一種雙層單面金屬線路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及線路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種雙層單面金屬線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，線路板所應(yīng)用的場合越來越多。在線路板設(shè)計中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計的重要步驟，電路之間的間隔大小影響著整塊線路板的性能。常用的線路板布線空間小，利用率低，不利于電路的設(shè)置，且結(jié)構(gòu)復(fù)雜，因此需要進行改進。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型為克服上述缺陷而提供了一種雙層單面金屬線路板，該線路板增加了布線空間，空間利用率高，有利于電路的設(shè)置，結(jié)構(gòu)簡單，實用性強。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下的技術(shù)方案。
[0005]—種雙層單面金屬線路板，包括線路板，所述線路板包括疊構(gòu)層和金屬基層，所述疊構(gòu)層和所述金屬基層連接，所述疊構(gòu)層包括第一線路層、第一絕緣層、第二絕緣層和第二線路層，所述第一線路層的底部與所述第一絕緣層上表面連接，所述第一絕緣層的底部與所述第二線路層的上表面連接，所述第二線路層的底部與所述第二絕緣層的上表面連接，所述第二絕緣層的底部與所述金屬基層連接，所述疊構(gòu)層上設(shè)有第一通孔和第二通孔，所述金屬基層上設(shè)有第三通孔，所述疊構(gòu)層通過所述第一通孔與所述金屬基層連接，所述第二通孔與所述第三通孔連通。
[0006]其中，所述疊構(gòu)層上還有第一圓槽，所述第一通孔設(shè)置于所述第一圓槽內(nèi)，所述第一圓槽的直徑大于所述第一通孔的直徑。
[0007]其中，所述疊構(gòu)層上還有第二圓槽，所述第二通孔設(shè)置于所述第二圓槽內(nèi)，所述第二圓槽的直徑大于所述第二通孔的直徑。
[0008]其中，所述第一線路層是元件面線路層。
[0009]其中，所述第二線路層是線路銅箔層。
[0010]其中，所述第一絕緣層和所述第二絕緣層均是導(dǎo)熱絕緣層。
[0011]其中，所述金屬基層是鋁基層、鋁合金基層、銅基層或鐵基層。
[0012]其中，所述第一絕緣層和所述第二絕緣層均為樹脂絕緣層或半固化片絕緣層。
[0013]其中，所述第一線路層和所述第二線路層上均設(shè)有鍍銅線路。
[0014]其中，所述鍍銅線路上設(shè)有水膠，所述水膠包裹所述鍍銅線路。
[0015]本實用新型的有益效果為:本實用新型的一種雙層單面金屬線路板，包括線路板，所述線路板包括疊構(gòu)層和金屬基層，所述疊構(gòu)層和所述金屬基層連接，所述疊構(gòu)層包括第一線路層、第一絕緣層、第二絕緣層和第二線路層，所述第一線路層的底部與所述第一絕緣層上表面連接，所述第一絕緣層的底部與所述第二線路層的上表面連接，所述第二線路層的底部與所述第二絕緣層的上表面連接，所述第二絕緣層的底部與所述金屬基層連接，所述疊構(gòu)層上設(shè)有第一通孔和第二通孔，所述金屬基層上設(shè)有第三通孔，所述疊構(gòu)層通過所述第一通孔與所述金屬基層連接，所述第二通孔與所述第三通孔連通。該線路板增加了布線空間，空間利用率高，有利于電路的設(shè)置，結(jié)構(gòu)簡單，實用性強。
【附圖說明】
[0016]用附圖對本實用新型作進一步說明，但附圖中的實施例不構(gòu)成對本實用新型的任何限制。
[0017]圖1是本實用新型的一種雙層單面金屬線路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步的說明，這是本實用新型的較佳實施例。
[0019]實施例。
[0020]如圖1所示，本實用新型的一種雙層單面金屬線路板1，包括線路板1，所述線路板
I包括疊構(gòu)層2和金屬基層3，所述疊構(gòu)層2和所述金屬基層3連接，所述疊構(gòu)層2包括第一線路層4、第一絕緣層6、第二絕緣層7和第二線路層5，所述第一線路層4的底部與所述第一絕緣層6上表面連接，所述第一絕緣層6的底部與所述第二線路層5的上表面連接，所述第二線路層5的底部與所述第二絕緣層7的上表面連接，所述第二絕緣層7的底部與所述金屬基層3連接，所述疊構(gòu)層2上設(shè)有第一通孔8和第二通孔9，所述金屬基層3上設(shè)有第三通孔10，所述疊構(gòu)層2通過所述第一通孔8與所述金屬基層3連接，所述第二通孔9與所述第三通孔10連通。該線路板I增加了布線空間，空間利用率高，有利于電路的設(shè)置，結(jié)構(gòu)簡單，實用性強。
[0021]本實施例的疊構(gòu)層2上還有第一圓槽11，所述第一通孔8設(shè)置于所述第一圓槽11內(nèi)，所述第一圓槽11的直徑大于所述第一通孔8的直徑。疊構(gòu)層2上還有第二圓槽12，所述第二通孔9設(shè)置于所述第二圓槽12內(nèi)，所述第二圓槽12的直徑大于所述第二通孔9的直徑。該設(shè)置通過第一圓槽11和第二圓槽12對線路板I進行沉頭，使線路板I在進行固定時，能夠?qū)⒙萁z的螺母與線路板I平齊，增加線路板I的美感，布局合理，實用性強。
