一種屏蔽裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及射頻電路，尤其涉及一種屏蔽裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在通信類產(chǎn)品中，無線射頻電路因為其工作時產(chǎn)生電磁波干擾到其它器件，所以將無線射頻電路設(shè)計成獨立的模塊設(shè)計，并進一步的采取電磁屏蔽裝置將射頻電路保護起來，防止外界的電磁信號的干擾以及自身的電磁信號干擾到其它器件，現(xiàn)有技術(shù)中電磁屏蔽裝置多為屏蔽罩，屏蔽罩是一個合金金屬罩，是對兩個空間區(qū)域之間進行隔離，以控制電場和電磁波由一個區(qū)域?qū)α硪粋€區(qū)域的感應(yīng)和輻射。進一步的，用屏蔽體將元部件、電路、組合件、電纜或整個系統(tǒng)的干擾源包圍起來，防止干擾電磁場向外擴散;用屏蔽體將接收電路、設(shè)備或系統(tǒng)包圍起來，防止它們受到外界電磁場的影響。
[0003]傳統(tǒng)的屏蔽罩是在電路板上開幾個焊盤或者是焊接孔，其中有焊盤的屏蔽罩通過貼合工藝貼裝上去，而焊接孔的屏蔽罩則是先由作業(yè)人員將屏蔽罩插入進去，然后進行波峰焊焊接。雖然這樣可以使屏蔽罩焊接在電路板上，但是由于只有幾個分段式的焊盤或者幾個焊接孔，大的屏蔽罩和電路板的接觸面積有限，造成焊接后與電路板的接觸面只有幾個點，屏蔽罩和電路板之間的應(yīng)力會很小，非常不牢固，而且射頻信號的EMI輻射會通過屏蔽罩和板子縫隙輻射出去，屏蔽的效果降低。另外，使用這種工藝進行電路板生產(chǎn)時，由于在制作焊接孔的過程中，需要增加打孔工序，增加加工復(fù)雜度，增加了電路板的加工成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對現(xiàn)有技術(shù)中在屏蔽罩存在的上述問題，現(xiàn)提供一種不使用屏蔽罩，具有屏蔽功能且結(jié)構(gòu)簡單的屏蔽裝置。
[0005]具體技術(shù)方案如下:
[0006]—種屏蔽裝置，應(yīng)用于射頻電路，包括:
[0007]第一電路板，所述第一電路板表面鋪設(shè)有一第一屏蔽層；
[0008]第三電路板，所述第三電路板上設(shè)置有需屏蔽器件；
[0009]第二電路板，所述第二電路板設(shè)置有匹配所述需屏蔽器件的開孔，且表面鋪設(shè)有一第二屏蔽層；
[0010]所述第二電路板貼合于所述第三電路板上，并使所述需屏蔽器件處于所述開孔中；
[0011]所述第一電路板貼合于所述第二電路板上。
[0012]優(yōu)選的，所述第一電路板的頂面設(shè)置有一印刷天線，所述印刷天線主要由所述第一屏蔽層形成。
[0013]優(yōu)選的，所述第一電路板于背向所述頂面的一面設(shè)置有所述印制天線的饋電點。
[0014]優(yōu)選的，所述開孔形狀為矩形。
[0015]優(yōu)選的，所述第二電路板的頂面設(shè)置有與所述饋電點對應(yīng)的通孔。
[0016]優(yōu)選的，所述第三電路板上設(shè)置有與所述通孔對應(yīng)的接觸點，所述接觸點通過所述通孔接觸所述饋電點。
[0017]優(yōu)選的，所述需屏蔽器件為無線收發(fā)模塊;或者
[0018]所述第二電路板的厚度大于等于所述需屏蔽器件的高度。
[0019]優(yōu)選的，所述第一屏蔽層為銅質(zhì)。
[0020]優(yōu)選的，所述第二屏蔽層為銅質(zhì)。
[0021 ]還包括一種無線通訊設(shè)備，包括所述屏蔽裝置，還包括主板，所述第三電路板主要由所述主板的一預(yù)定區(qū)域形成。
[0022]上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點或有益效果:不使用屏蔽罩，結(jié)構(gòu)簡單，具有屏蔽作用，克服了現(xiàn)有技術(shù)中使用屏蔽罩帶來的焊接不牢固，屏蔽效果差的問題。
【附圖說明】
[0023]圖1為本實用新型一種屏蔽裝置的實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖2為本實用新型一種屏蔽裝置的實施例的爆炸圖。
