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      一種鋪布機(jī)轉(zhuǎn)接盒新型的電氣連接結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號:10301656閱讀:489來源:國知局
      一種鋪布機(jī)轉(zhuǎn)接盒新型的電氣連接結(jié)構(gòu)的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型屬于鋪布機(jī)技術(shù)領(lǐng)域,特指一種鋪布機(jī)轉(zhuǎn)接盒新型的電氣連接結(jié)構(gòu)。
      【背景技術(shù)】
      [0002]現(xiàn)有的鋪布機(jī)轉(zhuǎn)接盒電氣連接通常采用在一個(gè)鐵盒上面鉆孔,再將繼電器、保險(xiǎn)絲、整流橋、可控硅固定在鐵盒上,然后通過導(dǎo)線將繼電器、保險(xiǎn)絲、整流橋、可控硅的各個(gè)管腳連接起來形成一個(gè)完整的轉(zhuǎn)接盒電路,整個(gè)電路通過鐵盒來進(jìn)行散熱,但是這種電路結(jié)構(gòu)存在以下弊端:
      [0003]1、元器件的各管腳上的導(dǎo)線焊接的穩(wěn)定性差:由于導(dǎo)線與元器件管腳焊接不牢固容易導(dǎo)致導(dǎo)線與管腳脫離,造成連接斷路,并且各元器件的管腳采用導(dǎo)線焊接連接的方式操作起來非常的麻煩,導(dǎo)線的數(shù)量往往多達(dá)50—100根,焊接的點(diǎn)需要100個(gè)一200個(gè)左右,焊接起來非常費(fèi)時(shí)費(fèi)力,而且導(dǎo)線布局非常的凌亂,當(dāng)電路出現(xiàn)故障時(shí)檢查起來也非常的困難,除此之外整個(gè)電路通過鐵盒散熱,成本較高,而且鐵盒鉆孔加工比較復(fù)雜。
      [0004]2、各元器件的抗震能力差:由于繼電器管座鎖裝在鐵盒上,鋪布機(jī)在加減速反復(fù)運(yùn)動過程中,很容易造成繼電器松動從而導(dǎo)致鋪布機(jī)出現(xiàn)故障,影響鋪布機(jī)的正常工作。
      [0005]3、高低壓未隔離:在上述方式電路連接結(jié)構(gòu)中由于220V高壓線和24V低壓線都纏繞在一起,容易影響光電傳感器輸出信號與電機(jī)的控制信號,從而導(dǎo)致鋪布機(jī)控制精度的降低。
      [0006]4、現(xiàn)有的這種電路結(jié)構(gòu)無法判斷繼電器是否處于工作狀態(tài),不利于技術(shù)人員的調(diào)試和后續(xù)售后人員的維修工作。
      [0007]5、過流能力差:由于鋪布機(jī)在工作中有時(shí)需要流經(jīng)短時(shí)的大電流,而采用電線連接的話就需要加粗銅線來使大電流流過,由于銅線加粗大電流流過時(shí)還需向外散發(fā)大量的熱量,影響鋪布機(jī)的穩(wěn)定性,還會導(dǎo)致鋪布機(jī)的走線更加的混亂。
      【實(shí)用新型內(nèi)容】
      [0008]本實(shí)用新型的目的是提供一種鋪布機(jī)轉(zhuǎn)接盒新型的電氣連接結(jié)構(gòu),解決了原有的元器件管腳線焊接不牢靠、電線數(shù)量多、電線布局混亂等問題,電路穩(wěn)定性高。
      [0009]本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:
      [0010]—種鋪布機(jī)轉(zhuǎn)接盒新型的電氣連接結(jié)構(gòu),包括繼電器、保險(xiǎn)絲、整流橋以及可控硅,所述繼電器、保險(xiǎn)絲、整流橋以及可控硅的管腳均插接在PCB板正面的相應(yīng)位置上并焊錫固定,PCB板正面的邊沿上設(shè)有供電器信號線插接的插接頭,通過在PCB板內(nèi)部多層布線的方式將繼電器、保險(xiǎn)絲、整流橋、可控硅以及插接頭的各個(gè)管腳與鋪布機(jī)的相關(guān)控制電路連接形成完整的轉(zhuǎn)接盒電路板,PCB板的背面上固設(shè)有用于散熱的鋁板,PCB板安裝在鋪布機(jī)外殼上,招板與鋪布機(jī)外殼緊貼。
      [0011]上述技術(shù)方案中,所述PCB板上包括有低壓輸入?yún)^(qū)與高壓輸入?yún)^(qū),低壓輸入?yún)^(qū)與高壓輸入?yún)^(qū)分別分布在PCB板上的兩側(cè)。
      [0012]在上述技術(shù)方案中,所述PCB板上設(shè)有判斷繼電器是否處于工作狀態(tài)的實(shí)時(shí)顯示電路,實(shí)時(shí)顯示電路中設(shè)有多個(gè)與PCB板上的繼電器一一對應(yīng)的工作狀態(tài)指示燈。
      [0013]在上述技術(shù)方案中,所述PCB板上的大電流線路通過增加線寬與鍍錫來實(shí)現(xiàn)。
