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      一種密封防裂工業(yè)電熱管的制作方法

      文檔序號:10372399閱讀:284來源:國知局
      一種密封防裂工業(yè)電熱管的制作方法
      【技術領域】
      [0001]本實用新型涉及電熱管,尤其涉及一種密封防裂工業(yè)電熱管。
      【背景技術】
      [0002]普通的工業(yè)電熱管一般包括一管體、一電阻絲和兩引出棒。管體兩端口都密封固裝有封口且管體內(nèi)填充有絕緣粉,絕緣粉如氧化鎂粉,封口主要采用陶瓷絕緣環(huán)、環(huán)氧樹脂等膠類制作。電阻絲設在管體內(nèi),兩引出棒分別密封穿過兩封口且分別導電連接電阻絲兩端,通過引出棒將外界電源引至電阻絲。其中:陶瓷絕緣環(huán)封口材料會造成產(chǎn)品封口密封效果差,管內(nèi)的氧化鎂粉易吸潮引起絕緣失效;環(huán)氧樹脂封口材料,由于是有機物,產(chǎn)品易老化,封口的絕緣性下降,使用壽命也較短,且不耐高溫環(huán)境下使用。
      [0003]針對上述不足,有人提出了采用低熔點玻璃作為封口材料,其產(chǎn)品的絕緣性、密封性、使用壽命、耐高溫等性能都得到進一步提高,尤其在小管徑的民用家電電器上的電熱管,能得到較好的應用。但單獨填充低熔點玻璃環(huán),在高溫加熱熔化以及冷卻過程很難做到溫度均勻的熔封,封口低熔點玻璃容易產(chǎn)生應力和裂紋,從而降低密封性,導致濕氣進入管內(nèi),影響了電熱管的絕緣性和使用壽命。
      【實用新型內(nèi)容】
      [0004]本實用新型提供了一種密封防裂工業(yè)電熱管,其克服了【背景技術】中工業(yè)電熱管所存在的不足。
      [0005]本實用新型解決其技術問題的所采用的技術方案是:
      [0006]—種密封防裂工業(yè)電熱管,包括一管體、一電阻絲和兩引出棒,該管體兩端口都密封固裝有封口且管體內(nèi)填充有絕緣粉,該電阻絲設在管體內(nèi),該兩引出棒分別密封穿過兩封口且分別導電連接電阻絲兩端;該封口包括封口層部分,該封口層部分包括多層以引出棒為中心內(nèi)外布置且密封固接在一起的封口層,該多層封口層中至少包括有陶瓷封口層和低熔點玻璃封口層。
      [0007]—實施例之中:該陶瓷封口層和低熔點玻璃封口層沿交替布置。
      [0008]—實施例之中:該封口層至少三層,且最內(nèi)層和最外層都為低熔點玻璃封口層。
      [0009]—實施例之中:該多層封口層同心布置。
      [0010]—實施例之中:該封口層為三層,該低熔點玻璃封口層、陶瓷封口層和低熔點玻璃封口層內(nèi)外布置。
      [0011 ] 一實施例之中:該封口還包括兩陶瓷封口環(huán),該兩陶瓷封口環(huán)都套接引出棒,且該封口層部分固夾在之兩陶瓷封口環(huán)之間。
      [0012]—實施例之中:該陶瓷封口層、陶瓷封口環(huán)的陶瓷都采用低溫共燒陶瓷。
      [0013]一實施例之中:該管體是不銹鋼管。
      [0014]—實施例之中:該封口經(jīng)過高溫燒結一體且固接管體端口。
      [0015]本技術方案與【背景技術】相比,它具有如下優(yōu)點:
      [0016]1、多層封口層包括有陶瓷封口層和低熔點玻璃封口層,有助于降低低熔點玻璃內(nèi)部自身應力和裂紋,提高產(chǎn)品抗熱震的能力,提高產(chǎn)品抗外力碰撞振動的能力,增加了產(chǎn)品的密封性、絕緣性、耐高溫性、防水性、抗破裂性,延長產(chǎn)品的使用壽命。
      [0017]2、封口還包括兩陶瓷封口環(huán),封口層部分固夾在之兩陶瓷封口環(huán)之間,利用陶瓷封口環(huán)具有較高韌性的性能,增強了抗外來碰撞振動的能力,以保護封口低熔點玻璃。
      [0018]3、陶瓷封口層和低熔點玻璃封口層沿交替布置,產(chǎn)品抗熱震的能力、產(chǎn)品抗外力碰撞振動的能力提高效果更佳。
      【附圖說明】
      [0019]下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。
      [0020]圖1是實施例的密封防裂工業(yè)電熱管的結構示意圖。
      [0021]圖2是實施例的電熱管封口的局部結構示意圖之一。
      [0022]圖3是實施例的電熱管封口的局部結構示意圖之二。
      【具體實施方式】
      [0023]請查閱圖1,一種密封防裂工業(yè)電熱管,包括一管體1、一電阻絲3和兩引出棒4。該管體I采用不銹鋼管。
      [0024]該管體I兩端口都密封固裝有密封防裂封口,通過封口使管體I內(nèi)形成密封腔體,該密封腔體內(nèi)填充有絕緣氧化鎂粉2。該電阻絲3設在管體I內(nèi),該兩引出棒4分別密封穿過兩封口且分別導電連接電阻絲3兩端,以能將外界電源通過引出棒4電接至電阻絲3。