[0025]1、第一電路板;2、第二電路板;3、第三電路板;11、印刷天線;21、通孔。
【具體實施方式】
[0026]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0027]需要說明的是，在不沖突的情況下，本實用新型中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0028]下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明，但不作為本實用新型的限定。
[0029]本實用新型包括一種屏蔽裝置。
[0030]如圖1至圖2所示，一種屏蔽裝置，應(yīng)用于射頻電路，包括:
[0031 ]第一電路板I，第一電路板I表面鋪設(shè)有一第一屏蔽層；
[0032]第三電路板3，第三電路板3上設(shè)置有需屏蔽器件；
[0033]第二電路板2，第二電路板2設(shè)置有匹配需屏蔽器件的開孔，且表面鋪設(shè)有一第二屏蔽層；
[0034]第二電路板2貼合于第三電路板3上，并使需屏蔽器件處于開孔中；
[0035]第一電路板I貼合于第二電路板2上。
[0036]上述技術(shù)方案中，通過將第一電路板I與第二電路板2貼合，第二電路板2與第三電路板3貼合形成一整體，并且通過在第二電路板2上設(shè)置有匹配需屏蔽器件的開孔，使需屏蔽器件置于第一電路板1、第二電路板2、第三電路板3形成的整體內(nèi)，并且第一電路板I及第二電路板2板的表面分別鋪設(shè)有第一屏蔽層以及第二屏蔽層，可有效的屏蔽外界信號對需屏蔽器件的干擾，同時對需屏蔽器件自身產(chǎn)生的電磁信號進行屏蔽。
[0037]在一種較優(yōu)的實施方式中，第一電路板I的頂面設(shè)置有一印刷天線11，印刷天線11主要由第一屏蔽層形成。上述技術(shù)方案中，通過在第一電路板I的頂面設(shè)置有印刷天線11且印刷天線11主要有第一屏蔽層形成，不僅形成一層屏蔽層而且節(jié)省了設(shè)置天線需要的空間。
[0038]在一種較優(yōu)的實施方式中，第一電路板I于背向頂面的一面設(shè)置有印制天線的饋電點。
[0039]在一種較優(yōu)的實施方式中，開孔形狀為矩形。
[0040]在一種較優(yōu)的實施方式中，第二電路板2的頂面設(shè)置有與饋電點對應(yīng)的通孔21。[0041 ]在一種較優(yōu)的實施方式中，第三電路板3上設(shè)置有與通孔21對應(yīng)的接觸點，接觸點通過通孔21接觸饋電點。
[0042]在一種較優(yōu)的實施方式中，需屏蔽器件為無線收發(fā)模塊。
[0043]在一種較優(yōu)的實施方式中，第二電路板2的厚度大于等于需屏蔽器件的高度。
[0044]上述技術(shù)方案中，通過將第二電路板2的厚度設(shè)置為大于等于需屏蔽器件的高度，并且設(shè)置有匹配需屏蔽器件的開口，進一步的使第一電路板I與第二電路板2貼合，第二電路板2與第三電路板3貼合，從而將需屏蔽器件包圍住，有效的屏蔽了外界信號對需屏蔽器件的干擾，同時對需屏蔽器件自身產(chǎn)生的電磁信號進行屏蔽，避免對外界器件的干擾。
[0045]在一種較優(yōu)的實施方式中，第一屏蔽層為銅質(zhì)。
[0046]在一種較優(yōu)的實施方式中，第二屏蔽層為銅質(zhì)。
[0047]本實用新型技術(shù)方案中還包括一種無線通訊設(shè)備，包括屏蔽裝置，還包括主板，第三電路板3主要由主板的一預(yù)定區(qū)域形成。
[0048]以下以一種具體的實施方式進行說明，在需屏蔽器件為無線收發(fā)模塊的實施例下，當(dāng)需要對無線收發(fā)模塊進行屏蔽時，通過將第二電路板2設(shè)置有匹配無線收發(fā)模塊的開口，并于第二電路板2的表面設(shè)置有銅質(zhì)的屏蔽層，通過第二電路板2貼合至設(shè)置有無線收發(fā)模塊的第三電路板3上，并使無線收發(fā)模塊置于第二電路板2的開口中，進一步的使表面鋪設(shè)有銅質(zhì)的屏蔽層的第一電路板I與第二電路板2貼合，從而有效的屏蔽了外界信號對無線收發(fā)模塊的干擾，同時對無線收發(fā)模塊自身產(chǎn)生的電磁信號進行屏蔽，避免對外界器件的干擾。
