多層電路板的間隔柱結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種多層電路板的間隔柱結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱(chēng)為FPC線路板，F(xiàn)PC線路板又稱(chēng)柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。它具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。然而，現(xiàn)有的多層電路板的間隔柱結(jié)構(gòu)上缺少有助于實(shí)現(xiàn)電路的聯(lián)通及增加多層電路板體的抗變形能力的裝置，有些多層電路板的間隔柱結(jié)構(gòu)上缺少既有助于增加裝置整體的絕緣效果及裝置整體內(nèi)部分類(lèi)安裝微型控件又有助于金屬線安裝固定及保證間隔支撐柱之間的間隔距離的裝置，不能滿(mǎn)足實(shí)際情況的需求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種多層電路板的間隔柱結(jié)構(gòu)。
[0004]本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0005]—種多層電路板的間隔柱結(jié)構(gòu)，包括金屬壓片和多層電路板體，所述金屬壓片安裝在多層電路板體的上端，所述多層電路板體的內(nèi)側(cè)設(shè)有頂層構(gòu)板，所述多層電路板體內(nèi)還設(shè)有間隔支撐柱，所述多層電路板體上位于間隔支撐柱的兩側(cè)設(shè)有粘接塊，所述粘接塊與間隔支撐柱相粘接，所述粘接塊一側(cè)的絕緣層設(shè)置在多層電路板體與金屬壓片之間，所述多層電路板體內(nèi)的粘接塊置的一側(cè)還設(shè)有間隔板。
[0006]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述粘接塊一側(cè)的絕緣層與金屬壓片距離0.9mm，所述粘接塊一側(cè)的絕緣層厚度為1mm。
[0007]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述金屬壓片的材質(zhì)為銅金屬。
[0008]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述頂層構(gòu)板位于多層電路板體的下端。
[0009]現(xiàn)場(chǎng)使用時(shí)，操作人員將裝置整體放置到合適位置，再將裝置整體固定，即可進(jìn)行電氣元件安裝固定工作。
[0010]與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置金屬壓片、多層電路板體和頂層構(gòu)板有助于實(shí)現(xiàn)電路的聯(lián)通及增加多層電路板體的抗變形能力，通過(guò)設(shè)置間隔支撐柱、粘接塊、絕緣層和間隔板既有助于增加裝置整體的絕緣效果及裝置整體內(nèi)部分類(lèi)安裝微型控件又有助于金屬線安裝固定及保證間隔支撐柱之間的間隔距離，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，經(jīng)濟(jì)實(shí)用。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中:1、金屬壓片；2、多層電路板體；3、頂層構(gòu)板；4、間隔支撐柱；5、粘接塊；6、絕緣層；7、間隔板。
【具體實(shí)施方式】
[0013]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0014]請(qǐng)參閱圖1，圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]所述一種多層電路板的間隔柱結(jié)構(gòu)，包括金屬壓片1和多層電路板體2，所述金屬壓片1的材質(zhì)為銅金屬，所述金屬壓片1安裝在多層電路板體2的上端，所述多層電路板體2的內(nèi)側(cè)設(shè)有頂層構(gòu)板3，金屬壓片1、多層電路板體2和頂層構(gòu)板3既有助于實(shí)現(xiàn)電路的聯(lián)通及增加多層電路板體2的抗變形能力。
[0016]所述頂層構(gòu)板3位于多層電路板體2的下端，所述多層電路板體2內(nèi)還設(shè)有間隔支撐柱4，所述多層電路板體2上位于間隔支撐柱4的兩側(cè)設(shè)有粘接塊5，間隔支撐柱4、粘接塊5、絕緣層6和間隔板7有助于增加裝置整體的絕緣效果及裝置整體內(nèi)部分類(lèi)安裝微型控件又有助于金屬線安裝固定及保證間隔支撐柱4之間的間隔距離。
[0017]所述粘接塊5與間隔支撐柱4相粘接，所述粘接塊5 —側(cè)的絕緣層6設(shè)置在多層電路板體2與金屬壓片1之間，所述多層電路板體2內(nèi)的粘接塊5的一側(cè)還設(shè)有間隔板7，所述粘接塊5 —側(cè)的絕緣層6與金屬壓片1距離0.9mm，所述粘接塊5 —側(cè)的絕緣層6厚度為 lmm0
[0018]現(xiàn)場(chǎng)使用時(shí)，操作人員將裝置整體放置到合適位置，再將裝置整體固定，即可進(jìn)行電氣元件安裝固定工作。
[0019]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種多層電路板的間隔柱結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括金屬壓片(1)和多層電路板體(2)，所述金屬壓片⑴安裝在多層電路板體⑵的上端，所述多層電路板體⑵的內(nèi)側(cè)設(shè)有頂層構(gòu)板(3)，所述多層電路板體(2)內(nèi)還設(shè)有間隔支撐柱(4)，所述多層電路板體(2)上位于間隔支撐柱(4)的兩側(cè)設(shè)有粘接塊(5)，所述粘接塊(5)與間隔支撐柱(4)相粘接，所述粘接塊(5) —側(cè)的絕緣層(6)設(shè)置在多層電路板體(2)與金屬壓片(1)之間，所述多層電路板體(2)內(nèi)的粘接塊(5)的一側(cè)還設(shè)有間隔板(7)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電路板的間隔柱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述粘接塊(5)—側(cè)的絕緣層(6)與金屬壓片(1)距離0.9_，所述粘接塊(5) —側(cè)的絕緣層(6)厚度為1_。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電路板的間隔柱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述金屬壓片(1)的材質(zhì)為銅金屬。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電路板的間隔柱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述頂層構(gòu)板(3)位于多層電路板體(2)的下端。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及一種多層電路板的間隔柱結(jié)構(gòu)，包括金屬壓片和多層電路板體，所述金屬壓片安裝在多層電路板體的上端，所述多層電路板體的內(nèi)側(cè)設(shè)有頂層構(gòu)板，所述多層電路板體內(nèi)還設(shè)有間隔支撐柱，所述多層電路板體上位于間隔支撐柱的兩側(cè)設(shè)有粘接塊，所述粘接塊與間隔支撐柱相粘接。本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置金屬壓片、多層電路板體和頂層構(gòu)板有助于實(shí)現(xiàn)電路的聯(lián)通及增加多層電路板體的抗變形能力，通過(guò)設(shè)置間隔支撐柱、粘接塊、絕緣層和間隔板既有助于增加裝置整體的絕緣效果及裝置整體內(nèi)部分類(lèi)安裝微型控件又有助于金屬線安裝固定及保證間隔支撐柱之間的間隔距離。
【IPC分類(lèi)】H05K1/02
【公開(kāi)號(hào)】CN205071453
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520893099
【發(fā)明人】張衛(wèi)華
【申請(qǐng)人】建業(yè)科技電子（惠州）有限公司
【公開(kāi)日】2016年3月2日
【申請(qǐng)日】2015年11月10日