一種bga返修臺(tái)預(yù)加熱裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[〇〇〇1]本實(shí)用新型涉及集成電路板領(lǐng)域，特別涉及一種BGA返修臺(tái)預(yù)加熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]BGA是一種封裝方式。BGA的全稱是Ball Grid Array (球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB)，它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有封裝面積減少、2功能加大，引腳數(shù)目增多、3PCB板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫、4可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。在日常的工作中，大家一般習(xí)慣上把采用BGA方式封裝的器件，也簡(jiǎn)稱為BGA。
[0003]隨著B(niǎo)GA芯片的廣泛應(yīng)為滿足電子整機(jī)產(chǎn)品體積更小，份量更輕和成本更低的要求，電子產(chǎn)品制造商們?cè)絹?lái)越多地采用精密組裝微型元器件；然而在實(shí)際組裝過(guò)程中，即使實(shí)施最佳的裝配工藝也不能完全避免次品的產(chǎn)生。對(duì)于高精度和高集成度電子制造業(yè)來(lái)說(shuō)，修復(fù)與返工是必要的工序，顯然返修設(shè)備（BGA返修站)不僅是制造服務(wù)范圍中不可缺的一項(xiàng)內(nèi)容。
[0004]目前市場(chǎng)上的BGA返修站有：A、按種類(lèi)分為：熱風(fēng)加熱與紅外加熱兩種；B、按機(jī)器類(lèi)型分為：二溫區(qū)與三溫區(qū)兩種（二溫區(qū)，一般采用上部熱風(fēng)，下部紅外；三溫區(qū)一般采用，上部，下部熱風(fēng)，底部紅外(解決PCB變形);C、按技術(shù)檔次分為：手動(dòng)、半自動(dòng)和全自動(dòng)三種。
[0005]在實(shí)施返修作業(yè)時(shí)，如何保障整個(gè)工藝的成功，不造成任何壞損或是避免返修中出現(xiàn)不必要的熱應(yīng)力至關(guān)重要。因此返修工藝技術(shù)必須具備足夠精確的置放能力以確保PCB板在加熱時(shí)不發(fā)生變形，并且具備優(yōu)良的加熱控制能力從而節(jié)省加熱過(guò)程中的預(yù)備時(shí)間并提供最佳的加熱曲線。使BGA返修站具有良好的重復(fù)性和精密精度。
[0006]無(wú)論高低端返修BGA返修臺(tái)，有一個(gè)共同關(guān)鍵控制技術(shù)特點(diǎn)為加熱方式;A :紅外的加熱原理：前期升溫慢，后期升溫快，穿透性相對(duì)比較強(qiáng)。B :熱風(fēng)加熱原理：熱風(fēng)升溫快，降溫也快。溫度容易很穩(wěn)定的控制。通過(guò)原理分析，紅外加熱與熱風(fēng)加熱相結(jié)合是最佳選擇。上下部使用熱風(fēng)加熱穩(wěn)定，升降溫度好控制；底部使用紅外預(yù)熱來(lái)防止PCB變形(變形原因，一般是做BGA位置跟PCB的位置溫差太大導(dǎo)致，底部預(yù)熱，給PCB —定熱量，讓PCB跟做的BGA溫度拉少，但不融化）.
