電機控制器散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領域】
[0001 ] 本實用新型涉及電散熱結(jié)構(gòu)技術(shù)領域，具體地說是一種電機控制器散熱結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]電動汽車的核心單元電機控制器現(xiàn)已向著高頻、大功率、高集成度和小型化等方向發(fā)展，然而不可避免的，與電機控制器相關(guān)的器件在工作過程中會出現(xiàn)較大的能量損耗，同時，產(chǎn)生大量的熱量，使電機控制器或功率模塊的溫度急劇升高，因此，增加了元器件熱失效的風險，對產(chǎn)品的可靠性帶來巨大挑戰(zhàn)。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]為了解決上述技術(shù)缺陷，本實用新型提供了一種結(jié)構(gòu)緊湊、集成度高、操作便利的電機控制器散熱結(jié)構(gòu)。
[0004]—種電機控制器散熱結(jié)構(gòu)，包括：用于散熱的水冷板、芯片、帶有安裝槽的PCB板、散熱器，所述水冷板、所述芯片、所述PCB板、所述散熱器從下至上依次層疊設置；
[0005]所述水冷板包括：多個用于安裝元器件的凹槽、一用于水流通的水槽、多個垂直設置在所述水槽中的擾流柱、一進水通道、一通過所述水槽與所述進水通道連通的出水通道，多個所述凹槽設置在所述水槽四周，所述水槽中的所述擾流柱的設置，使得水從所述進水通道流入所述水槽后，通過所述擾流柱擾流，將所述芯片所產(chǎn)生的熱量帶走后從所述出水通道流出。
[0006]本實用新型電機控制器散熱結(jié)構(gòu)，其優(yōu)點是：將現(xiàn)有的水冷板采用鑲嵌銅管的方式進行水流動，改進為水槽與水槽中擾流柱共同作用，提高熱量傳遞效率；芯片與發(fā)熱器件分別設置在水冷板兩側(cè)，利用水冷板中水槽內(nèi)的水循環(huán)流動，為芯片與發(fā)熱器件同時散熱的設計，達到三面散熱，延長散熱結(jié)構(gòu)使用壽命，且結(jié)構(gòu)緊湊、成本低廉。
【附圖說明】
[0007]圖I為電機控制器散熱結(jié)構(gòu)爆炸圖；
[0008]圖2為電機控制器散熱結(jié)構(gòu)工裝圖的俯視圖；
[0009]圖3為水冷板結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖4為散熱器放大結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011 ] 圖5為安裝板放大結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]其中：
[0013]I、水冷板，11、凹槽，I la、安裝孔，12、水槽，13、擾流柱，14、進水通道，15、出水通道，16、第一凸臺，17、進水口，18、出水口，19、支撐柱；
[0014]2、芯片，
[0015]3、PCB 板，31、安裝槽；
[0016]4、散熱器，41、散熱板，42、第二凸臺，43、散熱鰭片；
[0017]5、安裝板，51、芯片定位槽；
[0018]6、IGBT 模塊。
【具體實施方式】
[0019]圖I至圖4所示：一種電機控制器散熱結(jié)構(gòu)，包括：用于散熱的水冷板1、芯片2、帶有安裝槽31的PCB板3、散熱器4，所述水冷板I、所述芯片2、所述PCB板3、所述散熱器4從下至上依次層疊設置；
[0020]優(yōu)選地，所述水冷板I包括：多個用于安裝元器件的凹槽11、一用于水流通的水槽
12、多個垂直設置在所述水槽12中的擾流柱13、一進水通道14、一通過所述水槽12與所述進水通道14連通的出水通道15，多個所述凹槽11設置在所述水槽12四周，所述水槽12中的所述擾流柱13的設置，使得水從所述進水通道14流入所述水槽12后，通過所述擾流柱13擾流，將所述芯片2所產(chǎn)生的熱量帶走后從所述出水通道15流出。
[0021]優(yōu)選地，根據(jù)圖2、圖5所示：所述水冷板I與所述PCB板3之間設置有一帶芯片定位槽51的安裝板5，使得所述芯片2—側(cè)面安裝在芯片定位槽51內(nèi)，另一側(cè)面與所述PCB板3焊接；所述散熱器4螺絲鎖固在所述安裝槽31內(nèi)，所述安裝板5與所述PCB板3螺釘連接，用于對所述芯片2與所述PCB板3相對的一面散熱，進一步地，所述安裝板5為鋁板，增加所述芯片2的散熱效果。
[0022]進一步地，所述凹槽11中設置有至少一個用于固定元器件的安裝孔Ila ;所述凹槽11的形狀隨元器件的形狀而有所不同；
[0023]進一步地，所述水槽12通過第一凸臺16與所述凹槽11分隔；優(yōu)選地，所述第一凸臺16的高度不小于所述水冷板I厚度的一半，防止放入所述凹槽11中的元器件滑動；
[0024]所述水冷板I上還設置有分別與所述進水通道14、所述出水通道15相連的進水口17、出水口 18，用于水流從所述進水口 17流入，帶走所述芯片2的熱量后從所述出水口 18流出；