[0049]上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點或有益效果:不使用屏蔽罩，結(jié)構(gòu)簡單，具有屏蔽作用，克服了現(xiàn)有技術(shù)中使用屏蔽罩帶來的焊接不牢固，屏蔽效果差的問題。
[0050]以上所述僅為本實用新型較佳的實施例，并非因此限制本實用新型的實施方式及保護范圍，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，應(yīng)當(dāng)能夠意識到凡運用本實用新型說明書及圖示內(nèi)容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應(yīng)當(dāng)包含在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種屏蔽裝置，應(yīng)用于射頻電路，其特征在于，包括: 第一電路板，所述第一電路板表面鋪設(shè)有一第一屏蔽層； 第三電路板，所述第三電路板上設(shè)置有需屏蔽器件； 第二電路板，所述第二電路板設(shè)置有匹配所述需屏蔽器件的開孔，且表面鋪設(shè)有一第二屏蔽層； 所述第二電路板貼合于所述第三電路板上，并使所述需屏蔽器件處于所述開孔中； 所述第一電路板貼合于所述第二電路板上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述屏蔽裝置，其特征在于，所述第一電路板的頂面設(shè)置有一印刷天線，所述印刷天線主要由所述第一屏蔽層形成。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述屏蔽裝置，其特征在于，所述第一電路板于背向所述頂面的一面設(shè)置有所述印刷天線的饋電點。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述屏蔽裝置，其特征在于，所述開孔形狀為矩形。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述屏蔽裝置，其特征在于，所述第二電路板的頂面設(shè)置有與所述饋電點對應(yīng)的通孔。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述屏蔽裝置，其特征在于，所述第三電路板上設(shè)置有與所述通孔對應(yīng)的接觸點，所述接觸點通過所述通孔接觸所述饋電點。7.根據(jù)權(quán)利要求3所述屏蔽裝置，其特征在于，所述需屏蔽器件為無線收發(fā)模塊;或者 所述第二電路板的厚度大于等于所述需屏蔽器件的高度。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述屏蔽裝置，其特征在于，所述第一屏蔽層為銅質(zhì)。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述屏蔽裝置，其特征在于，所述第二屏蔽層為銅質(zhì)。10.一種無線通訊設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-9中任一所述屏蔽裝置，還包括主板，所述第三電路板主要由所述主板的一預(yù)定區(qū)域形成。
【專利摘要】本實用新型提供一種屏蔽裝置，應(yīng)用于射頻電路，包括：第一電路板，第一電路板表面鋪設(shè)有一第一屏蔽層；第三電路板，第三電路板上設(shè)置有需屏蔽器件；第二電路板，第二電路板設(shè)置有匹配需屏蔽器件的開孔，且表面鋪設(shè)有一第二屏蔽層；第二電路板貼合于第三電路板上，并使需屏蔽器件處于開孔中；第一電路板貼合于第二電路板上。其技術(shù)方案的有益效果在于，不使用屏蔽罩，結(jié)構(gòu)簡單，具有屏蔽作用，克服了現(xiàn)有技術(shù)中使用屏蔽罩帶來的焊接不牢固，屏蔽效果差的問題。
【IPC分類】H05K9/00
【公開號】CN205179619
【申請?zhí)枴緾N201520816960
【發(fā)明人】郝娟
【申請人】上海斐訊數(shù)據(jù)通信技術(shù)有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年10月20日