導(dǎo)氣墊板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體地涉及一種導(dǎo)氣墊板。
【背景技術(shù)】
[0002]絲印塞孔工藝是印制電路板流程中的核心工藝之一。絲印塞孔工藝是使用油墨或樹脂塞實印制電路板的導(dǎo)通孔，然后在印制電路板的表面進行印刷等其它工藝流程。此種工藝可有效避免在印制電路板的阻焊制作過程中出現(xiàn)表面油墨印刷不良的現(xiàn)象。
[0003]其中，絲印塞孔工藝所使用的工具包括塞孔鋁片、刮膠和導(dǎo)氣墊板。其中，導(dǎo)氣墊板在塞孔過程中起到導(dǎo)氣的作用，是關(guān)系到塞孔是否飽滿的重要工具。通常情況下，為了有利于塞孔油墨或樹脂更好的流動，導(dǎo)氣墊板是使用機械鉆機在板厚為1.0mm以上的基板上根據(jù)塞孔板件的圖形制作出來的。而且，導(dǎo)氣墊板的孔徑比塞孔板件的孔徑大2.0_。
[0004]傳統(tǒng)的絲印塞孔工藝需要根據(jù)相應(yīng)的塞孔板件鉆出相應(yīng)的導(dǎo)氣墊板。而且，每一塞孔板件均需根據(jù)其圖形對應(yīng)制作一個導(dǎo)氣墊板。這導(dǎo)致導(dǎo)氣墊板的制作成本較高，無法循環(huán)利用，造成成本浪費。
[0005]因此，有必要針對導(dǎo)氣墊板無法循環(huán)利用導(dǎo)致制作成本高和浪費的技術(shù)問題，提出一種可循環(huán)利用的導(dǎo)氣墊板。
【實用新型內(nèi)容】
[0006]本實用新型主要解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有導(dǎo)氣墊板無法循環(huán)利用導(dǎo)致制作成本高和浪費的技術(shù)問題。針對上述問題，本實用新型提供一種可循環(huán)利用的導(dǎo)氣墊板。
[0007]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型實施例公開了一種導(dǎo)氣墊板。所述導(dǎo)氣墊板包括基板，所述基板表面形成有導(dǎo)氣孔陣列，所述導(dǎo)氣孔陣列包括多個陣列設(shè)置的導(dǎo)氣孔組，每一所述導(dǎo)氣孔組包括一中心導(dǎo)氣孔和環(huán)設(shè)于所述中心導(dǎo)氣孔周圍的多個第一導(dǎo)氣孔和多個第二導(dǎo)氣孔，每一所述第二導(dǎo)氣孔夾設(shè)于兩個相鄰的所述第一導(dǎo)氣孔之間。
[0008]在本實用新型提供的導(dǎo)氣墊板一較佳實施例中，所述中心導(dǎo)氣孔具有正方形結(jié)構(gòu)。
[0009]在本實用新型提供的導(dǎo)氣墊板一較佳實施例中，所述第一導(dǎo)氣孔和所述第二導(dǎo)氣孔分別設(shè)有四個，所述第一導(dǎo)氣孔分別位于所述中心導(dǎo)氣孔的四個頂角，所述第二導(dǎo)氣孔分別位于所述中心導(dǎo)氣孔的四個側(cè)邊。
[0010]在本實用新型提供的導(dǎo)氣墊板一較佳實施例中，所述中心導(dǎo)氣孔的尺寸為16mmX16mm0
[0011]在本實用新型提供的導(dǎo)氣墊板一較佳實施例中，所述第一導(dǎo)氣孔具有“十”字型結(jié)構(gòu)，所述第二導(dǎo)氣孔具有長方形結(jié)構(gòu)。
[0012]在本實用新型提供的導(dǎo)氣墊板一較佳實施例中，所述第一導(dǎo)氣孔的尺寸為5mmX10mm，所述第二導(dǎo)氣孔的尺寸為5mm X 11mm。
[0013]在本實用新型提供的導(dǎo)氣墊板一較佳實施例中，所述基板的厚度介于1.0mm-1.2mm之間。
[0014]在本實用新型提供的導(dǎo)氣墊板一較佳實施例中，所述第一導(dǎo)氣孔和所述第二導(dǎo)氣孔之間的間距為2mm。
[0015]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型提供的導(dǎo)氣墊板在基板表面形成導(dǎo)氣孔陣列，所述導(dǎo)氣孔陣列由多個陣列設(shè)置的導(dǎo)氣孔組構(gòu)成，在塞孔作業(yè)過程中，所述導(dǎo)氣孔陣列內(nèi)各個導(dǎo)氣孔之間的連接部分支撐所述印制電路板，且為所述油墨的向下運動提供通道，使得所述導(dǎo)氣墊板可以反復(fù)循環(huán)使用，而不需要根據(jù)所述印制電路板的圖形而變化，進而延長所述導(dǎo)氣墊板的使用壽命，有效的節(jié)約了所述導(dǎo)氣墊板的使用生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