一種散熱屏蔽蓋的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于電氣元件配件領(lǐng)域。更具體地說(shuō),本實(shí)用新型涉及一種散熱屏蔽至
ΠΠ O
【背景技術(shù)】
[0002]隨著社會(huì)的不斷的發(fā)展和進(jìn)步,手機(jī)平板之類(lèi)的電子產(chǎn)品功能也越來(lái)越多。隨著功能的增多以及性能的不斷增強(qiáng),手機(jī)的功耗也越來(lái)越來(lái)越大,從而以前功能機(jī)時(shí)代基本不怎么重視的手機(jī)散熱問(wèn)題,在當(dāng)今電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中越來(lái)越重要,各大研發(fā)生產(chǎn)廠家都在想盡一切辦法盡可能的使產(chǎn)品更好更快的散熱,避免因產(chǎn)品在使用過(guò)程中本身溫度過(guò)高而引發(fā)的安全問(wèn)題。在電子產(chǎn)品中,最容易散發(fā)出熱量的一般是電源管理芯片以及中央處理器芯片,在大多數(shù)的電子產(chǎn)品中,為了更好的保護(hù)好主板上器件的EMI干擾以及ESD問(wèn)題,這兩大芯片一般都擺放在屏蔽蓋里面。因此如何有效的把這些芯片產(chǎn)生的熱量快速的通過(guò)上方的屏蔽蓋導(dǎo)走,也就變成了一個(gè)解決產(chǎn)品散熱問(wèn)題的有效途徑。
[0003]目前電子產(chǎn)品比較常見(jiàn)的通用屏蔽蓋主要有以下幾種:
[0004]如圖1所示,一種全封閉的屏蔽蓋,抗干擾性屏蔽效果較好,散熱效果較差;
[0005]如圖2所示,屏蔽蓋上方均勻開(kāi)小孔,抗干擾性屏蔽效果較好,其開(kāi)孔可以使氣體對(duì)流,能夠起到輔助散熱的效果,但是散熱效果一般。
[0006]以上兩種常見(jiàn)的屏蔽蓋對(duì)一般的發(fā)熱不是特別厲害的電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)還是比較適用,但是針對(duì)一些功耗比較大電子產(chǎn)品(比如intel平臺(tái)的手機(jī)或者平板之類(lèi)),即使在芯片的上方和屏蔽蓋之間放置了一片和芯片大小接近的導(dǎo)熱泥層后,上述兩種常見(jiàn)的屏蔽蓋對(duì)其散熱效果還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠,不能快速及時(shí)地導(dǎo)走電源管理芯片和中央處理器芯片產(chǎn)生的熱量。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0007]本實(shí)用新型的一個(gè)目的是解決至少上述問(wèn)題,并提供至少后面將說(shuō)明的優(yōu)點(diǎn)。
[0008]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:
[0009]—種散熱屏蔽蓋,其包括:
[0010]屏蔽蓋本體,其上開(kāi)設(shè)有一開(kāi)口,所述開(kāi)口設(shè)置在芯片的正上方;
[0011 ]石墨銅箔層,其貼附在所述屏蔽蓋本體上;
[0012]和貼附在所述芯片上的導(dǎo)熱泥層,所述導(dǎo)熱泥層的上端面突出于所述開(kāi)口并與所述石墨銅箔層接觸,可以快速的通過(guò)導(dǎo)熱泥層和石墨銅箔層進(jìn)行散熱。
[0013]優(yōu)選的是,所述的散熱屏蔽蓋中,所述開(kāi)口的尺寸與所述芯片的尺寸相適應(yīng),保證芯片的散熱。
[0014]優(yōu)選的是,所述的散熱屏蔽蓋中,所述導(dǎo)熱泥層的尺寸與所述芯片的尺寸相吻合。
[0015]優(yōu)選的是,所述的散熱屏蔽蓋中,所述屏蔽蓋本體上還均勻開(kāi)設(shè)有若干散熱通孔,可以起到輔助散熱的作用。
