一種多層復合電路板的制作方法
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及一種電路板，特別涉及一種多層復合電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，對于電子設備來說，工作時都會產(chǎn)生一定的熱量，從而使設備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發(fā)出去，設備就會持續(xù)的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設備的可靠性能就會下降。因此，對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。目前廣泛應用的PCB板材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發(fā)熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳散熱量，而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。但隨著電子產(chǎn)品已進入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時代，若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是非常不夠的。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型為了解決現(xiàn)有技術(shù)的問題，提供了一種散熱性能較好，能夠穩(wěn)定快速得將熱量導出的多層復合電路板。
[0004]具體技術(shù)方案如下:一種多層復合電路板，包括上表面和下表面，上表面和下表面相對設置，所述電路板設有至少一個通孔，通孔貫穿上、下表面，所述通孔側(cè)面覆蓋有第一金屬層，第一金屬層延伸至上、下表面形成延伸部，所述通孔中設有散熱件，散熱件的兩端與延伸部在同一平面，所述散熱件兩端和延伸部上方設有第二金屬層。
[0005]以下為本實用新型的附屬技術(shù)方案。
[0006]作為優(yōu)選方案，多層復合電路板包括至少兩塊層板，層板之間通過粘合膠片連接。
[0007]作為優(yōu)選方案，多層復合電路板包括第一層板和第二層板，第一層板和第二層板之間設有粘合膠片，第一層板為高頻基板，由陶瓷材料制成，所述第二層板由環(huán)氧樹脂材料制成。
[0008]作為優(yōu)選方案，所述散熱件為銅塊且為圓柱形，所述第一金屬層為銅材料層。
[0009]作為優(yōu)選方案，所述通孔的側(cè)面為垂直平面。
[0010]本實用新型的技術(shù)效果:本實用新型的多層復合電路板可通過設置在穿孔中的散熱件加快電子元件的熱量散發(fā)，從而避免電子元件過熱；此外，通過第二金屬層可加強第一金屬層和散熱件之間的連接，確保散熱件的散熱效果。
【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型實施例的多層復合電路板的示意圖。
[0012]圖2是本實用新型實施例的多層復合電路板的另一示意圖。
【具體實施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖對本實用新型做進一步說明。
[0014]如圖1和圖2所示，本實施例的多層復合電路板10包括上表面11和下表面12，上表面11和下表面12相對設置。多層復合電路板10設有至少一個通孔1，通孔1貫穿上、下表面11、12，所述通孔1側(cè)面覆蓋有第一金屬層2，第一金屬層2延伸至上、下表面形成延伸部21。所述通孔1中設有散熱件3，散熱件3的兩端與延伸部21在同一平面，所述散熱件3兩端和延伸部21上方設有第二金屬層4，通過第二金屬層4可進一步加強第一金屬層2和散熱件3之間的連接強度，保證散熱件3的散熱效果。上述技術(shù)方案中，散熱件上可設置電子元件，電子元件工作時產(chǎn)生的熱量可直接通過散熱件導出，從而加快散熱。
[0015]如圖1和圖2所示，進一步的，所述多層復合電路板10包括至少兩塊層板，本實施例中，多層復合電路板10包括第一層板101和第二層板102，第一、第二層板之間設有粘合膠片103，通過粘合膠片103將第一、第二層板連接固定。所述第一層板為高頻基板，其由陶瓷材料制成，所述第二層板由環(huán)氧樹脂材料制成。所述第一金屬層為銅材料層，其使得第一、第二層板101、102之間電性連接。所述散熱件3為銅塊，且為圓柱形，所述通孔1的側(cè)面13為垂直平面，從而便于散熱件的加工和安裝。
[0016]本實施例的多層復合電路板可通過設置在穿孔中的散熱件加快電子元件的熱量散發(fā)，從而避免電子元件過熱；此外，通過第二金屬層可加強第一金屬層和散熱件之間的連接，確保散熱件的散熱效果。
[0017]需要指出的是，上述較佳實施例僅為說明本實用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人士能夠了解本實用新型的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據(jù)本實用新型精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種多層復合電路板，包括上表面和下表面，上表面和下表面相對設置，其特征在于:多層復合電路板設有至少一個通孔，通孔貫穿上、下表面，所述通孔側(cè)面覆蓋有第一金屬層，第一金屬層延伸至上、下表面形成延伸部，所述通孔中設有散熱件，散熱件的兩端與延伸部在同一平面，所述散熱件兩端和延伸部上方設有第二金屬層。2.如權(quán)利要求1所述的多層復合電路板，其特征在于:多層復合電路板包括至少兩塊層板，層板之間通過粘合膠片連接。3.如權(quán)利要求2所述的多層復合電路板，其特征在于:多層復合電路板包括第一層板和第二層板，第一層板和第二層板之間設有粘合膠片，第一層板為高頻基板，由陶瓷材料制成，所述第二層板由環(huán)氧樹脂材料制成。4.如權(quán)利要求3所述的多層復合電路板，其特征在于:所述散熱件為銅塊且為圓柱形，所述第一金屬層為銅材料層。5.如權(quán)利要求4所述的多層復合電路板，其特征在于:所述通孔的側(cè)面為垂直平面。
【專利摘要】本實用新型涉及一種多層復合電路板，包括上表面和下表面，上表面和下表面相對設置，所述電路板設有至少一個通孔，通孔貫穿上、下表面，所述通孔側(cè)面覆蓋有第一金屬層，第一金屬層延伸至上、下表面形成延伸部，所述通孔中設有散熱件，散熱件的兩端與延伸部在同一平面，所述散熱件兩端和延伸部上方設有第二金屬層。本實用新型的多層復合電路板可通過設置在穿孔中的散熱件加快電子元件的熱量散發(fā)，從而避免電子元件過熱；此外，通過第二金屬層可加強第一金屬層和散熱件之間的連接，確保散熱件的散熱效果。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN205051964
【申請?zhí)枴緾N201520789173
【發(fā)明人】趙勇, 唐毅林, 黃仁全, 杜晉川
【申請人】重慶航凌電路板有限公司
【公開日】2016年2月24日
【申請日】2015年10月13日