一種用于降低音頻驅(qū)動芯片噪音的模型結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于印刷電路板模型結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，特別涉及一種用于降低音頻驅(qū)動芯片噪音的模型結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]人們對電子產(chǎn)品的音頻效果的要求越來越高，影像音頻效果的因素有很多，其中包括音頻電路中產(chǎn)生的影響音頻驅(qū)動芯片工作的噪音。
[0003]音頻電路中產(chǎn)生噪音的原因為，音頻驅(qū)動芯片上具有一接地引腳，該接引腳需要連接至印刷音頻電路的電路板上的地引腳上。印刷電路板上不同位置處地引腳的電勢不同，不同類型的地引腳之間的電勢值的差異更大。因此，當(dāng)音頻驅(qū)動芯片的連接至印刷電路板上某一地引腳時，由于電勢差的存在，印刷電路板上其他地引腳就會對音頻驅(qū)動芯片形成交流聲，產(chǎn)生噪音干擾，影響音頻驅(qū)動芯片的音頻效果。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]為了解決上述問題，本實用新型設(shè)計開發(fā)了一種用于降低音頻驅(qū)動芯片噪音的模型結(jié)構(gòu)，在音頻驅(qū)動芯片的接地引腳上連接一電阻，然后在將電阻連接至印刷電路板的地引腳上，利用電阻與其他地引腳之間的電勢差抵消該地引腳與其他地引腳之間的電勢差，從而達到消除音頻電路中影響音頻驅(qū)動芯片音質(zhì)的噪音的目的。
[0005]本實用新型提供一種用于降低音頻驅(qū)動芯片噪音的模型結(jié)構(gòu)，其包括:
[0006]印刷電路板:
[0007]印刷在所述印刷電路板上的音頻驅(qū)動芯片，所述音頻驅(qū)動芯片包括一接地引腳；
[0008]電阻，其一端連接所述接地引腳，另一端通過一引線連接至所述印刷電路板的地引腳上。音頻驅(qū)動芯片印刷在印刷電路板上后，音頻驅(qū)動芯片的接地引線通過一電阻連接至印刷電路板的地引腳上，當(dāng)印刷電路板上其他地引腳與音頻驅(qū)動芯片的接地引腳所連接的地引腳之間存在電勢差時，則利用電阻與其他地引腳之間的電勢差來抵消不同地引腳的電勢差，從而消除音頻電路中地引腳之間的電勢差對音頻驅(qū)動芯片音質(zhì)的影響。
[0009]其中一個實施例中，所述的用于降低音頻驅(qū)動芯片噪音的模型結(jié)構(gòu)中，所述印刷電路板上包括多個所述地引腳。一般在印刷電路板上設(shè)置多個地引腳，地引腳之間存在電勢差，利用本實用新型的模型結(jié)構(gòu)，將音頻驅(qū)動芯片通過一電阻連接至印刷電路板上的任一地引腳后，利用電阻與其他地引腳之間的電勢來抵消不同地引腳的電勢差，消除音頻電路中地引腳之間的電勢差對音頻驅(qū)動芯片音質(zhì)的影響。
[0010]其中一個實施例中，所述的用于降低音頻驅(qū)動芯片噪音的模型結(jié)構(gòu)中，每個所述地引腳位于所述印刷電路板的不同位置處。將音頻驅(qū)動芯片通過一電阻連接至印刷電路板上的任一位置處的地引腳后，達到消除印刷電路板中其他位置地引腳對音頻驅(qū)動芯片音質(zhì)的影響。
[0011]其中一個實施例中，所述的用于降低音頻驅(qū)動芯片噪音的模型結(jié)構(gòu)中，所述地引腳包括電源地引腳和信號地引腳。在音頻電路中一般包括電源地引腳和信號地引腳兩種類型地引腳，這兩個類型的地引腳之間存在電勢差，利用本實用新型的模型結(jié)構(gòu)，將音頻驅(qū)動芯片通過一電阻連接至印刷電路板上的電源地引腳或信號地引腳上，利用電阻與信號地引腳或電源地引腳之間的電勢差抵消不同類型地引腳之間的電勢差，消除音頻電路中不同類型地引腳之間的電勢差對音頻驅(qū)動芯片音質(zhì)的影響。