[0016]本實(shí)用新型提供的散熱屏蔽蓋,在使用時(shí),一旦屏蔽蓋下方的芯片釋放產(chǎn)生大量的熱量時(shí),由于在其芯片上方對(duì)應(yīng)位置開(kāi)口,使得芯片上方貼著的導(dǎo)熱泥層以及屏蔽蓋上方貼著的導(dǎo)熱石墨銅箔層可以充分的接觸在一起,然后熱量可以迅速的通過(guò)芯片先傳遞到導(dǎo)熱泥層上,再傳遞到導(dǎo)熱石墨銅箔層上,由于石墨銅箔層的導(dǎo)熱性非常好,且貼的面積比較大,因此可以快速而有效的把芯片產(chǎn)生的熱量導(dǎo)走并通過(guò)石墨銅箔層釋放出去,由于石墨的導(dǎo)熱性遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于其屏蔽蓋的金屬材質(zhì)的導(dǎo)熱性,避免了由于屏蔽蓋本身的導(dǎo)熱性不是非常好,而導(dǎo)致電子產(chǎn)品其主板散熱慢的問(wèn)題。
[0017]本實(shí)用新型的其它優(yōu)點(diǎn)、目標(biāo)和特征將部分通過(guò)下面的說(shuō)明體現(xiàn),部分還將通過(guò)對(duì)本實(shí)用新型的研究和實(shí)踐而為本領(lǐng)域的技術(shù)人員所理解。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1為現(xiàn)有的全封閉式的屏蔽蓋的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0019]圖2為現(xiàn)有的帶有散熱通孔的屏蔽蓋的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0020]圖3為本實(shí)用新型提供的散熱屏蔽蓋的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0021 ]圖4為本實(shí)用新型提供的散熱屏蔽蓋的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明,以令本領(lǐng)域技術(shù)人員參照說(shuō)明書(shū)文字能夠據(jù)以實(shí)施。
[0023]應(yīng)當(dāng)理解,本文所使用的諸如“具有”、“包含”以及“包括”術(shù)語(yǔ)并不配出一個(gè)或多個(gè)其它元件或其組合的存在或添加。
[0024]如圖3和圖4所示,本實(shí)用新型提供一種散熱屏蔽蓋,其包括:
[0025]屏蔽蓋本體I,其上開(kāi)設(shè)有一開(kāi)口101,所述開(kāi)口 101設(shè)置在芯片4的正上方;
[0026]石墨銅箔層2,其貼附在所述屏蔽蓋本體I上,
[0027]和貼附在所述芯片4上的導(dǎo)熱泥層3,所述導(dǎo)熱泥層3的上端面突出于所述開(kāi)口 101并與所述石墨銅箔層2接觸,可以快速的通過(guò)導(dǎo)熱泥層3和石墨銅箔層2進(jìn)行散熱。
[0028]所述的散熱屏蔽蓋中,所述開(kāi)口101的尺寸與所述芯片4的尺寸相適應(yīng),保證芯片的散熱。
[0029]所述的散熱屏蔽蓋中,所述導(dǎo)熱泥層3的尺寸與所述芯片4的尺寸相吻合。
[0030]所述的散熱屏蔽蓋中,所述屏蔽蓋本體I上還均勻開(kāi)設(shè)有若干散熱通孔5,起到輔助散熱的作用。
[0031]本實(shí)用新型提供的一種散熱屏蔽蓋,是在圖2中常規(guī)的屏蔽蓋的基礎(chǔ)上,針對(duì)其下方主板上存在容易產(chǎn)生大量熱量的芯片對(duì)應(yīng)的位置上開(kāi)口,其口徑的大小和下方芯片的實(shí)際大小接近,然后在芯片上方貼一個(gè)大小和芯片本體大小接近的導(dǎo)熱泥層,另外在整個(gè)屏蔽蓋的上方貼一張導(dǎo)熱石墨銅箔層。
