帶引線區(qū)的手機用lcm熱壓焊接金手指的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種帶引線區(qū)的手機用LCM熱壓焊接金手指。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展，手機智能化越來越高，其對屏幕的顯示穩(wěn)定性要求也越高，即相對應(yīng)柔性線路板上的LCM(LCD顯示模組)熱壓焊接金手指接觸穩(wěn)定性要求越好，故金手指的金面層要求不可有氧化層。因用于LCM熱壓焊接金手指設(shè)計很細，測試時需另外拉出測試點，在部分無效區(qū)域會有裸露銅區(qū)設(shè)計，此裸露銅區(qū)的設(shè)計一般采用兩種方式:1.裸露銅區(qū)與其它區(qū)域斷開，鍍金時不上金;2.裸露銅區(qū)與大銅區(qū)相連，鍍金時會鍍上金。
[0003]當裸露銅區(qū)與其它區(qū)域斷開時，鍍鎳和金時此裸露銅區(qū)不會上鎳和金。在鍍鎳及金時，斷開的裸露銅區(qū)會提供銅離子，在下方的LCM熱壓焊接金手指鍍鎳和鍍金時會產(chǎn)生銅離子置換，使鍍上的鎳和金層中含銅變高，后面流程中只要出現(xiàn)高溫制程即會產(chǎn)生銅元素氧化，使金面外觀看起來發(fā)紅。此現(xiàn)象會增加外圍電路與金手指的接觸阻值。
[0004]當裸露銅區(qū)與大銅區(qū)相連時，鍍鎳和鍍金時裸露銅區(qū)會上鎳和金。因裸露銅區(qū)在鍍金及鍍鎳時與LCM熱壓焊接金手指同時反應(yīng)，故不會產(chǎn)生銅置換反應(yīng)，后流程遇到高溫制程也不會產(chǎn)生發(fā)紅現(xiàn)象，但此方式在鍍鎳及鍍金時受鍍面積會增加，使加工成本上升。
[0005]為了避免鍍金時金層含銅增加，遇高溫后在金層產(chǎn)生氧化現(xiàn)象，同時減少生產(chǎn)成本，現(xiàn)有技術(shù)將裸露銅區(qū)直接去除，即裸露銅區(qū)在蝕刻時直接將銅層咬蝕掉。采用此方式可從源頭避免鍍鎳及鍍金時的銅置換反應(yīng)。因?qū)⒙懵躲~區(qū)去除后，拉出引線區(qū)耐制程中彎折性會變低，會產(chǎn)生引線斷裂，在鍍鎳和鍍金時造成線路微斷或斷開，鍍完后金面有色差或部分金面鍍不上。
[0006]因此，有必要提供一種新的金手指結(jié)構(gòu)來解決上述問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0007]本實用新型的目的在于提供一種能夠分散引線與金手指接觸處的應(yīng)力，提高引線區(qū)的耐彎折性的帶引線區(qū)的手機用LCM熱壓焊接金手指。
[0008]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型所采用的技術(shù)方案如下:
[0009]—種帶引線區(qū)的手機用LCM熱壓焊接金手指，包括若干并列排列的金手指本體和引線區(qū)，所述金手指本體和所述引線區(qū)均設(shè)置在柔性線路板上，所述引線區(qū)內(nèi)設(shè)有若干與所述金手指本體電性連接的引線，所述引線包括第一測試線和焊盤，所述第一測試線包括第一端和第二端，所述第一測試線的第一端與所述焊盤電性連接，所述第一測試線的第二端與所述金手指本體電性連接，所述第一測試線的第二端的邊緣包括第一弧線段部分、第二弧線段部分和第一直線段部分，所述第一弧線段部分和所述第二弧線段部分關(guān)于所述第一直線段部分鏡像對稱設(shè)置，所述第一弧線段部分和所述第二弧線段部分所對應(yīng)的圓心角為10°-90°，所述第一直線段部分與所述金手指本體的一端電性連接。
[0010]優(yōu)選的，所述引線還包括第二測試線，所述第二測試線包括第一端和第二端，所述第二測試線的第二端與所述焊盤電性連接。
[0011]優(yōu)選的，所述手機用LCM熱壓焊接金手指還包括覆蓋膜，所述覆蓋膜覆蓋所有所述第二測試線的第一端。