[0022]本實施例的第一線路層4是元件面線路層。第二線路層5是線路銅箔層。第一絕緣層6和所述第二絕緣層7均是導(dǎo)熱絕緣層。金屬基層3是鋁基層、鋁合金基層、銅基層或鐵基層。作為一個優(yōu)選的實施方式，本實施例的金屬基層3是鋁基層，該設(shè)置布局合理，結(jié)構(gòu)簡單，便于線路板I進行散熱。
[0023]本實施例的第一絕緣層6和所述第二絕緣層7均為樹脂絕緣層或半固化片絕緣層。第一線路層4和所述第二線路層5上均設(shè)有鍍銅線路。鍍銅線路上設(shè)有水膠，所述水膠包裹所述鍍銅線路。該設(shè)置通過水膠對線路進行防水的保護，鍍銅線路的成本低，結(jié)構(gòu)簡單，散熱性能好。
[0024]最后應(yīng)當說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案，而非對本實用新型保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型作了詳細地說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當理解，可以對本實用新型的技術(shù)方案進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術(shù)方案的實質(zhì)和范圍。
【主權(quán)項】
1.一種雙層單面金屬線路板，其特征在于:包括線路板，所述線路板包括疊構(gòu)層和金屬基層，所述疊構(gòu)層和所述金屬基層連接，所述疊構(gòu)層包括第一線路層、第一絕緣層、第二絕緣層和第二線路層，所述第一線路層的底部與所述第一絕緣層上表面連接，所述第一絕緣層的底部與所述第二線路層的上表面連接，所述第二線路層的底部與所述第二絕緣層的上表面連接，所述第二絕緣層的底部與所述金屬基層連接，所述疊構(gòu)層上設(shè)有第一通孔和第二通孔，所述金屬基層上設(shè)有第三通孔，所述疊構(gòu)層通過所述第一通孔與所述金屬基層連接，所述第二通孔與所述第三通孔連通。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙層單面金屬線路板，其特征在于:所述疊構(gòu)層上還有第一圓槽，所述第一通孔設(shè)置于所述第一圓槽內(nèi)，所述第一圓槽的直徑大于所述第一通孔的直徑。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙層單面金屬線路板，其特征在于:所述疊構(gòu)層上還有第二圓槽，所述第二通孔設(shè)置于所述第二圓槽內(nèi)，所述第二圓槽的直徑大于所述第二通孔的直徑。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙層單面金屬線路板，其特征在于:所述第一線路層是元件面線路層。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙層單面金屬線路板，其特征在于:所述第二線路層是線路銅箔層。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙層單面金屬線路板，其特征在于:所述第一絕緣層和所述第二絕緣層均是導(dǎo)熱絕緣層。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙層單面金屬線路板，其特征在于:所述金屬基層是鋁基層、鋁合金基層、銅基層或鐵基層。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙層單面金屬線路板，其特征在于:所述第一絕緣層和所述第二絕緣層均為樹脂絕緣層或半固化片絕緣層。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙層單面金屬線路板，其特征在于:所述第一線路層和所述第二線路層上均設(shè)有鍍銅線路。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種雙層單面金屬線路板，其特征在于:所述鍍銅線路上設(shè)有水膠，所述水膠包裹所述鍍銅線路。
【專利摘要】本實用新型涉及線路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種雙層單面金屬線路板，包括線路板，線路板包括疊構(gòu)層和金屬基層，疊構(gòu)層和金屬基層連接，疊構(gòu)層包括第一線路層、第一絕緣層、第二絕緣層和第二線路層，第一線路層的底部與第一絕緣層上表面連接，第一絕緣層的底部與第二線路層的上表面連接，第二線路層的底部與第二絕緣層的上表面連接，第二絕緣層的底部與金屬基層連接，疊構(gòu)層上設(shè)有第一通孔和第二通孔，金屬基層上設(shè)有第三通孔，疊構(gòu)層通過第一通孔與金屬基層連接，第二通孔與第三通孔連通。該線路板增加了布線空間，空間利用率高，有利于電路的設(shè)置，結(jié)構(gòu)簡單，實用性強。
【IPC分類】H05K1/05
【公開號】CN205179522
【申請?zhí)枴緾N201520881522
【發(fā)明人】曾凡伍, 曾鋒, 錢江輝
【申請人】博羅縣鴻源華輝電子有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年11月4日