[0032]一旦屏蔽蓋下方的芯片釋放產(chǎn)生大量的熱量時(shí),由于在其芯片上方對(duì)應(yīng)位置開(kāi)口,使得芯片上方貼著的導(dǎo)熱泥層以及屏蔽蓋上方貼著的導(dǎo)熱石墨銅箔層可以充分的接觸在一起,然后熱量可以迅速的通過(guò)芯片先傳遞到導(dǎo)熱泥層上,再傳遞到導(dǎo)熱石墨銅箔層上,由于石墨銅箔層的導(dǎo)熱性非常好,且貼的面積比較大,因此可以快速而有效的把芯片產(chǎn)生的熱量導(dǎo)走并通過(guò)石墨銅箔層釋放出去,由于石墨的導(dǎo)熱性遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于其屏蔽蓋的金屬材質(zhì)的導(dǎo)熱性,避免了由于屏蔽蓋本身的導(dǎo)熱性不是非常好,而導(dǎo)致電子產(chǎn)品其主板散熱慢的問(wèn)題。
[0033]本實(shí)用新型裝置經(jīng)過(guò)上述步驟,從而可以加快電子產(chǎn)品其主板上芯片工作時(shí)產(chǎn)生熱量后,其熱量的釋放速度,從而達(dá)到有利于散熱的效果。
[0034]盡管本實(shí)用新型的實(shí)施方案已公開(kāi)如上,但其并不僅僅限于說(shuō)明書(shū)和實(shí)施方式中所列運(yùn)用,它完全可以被適用于各種適合本實(shí)用新型的領(lǐng)域,對(duì)于熟悉本領(lǐng)域的人員而言,可容易地實(shí)現(xiàn)另外的修改,因此在不背離權(quán)利要求及等同范圍所限定的一般概念下,本實(shí)用新型并不限于特定的細(xì)節(jié)和這里示出與描述的圖例。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種散熱屏蔽蓋,其特征在于,包括: 屏蔽蓋本體,其上開(kāi)設(shè)有一開(kāi)口,所述開(kāi)口設(shè)置在芯片的正上方; 石墨銅箔層,其貼附在所述屏蔽蓋本體上, 和貼附在所述芯片上的導(dǎo)熱泥層,所述導(dǎo)熱泥層的上端面突出于所述開(kāi)口并與所述石墨銅箔層接觸。2.如權(quán)利要求1所述的散熱屏蔽蓋,其特征在于,所述開(kāi)口的尺寸與所述芯片的尺寸相適應(yīng)。3.如權(quán)利要求2所述的散熱屏蔽蓋,其特征在于,所述導(dǎo)熱泥層的尺寸與所述芯片的尺寸相吻合。4.如權(quán)利要求3所述的散熱屏蔽蓋,其特征在于,所述屏蔽蓋本體上還均勻開(kāi)設(shè)有若干散熱通孔。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供的散熱屏蔽蓋,在使用時(shí),一旦屏蔽蓋下方的芯片釋放產(chǎn)生大量的熱量時(shí),由于在其芯片上方對(duì)應(yīng)位置開(kāi)口,使得芯片上方貼著的導(dǎo)熱泥層以及屏蔽蓋上方貼著的導(dǎo)熱石墨銅箔層可以充分的接觸在一起,然后熱量可以迅速的通過(guò)芯片先傳遞到導(dǎo)熱泥層上,再傳遞到導(dǎo)熱石墨銅箔層上,由于石墨銅箔層的導(dǎo)熱性非常好,且貼的面積比較大,因此可以快速而有效的把芯片產(chǎn)生的熱量導(dǎo)走并通過(guò)石墨銅箔層釋放出去,由于石墨的導(dǎo)熱性遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于其屏蔽蓋的金屬材質(zhì)的導(dǎo)熱性,避免了由于屏蔽蓋本身的導(dǎo)熱性不是非常好,而導(dǎo)致電子產(chǎn)品其主板散熱慢的問(wèn)題。
【IPC分類(lèi)】H05K5/03, H05K7/20
【公開(kāi)號(hào)】CN205266075
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521098284
【發(fā)明人】劉飛
【申請(qǐng)人】重慶藍(lán)岸通訊技術(shù)有限公司
【公開(kāi)日】2016年5月25日
【申請(qǐng)日】2015年12月25日