一種印刷電路板薄板噴錫治具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種印刷電路板薄板噴錫治具。
【背景技術(shù)】
[0002]印制電路板，簡稱PCB，作為電子信息產(chǎn)業(yè)的一個基礎(chǔ)部件，隨著近年來電子信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展而發(fā)展。噴錫制程，作為PCB表面處理的基礎(chǔ)工序，原理及工藝參數(shù)的控制已十分成熟，其工藝流程及原理如下:上板機—前處理—熱風(fēng)整平—清洗—下板。
[0003]在整個過程中，管控難點就是熱風(fēng)整平，熱風(fēng)整平后因其原理需要使用一定氣壓(2_5Pa)的熱風(fēng)對板面多余焊料進行處理。但許多薄的印制板無法承受此壓力，導(dǎo)致在熱風(fēng)整平時，印制板被吹破。
[0004]目前，PCB板向著輕薄短小發(fā)展，越來越多的薄板表面處理需要使用噴錫制程。使用傳統(tǒng)的噴錫方法存在以下問題:(I)太薄的印制板(PCB板厚度在0.3mm以下)無法進行噴錫處理；(2)制作較薄板時(PCB板厚度0.3?1mm)，降低吹風(fēng)壓力，但會造成噴錫品質(zhì)水準降低。
[0005]針對以上問題，大部分工廠采取的管理制度是:限制噴錫印制板最小厚度，超過此厚度更改為成本更高的其它表面處理方式。這樣一方面是限制了 PCB薄板的生產(chǎn)，另一方面會增加企業(yè)的生產(chǎn)成本。
【實用新型內(nèi)容】
[0006]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種印刷電路板薄板噴錫治具，在不改變原有工藝設(shè)計的基礎(chǔ)上，增加一個治具，就能達到既滿足生產(chǎn)需要，又實現(xiàn)成本降低，同時能適應(yīng)各個厚度的PCB板的噴錫處理操作。
[0007]本實用新型采用的技術(shù)方案是:
[0008]—種印刷電路板薄板噴錫治具，其特征在于:包括兩個長方形的邊框，所述兩個邊框的一端相互連接形成一個夾子結(jié)構(gòu)且在邊框相對應(yīng)的一端設(shè)有鎖緊扣，在所述邊框上設(shè)有交錯的金屬線且整體呈現(xiàn)網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，所述金屬線交錯呈網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)中，網(wǎng)孔大小能根據(jù)印刷電路板小大調(diào)整，所述金屬線與邊框相鄰邊的夾角為45°。
[0009]進一步地，所邊框和金屬線的材質(zhì)為鈦金屬。
[0010]進一步地，在所述兩個邊框的連接處設(shè)有掛鉤。
[0011 ]本實用新型的有益效果是:
[0012]本實用新型中采用鈦金屬制作印刷電路板薄板噴錫治具。噴錫時，用治具托住印刷電路板薄板，然后鎖住治具。熱風(fēng)整平時使薄的印制板有足夠的支撐力而不會被吹破。在不改變原有設(shè)工藝計的基礎(chǔ)上，增加一個治具，就能達到既滿足生產(chǎn)需要，又實現(xiàn)成本降低，同時也能適應(yīng)各種厚度的印刷電路板的噴錫處理。
【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0014]為了使本實用新型的目的及技術(shù)方案的優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實例，對本實用新型進行進一步詳細說明。
[0015]如附圖1所示，一種印刷電路板薄板噴錫治具，包括兩個長方形的邊框I，所述兩個邊框I的一端相互連接形成一個夾子結(jié)構(gòu)且在邊框I相對應(yīng)的一端設(shè)有鎖緊扣2，在所述邊框I上設(shè)有交錯的金屬線3且整體呈現(xiàn)網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。
[0016]進一步地，所邊框I和金屬線3的材質(zhì)為鈦金屬，滿足在噴錫過程中使用要求和質(zhì)量要求。
[0017]進一步地，在所述兩個邊框I的連接處設(shè)有掛鉤4，懸掛作用，便于熱風(fēng)整平操作。
