一種防水型陶瓷封裝石英晶體諧振器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種石英晶體諧振器，特別是涉及一種防水型陶瓷封裝石英晶體諧振器。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著微型電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，石英晶體諧振器要求微型化，陶瓷封裝的石英晶體諧振器利用玻璃膠進行封合，生產(chǎn)過程中治夾具的公差會造成陶瓷基座和陶瓷上蓋的偏移，產(chǎn)品小型化后，這種偏移會嚴重的導致玻璃膠的接觸面積變少，從而會有封合強度不夠的問題，玻璃膠寬度不夠?qū)е庐a(chǎn)品不耐濕的問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種防水型陶瓷封裝石英晶體諧振器，能夠克服微型化的產(chǎn)品面臨封合強度不夠的問題和玻璃膠寬度不夠?qū)е庐a(chǎn)品不耐濕的問題，從而提升小型化陶瓷封裝的石英晶體諧振器的可靠性能。
[0004]本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:提供一種防水型陶瓷封裝石英晶體諧振器，包括陶瓷基座、陶瓷上蓋、石英晶體和防水材料，所述的陶瓷基座由陶瓷基板和陶瓷框型件墻壁組成，所述陶瓷框型件墻壁設(shè)置在陶瓷基板的周邊;所述陶瓷基座內(nèi)設(shè)置有電極部，所述石英晶體通過導電銀膠連接陶瓷基座內(nèi)的電極部;所述陶瓷上蓋邊緣上涂有玻璃膠，所述陶瓷基座通過玻璃膠與陶瓷上蓋密封，所述玻璃膠涂的寬度比陶瓷基座的陶瓷框型件墻壁的寬度大;所述的防水材料涂在玻璃膠的外表面。
[0005]所述防水材料是一種紫外膠，所述防水材料的涂布范圍比玻璃膠大且完全覆蓋玻璃膠的外表面。
[0006]所述的紫外膠是丙烯酸脂。
[0007]所述陶瓷上蓋的長寬尺寸和陶瓷基座的長寬尺寸相同。
[0008]所述石英晶體諧振器的體積為2.0xl.6x0.55mm、2.5x2.0x0.75mm、3.2x2.5x0.8mm或5.0x3.2x1.2mm。
[0009]有益效果
[0010]由于采用了上述的技術(shù)方案，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下的優(yōu)點和積極效果:本實用新型加大上蓋的玻璃膠的寬度來提升陶瓷基座接觸玻璃膠的面積，克服小型化產(chǎn)品基座和上蓋偏移導致玻璃膠封合強度不夠的問題，同時利用防水材料保護玻璃膠，克服小型化產(chǎn)品玻璃膠寬度變薄后耐濕性弱的問題，提升了小型化陶瓷封裝的石英晶體諧振器的可靠性能。
【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)俯視圖；
[0012]圖2是本實用新型的結(jié)構(gòu)剖視圖。
【具體實施方式】
[0013]下面結(jié)合具體實施例，進一步闡述本實用新型。應(yīng)理解，這些實施例僅用于說明本實用新型而不用于限制本實用新型的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本實用新型講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對本實用新型作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申請所附權(quán)利要求書所限定的范圍。
[0014]本實用新型的實施方式涉及一種防水型陶瓷封裝石英晶體諧振器，如圖1和圖2所示，包括陶瓷基座9、陶瓷上蓋1、石英晶體6和防水材料5，所述的陶瓷基座9由陶瓷基板4、陶瓷框型件墻壁3組成，所述陶瓷框型件墻壁3設(shè)置在陶瓷基板4的周邊。所述陶瓷基座9內(nèi)設(shè)置有電極部10，所述石英晶體6通過導電銀膠7連接陶瓷基座4的電極部10，所述陶瓷上蓋I邊緣上涂有玻璃膠2;所述陶瓷基座9通過玻璃膠2與陶瓷上蓋I密封，所述的防水材料5涂在玻璃膠2的外表面。
