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      一種印制線路板結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號(hào):10249863閱讀:257來源:國(guó)知局
      一種印制線路板結(jié)構(gòu)的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及線路板領(lǐng)域,具體涉及應(yīng)用于剛撓結(jié)合板上的印制線路板結(jié)構(gòu),尤其是指應(yīng)用于非對(duì)稱式剛撓結(jié)合板上的印制線路板結(jié)構(gòu)。
      【背景技術(shù)】
      [0002]在線路板技術(shù)領(lǐng)域,剛撓結(jié)合板是指軟性線路板和硬性線路板(具體是指印制線路板)的相結(jié)合,是將薄層狀的撓性底層和剛性底層結(jié)合,再層壓入一個(gè)單一組件中,形成的電路板。其中,非對(duì)稱型剛撓結(jié)合板是指在制作過程中,只將軟性線路板其中的一面與印制線路板層壓結(jié)合而形成的線路板結(jié)構(gòu)。
      [0003]在現(xiàn)有技術(shù)中,剛撓結(jié)合板的制作方法主要包括:
      [0004]步驟1,針對(duì)軟性線路板需要裸露區(qū)域,在印制線路板對(duì)應(yīng)區(qū)域進(jìn)行預(yù)先成型鏤空;
      [0005]步驟2,對(duì)印制線路板進(jìn)行線路制作;
      [0006]步驟3,將軟性線路板和印制線路板采取高溫壓合。
      [0007]通過上述制作方法,剛撓結(jié)合板在軟性線路板裸露區(qū)域的部位實(shí)現(xiàn)了可彎曲、可折疊的功能,剛撓結(jié)合板在軟性線路板被硬性線路板覆蓋的部位實(shí)現(xiàn)了高強(qiáng)度、抗擊能力強(qiáng)的功能。但是,現(xiàn)有技術(shù)存在諸多不足?,F(xiàn)有技術(shù)的不足主要在于,印制線路板上的鏤空區(qū)域會(huì)造成:印制線路板在線路制作時(shí),因?yàn)槠毓獠涣级斐删€路短路、斷路或者缺口 ;印制線路板在與軟性線路板進(jìn)行高溫壓合制作時(shí),因?yàn)槭芰Σ痪鶆蚨斐山^緣層流膠不均,最終降低印制線路板在與軟性線路板之間的結(jié)合力,同樣會(huì)降低剛撓結(jié)合板的板厚均勻性。
      [0008]針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足,本領(lǐng)域技術(shù)人員有提出針對(duì)印制線路板上的鏤空區(qū)域覆蓋填充物加以改良。但是,覆蓋填充物一方面增加了成本投入、加長(zhǎng)了工藝流程,另一方面填充物填充厚度的均勻性難以把控,實(shí)際改良效果不理想。
      【實(shí)用新型內(nèi)容】
      [0009]有鑒于此,本實(shí)用新型公開了一種印制線路板結(jié)構(gòu),由該印制線路板結(jié)構(gòu)制成的剛撓結(jié)合板有效解決了傳統(tǒng)印制線路板鏤空區(qū)造成的線路制作以及壓合不良的問題。
      [0010]本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的:
      [0011]—種印制線路板結(jié)構(gòu),包括基板,所述基板由銅層面和絕緣面組成,由絕緣面至銅層面縱向設(shè)置有一定深度的凹槽,凹槽深度為基板厚度的4/5,凹槽寬度為O. 15-0. 3mm。
      [0012]作為優(yōu)選技術(shù)方案,所述凹槽的寬度為O. 25mm。
      [0013]本發(fā)明相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)及有益效果:
      [0014](I)本實(shí)用新型提供的印制線路板結(jié)構(gòu)并未按照傳統(tǒng)方式設(shè)置鏤空區(qū),而是通過凹槽結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)預(yù)切割,有效避免了印制線路板上鏤空區(qū)對(duì)熱壓合、印制線路板線路制作產(chǎn)生的不良影響。
      [0015](2)本實(shí)用新型在凹槽開設(shè)方向上,選擇由絕緣面往銅層面縱深,有效規(guī)避了在壓合后,第二次次切割的深度由于無法精確控制而損傷軟性線路板的風(fēng)險(xiǎn)。
      [0016](3)本實(shí)用新型在凹槽寬度設(shè)計(jì)上,綜合考慮了二次切割的難度以及凹槽寬度過大帶來的風(fēng)險(xiǎn),有效阻止了在線路制作的藥水易殘留至凹槽帶來側(cè)蝕,以及降低壓合制作的流膠易殘留至凹槽而加大第二次切割的難度。
      [0017](4)本實(shí)用新型將凹槽的深度設(shè)計(jì)為基板厚度的4/5,有效保證了在凹槽圍成的區(qū)域無斷裂、松動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)的前提下,凹槽可切割的最大深度。
