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      一種電子產(chǎn)品散熱結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號(hào):10171717閱讀:328來源:國(guó)知局
      一種電子產(chǎn)品散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及一種散熱結(jié)構(gòu),特別是一種電子產(chǎn)品散熱結(jié)構(gòu)。
      【背景技術(shù)】
      [0002]電子產(chǎn)品(如筆記本電腦的)的CPU(中央處理器)會(huì)在工作中產(chǎn)生大量的熱量,如果不將這些熱量及時(shí)散發(fā),會(huì)導(dǎo)致CPU溫度驟升,輕則導(dǎo)致電子產(chǎn)品死機(jī),重則可能將CPU燒毀,因此在電子產(chǎn)品會(huì)配備散熱結(jié)構(gòu)為CPU散熱。現(xiàn)有的散熱件和散熱扇垂直設(shè)置在CPU上方,即將CPU產(chǎn)生的熱量傳遞到散熱件后通過散熱扇加快排出,但這種散熱結(jié)構(gòu)只能處理被傳遞到散熱件上的熱量,而不能處理CPU周圍其他電子部件產(chǎn)生的熱量,電子產(chǎn)品內(nèi)未形成空氣流動(dòng),導(dǎo)致電子產(chǎn)品內(nèi)仍存在大量熱量無法散發(fā),對(duì)電子產(chǎn)品整體散熱情況不佳,而且也會(huì)對(duì)CPU的散熱產(chǎn)生影響。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種能保證CPU散熱功能并能在電子產(chǎn)品內(nèi)形成空氣流動(dòng)的散熱結(jié)構(gòu)。
      [0004]本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案:
      [0005]一種電子產(chǎn)品散熱結(jié)構(gòu),包括座體和導(dǎo)熱塊,導(dǎo)熱塊設(shè)置在座體中,其結(jié)構(gòu)還包括散熱扇、散熱管體和導(dǎo)熱管,所述散熱管體從水平方向延伸出座體并通過導(dǎo)熱管與導(dǎo)熱塊連接,所述散熱管體內(nèi)水平方向上開設(shè)有空氣通道,空氣通道包括空氣入口和第一空氣出口,所述散熱扇設(shè)置在空氣入口。散熱管體開設(shè)在座體的水平方向,使CPU產(chǎn)生的熱量后通過導(dǎo)熱塊和導(dǎo)熱管傳遞到散熱管體散發(fā),空氣通道的開設(shè)和散熱扇的位置使風(fēng)冷能通過空氣通道在電子產(chǎn)品內(nèi)形成空氣流動(dòng),同時(shí)散熱扇能帶走傳遞至散熱管體的熱量,幫助CPU快速散熱。
      [0006]作為優(yōu)選,所述空氣通道向座體方向上還開設(shè)有第二空氣出口。第二空氣出口向CPU方向開設(shè),使一部分風(fēng)冷能直接達(dá)到導(dǎo)熱塊、導(dǎo)熱管和CPU周圍從而加快CPU的散熱。
      [0007]進(jìn)一步地,所述空氣通道中設(shè)置有分流板,分流板一端延伸至第二空氣出口。分流板的設(shè)置起到導(dǎo)流作用,使更多的風(fēng)冷能從第二空氣出口吹向CPU方向。
      [0008]進(jìn)一步地,所述分流板另一端延伸至空氣入口。分流板延伸至空氣入口使散熱扇的冷風(fēng)能直接進(jìn)入通向第二空氣出口的空氣通道,冷卻效果更佳。
      [0009]進(jìn)一步地,所述空氣入口和第一空氣出口間的空氣通道中設(shè)置有翼片。翼片的設(shè)置使風(fēng)冷更容易傳導(dǎo)至散熱管體端面,使散熱管體上的熱量更快被消散。
      [0010]進(jìn)一步地,所述空氣通道呈弧形,所述翼片平行設(shè)置且呈與空氣通道半徑相同的弧形?;⌒蔚脑O(shè)置使風(fēng)冷在散熱管體內(nèi)的路徑更長(zhǎng);為保證空氣通道不因擾流而發(fā)生流動(dòng)不暢,翼片平行設(shè)置且呈與空氣通道半徑相同的弧形。
      [0011]作為優(yōu)選,所述座體和散熱管體一端面一體成型,所述散熱管體端面開設(shè)有用于安裝導(dǎo)熱管的槽體。一體成型和槽體設(shè)置使CPU產(chǎn)生的熱量更易傳導(dǎo)至散熱管體。
      [0012]進(jìn)一步地,所述導(dǎo)熱管和槽體呈緊貼配合的弧形,并從所述散熱管體端面一側(cè)通過端面中部后延伸至另一側(cè)。導(dǎo)熱管和槽體呈弧形并通過中部后達(dá)到端面另一邊保證導(dǎo)熱管的路徑長(zhǎng)度且緊貼配合導(dǎo)熱效果好。
      [0013]本實(shí)用新型同現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)及效果:散熱管體開設(shè)在座體的水平方向,使CPU產(chǎn)生的熱量后通過導(dǎo)熱塊和導(dǎo)熱管傳遞到散熱管體散發(fā),一體成型和槽體設(shè)置使CPU產(chǎn)生的熱量更易傳導(dǎo)至散熱管體,導(dǎo)熱管和槽體呈弧形并通過中部后達(dá)到端面另一邊保證導(dǎo)熱管的路徑長(zhǎng)度且緊貼配合導(dǎo)熱效果好;空氣通道的開設(shè)和散熱扇的位置使風(fēng)冷能通過空氣通道在電子產(chǎn)品內(nèi)形成空氣流動(dòng),同時(shí)散熱扇能帶走傳遞至散熱管體的熱量,幫助CPU快速散熱,第二空氣出口、分流板和翼片的設(shè)置使CPU能夠更加快速地散熱。
      【附圖說明】
      [0014]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
      [0015]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0016]圖2為本實(shí)用新型的爆炸圖。
      [0017]標(biāo)號(hào)說明:
