貼片后易分割的剛撓結(jié)合線路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板加工領(lǐng)域，尤其涉及一種貼片后易分割的剛撓結(jié)合線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]伴隨攝像頭像素的不斷提升，在攝像頭設(shè)計(jì)時(shí)采用傳統(tǒng)的平面式已經(jīng)無(wú)法實(shí)現(xiàn)與之匹配的功能需要。為了在有限的組裝空間里，實(shí)現(xiàn)性能更強(qiáng)、穩(wěn)定性更高的設(shè)計(jì)需求，必須采用R-F板制作。R-F板是將薄層狀的撓性底層和剛性底層巧妙設(shè)計(jì)連接，再層壓入一個(gè)單一組件中，形成的印制線路板。R-F板改變了傳統(tǒng)的平面設(shè)計(jì)理念，擴(kuò)大到立體的三維空間概念，給電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)帶來(lái)巨大的方便。但是，R-F板由于有硬板區(qū)及軟板區(qū)，在外型成型時(shí)，行業(yè)內(nèi)硬板區(qū)采用鑼型制作，軟板區(qū)采用沖型制作。如圖1所示，為了便于SMT貼片作業(yè)，一般會(huì)在鑼型時(shí)，硬板區(qū)Ia設(shè)計(jì)至少一個(gè)連接點(diǎn)10a，起到保證整個(gè)連扳的穩(wěn)定性。那么，在貼片后，將軟板區(qū)3a切成多個(gè)軟板單元31a時(shí)，通常會(huì)采用激光切割或者模沖的方式，把連接點(diǎn)1a切掉或者沖掉。
[0003]采用模沖方式制作時(shí)，由于第一次的鑼型與第二次的沖型之間有接口，勢(shì)必會(huì)有連接點(diǎn)位外凸或凹陷的現(xiàn)象，這樣會(huì)影響到客戶的組裝及化膠蓋鏡座。
[0004]采用激光切割方式制作時(shí)，雖然精度有所提高，但是加工效率低，成本很高，且設(shè)備購(gòu)買投入非常高。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是:提供一種防止在切割時(shí)硬板區(qū)出現(xiàn)損傷影響攝像頭整體組裝的貼片后易分割的剛撓結(jié)合線路板。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，所述貼片后易分割的剛撓結(jié)合線路板，包括固定框架，與所述固定框架連接一體的軟板區(qū)域，所述軟板區(qū)域包括間隔設(shè)置的多個(gè)軟板單元，每個(gè)所述軟板單元連接有至少一個(gè)硬板單元，所述硬板單元不與所述固定框架固定。
[0007]其中，所述硬板單元上貼片有多個(gè)電路芯片。
[0008]其中，所述軟板區(qū)域經(jīng)沖壓切割后分離成多個(gè)所述軟板單元。
[0009]本實(shí)用新型的剛撓結(jié)合線路板不需要將所述硬板單元從所述固定框架上切割下來(lái)，所以并不會(huì)造成所述硬板單元邊緣的外凸或凹陷，也不影響所述硬板單元在攝像頭上的安裝。
【附圖說(shuō)明】
[0010]下面結(jié)合附圖，通過(guò)對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】詳細(xì)描述，將使本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見(jiàn)。
[0011]附圖中，
[0012]圖1為現(xiàn)有的剛撓結(jié)合線路板結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)不意圖；
[0014]圖3為本實(shí)用新型切割示意圖。
[0015]附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明:
[0016]10、硬板區(qū)域；110、硬板單元；120、靜電膠帶；30、軟板區(qū)域;310、軟板單元;50、固定框架。
【具體實(shí)施方式】
[0017]為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0018]請(qǐng)參閱圖2，本實(shí)用新型公開(kāi)了一種貼片后易分割的剛撓結(jié)合線路板。
