印刷電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)領(lǐng)域，尤其是涉及一種防止QFN(Quad Flat No_lead，方形扁平無引腳)封裝元件短路的印刷電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板是一般電子裝置內(nèi)部不可缺少的部件之一，其上分布有半導(dǎo)體集成電路芯片等多種與裝置運(yùn)作相關(guān)的電子元件，上述電子元件通過印刷電路板上的布線組成一定的應(yīng)用電路，從而使電子裝置得以正常運(yùn)作。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，采用的QFN封裝的芯片是一種方形扁平無引腳封裝結(jié)構(gòu)。QFN封裝與傳統(tǒng)的小外形集成電路封裝(Small Outline Integrated Circuit Package, SOIC)和薄型小尺寸封裝(Thin Small Outline Package, TSOP)封裝不同之處在于:QFN封裝無踏翼狀引腳，QFN封裝內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能，在芯片封裝中被普遍采用。
[0004]請(qǐng)參考圖1，圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的一種印刷電路板的部分結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，該印刷電路板10上設(shè)置有散熱墊12，在該散熱墊12的外圍四周設(shè)置有多個(gè)焊盤11，在焊接QFN封裝元件之前，需在該散熱墊12和該焊盤11上印刷錫膏。
[0005]請(qǐng)參考圖2，圖2是現(xiàn)有技術(shù)一種錫膏印刷用的鋼網(wǎng)的部分結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，該鋼網(wǎng)20包括中間設(shè)置的與散熱墊對(duì)應(yīng)的散熱墊開口 22和在該散熱墊開口 22的外圍四周設(shè)置有多個(gè)與焊盤對(duì)應(yīng)的多個(gè)焊盤開口 21，該散熱墊開口 22均分為多個(gè)面積相等的子開口 220。
[0006]請(qǐng)參考圖3，圖3為現(xiàn)有技術(shù)中采用圖2所示的鋼網(wǎng)20對(duì)圖1所示的印刷電路板10進(jìn)行錫膏印刷的示意圖。如圖3所示，該印刷電路板10上設(shè)置的焊盤11和散熱墊12與該鋼網(wǎng)20上設(shè)置的焊盤開口 21和散熱墊開口 22相互對(duì)應(yīng)放置。在進(jìn)行錫膏印刷時(shí)，該鋼網(wǎng)20與該印刷電路板10貼平，刮刀36沿水平方向移動(dòng)，錫膏37在刮刀36和刀片35的作用下沿水平方向移動(dòng)，通過刮刀36的刀片35將錫膏37擠到鋼網(wǎng)34的焊盤開口 21和散熱墊開口 22中，該刮刀36的刀片35與水平方向呈一定的傾斜角度，該刮刀36的刀片35與該鋼網(wǎng)34的角度越小，向下的壓力越大，易將錫膏37注入網(wǎng)孔(即焊盤開口 21和散熱墊開口 22)中，但也容易使錫膏37被擠壓到鋼網(wǎng)20的底面，造成錫膏37粘連。印刷結(jié)束后，將鋼網(wǎng)20與印刷電路板10分離時(shí)，錫膏37留在印刷電路板10的焊盤11和散熱墊12上，實(shí)現(xiàn)印刷錫膏過程。該印刷錫膏方法適合大批量生產(chǎn)應(yīng)用，是目前最常用的涂布方式。
[0007]但是，當(dāng)鋼網(wǎng)張力不足或鋼網(wǎng)開口位置底部有印刷殘留的錫膏時(shí)，易形成連錫現(xiàn)象；當(dāng)進(jìn)行表貼元件時(shí)，由于元件的壓力，也可能形成連錫現(xiàn)象，連錫容易導(dǎo)致元件貼到印刷電路板10上后，元件內(nèi)部引腳之間短路。且這兩種連錫現(xiàn)象都是在元件的下方，除非經(jīng)過X-RAY檢測(cè)，否則只能過爐后通電測(cè)試才能發(fā)現(xiàn)，但通電可能造成元件燒壞。因此，如何避免印刷電路板中的連錫現(xiàn)象造成的元件短路問題成為亟待解決的技術(shù)問題?！緦?shí)用新型內(nèi)容】
[0008]本實(shí)用新型的目的包括提供一種印刷電路板，可以有效解決印刷電路板中的連錫現(xiàn)象造成元件短路的問題，同時(shí)大大節(jié)省了人的修改短路電路的精力，降低了生產(chǎn)電路板的難度，保證了產(chǎn)品的質(zhì)量。
[0009]具體地，本實(shí)用新型提供了一種印刷電路板，所述印刷電路板包括散熱墊、在所述散熱墊外圍至少一側(cè)處設(shè)置的一排焊盤，以及設(shè)置在該排焊盤與所述散熱墊之間的撈孔。
[0010]優(yōu)選地，所述撈孔為梯形，所述梯形的上底邊鄰近所述散熱墊，所述梯形的下底邊鄰近該排焊盤。
[0011 ] 優(yōu)選地，所述撈孔為等腰梯形。
[0012]優(yōu)選地，所述撈孔為長(zhǎng)方形或橢圓形。
[0013]優(yōu)選地，所述散熱墊外圍四周均設(shè)置有一排焊盤，每排焊盤與所述散熱墊之間均設(shè)置有一個(gè)撈孔。
[0014]優(yōu)選地，所述撈孔兩兩之間互不相接。
[0015]優(yōu)選地，該排焊盤包括至少一個(gè)焊盤。
[0016]優(yōu)選地，所述散熱墊接地。
[0017]由于本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的印刷電路板上的散熱墊與焊盤之間設(shè)置有撈孔，所述印刷電路板在回流焊接時(shí)，錫膏熔化成液態(tài)，該散熱墊與四周焊盤間相連的錫膏也熔化為錫珠，并流入撈孔，所述撈孔能夠使這種造成短路的錫珠不再連接該散熱墊及四周焊盤，從而能有效防止連錫現(xiàn)象。
[0018]上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。
【附圖說明】
[0019]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的一種印刷電路板的部分結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖2是現(xiàn)有技術(shù)一種錫膏印刷用的鋼網(wǎng)的部分結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖3為現(xiàn)有技術(shù)中采用圖2所示的鋼網(wǎng)對(duì)圖1所示的印刷電路板進(jìn)行錫膏印刷的示意圖。