[0012]優(yōu)選的，所述第一測試線的寬度小于所述金手指本體的寬度，所述第二測試線的寬度小于所述金手指本體的寬度。
[0013]優(yōu)選的，所述焊盤為圓形，所述焊盤的直徑大于所述第一測試線的寬度，所述焊盤的直徑大于所述第二測試線的寬度。
[0014]優(yōu)選的，每相鄰兩個所述金手指本體之間的距離相等，所有所述金手指本體相互平行且長度相等，所有所述金手指本體的中心位于同一條直線上。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型帶引線區(qū)的手機用LCM熱壓焊接金手指的有益效果在于:所述第一弧線段部分和第二弧線段部分能夠分散引線與金手指接觸處的應(yīng)力，避免制程中應(yīng)力集中，從而提尚引線區(qū)的耐彎折性。
【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型帶引線區(qū)的手機用LCM熱壓焊接金手指應(yīng)用在柔性線路板上的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2為本實用新型所述第一測試線的第二端的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖中各標記如下:1、柔性線路板;2、金手指本體;3、第一測試線；301、第一弧線段部分;302、第二弧線段部分;303、第一直線段部分;4、焊盤;5、第二測試線;6、覆蓋膜。
【具體實施方式】
[0019]下面結(jié)合具體實施例對本實用新型進一步進行描述。
[0020]請參閱圖1和圖2所示，本實用新型提供一種帶引線區(qū)的手機用LCM熱壓焊接金手指，包括若干并列排列的金手指本體2、引線區(qū)和覆蓋膜6，所述金手指本體2和所述引線區(qū)均設(shè)置在柔性線路板I上，所述引線區(qū)內(nèi)設(shè)有若干與所述金手指本體2電性連接的引線。每相鄰兩個所述金手指本體2之間的距離相等，所有所述金手指本體2相互平行且長度相等，所有所述金手指本體2的中心位于同一條直線上。
[0021 ]其中，所述引線包括第一測試線3、第二測試線5和焊盤4，所述第一測試線3包括第一端和第二端，所述第一測試線3的第一端與所述焊盤4電性連接，所述第一測試線3的第二端與所述金手指本體2電性連接，所述第二測試線5包括第一端和第二端，所述第二測試線5的第二端與所述焊盤4電性連接;所述覆蓋膜6覆蓋所有所述第二測試線5的第一端。
[0022]在本實用新型中，所述第一測試線3的第二端的邊緣包括第一弧線段部分301、第二弧線段部分302和第一直線段部分303，所述第一直線段部分303與所述金手指本體2的一端電性連接，所述第一弧線段部分301和所述第二弧線段部分302關(guān)于所述第一直線段部分303鏡像對稱設(shè)置，所述第一弧線段部分301和所述第二弧線段部分302所對應(yīng)的圓心角為10°-90°，優(yōu)選為45°。此外，所述第一測試線3的中部的邊緣包括第二直線段部分和第三直線段部分，所述第二直線段部分和第三直線段部分相互平行，且所述第一弧線段部分301遠離所述第一直線段部分303的一端與所述第二直線段部分相切，所述第二弧線段部分302遠離所述第一直線段部分303的一端與所述第三直線段部分相切。以上結(jié)構(gòu)設(shè)計能夠增大第一測試線3與金手指本體2接觸處的受力面積，從而分散引線與金手指接觸處的應(yīng)力，避免制程中應(yīng)力集中，提高引線區(qū)的耐彎折性。
[0023]在本實施例中，所述第一測試線3的寬度小于所述金手指本體2的寬度，所述第二測試線5的寬度小于所述金手指本體2的寬度，這種結(jié)構(gòu)設(shè)計能夠方便引出測試點，并使柔性線路板I上走線整齊。所述焊盤4為圓形，所述焊盤4的直徑大于所述第一測試線3的寬度，所述焊盤4的直徑大于所述第二測試線5的寬度。在具體設(shè)計時，所述焊盤4的直徑還大于金手指本體2的寬度，且所述焊盤4的直徑為所述第二測試線5的寬度的2-3倍，這種結(jié)構(gòu)設(shè)計便于利用面積相對較大的焊盤4對相應(yīng)的金手指本體2進行測試。