      [0018]座體1導(dǎo)熱塊2散熱扇3
      [0019]散熱管體4空氣通道41空氣入口 411
      [0020]第一空氣出口 412 第二空氣出口 413 分流板42
      [0021]端面43槽體431翼片44
      [0022]導(dǎo)熱管5
      【具體實(shí)施方式】
      [0023]下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的詳細(xì)說明,以下實(shí)施例是對(duì)本實(shí)用新型的解釋而本實(shí)用新型并不局限于以下實(shí)施例。
      [0024]實(shí)施例1:
      [0025]如圖1至2所示,本實(shí)施例包括座體1和導(dǎo)熱塊2,導(dǎo)熱塊2設(shè)置在座體中并通過硅膠導(dǎo)熱材料與CPU連接,散熱管體4的端面43和座體1 一體成型并從水平方向延伸出座體1,端面43開設(shè)有貫穿端面43并通過其中部的弧形槽體431,槽體431中緊貼安裝有導(dǎo)熱管5,導(dǎo)熱管5另一端與導(dǎo)熱塊2連接。散熱管體4內(nèi)水平方向上開設(shè)有弧形空氣通道41,空氣通道41包括空氣入口 411、第一空氣出口 412和向座體1方向上開設(shè)的第二空氣出口413,分流板42從空氣入口 411延伸至第二空氣出口 413,散熱扇3設(shè)置在空氣入口 41處,空氣入口 411和第一空氣出口 412間的空氣通道411中還設(shè)置有翼片44,各翼片44間等距平行設(shè)置且呈與空氣通道41半徑相同的弧形。
      [0026]此外,需要說明的是,本說明書中所描述的具體實(shí)施例,其零、部件的形狀、所取名稱等可以不同。凡依本實(shí)用新型專利構(gòu)思所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效或簡(jiǎn)單變化,均包括于本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍內(nèi)。本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代,只要不偏離本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)或者超越本權(quán)利要求書所定義的范圍,均應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種電子產(chǎn)品散熱結(jié)構(gòu),包括座體和導(dǎo)熱塊,導(dǎo)熱塊設(shè)置在座體中,其特征在于:還包括散熱扇、散熱管體和導(dǎo)熱管,所述散熱管體從水平方向延伸出座體并通過導(dǎo)熱管與導(dǎo)熱塊連接,所述散熱管體內(nèi)水平方向上開設(shè)有空氣通道,空氣通道包括空氣入口和第一空氣出口,所述散熱扇設(shè)置在空氣入口。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品散熱結(jié)構(gòu),其特征在于:所述空氣通道向座體方向上還開設(shè)有第二空氣出口。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子產(chǎn)品散熱結(jié)構(gòu),其特征在于:所述空氣通道中設(shè)置有分流板,分流板一端延伸至第二空氣出口。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子產(chǎn)品散熱結(jié)構(gòu),其特征在于:所述分流板另一端延伸至空氣入口。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子產(chǎn)品散熱結(jié)構(gòu),其特征在于:所述空氣入口和第一空氣出口間的空氣通道中設(shè)置有翼片。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子產(chǎn)品散熱結(jié)構(gòu),其特征在于:所述空氣通道呈弧形,所述翼片平行設(shè)置且呈與空氣通道半徑相同的弧形。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品散熱結(jié)構(gòu),其特征在于:所述座體和散熱管體一端面一體成型,所述散熱管體端面開設(shè)有用于安裝導(dǎo)熱管的槽體。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子產(chǎn)品散熱結(jié)構(gòu),其特征在于:所述導(dǎo)熱管和槽體呈緊貼配合的弧形,并從所述散熱管體端面一側(cè)通過端面中部后延伸至另一側(cè)。
      【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種電子產(chǎn)品散熱結(jié)構(gòu),包括座體和導(dǎo)熱塊,導(dǎo)熱塊設(shè)置在座體中,還包括散熱扇、散熱管體和導(dǎo)熱管,所述散熱管體從水平方向延伸出座體并通過導(dǎo)熱管與導(dǎo)熱塊連接,所述散熱管體內(nèi)水平方向上開設(shè)有空氣通道,空氣通道包括空氣入口和第一空氣出口,所述散熱扇設(shè)置在空氣入口。是一種能保證CPU散熱功能并能在電子產(chǎn)品內(nèi)形成空氣流動(dòng)的散熱結(jié)構(gòu)。
      【IPC分類】H05K7/20, G06F1/20
      【公開號(hào)】CN205082113
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520749002
      【發(fā)明人】金小楓
      【申請(qǐng)人】杭州奢淘科技有限公司
      【公開日】2016年3月9日
      【申請(qǐng)日】2015年9月24日
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