使用金屬化半孔做連通路徑的bob結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于移動通信終端的嵌入式軟硬件開發(fā)領(lǐng)域，配合終端側(cè)邊框傳感器實現(xiàn)一種人機(jī)交互方法。
【背景技術(shù)】
[0002]BOB技術(shù)是指，PCB板通過貼片的方式貼合在另一個PCB板上，已起到器件墊高或者散熱等作用；目前的主流做法主要有兩種:一種是小PCB通過金屬螺絲或者彈片的方式和大的PCB板緊密連接起來；另一種是小的PCB上背面做上焊盤，大的PCB正面做上焊盤，然后使用焊錫焊接起來；針對距離光感傳感器，以前老舊的方案是光感焊接在FPC上，在主板端加一個連接器，然后將光感FPC利用支架墊高，從而滿足光感正面和觸摸屏蓋板之間的距離要求，但這種方案會增加成本，同時占用面積較大。
[0003]目前市場也已經(jīng)出現(xiàn)了一些使用轉(zhuǎn)接板的方式，諸如一些電源模塊，S頂卡模塊，以及無線收發(fā)模塊；單他們都是封裝比較大的模組，實現(xiàn)相對容易，三星手機(jī)中也有光感傳感器的的轉(zhuǎn)接板，而且轉(zhuǎn)接板做的很小，尺寸幾乎和本體一樣(4.lmm*2.4mm)，但是由于PCB制造商的常規(guī)工藝可以實現(xiàn)的金屬化孔最小直徑為0.5mm,所以三星的方式對PCB板廠制程有很高的要求，同時由于轉(zhuǎn)接板太小，所以對貼片廠的分板也有很高的要求，目前國內(nèi)可以量產(chǎn)實現(xiàn)這種轉(zhuǎn)接板貼片分板的工廠非常小。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]為了解決【背景技術(shù)】中所存在的技術(shù)問題，本實用新型提出了一種使用金屬化半孔做連通路徑的BOB結(jié)構(gòu)，節(jié)約布局空間。
[0005]本實用新型的技術(shù)解決方案是:使用金屬化半孔做連通路徑的BOB結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括與光感傳感器貼合的轉(zhuǎn)接板，所述轉(zhuǎn)接板包括8個焊盤以及分別與焊盤連接的金屬化半孔，焊盤和半金屬化半孔之間設(shè)置0.1mm的線寬走線連接。
[0006]上述焊盤是矩形焊盤。
[0007]上述轉(zhuǎn)接板的厚度是0.4mm-3mm。
[0008]本實用新型提到的方案用常規(guī)工藝，常規(guī)制程，然后可以做到小封裝器件的PCB板墊高技術(shù)，從而節(jié)約了生產(chǎn)成本，也提高了貼片良率。
[0009]這種形式的優(yōu)點有:
[0010]1)可以節(jié)省一個連接器和FPC從而可以節(jié)省成本；
[0011]2)可以節(jié)約布局空間；
[0012]3)墊高的高度，取決于轉(zhuǎn)接板，常規(guī)的PCB工藝，可以將轉(zhuǎn)接板的厚度做到
0.不等；所以可以實現(xiàn)目前手持設(shè)備一些小Sensor的各種墊高需求；
[0013]4)可拓展性比較強，只要是手持設(shè)備中各種和機(jī)殼有規(guī)定距離要求的器件，比如閃光燈、充電指示燈、聽筒、貼片MIC等都可以使用B0B(Board-On-BOard)的技術(shù)方案實現(xiàn)。
【附圖說明】
[0014]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2是轉(zhuǎn)接小板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖3是半金屬化半孔示意圖；
[0017]圖4是轉(zhuǎn)接小板背面的焊盤示意圖；
【具體實施方式】
[0018]參見圖1 一圖4，本實用新型的主要方案就是光感傳感器先焊接到轉(zhuǎn)接小板上，然后轉(zhuǎn)接小板再焊接到主板上，即BOB(Board-on-Board)方案實現(xiàn)裝配上的需求。
[0019]如圖1所示，是一個距離光感傳感器，由于光感距離傳感器的頂面距離手機(jī)TP改版有一定的距離的要求，才能實現(xiàn)可靠的距離感應(yīng)作用，所以需要墊高處理，常規(guī)的方法是使用FPC連接器，然后結(jié)構(gòu)設(shè)計一個金屬墊片，使光感FPC本體6部位貼合在金屬墊片上，從而起到墊高作用，如下是使用一個0.8mm高度的PCB板1，先將光感傳感器貼片到轉(zhuǎn)接小板2上，再將PCB板1貼到主板上，改方案的特色就是轉(zhuǎn)接小板2很小，可以最大程度的節(jié)省布局空間，同時使用常用的PTH金屬化半孔設(shè)計，所以對成本并不會有增加。
[0020]參見圖2，轉(zhuǎn)接小板2由8組矩形的焊盤3以及半金屬化半孔4構(gòu)成的，焊盤3和半金屬化半孔4之間使用0.1mm的線寬走線連接，而非鋪銅連接，如此可以防止焊錫通過金屬化孔過流到小板的另一邊去。
[0021]參見圖3，展示了半金屬化半孔4，即機(jī)械鉆孔側(cè)壁沉金工藝，這種工藝對于直徑>0.5mm的孔來說都可以實現(xiàn)，屬于常規(guī)工藝。通過這種金屬化孔，就可以將轉(zhuǎn)接板正面的焊盤和背面的焊盤連接。
[0022]圖4是轉(zhuǎn)接小板2背面的焊盤，轉(zhuǎn)接背面焊盤是焊接到主板上面的，所以設(shè)計為矩形，使焊盤中心點的焊錫張力更大一點，以提升焊接可靠性。
【主權(quán)項】
1.使用金屬化半孔做連通路徑的BOB結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括與光感傳感器貼合的轉(zhuǎn)接板，所述轉(zhuǎn)接板包括8個焊盤以及分別與焊盤連接的金屬化半孔，焊盤和金屬化半孔之間設(shè)置0.1mm的線寬走線連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的使用金屬化半孔做連通路徑的BOB結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述焊盤是矩形焊盤。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的使用金屬化半孔做連通路徑的BOB結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述轉(zhuǎn)接板的厚度是0.4mm-3mm。
【專利摘要】本實用新型提出了一種使用金屬化半孔做連通路徑的BOB結(jié)構(gòu)，包括與光感傳感器貼合的轉(zhuǎn)接板，轉(zhuǎn)接板包括8個焊盤以及分別與焊盤連接的金屬化半孔，焊盤和半金屬化半孔之間設(shè)置0.1mm的線寬走線連接。本實用新型可以節(jié)省一個連接器和FPC從而可以節(jié)省成本；可以節(jié)約布局空間。
【IPC分類】H05K1/11
【公開號】CN205082061
【申請?zhí)枴緾N201520605758
【發(fā)明人】高帥, 武樂強, 黃娟
【申請人】西安乾易企業(yè)管理咨詢有限公司
【公開日】2016年3月9日
【申請日】2015年8月12日