一種吸塵散熱式電子元器件封裝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種吸塵散熱式電子元器件封裝，尤其涉及一種散熱效果好的吸塵散熱式電子元器件封裝。
【背景技術(shù)】
[0002]電子元器件封裝用于存儲(chǔ)電子元器件之用，目前的電子元器件封裝多為封閉式殼體結(jié)構(gòu)，一旦電子元器件因過熱發(fā)生損壞需要維修的時(shí)候，就需要通過輔助工具進(jìn)行鑷取，然對(duì)于電子元器件封裝為細(xì)長型的，在鑷取的時(shí)候就會(huì)存在鑷取不方便的問題，如果某一區(qū)域發(fā)生大面積的破損維修作業(yè)時(shí)，工作難度就會(huì)大大增加，因此如何及時(shí)對(duì)電子元器件封裝進(jìn)行降溫很有必要，尤其是在電廠、加熱爐等高溫高熱場(chǎng)合使用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種吸塵散熱式電子元器件封裝，具有散熱效果好的特點(diǎn)。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為:一種吸塵散熱式電子元器件封裝，包括殼體和置于所述殼體中的電子元器件本體，其創(chuàng)新點(diǎn)在于:所述殼體上設(shè)置有貫通到殼體內(nèi)部的通風(fēng)孔，所述殼體上與所述通風(fēng)孔正對(duì)的殼體側(cè)面上設(shè)置有抽吸裝置，所述殼體內(nèi)部上設(shè)置有供所述電子元器件本體擱置的凸臺(tái)，置于所述凸臺(tái)上的電子元器件與所述通風(fēng)孔相對(duì)，且所述電子元器件擋在所述通風(fēng)孔與所述抽吸裝置之間；殼體上所述通風(fēng)孔中設(shè)置有過濾網(wǎng)。
[0005]優(yōu)選的，所述電子元器件封裝由數(shù)個(gè)所述殼體并排設(shè)置組成，所述殼體中設(shè)置有相應(yīng)的所述電子元器件。
[0006]優(yōu)選的，所述殼體上所述通風(fēng)孔位置處的殼體內(nèi)部上設(shè)置有與所述通風(fēng)孔連通的導(dǎo)流槽，所述導(dǎo)流槽沿該通風(fēng)孔的徑向分布。
[0007]優(yōu)選的，所述導(dǎo)流槽沿其長度方向呈圓弧狀。
[0008]優(yōu)選的，所述通風(fēng)孔位置處的所述殼體內(nèi)部上至少分布有一個(gè)所述導(dǎo)流槽。
[0009]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:通過采用上述結(jié)構(gòu)，利用抽吸裝置進(jìn)行熱量交換，冷氣流從通風(fēng)孔中進(jìn)入，然后沿著電子元器件側(cè)面從抽吸裝置出去，由于電子元器件擋在所述通風(fēng)孔與所述抽吸裝置之間，使得氣流在靠近抽吸裝置一側(cè)匯聚，從而吸力大大增強(qiáng)，從而抽吸裝置在選擇時(shí)可以選擇吸力相對(duì)較小的價(jià)格低廉的。
【附圖說明】
[0010]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)的描述。
[0011 ]圖1是本實(shí)用新型一種吸塵散熱式電子元器件封裝的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2是圖1的A-A剖視圖。
[0013]圖3是圖1的B-B剖視圖。
[0014]圖中:1-殼體、2-電子元器件本體、3-通風(fēng)孔、4-抽吸裝置、5-凸臺(tái)、6-過濾網(wǎng)、7-導(dǎo)流槽。
【具體實(shí)施方式】
[0015]本實(shí)用新型的吸塵散熱式電子元器件封裝包括殼體I和置于殼體I中的電子元器件本體2，殼體I上設(shè)置有貫通到殼體I內(nèi)部的通風(fēng)孔3，殼體I上與通風(fēng)孔3正對(duì)的殼體I側(cè)面上設(shè)置有抽吸裝置4，殼體I內(nèi)部上設(shè)置有供電子元器件本體2擱置的凸臺(tái)5，置于凸臺(tái)5上的電子元器件與通風(fēng)孔3相對(duì)，且電子元器件擋在通風(fēng)孔3與抽吸裝置4之間。為了防止灰塵在抽吸的過程中從通風(fēng)孔3中進(jìn)入，殼體I上通風(fēng)孔3中設(shè)置有過濾網(wǎng)6。通過采用上述結(jié)構(gòu)，利用抽吸裝置4進(jìn)行熱量交換，冷氣流從通風(fēng)孔3中進(jìn)入，然后沿著電子元器件側(cè)面從抽吸裝置4出去，由于電子元器件擋在通風(fēng)孔3與抽吸裝置4之間，使得氣流在靠近抽吸裝置4一側(cè)匯聚，從而吸力大大增強(qiáng)，從而抽吸裝置4在選擇時(shí)可以選擇吸力相對(duì)較小的價(jià)格低廉的。
