分段金手指電路板加工結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電路板制造領域，特別涉及一種分段金手指電路板加工結構。
【背景技術】
[0002]具有分段金手指的電路板在設計上突破了原始金手指的理念，將金手指設計為分段或分級結構，其目的是使信號在傳輸過程中形成有效的時間差，便于信號傳輸、實現(xiàn)帶電熱拔插技術，對產(chǎn)品后續(xù)的升級維護有非常大的便利。由此可見，分斷金手指線路板的市場發(fā)展前景廣闊，利潤高，但也受到工藝難度限制，分段結構金手指板在行業(yè)內(nèi)無法規(guī)模性生產(chǎn)。
[0003]目前，現(xiàn)有技術中在生產(chǎn)分段金手指時，多采用激光切割方式制作，雖然流程簡單，生產(chǎn)周期短，便于產(chǎn)線加工，但由于已沉金造成的蝕刻不盡，大大降低了產(chǎn)品的合格率，制約了此類產(chǎn)品的發(fā)展，另外，激光切割價格高昂，并有設備要求，且在手指斷開的區(qū)域，會有蝕刻不盡的品質(zhì)隱患。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型提供了一種加工成本低、無蝕刻不盡的品質(zhì)隱患、可以達到完全斷開金手指的效果、產(chǎn)品合格率高的分段金手指電路板加工結構。
[0005]為解決上述問題，作為本實用新型的一個方面，提供了一種分段金手指電路板加工結構，包括:基板;多個分段金手指，復合在所述基板的表面，每個所述分段金手指包括第一段、第二段和待蝕刻的導線，其中，所述第一段通過所述導線與所述第二段電連接；用于覆蓋所述導線的油墨層，覆蓋在所述導線上。
[0006]優(yōu)選地，所述導線的寬度為0.1_。
[0007]本實用新型可不需要使用激光切割等方式，只需要按常規(guī)流程及常規(guī)設備即可生產(chǎn)出分段金手指，從而降低了加工成本，并且無蝕刻不盡的品質(zhì)隱患，可以達到完全斷開金手指的效果，提尚了廣品合格率。
【附圖說明】
[0008]圖1示意性地示出了本實用新型在向?qū)Ь€覆蓋油墨層前的整體示意圖；
[0009]圖2示意性地示出了第一段、第二段及導線的局部連接結構示意圖；
[0010]圖3示意性地示出了在圖2中的導線上覆蓋油墨層后的結構示意圖；
[0011 ]圖4示意性地示出了本實用新型在導線被蝕刻后的結構示意圖。
[0012]圖中附圖標記:1、第一段;2、第二段;3、導線;4、油墨層;5、基板。
【具體實施方式】
[0013]以下結合附圖對本實用新型的實施例進行詳細說明，但是本實用新型可以由權利要求限定和覆蓋的多種不同方式實施。
[0014]請參考圖1至圖4，本實用新型提供了一種分段金手指電路板加工結構，包括:基板5;多個分段金手指，復合在所述基板5的表面，每個所述分段金手指包括第一段1、第二段2和待蝕刻的導線3，其中，所述第一段1通過所述導線3與所述第二段2電連接;用于覆蓋所述導線3的油墨層4，覆蓋在所述導線3上。優(yōu)選地，所述導線3的寬度為0.1_。
[0015]加工過程中，由于導線3可以將第一段1和第二段2導電連接，因此，鍍金時可以使第一段1和第二段2上同時被鍍金，但是，由于導線3上覆蓋有一層油墨層，因此，被油墨層覆蓋的導線上在鍍金時不會被鍍金。當完成鍍金后，可利用褪膜液將油墨層4除去，然后當將分段金手指置于蝕刻藥水中時，由于蝕刻藥水不與第一段1和第二段2上的金反映，但是能夠與導線(例如銅)反應，因此，可以將第一段1和第二段2之間的導線3腐蝕掉，從而使第一段1和第二段相互分離，實現(xiàn)了分段金手指的制作。
[0016]由于采用了上術方案，本實用新型可不需要使用激光切割等方式，只需要按常規(guī)流程及常規(guī)設備即可生產(chǎn)出分段金手指，從而降低了加工成本，并且無蝕刻不盡的品質(zhì)隱患，可以達到完全斷開金手指的效果，提高了產(chǎn)品合格率。
[0017]以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權項】
1.一種分段金手指電路板加工結構，其特征在于，包括: 基板(5); 多個分段金手指，復合在所述基板(5)的表面，每個所述分段金手指包括第一段(1)、第二段(2)和待蝕刻的導線(3)，其中，所述第一段(1)通過所述導線(3)與所述第二段(2)電連接； 用于覆蓋所述導線(3)的油墨層(4)，覆蓋在所述導線(3)上。2.根據(jù)權利要求1所述的分段金手指電路板加工結構，其特征在于，所述導線(3)的寬度為0.1mm。
【專利摘要】本實用新型提供了一種分段金手指電路板加工結構，包括：基板；多個分段金手指，復合在所述基板的表面，每個所述分段金手指包括第一段、第二段和待蝕刻的導線，其中，所述第一段通過所述導線與所述第二段電連接；用于覆蓋所述導線的油墨層，覆蓋在所述導線上。本實用新型可不需要使用激光切割等方式，只需要按常規(guī)流程及常規(guī)設備即可生產(chǎn)出分段金手指，從而降低了加工成本，并且無蝕刻不盡的品質(zhì)隱患，可以達到完全斷開金手指的效果，提高了產(chǎn)品合格率。
【IPC分類】H05K1/11, H05K3/40
【公開號】CN205124126
【申請?zhí)枴緾N201520950401
【發(fā)明人】馬卓, 劉洋洋, 王一雄
【申請人】深圳市迅捷興電路技術有限公司
【公開日】2016年3月30日
【申請日】2015年11月26日