一種多盲孔智能儀表電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電路板，具體涉及一種多盲孔智能儀表電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]印制電路板(Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱PCB)是現(xiàn)代通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等電子產(chǎn)品中電子元器件連接的物理實(shí)體和支撐體，擔(dān)負(fù)著信號(hào)傳遞、能量供給關(guān)鍵作用，是電子設(shè)備中必不可少的基本部件。隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品向輕、薄、短小化方向快速發(fā)展，推動(dòng)了印制電路板向高精度、高密度、細(xì)線化方向進(jìn)步，高密度互連(HighDensity Interconnect，HDI)技術(shù)就是在這一背景下蓬勃發(fā)展起來(lái)的。印刷電路板又叫PCB板，是所有電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)零件，是所有電子元器件的載體，是電子零組件在安裝與互連時(shí)的主要支撐體。
[0003]印制電路板的應(yīng)用很廣泛，由于智能儀表需要高性能的電路板作為基礎(chǔ)，所以需要在印制電路板基礎(chǔ)上改進(jìn)，以達(dá)到智能儀表的需求。
[0004]例如申請(qǐng)?zhí)枮镃N201120065087.2，公開(kāi)號(hào)為CN201947529U的中國(guó)實(shí)用新型專利“一種多層線路板”，公開(kāi)了一種多層線路板，包括十二層結(jié)構(gòu)，該十二層線路板由四個(gè)芯板及四層銅箔層壓制形成，第一層、第二層、第十一層和第十二層為銅箔層，四個(gè)芯板位于第二層和第十一層的中間，每個(gè)芯板類似于一個(gè)雙面板，其兩面均有線路;此專利缺點(diǎn)是所有的電氣連接都是靠通孔和元器件的插件孔來(lái)形成電氣互連，產(chǎn)品的體積大，層數(shù)多，不適用于現(xiàn)代電子封裝技術(shù)的發(fā)展。當(dāng)因有高尖端PCB板需要進(jìn)一步壓縮PCB板空間及布線距離時(shí)，不能滿足要求。內(nèi)層芯板太多疊合，制作時(shí)卯合后容易出現(xiàn)多層疊合偏位，為后續(xù)鉆孔增加了孔偏、孔破之報(bào)廢。當(dāng)需要芯板只單面銅導(dǎo)通鉆孔時(shí)不能做到。制作工藝比較復(fù)雜，設(shè)備投資大，原材料昂貴，使中小型企業(yè)只能望而卻步。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對(duì)以上問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種嵌入式發(fā)熱盤用電熱鍋，采用本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，最大限度的壓縮PCB板之空間及布線距離，減少導(dǎo)通孔，使得特性阻抗控制變得更加容易;并減輕平行導(dǎo)線間信號(hào)干擾及其噪音的發(fā)生，使熱量能夠充分利用，能有效的解決技術(shù)背景中的問(wèn)題。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下:一種多盲孔智能儀表電路板，包括導(dǎo)電箔板與金屬芯層，相鄰導(dǎo)電箔板之間均設(shè)有金屬芯層，所述導(dǎo)電箔板與金屬芯層從上至下間隔排列組成電路板，并且第一塊導(dǎo)電箔板與其下方每一塊導(dǎo)電箔板之間均設(shè)有盲孔，所述盲孔的一端等距離排布在第一塊導(dǎo)電箔板上，所述盲孔內(nèi)表面設(shè)有介質(zhì)層，所述介質(zhì)層表面電鍍有銅膜，盲孔內(nèi)表面的銅膜不超出所述電路板表面，且盲孔內(nèi)的銅膜面積占盲孔容積的80 %?100 %。
[0007]進(jìn)一步地，所述盲孔的結(jié)構(gòu)是利用激光打孔技術(shù)制備。
[0008]進(jìn)一步地，所述金屬芯層由兩層導(dǎo)電層與一層絕緣層組成，所述絕緣層設(shè)于導(dǎo)電層兩側(cè)，所述導(dǎo)電層的厚度為絕緣層的2-3倍。
[0009]進(jìn)一步地，所述絕緣層為環(huán)氧樹(shù)脂通過(guò)化學(xué)處理制成。
[0010]進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電層是通過(guò)電解銅箔制成。