      【附圖說明】
      [0018]圖I為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)剖視圖。
      [0019]圖2為本實(shí)用新型絕緣面結(jié)構(gòu)放大示意圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0020]為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解,下面將結(jié)合附圖以及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述:
      [0021]實(shí)施例I
      [0022]參照?qǐng)DI至圖2,本實(shí)施例提供的印制線路板結(jié)構(gòu),包括基板1,基板I由銅層面12和絕緣面11組成,由絕緣面11至銅層面12縱向設(shè)置有一定深度的凹槽3,凹槽3深度為基板I厚度的4/5,凹槽3寬度為O. 15-0. 3mm,其中凹槽3的優(yōu)選寬度為O. 25mm。
      [0023]采用本實(shí)用新型印制線路板結(jié)構(gòu)制成非對(duì)稱式剛撓結(jié)合板的工藝方法主要包括:
      [0024]I.將印制線路板絕緣面11和軟性線路板之間鋪設(shè)聚丙烯樹脂層后進(jìn)行熱壓合;由于在凹槽3在寬度設(shè)計(jì)上,發(fā)明人綜合考慮了二次切割的難度以及凹槽3寬度過大帶來的風(fēng)險(xiǎn),因此在高溫壓合過程中,聚丙烯樹脂層經(jīng)融化產(chǎn)生的膠體不會(huì)流入凹槽3中,從而降低了后續(xù)二次切割的難度。
      [0025]2.在印制線路板銅層面12上進(jìn)行線路制作。
      [0026]3. 二次切割,從印制線路板銅層面12至硬性線路板絕緣面11縱向方向,并沿著凹槽3圍成的軌跡進(jìn)行切割,將印制線路板上凹槽3圍成的區(qū)域切除。
      [0027]經(jīng)過上述步驟后,硬性線路板上凹槽3圍成的區(qū)域被切除,該區(qū)域下方對(duì)應(yīng)的聚丙烯樹脂層裸露,雖然軟性線路板上的對(duì)應(yīng)區(qū)域仍然被聚丙烯樹脂層遮蓋,但聚丙烯樹脂層為塑膠材質(zhì),和軟性線路板結(jié)合仍然可實(shí)現(xiàn)剛撓結(jié)合板可彎曲、可折疊的功能;而印制線路板、聚丙烯樹脂層以及軟性線路板緊密結(jié)合的部分,又實(shí)現(xiàn)了剛撓結(jié)合板高強(qiáng)度、抗擊能力強(qiáng)的功能。
      [0028]以上為本實(shí)用新型的其中具體實(shí)現(xiàn)方式,其描述較為具體和詳細(xì),但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是,對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進(jìn),這些顯而易見的替換形式均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種印制線路板結(jié)構(gòu),包括基板,其特征在于:所述基板由銅層面和絕緣面組成,由絕緣面至銅層面縱向設(shè)置有一定深度的凹槽,凹槽深度為基板厚度的4/5,凹槽寬度為O.15-0. 3mm。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的印制線路板結(jié)構(gòu),其特征在于:所述凹槽的寬度為O.25mm。
      【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種印制線路板結(jié)構(gòu),包括基板,所述基板由銅層面和絕緣面組成,由絕緣面至銅層面縱向設(shè)置有一定深度的凹槽,凹槽深度為基板厚度的4/5,凹槽寬度為0.15-0.3mm。本實(shí)用新型提供的印制線路板結(jié)構(gòu)并按照傳統(tǒng)方式設(shè)置有鏤空的結(jié)構(gòu),而是通過凹槽結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)預(yù)切割,有效避免了印制線路板上的鏤空區(qū)對(duì)熱壓合、印制線路板線路制作產(chǎn)生的不良影響。
      【IPC分類】H05K1/02
      【公開號(hào)】CN205160900
      【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520603542
      【發(fā)明人】李霞蔚
      【申請(qǐng)人】雙鴻電子(惠州)有限公司
      【公開日】2016年4月13日
      【申請(qǐng)日】2015年8月12日
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