一種防止漏v-cut的pcb板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用涉及PCB板領(lǐng)域，尤其涉及一種防止漏V-⑶T的PCB板。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB,中文名稱為印制電路板或者印刷電路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可以實現(xiàn)電子元器件自動插裝或者貼裝，提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。在PCB板的制備成型過程中，通常需要進行V-CUT操作，但是在實際的生產(chǎn)實際中，若干PCB板往往會遺漏，而現(xiàn)有的檢測方法是通過目視的方法觀察有無凹槽來判斷是否進行了 V-CUT操作，這種方法雖然簡單，但是有很大的主觀能動性，產(chǎn)品的質(zhì)量不穩(wěn)定，因此，需要設(shè)計一種防止漏V-⑶T的PCB板，徹底的解決PCB板漏V-⑶T的問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，提供一種防止漏V-⑶T的PCB板。
[0004]本實用新型通過下述方案實現(xiàn):
[0005]—種防止漏V-⑶T的PCB板，包括PCB板基板，在所述PCB板基板上設(shè)有四個測試點，所述測試點均位于一條直線上，四個測試點之間通過一條測試線對應(yīng)連接，在所述位于中間的兩個測試點之間的測試線為“W”形。
[0006]在所述PCB板基板的上部設(shè)有一對連接件，所述一對連接件分別設(shè)置在PCB板基板上部的兩端。
[0007]所述連接件包括與PCB板基板連接的連接臺，所述連接臺為下寬上窄的結(jié)構(gòu)，在所述連接臺的上部連接有連接柱，所述連接柱為橫向的柱狀結(jié)構(gòu)。
[0008]在所述PCB板基板的側(cè)壁開設(shè)有多個對稱的散熱孔，在所述散熱孔上部設(shè)有散熱板。
[0009]所述散熱板為向上彎曲的曲面。
[0010]在所述PCB板基板的側(cè)壁設(shè)有凸出的限位塊，所述限位塊包括與PCB板基板連接的限位基臺，在所述限位基臺上連接有限位柱。
[0011]本實用新型的有益效果為:
[0012]1.本實用新型一種防止漏V-⑶T的PCB板的位于中間的兩個測試點之間的測試線為“W”形，在PCB制作V-⑶T工序時V刀經(jīng)過“W”形底部將線路切斷形成開路，再經(jīng)過測試機測試時，如為開路狀態(tài)則為OK品(未漏工序)，如為短路狀態(tài)則為NG品(漏了 V-CUT工序)，此方法管控方便品質(zhì)更有保證，防漏效果好，代替人工目視方式，使工作更加簡單快捷；
[0013]2.本實用新型一種防止漏V-⑶T的PCB板在PCB板基板的上部設(shè)有一對連接件，所述一對連接件分別設(shè)置在PCB板基板上部的兩端，通過連接件的設(shè)置，方便對PCB板進行安裝和固定；
[0014]3.本實用新型一種防止漏V-⑶T的PCB板在PCB板基板的側(cè)壁開設(shè)有多個對稱的散熱孔，在散熱孔上部設(shè)有散熱板，通過多個散熱孔和散熱板的設(shè)置，可以快速及時的對產(chǎn)生熱量進行擴散，防止溫度過高造成的產(chǎn)品損傷；
[0015]4.本實用新型一種防止漏V-⑶T的PCB板在PCB板基板在PCB板基板的側(cè)壁設(shè)有凸出的限位塊，通過限位塊的設(shè)置，可以有效的防止在安裝和使用過程中外物對PCB板基板表面的電子元器件的碰撞，提高PCB板的使用效果。
【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型一種防止漏V-⑶T的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖中:1為PCB板基板，2為測試點，3為測試線，4為連接件，41為連接臺，42為連接柱，5為散熱孔，6為散熱板，7為限位塊，71為限位基臺，72為限位柱。
【具體實施方式】
[0018]下面結(jié)合圖1和【具體實施方式】對本實用新型做進一步說明。
[0019]板基板I上設(shè)有四個測試點2，所述測試點2均位于一條直線上，四個測試點2之間通過一條測試線3對應(yīng)連接，在所述位于中間的兩個測試點2之間的測試線3為“W”形。本實用新型一種防止漏V-CUT的PCB板的位于中間的兩個測試點之間的測試線為“W”形，在PCB制作V-⑶T工序時V刀經(jīng)過“W”形底部將線路切斷形成開路，再經(jīng)過測試機測試時，如為開路狀態(tài)則為OK品(未漏工序)，如為短路狀態(tài)則為NG品(漏了 V-CUT工序)，此方法管控方便品質(zhì)更有保證，防漏效果好，代替人工目視方式，使工作更加簡單快捷。
[0020]在所述PCB板基板I的上部設(shè)有一對連接件4，所述一對連接件4分別設(shè)置在PCB板基板I上部的兩端。所述連接件4包括與PCB板基板I連接的連接臺41，所述連接臺41為下寬上窄的結(jié)構(gòu)，在所述連接臺41的上部連接有連接柱42，所述連接柱42為橫向的柱狀結(jié)構(gòu)。通過連接件的設(shè)置，方便對PCB板進行安裝和固定。