[0011 ]進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電箔板與金屬芯層的之間的間距相等，距離為0.1-0.2mm。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果:
[0013]本實(shí)用新型在電鍍后的盲孔內(nèi)填塞銅，由于填塞的是銅非傳統(tǒng)的樹(shù)脂，因此不會(huì)像樹(shù)脂塞孔一樣出現(xiàn)塞孔不均勻以及氣泡等塞孔不飽滿情形，本實(shí)用新型的盲孔結(jié)構(gòu)更能提高印刷電路板的良率;本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)最大限度的壓縮PCB板之空間及布線距離，使得特性阻抗控制變得更加容易，并減輕平行導(dǎo)線間信號(hào)干擾及其噪音的發(fā)生;本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)內(nèi)層不需要太多芯板疊合，制作之難度得到了降低，并且使用傳統(tǒng)之制作工藝都可以完成PCB之制作，使中小型企業(yè)都可以做到高精PCB板;還為制作板盲埋孔混合提供空間；本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)因進(jìn)一步壓縮PCB之空間及布線距離，減少導(dǎo)通孔的數(shù)量，使得工作電壓不斷下降，減少了信號(hào)能量的損失及衰減，提升了固定供給能源的使用時(shí)間；降低了信號(hào)延遲及信號(hào)脈沖時(shí)序錯(cuò)誤;本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)降低PCB成本;增加線路密度;有利于先進(jìn)構(gòu)裝技術(shù)的使用;擁有更佳的電性能及訊號(hào)正確性;可靠度較佳;可改善熱性。
【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2為本實(shí)用新型盲孔的俯視圖。
[0016]圖3為本實(shí)用新型金屬芯層的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖中標(biāo)號(hào)為:1-導(dǎo)電箔板;2-金屬芯層;3-盲孔;4-介質(zhì)層;5-銅膜;6_絕緣層;7_導(dǎo)電層。
【具體實(shí)施方式】
[0018]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0019]如圖1至圖3所不，一種多盲孔智能儀表電路板，包括導(dǎo)電箔板I與金屬芯層2，相鄰導(dǎo)電箔板I之間均設(shè)有金屬芯層2，所述導(dǎo)電箔板I與金屬芯層2從上至下間隔排列組成電路板，并且第一塊導(dǎo)電箔板I與其下方每一塊導(dǎo)電箔板I之間均設(shè)有盲孔3，所述盲孔3的一端等距離排布在第一塊導(dǎo)電箔板I上，所述盲孔3內(nèi)表面設(shè)有介質(zhì)層4，所述介質(zhì)層4表面電鍍有銅膜5，盲孔3內(nèi)表面的銅膜5不超出所述電路板表面，且盲孔3內(nèi)的銅膜5面積占盲孔3容積的80%?100%。
[0020]在上述實(shí)施例上優(yōu)選，所述盲孔3的結(jié)構(gòu)是利用激光打孔技術(shù)制備。
[0021 ]在上述實(shí)施例上優(yōu)選，所述金屬芯層2由兩層導(dǎo)電層7與一層絕緣層6組成，所述絕緣層6設(shè)于導(dǎo)電層7兩側(cè)，所述導(dǎo)電層7的厚度為絕緣層6的2-3倍。
[0022]在上述實(shí)施例上優(yōu)選，所述絕緣層6為環(huán)氧樹(shù)脂通過(guò)化學(xué)處理制成。
[0023]在上述實(shí)施例上優(yōu)選，所述導(dǎo)電層7是通過(guò)電解銅箔制成。
[0024]在上述實(shí)施例上優(yōu)選，所述導(dǎo)電箔板I與金屬芯層2的之間的間距相等，距離為0.l-0.2mmo