      [0014]在上述技術(shù)方案中,所述鋁板與PCB板之間通過螺釘固連。
      [0015]在上述技術(shù)方案中,所述PCB板、鋁板與鋪布機(jī)外殼之間通過螺釘固連。
      [0016]本實(shí)用新型相比現(xiàn)有技術(shù)突出且有益的技術(shù)效果是:
      [0017]1、本實(shí)用新型將原固定在鐵盒上面的各個(gè)元器件全部焊接到PCB板上,通過PCB板內(nèi)部走線的方式代替原有用電線連接各個(gè)元器件管腳,電線的數(shù)量減少到10—20根,焊接點(diǎn)的數(shù)量減少到10個(gè)以內(nèi)甚至無焊點(diǎn),解決了原有的管腳線焊接不牢靠、電線數(shù)量多、電線布局混亂等問題,提高了電路搭建效率,另外PCB板上設(shè)置有鋁板,通過將PCB板安裝在鋪布機(jī)外殼上使鋁板直接緊貼在鋪布機(jī)外殼上進(jìn)行散熱,降低了散熱成本。
      [0018]2、本實(shí)用新型解決了原有電路結(jié)構(gòu)抗震能力差導(dǎo)致元器件管腳松動的問題,提高了電路的穩(wěn)定性。
      [0019]3、本實(shí)用新型將高壓電路與低壓電路分別分布的PCB板上的兩側(cè),將控制光電傳感器輸出信號與電機(jī)的控制信號的線路隔離開,降低了高電壓線路與低電壓線路之間的相互影響,提高了對鋪布機(jī)控制的精度。
      [0020]4、本實(shí)用新型的通過在PCB板上設(shè)置繼電器工作實(shí)時(shí)顯示電路,技術(shù)人員能夠根據(jù)指示燈的亮滅來直觀的判斷繼電器是否工作,方便技術(shù)人員對電路板進(jìn)行調(diào)試和維修。[0021 ] 5、本實(shí)用新型的PCB板內(nèi)部的大電流電路通過增加走線線寬和鍍錫的方式來實(shí)現(xiàn),代替了原先電路為了過大電流而加粗銅線,使線路結(jié)構(gòu)更加的簡單,散熱性更好,有效的節(jié)約制作電路的成本。
      【附圖說明】
      [0022]圖1是本實(shí)用新型的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0023]圖2是本實(shí)用新型的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0024]圖3是本實(shí)用新型的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0025]下面結(jié)合附圖以具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述,參見圖1一 3:
      [0026]—種鋪布機(jī)轉(zhuǎn)接盒新型的電氣連接結(jié)構(gòu),包括繼電器1、保險(xiǎn)絲2、整流橋3以及可控硅4,所述繼電器1、保險(xiǎn)絲2、整流橋3以及可控硅4的管腳均插接在PCB板5正面的相應(yīng)位置上并焊錫固定,PCB板5正面的邊沿上設(shè)有供電器信號線插接的插接頭6,通過在PCB板5內(nèi)部多層布線的方式將繼電器1、保險(xiǎn)絲2、整流橋3、可控硅4以及插接頭6的各個(gè)管腳與鋪布機(jī)的相關(guān)控制電路連接形成完整的轉(zhuǎn)接盒電路板,PCB板5的背面上固設(shè)有用于散熱的鋁板7,PCB板5安裝在鋪布機(jī)外殼8上,鋁板7與鋪布機(jī)外殼8緊貼,這種結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)接盒電路的結(jié)構(gòu)簡單,鋪布機(jī)上的各個(gè)電器通過公母插接頭連接在PCB板5上,連接結(jié)構(gòu)簡單,電路板加工制作方便,電路板的穩(wěn)定性好,制作成本低,PCB板5通過鋁板7將熱量傳導(dǎo)到鋪布機(jī)外殼8上,既有助于散熱,與傳統(tǒng)的電路結(jié)構(gòu)相比又降低了成本。
      [0027]上述PCB板5上包括有低壓輸入?yún)^(qū)9與高壓輸入?yún)^(qū)10,低壓輸入?yún)^(qū)9與高壓輸入?yún)^(qū)10分別分布在PCB板8上的兩側(cè),電路板工作時(shí)高壓信號與低壓信號互不干擾,提高了對鋪布機(jī)的控制精度。
      [0028]上述PCB板5上設(shè)有判斷繼電器I是否處于工作狀態(tài)的實(shí)時(shí)顯示電路11,實(shí)時(shí)顯示電路11中設(shè)有多個(gè)與PCB板5上的繼電器I 一一對應(yīng)的工作狀態(tài)指示燈12,能夠直觀的了解繼電器I是否處于工作狀態(tài),方便技術(shù)人員調(diào)試電路板,當(dāng)電路板出現(xiàn)故障時(shí),方便技術(shù)人員對電路板進(jìn)行維修。
      [0029]上述PCB板5上的大電流線路通過增加線寬與鍍錫來實(shí)現(xiàn),代替了原有的用粗電線來通過大電流,降低了電路板的制作成本。
