聚四氟乙烯板材鉆孔加工層疊結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板制造領(lǐng)域，特別涉及一種聚四氟乙烯板材鉆孔加工層疊結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB行業(yè)內(nèi)，高頻PTFE板(無論雙面板還是多層板)在鉆孔工序加工時(shí)，由于板材自身的特性，行業(yè)內(nèi)只能加工直徑大于0.3_的孔徑。在加工直徑小于0.3_的鉆孔孔時(shí)，都會(huì)產(chǎn)生孔內(nèi)毛刺、孔壁粗糙度過大，最主要的是會(huì)產(chǎn)生孔口銅皮拉裂、分離的品質(zhì)缺陷。因此，該問題一直困擾著業(yè)內(nèi)同行，導(dǎo)致客戶在電路板設(shè)計(jì)時(shí)，只能將最小鉆孔孔徑設(shè)計(jì)為大于
0.3_，從而大大制約了電路板的設(shè)計(jì)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型提供了一種聚四氟乙烯板材鉆孔加工層疊結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中無法在聚四氟乙烯板材上加工0.3mm以下鉆孔的問題。
[0004]為解決上述問題，作為本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供了一種聚四氟乙烯板材鉆孔加工層疊結(jié)構(gòu)，包括由上至下依次設(shè)置的第一夾板、待加工聚四氟乙烯板、第二夾板和第一墊板，第一夾板和第二夾板均包括環(huán)氧樹脂層和銅箔層，環(huán)氧樹脂層的上下兩個(gè)表面上分別復(fù)合有一層銅箔層。
[0005]優(yōu)選地，聚四氟乙烯板材鉆孔加工層疊結(jié)構(gòu)還包括固定銷，第一夾板、待加工聚四氟乙烯板、第二夾板和第一墊板通過固定銷固定到加工臺(tái)面的木墊板上。
[0006]優(yōu)選地，第一墊板為硬紙板。
[0007]本實(shí)用新型適用于在PTFE(聚四氟乙稀)高頻板上鉆0.3mm以下的小孔，不但適合雙面板、多層板，還適合于混壓板的鉆孔加工，具有結(jié)構(gòu)簡單、成本低的特點(diǎn)。
【附圖說明】
[0008]圖1示意性地示出了本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖2示意性地示出了第一夾板和第二夾板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖中附圖標(biāo)記:1、第一夾板;2、待加工聚四氟乙烯板;3、第二夾板;4、第一墊板;5、環(huán)氧樹脂層;6、銅箔層;7、固定銷;8、木墊板。
【具體實(shí)施方式】
[0011]以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明，但是本實(shí)用新型可以由權(quán)利要求限定和覆蓋的多種不同方式實(shí)施。
[0012]請參考圖1和圖2，本實(shí)用新型提供了一種聚四氟乙烯板材鉆孔加工層疊結(jié)構(gòu)，包括由上至下依次設(shè)置的第一夾板1、待加工聚四氟乙烯板2、第二夾板3和第一墊板4，第一夾板1和第二夾板3均包括環(huán)氧樹脂層5和銅箔層6，環(huán)氧樹脂層5的上下兩個(gè)表面上分別復(fù)合有一層銅箔層6。優(yōu)選地，第一墊板4為硬紙板。
[0013]由于采用了上述層疊結(jié)構(gòu)，因此，本實(shí)用新型適用于在PTFE(聚四氟乙烯)高頻板上鉆0.3_以下的小孔，不但適合雙面板、多層板，還適合于混壓板的鉆孔加工，具有結(jié)構(gòu)簡單、成本低的特點(diǎn)。
[0014]優(yōu)選地，聚四氟乙烯板材鉆孔加工層疊結(jié)構(gòu)還包括固定銷7，第一夾板1、待加工聚四氟乙烯板2、第二夾板3和第一墊板4通過固定銷7固定到加工臺(tái)面的木墊板8上。
[0015]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種聚四氟乙烯板材鉆孔加工層疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括由上至下依次設(shè)置的第一夾板(1)、待加工聚四氟乙烯板(2)、第二夾板(3)和第一墊板(4)，所述第一夾板(1)和所述第二夾板(3)均包括環(huán)氧樹脂層(5)和銅箔層(6)，所述環(huán)氧樹脂層(5)的上下兩個(gè)表面上分別復(fù)合有一層所述銅箔層(6)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚四氟乙烯板材鉆孔加工層疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述聚四氟乙烯板材鉆孔加工層疊結(jié)構(gòu)還包括固定銷(7)，所述第一夾板(1)、所述待加工聚四氟乙烯板(2)、所述第二夾板(3)和所述第一墊板(4)通過所述固定銷(7)固定到加工臺(tái)面的木墊板(8)上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚四氟乙烯板材鉆孔加工層疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一墊板(4)為硬紙板。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種聚四氟乙烯板材鉆孔加工層疊結(jié)構(gòu)，包括由上至下依次設(shè)置的第一夾板、待加工聚四氟乙烯板、第二夾板和第一墊板，第一夾板和第二夾板均包括環(huán)氧樹脂層和銅箔層，環(huán)氧樹脂層的上下兩個(gè)表面上分別復(fù)合有一層銅箔層。本實(shí)用新型適用于在PTFE高頻板上鉆0.3mm以下的小孔，不但適合雙面板、多層板，還適合于混壓板的鉆孔加工，具有結(jié)構(gòu)簡單、成本低的特點(diǎn)。
【IPC分類】H05K3/04, H05K3/46
【公開號(hào)】CN205124138
【申請?zhí)枴緾N201520945042
【發(fā)明人】馬卓, 劉洋洋, 王一雄
【申請人】深圳市迅捷興電路技術(shù)有限公司
【公開日】2016年3月30日
【申請日】2015年11月25日