一種復(fù)合電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種電路板，特別涉及一種復(fù)合電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，現(xiàn)代電子產(chǎn)品變得越來越小，功能越來越復(fù)雜，對電子元器件起支撐和互連作用的印刷電路板(PCB)從單面發(fā)展到雙面、多層，向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，體積不斷縮小。目前，通常用軟性絕緣基材制成的PCB稱為軟性PCB或柔性PCB，它適應(yīng)了當(dāng)今電子產(chǎn)品向高密度及高可靠性、小型化、輕量化方向發(fā)展的需要。目前，柔性電路板的散熱主要依靠基板的導(dǎo)熱層或者電路板上的通孔，但是其散熱效果還是不佳。若使用散熱效果較好的金屬基板，則又無法實現(xiàn)彎曲。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型為了解決現(xiàn)有技術(shù)的問題，提供了一種散熱效果較好且可根據(jù)需要彎曲的復(fù)合電路板。
[0004]具體技術(shù)方案如下:一種復(fù)合電路板，包括柔性板和散熱板，所述柔性板設(shè)置在散熱板上方，所述散熱板和柔性板之間設(shè)有粘結(jié)層，所述散熱板至少有一個凹陷槽，所述凹陷槽貫穿散熱板，所述復(fù)合電路板上設(shè)有通孔，通孔貫穿所述粘結(jié)層，所述通孔上設(shè)有電子元件，所述通孔中設(shè)有錫塊，錫塊與散熱板接觸，所述散熱板為銅板。
[0005]以下為本實用新型的附屬技術(shù)方案。
[0006]作為優(yōu)選方案，所述柔性板表面設(shè)有導(dǎo)電層，導(dǎo)電層覆蓋所述通孔的側(cè)壁和底面。
[0007]作為優(yōu)選方案，所述通孔中可設(shè)置多個電子元件，多個電子元件并排設(shè)置。
[0008]作為優(yōu)選方案，所述柔性板包括下表面，所述凹陷槽貫穿散熱板至所述下表面。
[0009]本實用新型的技術(shù)效果:本實用新型的復(fù)合電路板能夠通過柔性板和散熱板的復(fù)合，實現(xiàn)復(fù)合電路板的彎折，可根據(jù)不同的電器設(shè)計對電路板進行彎折調(diào)整；同時，依靠銅材質(zhì)的散熱板增強了散熱能力，避免電路板出現(xiàn)溫度過高的問題。
【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型實施例的復(fù)合電路板的剖視圖。
[0011]圖2是本實用新型實施例的復(fù)合電路板的彎折示意圖。
[0012]圖3是本實用新型實施例的電子元件安裝示意圖。
[0013]圖4是本實用新型實施例的復(fù)合電路板的示意圖。
【具體實施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖對本實用新型做進一步說明。
[0015]如圖1至圖4所示，本實施例的復(fù)合電路板100包括柔性板1和散熱板2，所述柔性板1設(shè)置在散熱板2上方。所述散熱板2和柔性板1之間設(shè)有粘結(jié)層3，通過粘結(jié)層3可將散熱板2固定在柔性板1的下表面。所述散熱板2至少設(shè)有一個凹陷槽21，所述凹陷槽21貫穿散熱板2，通過凹陷槽21，可使得復(fù)合電路板在凹陷槽21處形成彎折。所述復(fù)合電路板100上設(shè)有通孔4，通孔4貫穿所述粘結(jié)層3，所述通孔4上設(shè)有電子元件5，所述通孔4中設(shè)有錫塊6，錫塊與散熱板接觸，將電子元件5設(shè)置在通孔中，通過錫塊6將電子元件產(chǎn)生的熱量通過錫塊6傳遞給散熱板，從而加快熱量散熱。本實施例中，所述散熱板2為銅板，從而進一步增強復(fù)合電路板的散熱能力，同時也能降低生產(chǎn)成本。
[0016]如圖1至圖4所示，進一步的，所述柔性板1表面設(shè)有導(dǎo)電層7，導(dǎo)電層7覆蓋所述通孔4的側(cè)壁41和底面42，從而使得通孔4中的電子元件5可通過導(dǎo)電層7進行電性連接。所述通孔4中可設(shè)置多個電子元件5，多個電子元件5并排設(shè)置，從而充分利用復(fù)合電路板的空間，同時，也有利于減小復(fù)合電路板的體積。所述柔性板1包括下表面11，所述凹陷槽21貫穿散熱板2至所述下表面11，從而依靠柔性板1可實現(xiàn)復(fù)合電路板的彎折。
[0017]本實施例的復(fù)合電路板能夠通過柔性板和散熱板的復(fù)合，實現(xiàn)復(fù)合電路板的彎折，可根據(jù)不同的電器設(shè)計對電路板進行彎折調(diào)整；同時，依靠銅材質(zhì)的散熱板增強了散熱能力，避免電路板出現(xiàn)溫度過高的問題。
[0018]需要指出的是，上述較佳實施例僅為說明本實用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人士能夠了解本實用新型的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據(jù)本實用新型精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種復(fù)合電路板，包括柔性板和散熱板，所述柔性板設(shè)置在散熱板上方，其特征在于:所述散熱板和柔性板之間設(shè)有粘結(jié)層，所述散熱板至少有一個凹陷槽，所述凹陷槽貫穿散熱板，所述復(fù)合電路板上設(shè)有通孔，通孔貫穿所述粘結(jié)層，所述通孔上設(shè)有電子元件，所述通孔中設(shè)有錫塊，錫塊與散熱板接觸，所述散熱板為銅板。2.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合電路板，其特征在于:所述柔性板表面設(shè)有導(dǎo)電層，導(dǎo)電層覆蓋所述通孔的側(cè)壁和底面。3.如權(quán)利要求2所述的復(fù)合電路板，其特征在于:所述通孔中可設(shè)置多個電子元件，多個電子兀件并排設(shè)置。4.如權(quán)利要求3所述的復(fù)合電路板，其特征在于:所述柔性板包括下表面，所述凹陷槽貫穿散熱板至所述下表面。
【專利摘要】本實用新型涉及一種復(fù)合電路板，包括柔性板和散熱板，所述柔性板設(shè)置在散熱板上方，所述散熱板和柔性板之間設(shè)有粘結(jié)層，所述散熱板至少有一個凹陷槽，所述凹陷槽貫穿散熱板，所述復(fù)合電路板上設(shè)有通孔，通孔貫穿所述粘結(jié)層，所述通孔上設(shè)有電子元件，所述通孔中設(shè)有錫塊，錫塊與散熱板接觸，所述散熱板為銅板。本實用新型的復(fù)合電路板能夠通過柔性板和散熱板的復(fù)合，實現(xiàn)復(fù)合電路板的彎折，可根據(jù)不同的電器設(shè)計對電路板進行彎折調(diào)整；同時，依靠銅材質(zhì)的散熱板增強了散熱能力，避免電路板出現(xiàn)溫度過高的問題。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN205051963
【申請?zhí)枴緾N201520788872
【發(fā)明人】趙勇, 唐毅林, 黃仁全, 杜晉川
【申請人】重慶航凌電路板有限公司
【公開日】2016年2月24日
【申請日】2015年10月13日