[0022]圖4為本實(shí)用新型的實(shí)施例所提供的一種印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖5為圖4所示的印刷電路板在印刷錫膏之后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖6為圖5所示的印刷電路板的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖7為圖5所示的印刷電路板在回流焊接之后的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本實(shí)用新型提出的一種印刷電路板的【具體實(shí)施方式】、方法、步驟、結(jié)構(gòu)、特征及功效，詳細(xì)說明如后。
[0027]有關(guān)本實(shí)用新型的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)及功效，在以下配合參考圖式的較佳實(shí)施例詳細(xì)說明中將可清楚的呈現(xiàn)。通過【具體實(shí)施方式】的說明，當(dāng)可對(duì)本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效得以更加深入且具體的了解，然而所附圖式僅是提供參考與說明之用，并非用來對(duì)本實(shí)用新型加以限制。
[0028]請(qǐng)參考圖4，圖4為本實(shí)用新型的實(shí)施例所提供的一種印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖4所示，該印刷電路板40包括至少一散熱墊42、在該散熱墊42外圍至少一側(cè)處設(shè)置的一排焊盤41，以及設(shè)置在該排焊盤41與該散熱墊41之間的撈孔43，該散熱墊42接地。該排焊盤41包括至少一個(gè)焊盤。該撈孔43為梯形，該梯形的上底邊鄰近該散熱墊42，該梯形的下底邊鄰近該排焊盤41。優(yōu)選地，該撈孔43為等腰梯形。在其他實(shí)施例中，該撈孔43也可為長(zhǎng)方形、橢圓形等形狀。
[0029]進(jìn)一步地，該散熱墊42外圍四周可均設(shè)置有一排焊盤41，每排焊盤41與該散熱墊42之間均設(shè)置有一個(gè)撈孔43，該撈孔43兩兩之間互不相接，每?jī)蓚€(gè)撈孔43之間均保留一定寬度的電路板空間，該印刷電路板40在回流焊接時(shí)，錫膏熔化成液態(tài)，該散熱墊42與四周焊盤41間相連的錫膏也熔化為錫珠，并流入該撈孔43，該撈孔43能夠使這種造成短路的錫珠不再連接該散熱墊及四周焊盤，從而能有效防止連錫現(xiàn)象。
[0030]請(qǐng)一并參考圖5至圖7，圖5為圖4所示的印刷電路板40在印刷錫膏之后的結(jié)構(gòu)不意圖，圖6為圖5所不的印刷電路板40的側(cè)面結(jié)構(gòu)不意圖，圖7為圖5所不的印刷電路板40在回流焊接之后的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖5和圖6所示，該印刷電路板40可通過圖2所示的鋼網(wǎng)20進(jìn)行錫膏印刷。經(jīng)過錫膏印刷處理后，該印刷電路板40的相應(yīng)位置(如焊盤41和散熱墊42的相應(yīng)位置)均覆蓋有錫膏50，當(dāng)鋼網(wǎng)張力不足或鋼網(wǎng)開口位置底部有印刷殘留的錫膏時(shí)，散熱墊42與外圍焊盤41之間可能連接有多余的錫膏51，形成連錫現(xiàn)象。
[0031]如圖7所示，在該印刷電路板40過爐回流焊接后，該錫膏50受熱融化，連錫部分的錫膏51熔化后會(huì)流入到該撈孔43中，從而有效防止元件、尤其是QFN元件貼合在該印刷電路板40上之后因連錫現(xiàn)象造成內(nèi)部短路的問題。
[0032]以上所述，僅是實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板包括散熱墊、在所述散熱墊外圍至少一側(cè)處設(shè)置的一排焊盤，以及設(shè)置在該排焊盤與所述散熱墊之間的撈孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述撈孔為梯形，所述梯形的上底邊鄰近所述散熱墊，所述梯形的下底邊鄰近該排焊盤。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，所述撈孔為等腰梯形。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述撈孔為長(zhǎng)方形或橢圓形。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述散熱墊外圍四周均設(shè)置有一排焊盤，每排焊盤與所述散熱墊之間均設(shè)置有一個(gè)撈孔。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板，其特征在于，所述撈孔兩兩之間互不相接。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，該排焊盤包括至少一個(gè)焊盤。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述散熱墊接地。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種印刷電路板，所述印刷電路板包括散熱墊、在所述散熱墊外圍至少一側(cè)處設(shè)置的一排焊盤，以及設(shè)置在該排焊盤與所述散熱墊之間的撈孔。該印刷電路板可以有效防止QFN封裝元件的連錫短路問題，同時(shí)大大節(jié)省了人的修改短路電路的精力，降低了生產(chǎn)電路板的難度，保證了產(chǎn)品的質(zhì)量。
【IPC分類】H05K1/11, H05K1/18
【公開號(hào)】CN205051975
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520779298
【發(fā)明人】劉勝利, 王博
【申請(qǐng)人】昆山龍騰光電有限公司
【公開日】2016年2月24日
【申請(qǐng)日】2015年10月9日