[0021 ] 在所述PCB板基板I的側(cè)壁開設(shè)有多個對稱的散熱孔5，在所述散熱孔5上部設(shè)有散熱板6。所述散熱板6為向上彎曲的曲面。通過多個散熱孔和散熱板的設(shè)置，可以快速及時的對產(chǎn)生熱量進行擴散，防止溫度過高造成的產(chǎn)品損傷。
[0022]在所述PCB板基板I的側(cè)壁設(shè)有凸出的限位塊7，所述限位塊7包括與PCB板基板I連接的限位基臺71，在所述限位基臺71上連接有限位柱72。通過限位塊的設(shè)置，可以有效的防止在安裝和使用過程中外物對PCB板基板表面的電子元器件的碰撞，提高PCB板的使用效果。
[0023]本實用新型的PCB板需要先在數(shù)據(jù)設(shè)計一個“W”形的線路，兩邊各設(shè)計兩個點(共四個點)，分別對應(yīng)測試點2和測試線3，四個點全部開窗露銅，“W”形底部下伸到需V-CUT處，在PCB制作V-⑶T工序時V刀經(jīng)過“W”形底部將線路切斷形成開路，再經(jīng)過測試機測試時，如為開路狀態(tài)則為OK品(未漏工序)，如為短路狀態(tài)則為NG品(漏了 V-CUT工序)。其中測試機的檢測過程以及其原理和結(jié)構(gòu)為現(xiàn)有公知技術(shù)，在此，不再贅述。
[0024]盡管已經(jīng)對本實用新型的技術(shù)方案做了較為詳細(xì)的闡述和列舉，應(yīng)當(dāng)理解，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，對上述實施例做出修改或者采用等同的替代方案，這對本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言是顯而易見，在不偏離本實用新型精神的基礎(chǔ)上所做的這些修改或改進，均屬于本實用新型要求保護的范圍。
【主權(quán)項】
1.一種防止漏V-⑶T的PCB板，包括PCB板基板(1 )，其特征在于:在所述PCB板基板(1)上設(shè)有四個測試點(2)，所述測試點(2)均位于一條直線上，四個測試點(2)之間通過一條測試線(3)對應(yīng)連接，在所述位于中間的兩個測試點(2)之間的測試線(3)為“W”形。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防止漏V-⑶T的PCB板，其特征在于:在所述PCB板基板(1)的上部設(shè)有一對連接件(4 )，所述一對連接件(4 )分別設(shè)置在PCB板基板(1)上部的兩端。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種防止漏V-⑶T的PCB板，其特征在于:所述連接件(4)包括與PCB板基板(1)連接的連接臺(41)，所述連接臺(41)為下寬上窄的結(jié)構(gòu)，在所述連接臺(41)的上部連接有連接柱(42 )，所述連接柱(42 )為橫向的柱狀結(jié)構(gòu)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防止漏V-⑶T的PCB板，其特征在于:在所述PCB板基板(1)的側(cè)壁開設(shè)有多個對稱的散熱孔(5)，在所述散熱孔(5)上部設(shè)有散熱板(6)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種防止漏V-CUT的PCB板，其特征在于:所述散熱板(6)為向上彎曲的曲面。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防止漏V-⑶T的PCB板，其特征在于:在所述PCB板基板(1)的側(cè)壁設(shè)有凸出的限位塊(7 )，所述限位塊(7 )包括與PCB板基板(1)連接的限位基臺(71)，在所述限位基臺(71)上連接有限位柱(72 )。
【專利摘要】本實用新型公開了一種防止漏V-CUT的PCB板，包括PCB板基板，在所述PCB板基板上設(shè)有四個測試點，所述測試點均位于一條直線上，四個測試點之間通過一條測試線對應(yīng)連接，在所述位于中間的兩個測試點之間的測試線為“W”形。本實用新型一種防止漏V-CUT的PCB板的位于中間的兩個測試點之間的測試線為“W”形，在PCB制作V-CUT工序時V刀經(jīng)過“W”形底部將線路切斷形成開路，再經(jīng)過測試機測試時，如為開路狀態(tài)則為OK品（未漏工序），如為短路狀態(tài)則為NG品（漏了V-CUT工序），此方法管控方便品質(zhì)更有保證，防漏效果好，代替人工目視方式，使工作更加簡單快捷。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN205029960
【申請?zhí)枴緾N201520826163
【發(fā)明人】王丹
【申請人】建業(yè)科技電子（惠州）有限公司
【公開日】2016年2月10日
【申請日】2015年10月23日