[0015]所述石英晶體6表面鍍的電極8，該電極8的材質(zhì)是銀或金或金銀合金。
[0016]所述導電銀膠7是一種導電性粘合劑。
[0017]所述防水材料5是一種紫外膠，所述的紫外膠的材質(zhì)是丙烯酸脂，所述防水材料5的涂布范圍比玻璃膠2大且完全覆蓋玻璃膠2的外表面。
[0018]所述陶瓷上蓋I的長寬尺寸和陶瓷基座9的長寬尺寸相同，所述玻璃膠2涂的寬度比陶瓷基座9的陶瓷框型件墻壁3的寬度大。
[0019]所述石英晶體諧振器的體積為2.0x1.6x0.5 5mm、2.5χ2.0χ0.7 5mm、3.2x2.5x0.8mm、5.0x3.2x1.2mm0
[0020]不難發(fā)現(xiàn)，本實用新型加大上蓋的玻璃膠的寬度來提升陶瓷基座接觸玻璃膠的面積，克服小型化產(chǎn)品基座和上蓋偏移導致玻璃膠封合強度不夠的問題，同時利用防水材料保護玻璃膠，克服小型化產(chǎn)品玻璃膠寬度變薄后耐濕性弱的問題，提升了小型化陶瓷封裝的石英晶體諧振器的可靠性能。
【主權(quán)項】
1.一種防水型陶瓷封裝石英晶體諧振器，包括陶瓷基座(9)、陶瓷上蓋(I)、石英晶體(6)和防水材料(5)，其特征在于，所述的陶瓷基座(9)由陶瓷基板(4)和陶瓷框型件墻壁(3)組成，所述陶瓷框型件墻壁(3)設(shè)置在陶瓷基板(4)的周邊;所述陶瓷基座(9)內(nèi)設(shè)置有電極部(10)，所述石英晶體(6)通過導電銀膠(7)連接陶瓷基座(9)內(nèi)的電極部(10);所述陶瓷上蓋(I)邊緣上涂有玻璃膠(2)，所述陶瓷基座(9)通過玻璃膠(2)與陶瓷上蓋(I)密封，所述玻璃膠(2)涂的寬度比陶瓷基座(9)的陶瓷框型件墻壁(3)的寬度大;所述的防水材料(5)涂在玻璃膠(2)的外表面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水型陶瓷封裝石英晶體諧振器，其特征在于，所述防水材料(5)是一種紫外膠，所述防水材料(5)的涂布范圍比玻璃膠(2)大且完全覆蓋玻璃膠(2)的外表面。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防水型陶瓷封裝石英晶體諧振器，其特征在于，所述的紫外膠是丙烯酸脂。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水型陶瓷封裝石英晶體諧振器，其特征在于，所述陶瓷上蓋(I)的長寬尺寸和陶瓷基座(9)的長寬尺寸相同。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水型陶瓷封裝石英晶體諧振器，其特征在于，所述石英晶體諧振器的體積為2.0xl.6x0.55mm、2.5x2.0x0.75mm、3.2x2.5x0.8mm或5.0x3.2x1.2mm。
【專利摘要】本實用新型涉及一種防水型陶瓷封裝石英晶體諧振器，包括陶瓷基座、陶瓷上蓋、石英晶體和防水材料，所述的陶瓷基座由陶瓷基板和陶瓷框型件墻壁組成，所述陶瓷框型件墻壁設(shè)置在陶瓷基板的周邊；所述陶瓷基座內(nèi)設(shè)置有電極部，所述石英晶體通過導電銀膠連接陶瓷基座內(nèi)的電極部；所述陶瓷上蓋邊緣上涂有玻璃膠，所述陶瓷基座通過玻璃膠與陶瓷上蓋密封，所述玻璃膠涂的寬度比陶瓷基座的陶瓷框型件墻壁的寬度大；所述的防水材料涂在玻璃膠的外表面。本實用新型能夠克服小型化產(chǎn)品基座和上蓋偏移導致玻璃膠封合強度不夠的問題和耐濕性弱的問題。
【IPC分類】H03H9/19
【公開號】CN205212800
【申請?zhí)枴緾N201520926109
【發(fā)明人】趙岷江, 黃國瑞, 沈俊男, 文玉霞, 尹小三
【申請人】臺晶(寧波)電子有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請日】2015年11月19日