[0007]通常加熱是耗費(fèi)時(shí)間最長(zhǎng)的。為了提高BGA返修的效率，可以將返修工藝過(guò)程的預(yù)加熱交由單獨(dú)的設(shè)備進(jìn)行加熱處理。BGA返修預(yù)加熱臺(tái)變得非常有必要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明的目的是針對(duì)上述問(wèn)題，提供一種BGA返修臺(tái)預(yù)加熱裝置。
[0009]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的方法是：一種BGA返修臺(tái)預(yù)加熱裝置，包括下蓋板、加熱底座、加熱燈管、支撐架制具、上蓋板以及控制板及按鈕；所述的加熱燈管底座通過(guò)連接板固定在下蓋板上，加熱燈管固定在加熱底座上，在加熱燈管的上部設(shè)置有金屬材質(zhì)的上蓋板，在所述的加熱燈管上部安裝有支撐架制具。
[0010]作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，在所述的加熱燈管與下蓋板之間填充有隔熱材料。
[0011]本實(shí)用新型提供的BGA返修臺(tái)預(yù)加熱裝置，相比于現(xiàn)有技術(shù)具有如下的有益效果：
[0012]1、加熱均勻性好，保證線路板受熱不變形；
[0013]2、升溫速度快，解決了普通發(fā)熱板通常要開(kāi)機(jī)等候時(shí)間長(zhǎng)的問(wèn)題；
[0014]3、控溫精確，溫度穩(wěn)定，保證預(yù)熱溫度準(zhǔn)確；
[0015]4、加熱器內(nèi)部填充了隔熱材料，背部熱量損失小，對(duì)機(jī)器本身受熱影響小，高效節(jié)能。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖中各構(gòu)件為：
[0018]1-上蓋板；2-支撐架制具；3-加熱燈管；4-加熱燈底座；5-下蓋板；6-控制板及按鈕。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合實(shí)施例并參照附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述，應(yīng)理解下述【具體實(shí)施方式】?jī)H用于說(shuō)明本實(shí)用新型而不用于限制本實(shí)用新型的范圍。需要說(shuō)明的是，下面描述中使用的詞語(yǔ)“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是幅圖中的方向，詞語(yǔ)“內(nèi)”和“外”分別指的是朝向或遠(yuǎn)離特定部件幾何中心的方向。
[0020]如圖1所述一種BGA返修臺(tái)預(yù)加熱裝置，包括下蓋板5、加熱底座4、加熱燈管3、支撐架制具2、上蓋板1以及控制板及按鈕6 ;所述的加熱燈管底座4通過(guò)連接板固定在下蓋板5上，加熱燈管3固定在加熱底座上4,在加熱燈管3的上部設(shè)置有金屬材質(zhì)的上蓋板1，在所述的加熱燈管3上部安裝有支撐架制具2。上述的BGA返修臺(tái)預(yù)加熱裝置，加熱均勻性好，保證線路板受熱不變形；升溫速度快，解決了普通發(fā)熱板通常要開(kāi)機(jī)等候時(shí)間長(zhǎng)的問(wèn)題；控溫精確，溫度穩(wěn)定，保證預(yù)熱溫度準(zhǔn)確。
[0021]進(jìn)一步地，在所述的加熱燈管3與下蓋板5之間填充有隔熱材料，通過(guò)加熱器內(nèi)部填充了隔熱材料，背部熱量損失小，對(duì)機(jī)器本身受熱影響小，高效節(jié)能。
[0022]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非是對(duì)本實(shí)用新型作任何其他形式的限制，而依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)所作的任何修改或等同變化，仍屬于本實(shí)用新型所要求保護(hù)的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種BGA返修臺(tái)預(yù)加熱裝置，其特征在于:包括下蓋板(5)、加熱底座(4)、加熱燈管(3)、支撐架制具(2)、上蓋板(I)以及控制板及按鈕(6);所述的加熱燈管底座(4)通過(guò)連接板固定在下蓋板(5 )上，加熱燈管(3 )固定在加熱底座上(4)，在加熱燈管(3 )的上部設(shè)置有金屬材質(zhì)的上蓋板(I)，在所述的加熱燈管(3 )上部安裝有支撐架制具(2 )。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種BGA返修臺(tái)預(yù)加熱裝置，其特征在于:在所述的加熱燈管(3)與下蓋板(5)之間填充有隔熱材料。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種BGA返修臺(tái)預(yù)加熱裝置，包括下蓋板、加熱底座、加熱燈管、支撐架制具、上蓋板以及控制板及按鈕；所述的加熱燈管底座通過(guò)連接板固定在下蓋板上，加熱燈管固定在加熱底座上，在加熱燈管的上部設(shè)置有金屬材質(zhì)的上蓋板，在所述的加熱燈管上部安裝有支撐架制具。上述的BGA返修臺(tái)預(yù)加熱裝置，加熱均勻性好，保證線路板受熱不變形；升溫速度快，解決了普通發(fā)熱板通常要開(kāi)機(jī)等候時(shí)間長(zhǎng)的問(wèn)題；控溫精確，溫度穩(wěn)定，保證預(yù)熱溫度準(zhǔn)確，同時(shí)通過(guò)加熱器內(nèi)部填充了隔熱材料，背部熱量損失小，對(duì)機(jī)器本身受熱影響小，高效節(jié)能。
【IPC分類(lèi)】H05K3/00
【公開(kāi)號(hào)】CN205071477
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520795342
【發(fā)明人】陳宗明
【申請(qǐng)人】偉杰科技（蘇州）有限公司
【公開(kāi)日】2016年3月2日
【申請(qǐng)日】2015年10月15日