一種復合薄膜材料的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種復合薄膜材料。
【背景技術】
[0002 ] 現(xiàn)有的很多電子元器件如芯片、集成電路板、OLED顯示器、IXD背光模組、CPU模組、放大器模組，等等，在工作時會產生熱量，同時，也會產生電磁波干擾(包括干擾他件或被他件干擾)。通常，傳統(tǒng)方法是在以上元器件上覆蓋金屬箔，對其進行電磁屏蔽，然后再在該金屬箔上覆蓋石墨，以收集、導勻、儲存元器件產生的熱量，然后，再在該石墨上粘合金屬散熱器件，以將熱量散發(fā)出去。整個制程復雜、成本高，并且，對于電子產品整機而言，其作為附屬功能件，占用的空間太大，嚴重影響電子產品的輕薄化。
【實用新型內容】
[0003]為了彌補上述現(xiàn)有技術的不足，本實用新型提出一種復合薄膜材料，
[0004]本實用新型的技術問題通過以下的技術方案予以解決:
[0005]—種復合薄膜材料，所述復合薄膜材料包括基膜，附著在所述基膜上的含Ni合金層，以及附著在所述含Ni合金層上的Cu層。
[0006]優(yōu)選地，所述復合薄膜材料還包括附著在所述Cu層上的硅橡膠層。
[0007]優(yōu)選地，所述基膜的厚度為0.05?0.25mm。
[0008]優(yōu)選地，所述含Ni合金層的厚度為200nm?500nm。
[0009]優(yōu)選地，所述復合薄膜材料由基膜，附著在所述基膜上的含Ni合金層，以及附著在所述含Ni合金層上的Cu層組成，且所述Cu層的厚度為6000nm?1000nm0
[0010]優(yōu)選地，所述Cu層的厚度為10nm?400nm，所述娃橡膠層的厚度為0.1mm?0.4mm。[0011 ] 優(yōu)選地，所述含Ni合金層中的含Ni合金為Ni/Cr合金或Ni/Cu合金或Ni/Cu/Ti合金。
[0012]優(yōu)選地，所述基膜為PET膜或PC膜或兩者的復合。
[0013]本實用新型與現(xiàn)有技術對比的有益效果包括:本實用新型通過多層具有不同功能的功能層復合形成復合薄膜材料，其中，含Ni合金層具有反射作用同時具有預定的電磁屏蔽性能，Cu層具有導熱和屏蔽作用，該復合薄膜材料集合了反射、電磁屏蔽、散熱等特性，例如，在將復合薄膜材料應用到發(fā)熱器件中時，該Ni合金層和基膜一起朝外，具有對光的反射小的作用，復合薄膜材料能快速從發(fā)熱器件吸收熱量并散發(fā)到環(huán)境中。
【附圖說明】
[0014]圖1是本實用新型實施例一中的復合薄膜材料的結構示意圖；
[0015]圖2是本實用新型實施例二中的復合薄膜材料的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0016]下面對照附圖并結合優(yōu)選的實施方式對本實用新型作進一步說明。
[0017]本實用新型提供一種復合薄膜材料，在一種實施方式中，所述復合薄膜材料包括基膜，附著在所述基膜上的含Ni合金層，以及附著在所述含Ni合金層上的Cu層。
[0018]以下通過優(yōu)選的實施例對本實用新型進行詳細闡述。
[0019]實施例一
[0020]如圖1所示，復合薄膜材料包括基膜11，附著在基膜11上的含Ni合金層12，以及附著在含Ni合金層12上的Cu層13，其中，基膜11的厚度為0.2mm，含Ni合金層12的厚度為300nm，Cu層13的厚度為8000nm?；た梢圆捎霉鈱W級透明的PET膜，其耐溫低于150°C。含Ni合金層中的含Ni合金為Ni/Cr合金，其中，Cr的質量含量為30 %，余量為Ni，通過物理氣相沉積工藝將Ni/Cr合金層附著在PET膜上，含Ni合金層與基膜的表面結合十分緊密，可以為其上的Cu層提供結構過渡和應力過渡，同時可以為后續(xù)即將制作的Cu層提供一個高附著力的鏈接面，使得Cu層也能緊密附著。Cu層通過電解液電鍍形成并附著在含Ni合金層上，足夠厚的Cu層提供高的導電性和導熱性，是器件快速熱傳導的介質所在。將該實施例中的復合薄膜材料粘結在發(fā)熱器件上，經測試，每Icm2的發(fā)熱器件上對應的復合薄膜材料的儲熱為30-35mJ，而其散熱能力大于35mJ，能滿足35mW發(fā)熱器件的負荷，通過復合薄膜的散熱作用，可以將發(fā)熱器件與環(huán)境的溫差控制在10°C以內。通過電解液電鍍的方式形成的Cu層十分致密，經測試，復合薄膜材料中Cu層13的電阻率為2.0 X I O—5?3.0 X I O—6 Ω *cm，而普通濕法涂布的銅包覆材料的電阻率為1.0 X 10—3?1.0 X 10—4 Ω *cm等級。同時，本實施例的復合薄膜材料的屏蔽效果優(yōu)于同類應用的產品，其屏蔽性能達到30-60dB。