[0024]以上示意性的對本實用新型及其實施方式進行了描述，該描述沒有限制性，附圖中所示的也只是本實用新型的實施方式之一，實際的結(jié)構(gòu)并不局限于此。所以，如果本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員受其啟示，在不脫離本實用新型創(chuàng)造宗旨的情況下，不經(jīng)創(chuàng)造性的設(shè)計出與該技術(shù)方案相似的結(jié)構(gòu)方式及實施例，均應(yīng)屬于本實用新型的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種帶引線區(qū)的手機用LCM熱壓焊接金手指，包括若干并列排列的金手指本體和引線區(qū)，所述金手指本體和所述引線區(qū)均設(shè)置在柔性線路板上，其特征在于:所述引線區(qū)內(nèi)設(shè)有若干與所述金手指本體電性連接的引線，所述引線包括第一測試線和焊盤，所述第一測試線包括第一端和第二端，所述第一測試線的第一端與所述焊盤電性連接，所述第一測試線的第二端與所述金手指本體電性連接，所述第一測試線的第二端的邊緣包括第一弧線段部分、第二弧線段部分和第一直線段部分，所述第一弧線段部分和所述第二弧線段部分關(guān)于所述第一直線段部分鏡像對稱設(shè)置，所述第一弧線段部分和所述第二弧線段部分所對應(yīng)的圓心角為10°-90°，所述第一直線段部分與所述金手指本體的一端電性連接。2.如權(quán)利要求1所述的帶引線區(qū)的手機用LCM熱壓焊接金手指，其特征在于:所述引線還包括第二測試線，所述第二測試線包括第一端和第二端，所述第二測試線的第二端與所述焊盤電性連接。3.如權(quán)利要求2所述的帶引線區(qū)的手機用LCM熱壓焊接金手指，其特征在于:所述手機用LCM熱壓焊接金手指還包括覆蓋膜，所述覆蓋膜覆蓋所有所述第二測試線的第一端。4.如權(quán)利要求2所述的帶引線區(qū)的手機用LCM熱壓焊接金手指，其特征在于:所述第一測試線的寬度小于所述金手指本體的寬度，所述第二測試線的寬度小于所述金手指本體的寬度。5.如權(quán)利要求2所述的帶引線區(qū)的手機用LCM熱壓焊接金手指，其特征在于:所述焊盤為圓形，所述焊盤的直徑大于所述第一測試線的寬度，所述焊盤的直徑大于所述第二測試線的寬度。6.如權(quán)利要求1所述的帶引線區(qū)的手機用LCM熱壓焊接金手指，其特征在于:每相鄰兩個所述金手指本體之間的距離相等，所有所述金手指本體相互平行且長度相等，所有所述金手指本體的中心位于同一條直線上。
【專利摘要】本實用新型公開一種帶引線區(qū)的手機用LCM熱壓焊接金手指，包括設(shè)置在柔性線路板上的若干金手指本體和引線區(qū)，引線區(qū)內(nèi)設(shè)有若干引線，引線包括第一測試線和焊盤，第一測試線的第一端與焊盤電性連接，第一測試線的第二端與金手指本體電性連接，第一測試線的第二端的邊緣包括第一弧線段部分、第二弧線段部分和第一直線段部分，第一弧線段部分和第二弧線段部分關(guān)于第一直線段部分鏡像對稱設(shè)置，第一弧線段部分和第二弧線段部分所對應(yīng)的圓心角為10°-90°，第一直線段部分與金手指本體的一端電性連接。本實用新型所述第一弧線段部分和第二弧線段部分能夠分散引線與金手指接觸處的應(yīng)力，避免制程中應(yīng)力集中，從而提高引線區(qū)的耐彎折性。
【IPC分類】H05K1/02, H05K1/11
【公開號】CN205266003
【申請?zhí)枴緾N201521015214
【發(fā)明人】何云輝, 張子云
【申請人】昆山圓裕電子科技有限公司
【公開日】2016年5月25日
【申請日】2015年12月9日