[0019]所述貼片后易分割的剛撓結(jié)合線路板包括:固定框架50、軟板區(qū)域30及硬板區(qū)域10;所述固定框架50—般為PCB硬板，所述軟板區(qū)域30為FPC或剛撓結(jié)合線路板，所述硬板區(qū)域10為PCB硬板。
[0020]所述軟板區(qū)域30與所述固定框架50連接一體，所述軟板區(qū)域30包括間隔設(shè)置的多個(gè)軟板單元310，每個(gè)所述軟板單元310連接有至少一個(gè)硬板單元110，所述硬板單元110不與所述固定框架50固定。
[0021]—個(gè)所述軟板單元310與一個(gè)所述硬板單元110共同構(gòu)成了一個(gè)安裝在攝像頭上的電路單元。
[0022]本實(shí)施方式中，由于所述硬板單元110不與所述固定框架50固定，在進(jìn)行下一步切割工藝時(shí)，并不需要通過(guò)將所述硬板單元110從所述固定框架50上切割下來(lái)，所以并不會(huì)造成所述硬板單元110邊緣的外凸或凹陷，也不影響所述硬板單元110在攝像頭上的安裝。
[0023]所述硬板單元110上貼片有多個(gè)電路芯片。硬板單元110在切割之前需要進(jìn)行SMT的貼片，貼上多個(gè)處理攝像頭圖像數(shù)據(jù)的電路芯片。
[0024]其中，所述軟板區(qū)域30經(jīng)沖壓切割后分離成多個(gè)所述軟板單元310。
[0025]在本實(shí)施方式中，只需要將所述整個(gè)軟板區(qū)域30進(jìn)行切割，就會(huì)形成多個(gè)軟板單元310與硬板單元110為一體的攝像頭上的電路單元；由于攝像頭的組裝式空間狹小，所述硬板區(qū)域10與攝像頭組合在一起，并通過(guò)軟板單元310折疊后，通過(guò)數(shù)據(jù)通信線路與電路板進(jìn)行連接，達(dá)到節(jié)約空間的目的。
[0026]請(qǐng)參閱圖3，在本實(shí)施方式中，所述在貼片后未進(jìn)行切割之前為了防止切割后的電路單元散落，不方便拿取，一般會(huì)沿所述硬板單元110的排布方向上粘貼靜電膠帶120，當(dāng)所述軟板區(qū)域30被切割形成多個(gè)軟板單元310后，可以手動(dòng)從所述靜電膠帶120上拿取所述電路單元，比較方便。
[0027]本實(shí)用新型相比較【背景技術(shù)】中的剛撓結(jié)合線路板，少了對(duì)硬板單元110從所述固定框架50上切割下來(lái)的步驟，能夠提高生產(chǎn)效率同時(shí)減少成本。
[0028]以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種貼片后易分割的剛撓結(jié)合線路板，包括固定框架，與所述固定框架連接一體的軟板區(qū)域，其特征在于，所述軟板區(qū)域包括間隔設(shè)置的多個(gè)軟板單元，每個(gè)所述軟板單元連接有至少一個(gè)硬板單元，所述硬板單元不與所述固定框架固定。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片后易分割的剛撓結(jié)合線路板，其特征在于，所述硬板單元上貼片有多個(gè)電路芯片。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片后易分割的剛撓結(jié)合線路板，其特征在于，所述軟板區(qū)域經(jīng)沖壓切割后分離成多個(gè)所述軟板單元。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供的貼片后易分割的剛撓結(jié)合線路板，包括固定框架，與所述固定框架連接一體的軟板區(qū)域，所述軟板區(qū)域包括間隔設(shè)置的多個(gè)軟板單元，每個(gè)所述軟板單元連接有至少一個(gè)硬板單元，所述硬板單元不與所述固定框架固定。本實(shí)用新型的剛撓結(jié)合線路板不需要將所述硬板單元從所述固定框架上切割下來(lái)，所以并不會(huì)造成所述硬板單元邊緣的外凸或凹陷，也不影響所述硬板單元在攝像頭上的安裝，同時(shí)提高了生產(chǎn)效率。
【IPC分類】H05K1/14
【公開(kāi)號(hào)】CN205378353
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521063417
【發(fā)明人】文橋, 孫建光, 曹煥威, 李勇
【申請(qǐng)人】深圳市華大電路科技有限公司
【公開(kāi)日】2016年7月6日
【申請(qǐng)日】2015年12月17日