[0012]其中一個實施例中，所述的用于降低音頻驅(qū)動芯片噪音的模型結(jié)構(gòu)中，所述電阻的電阻值為4歐姆至20歐姆。當(dāng)電阻在4歐姆至20歐姆時，才能達到既不影響音頻電路的正常工作，又消除影響音頻驅(qū)動芯片音質(zhì)的噪音的作用。如果電阻的電阻值大于20歐姆，則該電阻會影響音頻電路的正常工作，如果電阻的電阻值小于4歐姆，該電阻與其他地引腳之間的電勢差不能完全抵消不同地引腳之間的電勢差，不能消除音頻電路中產(chǎn)生的影響音頻驅(qū)動芯片首質(zhì)的卩栄首。
[0013]其中一個實施例中，所述的用于降低音頻驅(qū)動芯片噪音的模型結(jié)構(gòu)中，所述印刷電路板上開設(shè)有過孔；
[0014]連接所述電阻的另一端的引線穿過所述過孔連接至所述印刷電路板的地引腳上。對于多層印刷電路板，當(dāng)音頻電路印刷在其中一層印刷電路板上時，可以利用過孔結(jié)構(gòu)將電阻的另一端連接至其他層印刷電路板的地引腳上。
[0015]本實用新型的有益效果在于:
[0016]1、所述的用于降低音頻驅(qū)動芯片噪音的模型結(jié)構(gòu)中，將音頻驅(qū)動芯片的接地引腳先連接到電阻一端，再通過引線將電阻的另一端連接至印刷電路板的任一地引腳上，利用電阻來消除印刷電路板上不同地引腳之間的電勢差，達到消除影響音頻效果的噪音的作用。
[0017]2、所述的用于降低音頻驅(qū)動芯片噪音的模型結(jié)構(gòu)中，音頻電路中一般包括電源地引腳和信號地引腳，通過電阻結(jié)構(gòu)將音頻驅(qū)動芯片的接地引腳連接至印刷電路板上一引腳上，消除不同類型地引腳之間的電勢差，達到消除影響音頻驅(qū)動芯片音頻效果的噪音的作用。
[0018]3、所述的用于降低音頻驅(qū)動芯片噪音的模型結(jié)構(gòu)中，僅需要在音頻電路上連接一個4至20歐姆的電阻，便可以達到消除噪音的作用，結(jié)構(gòu)簡單，成本低。
【附圖說明】
[0019]圖1為本實用新型其中一個實施例所述的用于降低音頻驅(qū)動芯片噪音的模型結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖；
[0020]圖2為本實用新型其中一個實施例所述的用于降低音頻驅(qū)動芯片噪音的模型結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖；
[0021]圖3為本實用新型其中一個實施例所述的用于降低音頻驅(qū)動芯片噪音的模型結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖。
【具體實施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖對本實用新型做進一步的詳細說明，以令本領(lǐng)域技術(shù)人員參照說明書文字能夠據(jù)以實施。
[0023]如圖1所示，本實用新型其中一個實施例所述的用于降低音頻驅(qū)動芯片噪音的模型結(jié)構(gòu)，其包括:
[0024]印刷電路板1:
[0025]印刷在所述印刷電路板I上的音頻驅(qū)動芯片2，所述音頻驅(qū)動芯片2包括一接地引腳200;
[0026]電阻3，其一端連接所述接地引腳200，另一端通過一引線連接至所述印刷電路板I的地引腳100上，且所述電阻3的電阻值為4歐姆至20歐姆，例如，所述電阻3的電阻值可以為4歐姆、9歐姆、15歐姆或20歐姆；
[0027]上述方案中，所述印刷電路板I上包括多個所述地引腳100，每個所述地引腳100位于所述印刷電路板I的不同位置處。
[0028]如圖2所示，本實用新型其中一個實施例所述的用于降低音頻驅(qū)動芯片噪音的模型結(jié)構(gòu)，其包括:
[0029]印刷電路板I，其中所述印刷電路板I上包括電源地引腳110和信號地引腳120兩種類型的地引腳；