0017]圖1是本實用新型實施例提供的導(dǎo)氣墊板的平面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2是圖1所示導(dǎo)氣墊板中導(dǎo)氣孔陣列的導(dǎo)氣孔組的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0019]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0020]請參閱圖1，是本實用新型實施例提供的導(dǎo)氣墊板100的平面結(jié)構(gòu)示意圖。所述導(dǎo)氣墊板100應(yīng)用于印制電路板制作過程中的塞孔作業(yè)，并用于支撐所述印制電路板。所述導(dǎo)氣墊板100包括基板10，所述基板10表面形成有鑼空的導(dǎo)氣孔陣列20。
[0021]在本實施例中，所述基板10為無銅基板，其厚度介于1.0mm-1.2mm之間，且所述基板10的尺寸為600_ X 700mm。當(dāng)然，在其他可替代實施例中，所述基板10的材質(zhì)、厚度和尺寸等還可以根據(jù)實際情況而選擇。
[0022]所述導(dǎo)氣孔陣列20采用鑼板機根據(jù)數(shù)控程序在所述基板10表面鑼空形成。其中，所述導(dǎo)氣孔陣列20包括多個陣列設(shè)置的導(dǎo)氣孔組21。所述導(dǎo)氣孔組21陣列形成于所述基板10表面構(gòu)成所述導(dǎo)氣孔陣列20。
[0023]請參閱圖2，是圖1所示導(dǎo)氣墊板100中導(dǎo)氣孔陣列20的導(dǎo)氣孔組21的平面結(jié)構(gòu)示意圖。所述導(dǎo)氣孔組21包括一中心導(dǎo)氣孔211和環(huán)設(shè)于所述中心導(dǎo)氣孔211周圍的多個第一導(dǎo)氣孔213和多個第二導(dǎo)氣孔215，每一所述第二導(dǎo)氣孔215夾設(shè)于兩個相鄰的所述第一導(dǎo)氣孔213之間。
[0024]在本實施例中，所述中心導(dǎo)氣孔211具有正方形結(jié)構(gòu)，且其尺寸為16mm X 16mm。其中，所述第一導(dǎo)氣孔213和所述第二導(dǎo)氣孔215分別設(shè)有四個，所述第一導(dǎo)氣孔213分別位于所述中心導(dǎo)氣孔211的四個頂角，所述第二導(dǎo)氣孔215分別位于所述中心導(dǎo)氣孔211的四個側(cè)邊。而且，所述第一導(dǎo)氣孔和所述第二導(dǎo)氣孔之間的間距均相同。在本市實例中，所述第一導(dǎo)氣孔和所述第二導(dǎo)氣孔之間的間距為2_。
[0025]而且，所述第一導(dǎo)氣孔具有“十”字型結(jié)構(gòu)，所述第二導(dǎo)氣孔具有長方形結(jié)構(gòu)。所述第一導(dǎo)氣孔的尺寸為5_X 10_，所述第二導(dǎo)氣孔的尺寸為5_X 11mm。
[0026]當(dāng)將本實用新型提供的導(dǎo)氣墊板100應(yīng)用于印制電路板制作過程中的塞孔作業(yè)時，由于塞孔作業(yè)需要將油墨注入印制電路板的通孔，而且所述導(dǎo)氣墊板100的表面形成有導(dǎo)氣孔陣列20，因此當(dāng)油墨通過所述印制電路板的通孔后，所述導(dǎo)氣孔陣列20為所述油墨向下流動提供通道，使得所述油墨可以順利塞入所述印制電路板的通孔內(nèi)。
[0027]其中，所述導(dǎo)氣墊板100的導(dǎo)氣孔陣列20全面覆蓋所述導(dǎo)氣墊板100的表面。因此在進行所述塞孔作業(yè)時，將所述印制電路板設(shè)于所述導(dǎo)氣墊板100的導(dǎo)氣孔陣列20上，所述導(dǎo)氣孔陣列20內(nèi)各導(dǎo)氣孔之間的連接部分支撐所述印制電路板。而且，在所述塞孔作業(yè)過程中，不需要考慮所述印制電路板的圖形設(shè)計，只需要將所述印制電路板設(shè)于所述導(dǎo)氣墊板100的導(dǎo)氣孔陣列20上，所述導(dǎo)氣孔陣列20就可以為所述油墨的向下流動提供通道。并且，使用過的導(dǎo)氣墊板100只需要清洗殘留在其表面的油墨后，就可以繼續(xù)使用，由此實現(xiàn)所述導(dǎo)氣墊板100的循環(huán)重復(fù)利用。
[0028]為了對所述導(dǎo)氣墊板100作進一步說明，以下將對其制作過程進行描述。當(dāng)制作所述導(dǎo)氣墊板100時，其包括如下步驟:
[0029]根據(jù)印制電路板的尺寸對所述基板10進行開料；
[0030]對所述導(dǎo)氣墊板100的導(dǎo)氣孔陣列20進行圖形設(shè)計，并生成數(shù)控鑼板程序；