      [0030]上述鋁板7與PCB板5之間通過螺釘固連。
      [0031]上述PCB板5、鋁板7與鋪布機(jī)外殼8之間通過螺釘固連,PCB板5上的熱量傳導(dǎo)到鋁板7上,鋁板7的熱量傳導(dǎo)到鋪布機(jī)外殼8上,散熱效果好。
      [0032]上述實(shí)施例僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例,并非依此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍,故:凡依本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)、形狀、原理所做的等效變化,均應(yīng)涵蓋于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種鋪布機(jī)轉(zhuǎn)接盒新型的電氣連接結(jié)構(gòu),包括繼電器、保險(xiǎn)絲、整流橋以及可控硅,其特征在于:所述繼電器、保險(xiǎn)絲、整流橋以及可控硅的管腳均插接在PCB板正面的相應(yīng)位置上并焊錫固定,PCB板正面一側(cè)的邊沿上設(shè)有供電器信號線插接的插接頭,通過在PCB板內(nèi)部多層布線的方式將繼電器、保險(xiǎn)絲、整流橋、可控硅以及插接頭的各個(gè)管腳與鋪布機(jī)的相關(guān)控制電路連接形成完整的轉(zhuǎn)接盒電路板,PCB板的背面上固設(shè)有用于散熱的鋁板,PCB板安裝在鋪布機(jī)外殼上,鋁板與鋪布機(jī)外殼緊貼。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鋪布機(jī)轉(zhuǎn)接盒新型的電氣連接結(jié)構(gòu),其特征在于:所述PCB板上包括有低壓輸入?yún)^(qū)與高壓輸入?yún)^(qū),低壓輸入?yún)^(qū)與高壓輸入?yún)^(qū)分別分布在PCB板上的兩側(cè)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鋪布機(jī)轉(zhuǎn)接盒新型的電氣連接結(jié)構(gòu),其特征在于:所述PCB板上設(shè)有判斷繼電器是否處于工作狀態(tài)的實(shí)時(shí)顯示電路,實(shí)時(shí)顯示電路中設(shè)有多個(gè)與PCB板上的繼電器一一對應(yīng)的工作狀態(tài)指示燈。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鋪布機(jī)轉(zhuǎn)接盒新型的電氣連接結(jié)構(gòu),其特征在于:所述PCB板上的大電流線路通過增加線寬與鍍錫來實(shí)現(xiàn)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鋪布機(jī)轉(zhuǎn)接盒新型的電氣連接結(jié)構(gòu),其特征在于:所述鋁板與PCB板之間通過螺釘固連。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鋪布機(jī)轉(zhuǎn)接盒新型的電氣連接結(jié)構(gòu),其特征在于:所述PCB板、鋁板與鋪布機(jī)外殼之間通過螺釘固連。
      【專利摘要】本實(shí)用新型屬于鋪布機(jī)技術(shù)領(lǐng)域,特指一種鋪布機(jī)轉(zhuǎn)接盒新型的電氣連接結(jié)構(gòu),包括繼電器、保險(xiǎn)絲、整流橋以及可控硅,所述繼電器、保險(xiǎn)絲、整流橋以及可控硅的管腳均插接在PCB板正面的相應(yīng)位置上并焊錫固定,PCB板正面的邊沿上設(shè)有供電器信號線插接的插接頭,通過在PCB板內(nèi)部多層布線的方式將繼電器、保險(xiǎn)絲、整流橋、可控硅以及插接頭的各個(gè)管腳與鋪布機(jī)的相關(guān)控制電路連接形成完整的轉(zhuǎn)接盒電路板,PCB板的背面上固設(shè)有用于散熱的鋁板,PCB板安裝在鋪布機(jī)外殼上,鋁板與鋪布機(jī)外殼緊貼,優(yōu)點(diǎn)是:解決了原有的管腳線焊接不牢靠、電線數(shù)量多、電線布局混亂等問題,通過將PCB板安裝在鋪布機(jī)外殼上使鋁板直接緊貼在鋪布機(jī)外殼上進(jìn)行散熱,降低了散熱成本。
      【IPC分類】H05K5/00, H05K7/02
      【公開號】CN205213173
      【申請?zhí)枴緾N201521047774
      【發(fā)明人】姚與能, 肖科科, 段干橋, 祝河祥
      【申請人】拓卡奔馬機(jī)電科技有限公司
      【公開日】2016年5月4日
      【申請日】2015年12月16日
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