[0025]基于上述，本實(shí)用新型在電鍍后的盲孔內(nèi)填塞銅，由于填塞的是銅非傳統(tǒng)的樹(shù)脂，因此不會(huì)像樹(shù)脂塞孔一樣出現(xiàn)塞孔不均勻以及氣泡等塞孔不飽滿情形，本實(shí)用新型的盲孔結(jié)構(gòu)更能提高印刷電路板的良率;本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)最大限度的壓縮PCB板之空間及布線距離，使得特性阻抗控制變得更加容易，并減輕平行導(dǎo)線間信號(hào)干擾及其噪音的發(fā)生;本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)內(nèi)層不需要太多芯板疊合，制作之難度得到了降低，并且使用傳統(tǒng)之制作工藝都可以完成PCB之制作，使中小型企業(yè)都可以做到高精PCB板;還為制作板盲埋孔混合提供空間；本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)因進(jìn)一步壓縮PCB之空間及布線距離，減少導(dǎo)通孔的數(shù)量，使得工作電壓不斷下降，減少了信號(hào)能量的損失及衰減，提升了固定供給能源的使用時(shí)間；降低了信號(hào)延遲及信號(hào)脈沖時(shí)序錯(cuò)誤;本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)降低PCB成本;增加線路密度;有利于先進(jìn)構(gòu)裝技術(shù)的使用;擁有更佳的電性能及訊號(hào)正確性;可靠度較佳;可改善熱性。
[0026]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種多盲孔智能儀表電路板，其特征在于:包括導(dǎo)電箔板(I)與金屬芯層(2)，相鄰導(dǎo)電箔板(I)之間均設(shè)有金屬芯層(2)，所述導(dǎo)電箔板(I)與金屬芯層(2)從上至下間隔排列組成電路板，并且第一塊導(dǎo)電箔板(I)與其下方每一塊導(dǎo)電箔板(I)之間均設(shè)有盲孔(3)，所述盲孔(3)的一端等距離排布在第一塊導(dǎo)電箔板(I)上，所述盲孔(3)內(nèi)表面設(shè)有介質(zhì)層(4)，所述介質(zhì)層(4)表面電鍍有銅膜(5)，盲孔(3)內(nèi)表面的銅膜(5)不超出所述電路板表面，且盲孔(3)內(nèi)的銅膜(5)面積占盲孔(3)容積的80 %?10 %。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多盲孔智能儀表電路板，其特征在于:所述盲孔(3)的結(jié)構(gòu)是利用激光打孔技術(shù)制備。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多盲孔智能儀表電路板，其特征在于:所述金屬芯層(2)由兩層導(dǎo)電層(7)與一層絕緣層(6)組成，所述絕緣層(6)設(shè)于導(dǎo)電層(7)兩側(cè)，所述導(dǎo)電層(7)的厚度為絕緣層(6)的2-3倍。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種多盲孔智能儀表電路板，其特征在于:所述絕緣層(6)為環(huán)氧樹(shù)脂通過(guò)化學(xué)處理制成。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種多盲孔智能儀表電路板，其特征在于:所述導(dǎo)電層(7)是通過(guò)電解銅箔制成。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多盲孔智能儀表電路板，其特征在于:所述導(dǎo)電箔板(I)與金屬芯層(2)的之間的間距相等，距離為0.1-0.2mm。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及電路板領(lǐng)域，具體涉及一種多盲孔智能儀表電路板，包括導(dǎo)電箔板與金屬芯層，相鄰導(dǎo)電箔板之間均設(shè)有金屬芯層，所述導(dǎo)電箔板與金屬芯層從上至下間隔排列組成電路板，并且第一塊導(dǎo)電箔板與其下方每一塊導(dǎo)電箔板之間均設(shè)有盲孔，所述盲孔的一端等距離排布在第一塊導(dǎo)電箔板上，所述盲孔內(nèi)表面設(shè)有介質(zhì)層，所述介質(zhì)層表面電鍍有銅膜，盲孔銅膜不超出所述電路板表面，且盲孔內(nèi)的銅膜面積占盲孔容積的80％～100％；本實(shí)用新型在電鍍后的盲孔內(nèi)填塞銅，由于填塞的是銅非傳統(tǒng)的樹(shù)脂，盲孔結(jié)構(gòu)更能提高印刷電路板的良率；本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)最大限度的壓縮PCB板之空間及布線距離，方便控制特性阻抗，并減輕平行導(dǎo)線間信號(hào)干擾及其噪音的發(fā)生。
【IPC分類】H05K1/11
【公開(kāi)號(hào)】CN205266022
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521002188
【發(fā)明人】張濤
【申請(qǐng)人】東莞聯(lián)橋電子有限公司
【公開(kāi)日】2016年5月25日
【申請(qǐng)日】2015年12月4日