[0031]根據(jù)所述數(shù)控鑼板程序，采用數(shù)控鑼板機在所述基板10的表面鑼出所述導(dǎo)氣孔陣列20，由此得到所述導(dǎo)氣墊板100。
[0032]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型提供的導(dǎo)氣墊板100在基板10表面形成導(dǎo)氣孔陣列20，所述導(dǎo)氣孔陣列20由多個陣列設(shè)置的導(dǎo)氣孔組21構(gòu)成，在塞孔作業(yè)過程中，所述導(dǎo)氣孔陣列20內(nèi)各個導(dǎo)氣孔之間的連接部分支撐所述印制電路板，且為所述油墨的向下運動提供通道，使得所述導(dǎo)氣墊板100可以反復(fù)循環(huán)使用，而不需要根據(jù)所述印制電路板的圖形而變化，進而延長所述導(dǎo)氣墊板100的使用壽命，有效的節(jié)約了所述導(dǎo)氣墊板10的使用生產(chǎn)成本。
[0033]以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種導(dǎo)氣墊板，其特征在于，包括基板，所述基板表面形成有導(dǎo)氣孔陣列，所述導(dǎo)氣孔陣列包括多個陣列設(shè)置的導(dǎo)氣孔組，每一所述導(dǎo)氣孔組包括一中心導(dǎo)氣孔和環(huán)設(shè)于所述中心導(dǎo)氣孔周圍的多個第一導(dǎo)氣孔和多個第二導(dǎo)氣孔，每一所述第二導(dǎo)氣孔夾設(shè)于兩個相鄰的所述第一導(dǎo)氣孔之間。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)氣墊板，其特征在于，所述中心導(dǎo)氣孔具有正方形結(jié)構(gòu)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)氣墊板，其特征在于，所述第一導(dǎo)氣孔和所述第二導(dǎo)氣孔分別設(shè)有四個，所述第一導(dǎo)氣孔分別位于所述中心導(dǎo)氣孔的四個頂角，所述第二導(dǎo)氣孔分別位于所述中心導(dǎo)氣孔的四個側(cè)邊。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)氣墊板，其特征在于，所述中心導(dǎo)氣孔的尺寸為16mmX16mm05.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)氣墊板，其特征在于，所述第一導(dǎo)氣孔具有“十”字型結(jié)構(gòu)，所述第二導(dǎo)氣孔具有長方形結(jié)構(gòu)。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的導(dǎo)氣墊板，其特征在于，所述第一導(dǎo)氣孔的尺寸為5mmX 10mm，所述第二導(dǎo)氣孔的尺寸為5_ X 11mm。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)氣墊板，其特征在于，所述基板的厚度介于1.0mm-1.2mm之間。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)氣墊板，其特征在于，所述第一導(dǎo)氣孔和所述第二導(dǎo)氣孔之間的間距均相同。
【專利摘要】本實用新型提供一種導(dǎo)氣墊板。所述導(dǎo)氣墊板包括基板，所述基板表面形成有導(dǎo)氣孔陣列，所述導(dǎo)氣孔陣列包括多個陣列設(shè)置的導(dǎo)氣孔組，每一所述導(dǎo)氣孔組包括一中心導(dǎo)氣孔和環(huán)設(shè)于所述中心導(dǎo)氣孔周圍的多個第一導(dǎo)氣孔和多個第二導(dǎo)氣孔，每一所述第二導(dǎo)氣孔夾設(shè)于兩個相鄰的所述第一導(dǎo)氣孔之間。本實用新型提供的導(dǎo)氣墊板可以反復(fù)循環(huán)使用，而不需要根據(jù)所述印制電路板的圖形而變化，進而延長所述導(dǎo)氣墊板的使用壽命，有效地節(jié)約了所述導(dǎo)氣墊板的使用生產(chǎn)成本。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號】CN205283944
【申請?zhí)枴緾N201520943245
【發(fā)明人】劉喜科, 戴暉, 張學(xué)平
【申請人】梅州市志浩電子科技有限公司
【公開日】2016年6月1日
【申請日】2015年11月23日