與基板一體成型的散熱片組成,所述的散熱片為波浪齒片,所述的吸熱蓋由銅質(zhì)層和鋁質(zhì)層組成,其中銅質(zhì)層和鋁質(zhì)層為復(fù)合一體式結(jié)構(gòu),且銅質(zhì)層位于鋁質(zhì)層下方。
[0007]所述的吸熱蓋的一邊中部設(shè)有第一突出部,散熱蓋上設(shè)有與吸熱蓋上第一突出部相匹配的第二突出部;所述第一突出部與第二突出部安裝有一封口管,且在第一突出部與第二突出部上分別開設(shè)有安裝封口管的凹槽。
[0008]本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0009]1、吸熱蓋采用一體符合成型的銅質(zhì)層和鋁質(zhì)層,銅質(zhì)層與電子元器件接觸,從而使得導(dǎo)熱效率高、熱傳遞效果好,和純銅的吸熱蓋相比,節(jié)約了生產(chǎn)成本;
[0010]2、散熱片采用波紋散熱片,其流道特點(diǎn)使流體在不斷改變方向,在波峰和波谷處因有速度的作用擾流增強(qiáng),阻力系數(shù)變大,使換熱性能增強(qiáng),產(chǎn)生較佳的熱交換性和散熱效果Ο
【附圖說明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型一種波紋散熱裝置分解示意圖;
[0012]圖2為本實(shí)用新型一種波紋散熱裝置整體立體圖;
[0013]圖3為圖2中Α-Α剖視示意圖;
[0014]圖中,1-散熱蓋,2-金屬網(wǎng),3-支撐柱,4-吸熱蓋,5-封口管,6-散熱片,7_基板,13-第二突出部,41-第一突出部,42-鋁質(zhì)層,43-凹槽,44-銅質(zhì)層。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的描述,本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不局限于以下所述:
[0016]如圖1~圖2所示,一種波紋散熱裝置,它包括散熱蓋1、金屬網(wǎng)2、支撐柱和吸熱蓋4 5,所述的散熱蓋1和吸熱蓋4以擴(kuò)散接合方式結(jié)合在一起,且在散熱該1和吸熱蓋4之間形成一腔室,所述的散熱該1和吸熱蓋4的內(nèi)表面均以擴(kuò)散接合方式設(shè)置有一金屬網(wǎng),所述的支撐柱3為多個(gè)且其兩端分別穿過金屬網(wǎng)2并以擴(kuò)散接合方式結(jié)合在散熱蓋1和吸熱蓋1的內(nèi)表面,如圖3所示,所述的散熱蓋1由基板7以及與基板7 —體成型的散熱片6組成,所述的散熱片6為波浪齒片,所述的吸熱蓋4由銅質(zhì)層44和鋁質(zhì)層42組成,其中銅質(zhì)層44和鋁質(zhì)層42為復(fù)合一體式結(jié)構(gòu),且銅質(zhì)層44位于鋁質(zhì)層42下方,銅質(zhì)層44能快速的吸取電子元?dú)饧系臒崃?,從而使得散熱效率得到提高,所述的散熱?為波浪齒片,波紋齒片的流道特點(diǎn)使流體在其中不斷地改變方向,在波峰和波谷處,又會(huì)有速度的驟然改變,這樣擾流增強(qiáng),加劇了邊界層的破壞程度,使換熱加強(qiáng),換熱系數(shù)變大;速度的驟然改變,使局部壓差變大,帶來壓差阻力的變大,阻力系數(shù)變大。波紋齒片的換熱因子要比平直齒片提高約20-50%。波紋齒片的步距越大,換熱因子和阻力因子越小,齒片步距選取較小值有利于換熱;波紋齒片的波長(zhǎng)越長(zhǎng),換熱因子和阻力因子越小,同樣波長(zhǎng)取小值時(shí)也有利于換熱;波紋齒片波幅的增大,換熱因子和阻力因子越大,因此選擇合適的波紋齒片,有助于換熱,加快散熱效率。
[0017]在本實(shí)施例中,所述的吸熱蓋4的一邊中部設(shè)有第一突出部41,散熱蓋1上設(shè)有與吸熱蓋4上第一突出部41相匹配的第二突出部13 ;所述第一突出部41與第二突出部13安裝有一封口管5,且在第一突出部41與第二突出部13上分別開設(shè)有安裝封口管5的凹槽43 ο
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種波紋散熱裝置,它包括散熱蓋(1)、金屬網(wǎng)(2 )、支撐柱(3 )、吸熱蓋(4 )和封口管(5),所述的散熱蓋(1)和吸熱蓋(4)以擴(kuò)散接合方式結(jié)合在一起,且在散熱該(1)和吸熱蓋(4)之間形成一腔室,所述的散熱該(1)和吸熱蓋(4)的內(nèi)表面均以擴(kuò)散接合方式設(shè)置有一金屬網(wǎng),所述的支撐柱(3 )為多個(gè)且其兩端分別穿過金屬網(wǎng)(2 )并以擴(kuò)散接合方式結(jié)合在散熱蓋(1)和吸熱蓋(4)的內(nèi)表面,其特征在于:所述的散熱蓋(1)由基板(7)以及與基板(7)—體成型的散熱片(6)組成,所述的散熱片(6)為波浪齒片,所述的吸熱蓋(1)由銅質(zhì)層(44)和鋁質(zhì)層(42)組成,其中銅質(zhì)層(44)和鋁質(zhì)層(42)為復(fù)合一體式結(jié)構(gòu),且銅質(zhì)層(44)位于鋁質(zhì)層(42)下方。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種波紋散熱裝置,其特征在于:所述的吸熱蓋(4)的一邊中部設(shè)有第一突出部(41),散熱蓋(1)上設(shè)有與吸熱蓋(4)上第一突出部(41)相匹配的第二突出部(13);所述第一突出部(41)與第二突出部(13)安裝有一封口管(5),且在第一突出部(41)與第二突出部(13)上分別開設(shè)有安裝封口管(5)的凹槽(43)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種波紋散熱裝置,它包括散熱蓋(1)、金屬網(wǎng)(2)、支撐柱(3)、吸熱蓋(4)和封口管(5),在散熱該(1)和吸熱蓋(4)之間形成一腔室,散熱該(1)和吸熱蓋(4)的內(nèi)表面設(shè)置有一金屬網(wǎng),支撐柱(3)為多個(gè)且其兩端分別穿過金屬網(wǎng)(2)并位于散熱蓋(1)和吸熱蓋(4)的內(nèi)表面,散熱蓋(1)由基板(7)以及與基板(7)一體成型的散熱片(6)組成,散熱片(6)為波浪齒片,吸熱蓋(1)由銅質(zhì)層(44)和鋁質(zhì)層(42)組成,且銅質(zhì)層(44)位于鋁質(zhì)層(42)下方。本實(shí)用新型的有益效果是:它具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易于加工和散熱效率高的優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類】H05K7/20
【公開號(hào)】CN205017777
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520791770
【發(fā)明人】常青保, 陳勇
【申請(qǐng)人】四川華力電子有限公司
【公開日】2016年2月3日
【申請(qǐng)日】2015年10月14日