多層電路板導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種多層電路板導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]印制電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。
[0003]由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如:個(gè)人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機(jī)板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評(píng)估產(chǎn)業(yè)時(shí)兩者有關(guān)卻不能說相同。再譬如:因?yàn)橛屑呻娐妨慵b載在電路板上，因而新聞媒體稱他為1C板，但實(shí)質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。
[0004]因此目前的傳統(tǒng)電路板上并無任何散熱結(jié)構(gòu)，以致電子組件在工作過程中會(huì)產(chǎn)生高熱量，時(shí)間長了容易導(dǎo)致電子組件的過熱，導(dǎo)致電子組件的壽命短。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種多層電路板導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)。
[0006]本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0007 ] 一種多層電路板導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)，包括電路板本體，所述電路板本體上表面設(shè)有若干個(gè)電子芯片，所述電路板本體遠(yuǎn)離電子芯片一側(cè)側(cè)壁上設(shè)有導(dǎo)熱膠層，所述導(dǎo)熱膠層與散熱層相接觸，所述散熱層一側(cè)上設(shè)有是散熱曲片，所述散熱曲片呈波浪狀，所述散熱曲片之間設(shè)有若干個(gè)第一散熱翅片，所述散熱曲片、第一散熱翅片分別與散熱網(wǎng)層相連接，所述電路板本體上設(shè)有若干個(gè)第二散熱翅片。
[0008]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述導(dǎo)熱膠層與散熱層之間為固定連接。
[0009]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述第一散熱翅片、第二散熱翅片為鋁片或銅片制成。
[0010]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述散熱曲片、第一散熱翅片與散熱網(wǎng)層之間固定連接。
[0011]與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)合理，本實(shí)用新型通過設(shè)置導(dǎo)熱膠層、散熱層、散熱曲片、第一散熱翅片與第二散熱翅片，這樣在導(dǎo)熱膠層、散熱層、散熱曲片、第一散熱翅片與第二散熱翅片的共同作用下可以實(shí)現(xiàn)有效的散熱，提高散熱速度，有利于電子組件的熱量散發(fā)，延長使用壽命。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖中:1.電路板本體;2.電子芯片；3.導(dǎo)熱膠層;4.散熱層;5.散熱曲片;6.第一散熱翅片;7.散熱網(wǎng)層;8.第二散熱翅片。
【具體實(shí)施方式】
[0014]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0015]請(qǐng)參閱圖1，圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]—種多層電路板導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)，包括電路板本體1，所述電路板本體1上表面設(shè)有若干個(gè)電子芯片2，所述電路板本體1遠(yuǎn)離電子芯片2—側(cè)側(cè)壁上設(shè)有導(dǎo)熱膠層3，所述導(dǎo)熱膠層3與散熱層4相接觸，其中所述導(dǎo)熱膠層3與散熱層4之間為固定連接，這樣便于導(dǎo)熱膠層3與散熱層4之間的連接。所述散熱層4 一側(cè)上設(shè)有是散熱曲片5，所述散熱曲片5呈波浪狀，所述散熱曲片5之間設(shè)有若干個(gè)第一散熱翅片6，所述散熱曲片5、第一散熱翅片6分別與散熱網(wǎng)層7相連接，其中所述散熱曲片5、第一散熱翅片6與散熱網(wǎng)層7之間固定連接。
[0017]所述電路板本體1上設(shè)有若干個(gè)第二散熱翅片8，其中所述第一散熱翅片6、第二散熱翅片8為鋁片或銅片制成。這樣在導(dǎo)熱膠層3、散熱層4、散熱曲片5、第一散熱翅片6與第二散熱翅片8的共同作用下可以實(shí)現(xiàn)有效的散熱，提高散熱速度，有利于電子組件的熱量散發(fā)，延長使用壽命。
[0018]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種多層電路板導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)，包括電路板本體(1)，所述電路板本體(1)上表面設(shè)有若干個(gè)電子芯片(2)，其特征在于:所述電路板本體(1)遠(yuǎn)離電子芯片(2) —側(cè)側(cè)壁上設(shè)有導(dǎo)熱膠層(3)，所述導(dǎo)熱膠層(3)與散熱層(4)相接觸，所述散熱層(4) 一側(cè)上設(shè)有是散熱曲片(5)，所述散熱曲片(5)呈波浪狀，所述散熱曲片(5)之間設(shè)有若干個(gè)第一散熱翅片(6)，所述散熱曲片(5)、第一散熱翅片(6)分別與散熱網(wǎng)層(7)相連接，所述電路板本體(1)上設(shè)有若干個(gè)第二散熱翅片(8)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電路板導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述導(dǎo)熱膠層(3)與散熱層(4)之間為固定連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電路板導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一散熱翅片(6)、第二散熱翅片(8)為鋁片或銅片制成。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電路板導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述散熱曲片(5)、第一散熱翅片(6)與散熱網(wǎng)層(7)之間固定連接。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種多層電路板導(dǎo)熱散熱結(jié)構(gòu)，包括電路板本體，所述電路板本體上表面設(shè)有若干個(gè)電子芯片，所述電路板本體遠(yuǎn)離電子芯片一側(cè)側(cè)壁上設(shè)有導(dǎo)熱膠層，所述導(dǎo)熱膠層與散熱層相接觸，所述散熱層一側(cè)上設(shè)有是散熱曲片，所述散熱曲片呈波浪狀，所述散熱曲片之間設(shè)有若干個(gè)第一散熱翅片，所述散熱曲片、第一散熱翅片分別與散熱網(wǎng)層相連接，所述電路板本體上設(shè)有若干個(gè)第二散熱翅片。本實(shí)用新型在導(dǎo)熱膠層、散熱層、散熱曲片、第一散熱翅片與第二散熱翅片的共同作用下可以實(shí)現(xiàn)有效的散熱，提高散熱速度，有利于電子組件的熱量散發(fā)，延長使用壽命。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號(hào)】CN205071462
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520908384
【發(fā)明人】林偉玉
【申請(qǐng)人】建業(yè)科技電子（惠州）有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請(qǐng)日】2015年11月13日