[0030]印刷在所述印刷電路板I上的音頻驅(qū)動芯片2，所述音頻驅(qū)動芯片2包括一接地引腳200;
[0031]電阻3，其一端連接所述接地引腳200，另一端通過一引線連接至一電源地引腳110或一信號地引腳120，且所述電阻3的電阻值為4歐姆至20歐姆，例如，所述電阻3的電阻值可以為4歐姆、9歐姆、15歐姆或20歐姆。
[0032]如圖3所示，本實用新型其中一個實施例所述的用于降低音頻驅(qū)動芯片噪音的模型結(jié)構(gòu)，其包括:
[0033]印刷電路板I，其中所述印刷電路板I上開設(shè)有過孔130;
[0034]印刷在所述印刷電路板I上的音頻驅(qū)動芯片2，所述音頻驅(qū)動芯片2包括一接地引腳200;
[0035]電阻3，其一端連接所述接地引腳200，另一端通過一引線連接穿過所述過孔130連接至所述印刷電路板I的地引腳100上;所述電阻3的電阻值為4歐姆至20歐姆，例如，所述電阻3的電阻值可以為4歐姆、9歐姆、15歐姆或20歐姆。
[0036]盡管本實用新型的實施方案已公開如上，但其并不僅僅限于說明書和實施方式中所列運用，它完全可以被適用于各種適合本實用新型的領(lǐng)域，對于熟悉本領(lǐng)域的人員而言，可容易地實現(xiàn)另外的修改，因此在不背離權(quán)利要求及等同范圍所限定的一般概念下，本實用新型并不限于特定的細節(jié)和這里示出與描述的圖例。
【主權(quán)項】
1.一種用于降低音頻驅(qū)動芯片噪音的模型結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 印刷電路板: 印刷在所述印刷電路板上的音頻驅(qū)動芯片，所述音頻驅(qū)動芯片包括一接地引腳； 電阻，其一端連接所述接地引腳，另一端通過一引線連接至所述印刷電路板的地引腳上。2.如權(quán)利要求1所述的用于降低音頻驅(qū)動芯片噪音的模型結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述印刷電路板上包括多個所述地引腳。3.如權(quán)利要求2所述的用于降低音頻驅(qū)動芯片噪音的模型結(jié)構(gòu)，其特征在于，每個所述地引腳位于所述印刷電路板的不同位置處。4.如權(quán)利要求3所述的用于降低音頻驅(qū)動芯片噪音的模型結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述地引腳包括電源地引腳和信號地引腳。5.如權(quán)利要求1所述的用于降低音頻驅(qū)動芯片噪音的模型結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電阻的電阻值為4歐姆至20歐姆。6.如權(quán)利要求5所述的用于降低音頻驅(qū)動芯片噪音的模型結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述印刷電路板上開設(shè)有過孔； 連接所述電阻的另一端的引線穿過所述過孔連接至所述印刷電路板的地引腳上。
【專利摘要】本實用新型提供一種用于降低音頻驅(qū)動芯片噪音的模型結(jié)構(gòu)，其包括：印刷電路板：印刷在所述印刷電路板上的音頻驅(qū)動芯片，所述音頻驅(qū)動芯片包括一接地引腳；電阻，其一端連接所述接地引腳，另一端通過一引線連接至所述印刷電路板的地引腳上。本實用新型在通過一電阻將音頻驅(qū)動芯片的接地引腳連接至印刷電路板的地引腳上，利用電阻消除不同地引腳之間的電勢差，從而達到消除音頻電路中影響音頻驅(qū)動芯片音效的噪音的目的。
【IPC分類】H05K1/02, H05K1/18
【公開號】CN205179531
【申請?zhí)枴緾N201520986349
【發(fā)明人】付輝輝
【申請人】重慶藍岸通訊技術(shù)有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年12月2日