[0021]實施例二
[0022]如圖2所示，復合薄膜材料包括基膜21，附著在基膜21上的含Ni合金層22，附著在含Ni合金層22上的Cu層23，以及附著在Cu層23上的硅橡膠層24，其中，基膜21的厚度為
0.1mm，含Ni合金層22的厚度為500nm，Cu層23的厚度為400nm，娃橡膠層24的厚度為0.2mm。基膜可以采用PC膜，其耐溫在120°C_170°C。含Ni合金層中的含Ni合金為Ni/Cu合金，其中，Cu的質量含量為40%，余量為Ni，通過物理氣相沉積工藝將Ni/Cu合金層附著在PC膜上，含Ni合金層與基膜的表面結合十分緊密，可以為其上的Cu層提供結構過渡和應力過渡，同時可以為后續(xù)即將制作的Cu層提供一個高附著力的鏈接面，使得Cu層也能緊密附著。Cu層通過電解液電鍍形成并附著在含Ni合金層上，硅橡膠層24通過涂布的方法附著在Cu層上，足夠厚且厚度匹配的Cu層和硅橡膠層提供高的導電性和導熱性，是器件快速熱傳導的介質所在，同時硅橡膠層還能起到粘結作用，便于與外部器件粘結。
[0023]在其他一些實施例中，含Ni合金層中的含Ni合金還可以為Ni/Cu/Ti合金，其中，Cu的質量含量為5%-50%，Ti的質量含量為0.5%-6.0%，余量為Ni。
[0024]根據(jù)實際需要，基膜還可以選用耐熱型光學級透明PET薄膜，半透明PET，白色PET
薄膜等。
[0025]以上內容是結合具體的優(yōu)選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術領域的技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干等同替代或明顯變型，而且性能或用途相同，都應當視為屬于本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種復合薄膜材料，其特征在于:所述復合薄膜材料包括基膜，附著在所述基膜上的含Ni合金層，以及附著在所述含Ni合金層上的Cu層。2.如權利要求1所述的復合薄膜材料，其特征在于:所述復合薄膜材料還包括附著在所述Cu層上的硅橡膠層。3.如權利要求1所述的復合薄膜材料，其特征在于:所述基膜的厚度為0.05?0.25mm。4.如權利要求1所述的復合薄膜材料，其特征在于:所述含Ni合金層的厚度為200nm?500nmo5.如權利要求1所述的復合薄膜材料，其特征在于:所述復合薄膜材料由基膜，附著在所述基膜上的含Ni合金層，以及附著在所述含Ni合金層上的Cu層組成，且所述Cu層的厚度*6000nm?10000nmo6.如權利要求2所述的復合薄膜材料，其特征在于:所述Cu層的厚度為10nm?400nm，所述娃橡膠層的厚度為0.1mm?0.4mm。7.如權利要求1所述的復合薄膜材料，其特征在于:所述含Ni合金層中的含Ni合金為Ni/Cr合金或Ni/Cu合金或Ni/Cu/Ti合金。8.如權利要求1-4任意一項所述的復合薄膜材料，其特征在于:所述基膜為PET膜或PC膜或兩者的復合。
【專利摘要】本實用新型提供了一種復合薄膜材料，其包括基膜，附著在所述基膜上的含Ni合金層，以及附著在所述含Ni合金層上的Cu層。該復合薄膜材料集合了反射、電磁屏蔽、散熱等特性。
【IPC分類】H05K7/20, B32B15/20, B32B15/06, H05K9/00, B32B15/04
【公開號】CN205378468
【申請?zhí)枴緾N201620040348
【發(fā)明人】佘自力, 金烈, 梁銳生
【申請人】深圳市金凱新瑞光電股份有限公司
【公開日】2016年7月6日
【申請日】2016年1月15日