      [0025]該封口包括一封口層部分和兩陶瓷封口環(huán)5。該封口層部分包括多層沿管體I徑向內(nèi)外布置且密封固接在一起的封口層,該多層封口層中至少包括有陶瓷封口層7和低熔點玻璃封口層6、8。本實施例之中,該封口層為三層,該三層封口層按低熔點玻璃封口層6、陶瓷封口層7和低熔點玻璃封口層8徑向內(nèi)外布置,該多層封口層同心布置。該兩陶瓷封口環(huán)5都套接引出棒4,且兩陶瓷封口環(huán)5固接在封口層部分之兩側,封口層部分夾設在兩陶瓷封口環(huán)5之間。該陶瓷封口層5、陶瓷封口環(huán)7的陶瓷都采用低溫共燒陶瓷,其為現(xiàn)有材料,如可采用無鉛低熔點玻璃粉和氧化鋁、氧化鋯、二氧化硅等粉末的一種或多種,經(jīng)過粉末的混合,加粘結劑造粒,壓制成型,排膠,燒結等工藝技術制造。該低熔點玻璃封□層6、8采用環(huán)保型無鉛低熔點玻璃,其為現(xiàn)有材料,如可采用無鉛低熔點玻璃粉,經(jīng)過加粘結劑造粒,壓制成型,排膠,燒結等工藝技術制造。該陶瓷封口環(huán)5和陶瓷封口層7因具有較高的韌性,因此能保護低熔點玻璃層,低熔點玻璃層不易破裂。該陶瓷封口層和低熔點玻璃封口層交替布置,有助于降低自身低熔點玻璃內(nèi)部的應力和裂紋,使產(chǎn)品更具抗熱震和外力的碰撞振動能力,增加了產(chǎn)品的密封性、絕緣性、耐高溫、防水。因此,本實施例之工業(yè)電熱管尤其適合應用在大型工業(yè)電加熱裝置的封口密封絕緣的電熱管。
      [0026]該封口經(jīng)過高溫燒結一體且固接管體端口,如采用高溫爐、火焰噴槍或高頻電阻儀等加熱設備,封接溫度為600-1100°C。
      [0027]以上所述,僅為本實用新型較佳實施例而已,故不能依此限定本實用新型實施的范圍,即依本實用新型專利范圍及說明書內(nèi)容所作的等效變化與修飾,皆應仍屬本實用新型涵蓋的范圍內(nèi)。
      【主權項】
      1.一種密封防裂工業(yè)電熱管,包括一管體、一電阻絲和兩引出棒,該管體兩端口都密封固裝有封口且管體內(nèi)填充有絕緣粉,該電阻絲設在管體內(nèi),該兩引出棒分別密封穿過兩封口且分別導電連接電阻絲兩端;其特征在于:該封口包括封口層部分,該封口層部分包括多層以引出棒為中心內(nèi)外布置且密封固接在一起的封口層,該多層封口層中至少包括有陶瓷封口層和低熔點玻璃封口層。2.根據(jù)權利要求1所述的一種密封防裂工業(yè)電熱管,其特征在于:該陶瓷封口層和低熔點玻璃封口層沿交替布置。3.根據(jù)權利要求2所述的一種密封防裂工業(yè)電熱管,其特征在于:該封口層至少三層,且最內(nèi)層和最外層都為低熔點玻璃封口層。4.根據(jù)權利要求2所述的一種密封防裂工業(yè)電熱管,其特征在于:該多層封口層同心布置。5.根據(jù)權利要求2所述的一種密封防裂工業(yè)電熱管,其特征在于:該封口層為三層,該低熔點玻璃封口層、陶瓷封口層和低熔點玻璃封口層內(nèi)外布置。6.根據(jù)權利要求1所述的一種密封防裂工業(yè)電熱管,其特征在于:該封口還包括兩陶瓷封口環(huán),該兩陶瓷封口環(huán)都套接引出棒,且該封口層部分固夾在之兩陶瓷封口環(huán)之間。7.根據(jù)權利要求6中所述的一種密封防裂工業(yè)電熱管,其特征在于:該陶瓷封口層、陶瓷封口環(huán)的陶瓷都采用低溫共燒陶瓷。8.根據(jù)權利要求1中所述的一種密封防裂工業(yè)電熱管,其特征在于:該管體是不銹鋼管。9.根據(jù)權利要求1至8中任一項所述的一種密封防裂工業(yè)電熱管,其特征在于:該封口經(jīng)過高溫燒結一體且固接管體端口。
      【專利摘要】本實用新型公開了一種密封防裂工業(yè)電熱管,包括一管體、一電阻絲和兩引出棒,該管體兩端口都密封固裝有封口且管體內(nèi)填充有絕緣粉,該電阻絲設在管體內(nèi),該兩引出棒分別密封穿過兩封口且分別導電連接電阻絲兩端;該封口包括封口層部分,該封口層部分包括多層以引出棒為中心內(nèi)外布置且密封固接在一起的封口層,該多層封口層中至少包括有陶瓷封口層和低熔點玻璃封口層。它具有如下優(yōu)點:能降低低熔點玻璃內(nèi)部自身應力和裂紋,提高產(chǎn)品抗熱震的能力,提高產(chǎn)品抗外力碰撞振動的能力,增加了產(chǎn)品的密封性、絕緣性、耐高溫性、防水性、抗破裂性,延長產(chǎn)品的使用壽命。
      【IPC分類】H05B3/48, H05B3/02
      【公開號】CN205283854
      【申請?zhí)枴緾N201520986424
      【發(fā)明人】李郎楷, 范尚青
      【申請人】廈門百嘉祥微晶材料科技股份有限公司
      【公開日】2016年6月1日
      【申請日】2015年12月2日
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