[0025]優(yōu)選地，所述水冷板I上與所述芯片2相對的一面設置有IGBT模塊6、用于支撐控制板（控制板在圖中沒有畫出)的支撐柱19，所述IGBT模塊6與所述水冷板I直接貼合，當循環(huán)流動的水從所述凹槽11中流動時帶走所述IGBT模塊6工作時所產(chǎn)生的熱量；
[0026]進一步地，所述水冷板I、所述PCB板3、所述散熱器4、所述安裝板5以及所述IGBT模塊6上均設置有多個螺釘安裝孔，且所述水冷板1、所述PCB板3、所述散熱器4、所述安裝板5以及所述IGBT模塊6之間采用螺釘安裝固定。
[0027]優(yōu)選地，所述散熱器4包括：散熱板41、用于與所述安裝板5貼合的第二凸臺42、散熱鰭片43，所述散熱鰭片43沿所述散熱板41縱向等距排列，所述第二凸臺42設置在所述散熱板41上與所述散熱鰭片43相對的一面，用于通過所述第二凸臺42與所述安裝板5貼合，使得帶走所述散熱鰭片43與所述芯片2接觸的一面的熱量，提高所述芯片2的使用壽命O
[0028]優(yōu)選地，排列在所述散熱板41上的所述散熱鰭片43為弧形；所述散熱器4為針翅狀，便于與所述芯片2貼合，傳遞熱量、提高散熱效率。
[0029]本實用新型電機控制器散熱結(jié)構(gòu)，其優(yōu)點是：將現(xiàn)有的水冷板采用鑲嵌銅管的方式進行水流動，改進為水槽與水槽中擾流柱共同作用，提高熱量傳遞效率；芯片與IGBT模塊分別設置在水冷板兩側(cè)，利用水冷板中水槽內(nèi)的水循環(huán)流動，為芯片與IGBT模塊同時散熱的設計，達到三面散熱，延長散熱結(jié)構(gòu)使用壽命，且結(jié)構(gòu)緊湊、成本低廉。
[0030]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.電機控制器散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括：用于散熱的水冷板（I)、芯片（2)、帶有安裝槽（31)的PCB板（3)、散熱器（4)，所述水冷板（I)、所述芯片（2)、所述PCB板（3)、所述散熱器（4)從下至上依次層疊設置； 其中，所述水冷板（I)包括：多個用于安裝元器件的凹槽（11)、一用于水流通的水槽(12)、多個垂直設置在所述水槽（12)中的擾流柱（13)、一進水通道（14)、一通過所述水槽(12)與所述進水通道（14)連通的出水通道（15)，多個所述凹槽（11)設置在所述水槽（12)四周，所述水槽（12)中的所述擾流柱（13)的設置，使得水從所述進水通道（14)流入所述水槽（12)后，通過所述擾流柱（13)擾流，將所述芯片（2)所產(chǎn)生的熱量帶走后從所述出水通道（15)流出。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電機控制器散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述水冷板（I)與所述PCB板（3)之間設置有一帶芯片定位槽（51)的安裝板（5)，使得所述芯片（2) —側(cè)面安裝在安裝板（5)內(nèi)的芯片定位槽（51)內(nèi)，另一側(cè)面與所述PCB板（3)焊接，所述散熱器（4)螺絲鎖固在所述安裝槽（31)內(nèi)，所述安裝板（5)與所述PCB板（3)螺釘連接，用于對所述芯片⑵與所述PCB板（3)相對的一面散熱。3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電機控制器散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述水冷板（I)上與所述芯片（2)相對的一面設置有IGBT模塊（6)、用于支撐控制板的支撐柱（19)，所述IGBT模塊（6)與所述水冷板（I)直接貼合，當循環(huán)流動的水從所述凹槽（11)中流動時帶走所述IGBT模塊（6)工作時所產(chǎn)生的熱量。4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電機控制器散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述水槽（12)通過第一凸臺（16)與所述凹槽（11)分隔；所述第一凸臺（16)的高度不小于所述水冷板（I)厚度的一半。
【專利摘要】一種電機控制器散熱結(jié)構(gòu)，包括：用于散熱的水冷板、芯片、帶有安裝槽的PCB板、散熱器，所述水冷板、所述芯片、所述PCB板、所述散熱器從下至上依次層疊設置，用于對作為發(fā)熱源的所述芯片散熱；其優(yōu)點是：將現(xiàn)有的水冷板采用鑲嵌銅管的方式進行水流動，改進為水槽與水槽中擾流柱共同作用，提高熱量傳遞效率；芯片與發(fā)熱器件分別設置在水冷板兩側(cè)，利用水冷板中水槽內(nèi)的水循環(huán)流動，為芯片與發(fā)熱器件同時散熱的設計，達到三面散熱，延長散熱結(jié)構(gòu)使用壽命，且結(jié)構(gòu)緊湊、成本低廉。
【IPC分類】H05K7/20
【公開號】CN205161005
【申請?zhí)枴緾N201520904949
【發(fā)明人】李丹熠, 伍士海, 康現(xiàn)偉, 王國強, 王勝勇
【申請人】中冶南方（武漢）自動化有限公司
【公開日】2016年4月13日
【申請日】2015年11月13日