[0016]上述的電子元器件封裝由數(shù)個(gè)殼體I并排設(shè)置組成，殼體I中設(shè)置有相應(yīng)的電子元器件。為了更好的引導(dǎo)冷氣流在抽吸的時(shí)候進(jìn)入殼體I內(nèi)部，殼體I上通風(fēng)孔3位置處的殼體I內(nèi)部上設(shè)置有與通風(fēng)孔3連通的導(dǎo)流槽7，導(dǎo)流槽7沿該通風(fēng)孔3的徑向分布。為了最大效果的引導(dǎo)氣流走向，導(dǎo)流槽7沿其長度方向呈圓弧狀。為了進(jìn)一步改善熱對(duì)流交換，通風(fēng)孔3位置處的殼體I內(nèi)部上至少分布有一個(gè)導(dǎo)流槽7。
[0017]最后需要說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制性技術(shù)方案，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，那些對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本技術(shù)方案的宗旨和范圍，均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種吸塵散熱式電子元器件封裝，包括殼體和置于所述殼體中的電子元器件本體，其特征在于:所述殼體上設(shè)置有貫通到殼體內(nèi)部的通風(fēng)孔，所述殼體上與所述通風(fēng)孔正對(duì)的殼體側(cè)面上設(shè)置有抽吸裝置，所述殼體內(nèi)部上設(shè)置有供所述電子元器件本體擱置的凸臺(tái)，置于所述凸臺(tái)上的電子元器件與所述通風(fēng)孔相對(duì)，且所述電子元器件擋在所述通風(fēng)孔與所述抽吸裝置之間。2.如權(quán)利要求1所述一種吸塵散熱式電子元器件封裝，其特征在于:所述電子元器件封裝由數(shù)個(gè)所述殼體并排設(shè)置組成，所述殼體中設(shè)置有相應(yīng)的所述電子元器件。3.如權(quán)利要求1所述一種吸塵散熱式電子元器件封裝，其特征在于:所述殼體上所述通風(fēng)孔位置處的殼體內(nèi)部上設(shè)置有與所述通風(fēng)孔連通的導(dǎo)流槽，所述導(dǎo)流槽沿該通風(fēng)孔的徑向分布。4.如權(quán)利要求3所述一種吸塵散熱式電子元器件封裝，其特征在于:所述導(dǎo)流槽沿其長度方向呈圓弧狀。5.如權(quán)利要求4所述一種吸塵散熱式電子元器件封裝，其特征在于:所述通風(fēng)孔位置處的所述殼體內(nèi)部上至少分布有一個(gè)所述導(dǎo)流槽。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種吸塵散熱式電子元器件封裝，包括殼體和置于所述殼體中的電子元器件本體，其特征在于：所述殼體上設(shè)置有貫通到殼體內(nèi)部的通風(fēng)孔，所述殼體上與所述通風(fēng)孔正對(duì)的殼體側(cè)面上設(shè)置有抽吸裝置，所述殼體內(nèi)部上設(shè)置有供所述電子元器件本體擱置的凸臺(tái)，置于所述凸臺(tái)上的電子元器件與所述通風(fēng)孔相對(duì)，且所述電子元器件擋在所述通風(fēng)孔與所述抽吸裝置之間。通過采用上述結(jié)構(gòu)，利用抽吸裝置進(jìn)行熱量交換，冷氣流從通風(fēng)孔中進(jìn)入，然后沿著電子元器件側(cè)面從抽吸裝置出去，由于電子元器件擋在所述通風(fēng)孔與所述抽吸裝置之間，使得氣流在靠近抽吸裝置一側(cè)匯聚，從而吸力大大增強(qiáng)，從而抽吸裝置在選擇時(shí)可以選擇吸力相對(duì)較小的價(jià)格低廉的。
【IPC分類】H05K7/20
【公開號(hào)】CN205179603
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520844879
【發(fā)明人】金建華
【申請(qǐng)人】蘇州固特斯電子科技有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請(qǐng)日】2015年10月28日