一種發(fā)光元件的電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電路板，特別涉及一種發(fā)光元件的電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]電路板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。目前，電路板被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。由于電路板上的電子元件越來(lái)越多，越來(lái)越密集，因此，若沒(méi)有良好的散熱設(shè)計(jì)，電路板在使用過(guò)程中溫度會(huì)較高，從而降低運(yùn)行效率且影響電路板壽命。例如發(fā)光元件的電路板，LED在發(fā)光之后溫度會(huì)快速上升，目前發(fā)光元件的電路板采用金屬板體，金屬板體與導(dǎo)線層之間設(shè)有絕緣層，從而避免導(dǎo)線層與金屬板體導(dǎo)通。但是，絕緣層多為高分子材料做成，高分子材料導(dǎo)熱性能和耐熱性能均較差，因此，在加入絕緣層后，板體的導(dǎo)熱性能降低，不利于電路板的散熱。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型為了解決現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題，提供了一種散熱能力較強(qiáng)，結(jié)構(gòu)較簡(jiǎn)單的發(fā)光元件的電路板。
[0004]具體技術(shù)方案如下:一種發(fā)光元件的電路板，包括第一板體和第二板體，所述第一板體上具有多個(gè)第一孔洞，所述第二板體設(shè)置在第一板體下表面，所述第一板體上表面設(shè)有第一金屬材料層，第一金屬材料層填入所述第一孔洞中形成多個(gè)接點(diǎn)部，所述第一板體具有至少一個(gè)第二孔洞，第二孔洞中填充有絕緣層且位于第一板體和第二板體之間。
[0005]以下為本實(shí)用新型的附屬技術(shù)方案。
[0006]作為優(yōu)選方案，所述絕緣層在第一板體的上表面形成發(fā)射部。
[0007]作為優(yōu)選方案，所述絕緣層至少部分包裹所述第二板體。
[0008]作為優(yōu)選方案，所述絕緣層形成至少一個(gè)固定孔。
[0009]作為優(yōu)選方案，所述接點(diǎn)部包括上接點(diǎn)部和下接點(diǎn)部，上、下接點(diǎn)部相對(duì)設(shè)置且位于第一孔洞的兩端。
[0010]作為優(yōu)選方案，所述上接點(diǎn)部表面覆蓋有第二金屬材料層。
[0011]本實(shí)用新型的技術(shù)效果:本實(shí)用新型的發(fā)光元件的電路板能夠快速將電路板產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出，提升電路板的散熱能力；此外其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，生產(chǎn)成本較低，且可靠性較高。
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的發(fā)光元件的電路板的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明。
[0014]如圖1所示，本實(shí)施例的發(fā)光元件的電路板100包括第一板體1和第二板體2，所述第一板體1上具有多個(gè)第一孔洞11，所述第二板體2設(shè)置在第一板體1下表面，本實(shí)施例中，所述第一板體1由多層玻璃纖維制成。所述第一板體1上表面設(shè)有第一金屬材料層3，第一金屬材料層3填入所述第一孔洞11中形成多個(gè)接點(diǎn)部31，從而形成電路板的電路，第一金屬材料層的材料可以是銅或銅合金。所述第一板體1具有至少一個(gè)第二孔洞12，第二孔洞12中填充有絕緣層4且位于第一板體1和第二板體2之間，從而提升第一板體1和第二板體2之間的連接力。上述技術(shù)方案使得發(fā)光元件的LED芯片能夠與接點(diǎn)部電性連接，其產(chǎn)生的熱量能夠通過(guò)第一金屬材料層傳導(dǎo)給第二板體，通過(guò)第二板體能夠快速將熱量導(dǎo)出。
[0015]如圖1所示，所述絕緣層4在第一板體1的上表面形成發(fā)射部41，發(fā)射部41表面可覆蓋反射材料，從而作為L(zhǎng)ED芯片的光學(xué)元件。所述絕緣層4至少部分包裹所述第二板體2。所述絕緣層4形成至少一個(gè)固定孔42，通過(guò)固定孔42可將電路板100固定于燈座等部件上。所述接點(diǎn)部31包括上接點(diǎn)部311和下接點(diǎn)部312，上、下接點(diǎn)部311、312相對(duì)設(shè)置且位于第一孔洞11的兩端。LED芯片的正負(fù)極可分別與上、下接點(diǎn)部電性連接。本實(shí)施例中，所述第二板體由陶瓷材料制成，具體的，可以是氧化鋁或氮化鋁。所述上接點(diǎn)部311表面覆蓋有第二金屬材料層5，第二金屬材料層5可以由金、銀等導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性均較好的材料制成。
[0016]本實(shí)施例的發(fā)光元件的電路板能夠快速將電路板產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出，提升電路板的散熱能力；此外其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，生產(chǎn)成本較低，且可靠性較高。
[0017]需要指出的是，上述較佳實(shí)施例僅為說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種發(fā)光元件的電路板，包括第一板體和第二板體，所述第一板體上具有多個(gè)第一孔洞，所述第二板體設(shè)置在第一板體下表面，其特征在于:所述第一板體上表面設(shè)有第一金屬材料層，第一金屬材料層填入所述第一孔洞中形成多個(gè)接點(diǎn)部，所述第一板體具有至少一個(gè)第二孔洞，第二孔洞中填充有絕緣層且位于第一板體和第二板體之間。2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光元件的電路板，其特征在于:所述絕緣層在第一板體的上表面形成發(fā)射部。3.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光元件的電路板，其特征在于:所述絕緣層至少部分包裹所述第二板體。4.如權(quán)利要求3所述的發(fā)光元件的電路板，其特征在于:所述絕緣層形成至少一個(gè)固定孑L。5.如權(quán)利要求4所述的發(fā)光元件的電路板，其特征在于:所述接點(diǎn)部包括上接點(diǎn)部和下接點(diǎn)部，上、下接點(diǎn)部相對(duì)設(shè)置且位于第一孔洞的兩端。6.如權(quán)利要求5所述的發(fā)光元件的電路板，其特征在于:所述上接點(diǎn)部表面覆蓋有第二金屬材料層。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光元件的電路板，包括第一板體和第二板體，所述第一板體上具有多個(gè)第一孔洞，所述第二板體設(shè)置在第一板體下表面，其特征在于：所述第一板體上表面設(shè)有第一金屬材料層，第一金屬材料層填入所述第一孔洞中形成多個(gè)接點(diǎn)部，所述第一板體具有至少一個(gè)第二孔洞，第二孔洞中填充有絕緣層且位于第一板體和第二板體之間。本實(shí)施例的發(fā)光元件的電路板能夠快速將電路板產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出，提升電路板的散熱能力；此外其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，生產(chǎn)成本較低，且可靠性較高。
【IPC分類】H05K1/18
【公開(kāi)號(hào)】CN205051979
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520819456
【發(fā)明人】趙勇, 唐毅林, 黃仁全, 杜晉川
【申請(qǐng)人】重慶航凌電路板有限公司
【公開(kāi)日】2016年2月24日
【申請(qǐng)日】2015年10月21日