[0018]進一步地，在所述金屬線3形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)上設(shè)有若干印刷板掛點5，便于印刷電路板的懸掛安裝，且可同時進行多塊印刷電路板的噴錫操作。
[0019]進一步地，所述金屬線3與邊框I相鄰邊的夾角為45°，利于多余錫液能迅速從印刷電路板和治具表面分離。
[0020]進一步地，所述金屬線3交錯呈網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)中，網(wǎng)孔大小能根據(jù)印刷電路板小大調(diào)整，適用于各種厚度以及大小印刷電路板的噴錫操作，且不會對噴錫過程造成影響。
[0021]本實用新型的工作方式為:
[0022]將待處理的印刷電路板通過印刷板掛點5固定在金屬線3上，將邊框I鎖死，使得待處理的印刷電路板被夾在鈦金屬網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)中間。然后將把裝有待處理的印刷電路板治具通過掛鉤4掛于噴錫設(shè)備伸縮桿上，設(shè)備自動把待處理的印刷電路板浸泡到熔融的錫缸中，然后快速提起。通過2_5Pa的氣壓對其表面吹氣，吹掉印刷電路板表面或孔里多余的焊料，卸下印刷電路板，完成噴錫以及熱風(fēng)整平過程。
[0023]本實用新型中采用鈦金屬制作印刷電路板薄板噴錫治具。噴錫時，用治具托住印刷電路板薄板，然后鎖住治具。熱風(fēng)整平時使薄的印制板有足夠的支撐力而不會被吹破。在不改變原有設(shè)工藝計的基礎(chǔ)上，增加一個治具，就能達到既滿足生產(chǎn)需要，又實現(xiàn)成本降低，同時也能適應(yīng)各種厚度的印刷電路板的噴錫處理。
【主權(quán)項】
1.一種印刷電路板薄板噴錫治具，其特征在于:包括兩個長方形的邊框(I)，所述兩個邊框(I)的一端相互連接形成一個夾子結(jié)構(gòu)且在邊框(I)相對應(yīng)的一端設(shè)有鎖緊扣(2)，在所述邊框(I)上設(shè)有交錯的金屬線(3)且整體呈現(xiàn)網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，所述金屬線(3)交錯呈網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)中，網(wǎng)孔大小能根據(jù)印刷電路板小大調(diào)整，所述金屬線(3)與邊框(I)相鄰邊的夾角為45。。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷電路板薄板噴錫治具，其特征在于:所邊框(I)和金屬線(3)的材質(zhì)為鈦金屬。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷電路板薄板噴錫治具，其特征在于:在所述兩個邊框(I)的連接處設(shè)有掛鉤(4)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷電路板薄板噴錫治具，其特征在于:在所述金屬線(3)形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)上設(shè)有若干印刷板掛點(5)。
【專利摘要】本實用新型公開了一種印刷電路板薄板噴錫治具，其特征在于：包括兩個長方形的邊框，所述兩個邊框的一端相互連接形成一個夾子結(jié)構(gòu)且在邊框相對應(yīng)的一端設(shè)有鎖緊扣，在所述邊框上設(shè)有交錯的金屬線且整體呈現(xiàn)網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。本實用新型提供了一種印刷電路板薄板噴錫治具，在不改變原有工藝設(shè)計的基礎(chǔ)上，增加一個治具，就能達到既滿足生產(chǎn)需要，又實現(xiàn)成本降低，同時能適應(yīng)各個厚度的PCB板的噴錫處理操作。
【IPC分類】C23C2/08, H05K3/00, C23C2/40
【公開號】CN205249619
【申請?zhí)枴緾N201521056109
【發(fā)明人】林茂忠, 孔雙明, 王高坤, 王紹明, 上官濤, 曾青山
【申請人】四川超聲印制板有限公司
【公開日】2016年5月18日
【申請日】2015年12月17日