混合加熱控制電路及電磁加熱設備的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種混合加熱控制電路，包括微處理器、電磁加熱單元及遠紅外加熱單元。微處理器包括加熱切換單元。電磁加熱單元包括第一驅(qū)動電路，電磁加熱單元與電源連接，微處理器與電磁加熱單元的功率調(diào)節(jié)端連接。遠紅外加熱單元包括第二驅(qū)動電路，遠紅外加熱單元與電源連接，微處理器與遠紅外加熱單元的功率調(diào)節(jié)端連接。本實用新型還公開了一種電磁加熱設備。本實用新型的混合加熱控制電路及電磁加熱設備能實現(xiàn)電磁加熱單元和紅外加熱單元的加熱切換，能夠滿足在低功率加熱狀態(tài)和電磁加熱狀態(tài)的切換，提升用戶體驗。
【專利說明】
混合加熱控制電路及電磁加熱設備
技術領域
[0001 ]本實用新型涉及電磁加熱領域，特別涉及一種混合加熱控制電路及電磁加熱設備。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)有的電磁加熱設備，比如電磁爐，通過調(diào)節(jié)脈沖信號(PffM信號)的占空比進而調(diào)節(jié)加熱功率的大小。但在加熱功率低于一定值(比如1000瓦)的情況下，脈沖信號會低于一定占空比，這使得IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)會出現(xiàn)嚴重的硬開現(xiàn)象，即在IGBT的柵極電壓未達到開啟電壓時，由于源極和漏極的電壓過大而導致電流能夠流通源極和漏極。這種現(xiàn)象會對IGBT造成較大的損耗，大大縮短IGBT的使用壽命。一種解決方案是調(diào)功加熱方式，即電磁爐以較高的功率加熱一段時間后停止加熱一段時間使得等效加熱功率達到設置的低加熱功率，但這種方式使鍋具內(nèi)食物的溫度變化很大，在一些煲湯及需要連續(xù)較低溫度控制的場合無法使用或者使用效果較差。另一種解決方案是在電磁爐低功率加熱情況下更換一種加熱方式，比如紅外加熱，但如何實現(xiàn)兩種加熱方式的在正常加熱和低功率加熱狀態(tài)下的切換成為一個要迫切解決的問題。
[0003]此外，電磁爐在高功率加熱情況下容易發(fā)出噪聲。一種解決的技術方案是:增加一種加熱方式，比如紅外加熱，這樣以較低功率輸出的電磁加熱加上以較低功率輸出的紅外加熱，還是能為烹飪器具提供高功率加熱，而且還降低了噪音。但兩種加熱方式如何配合切換也是一個要迫切解決的問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型旨在至少解決現(xiàn)有技術中存在的技術問題之一。為此，本實用新型提供了一種控制電路及烹飪裝置。
[0005]本實用新型實施方式的混合加熱控制電路，包括:
[0006]微處理器，所述微處理器包括加熱切換單元；
[0007]電磁加熱單元，所述電磁加熱單元包括第一驅(qū)動電路，連接在電源和第一驅(qū)動電路之間的諧振電路，所述微處理器的加熱切換單元與第一驅(qū)動電路的輸入端連接；
[0008]遠紅外加熱單元，所述遠紅外加熱單元包括第二驅(qū)動電路，連接在所述電源和第二驅(qū)動電路之間的紅外加熱電路，所述微處理器的加熱切換單元同時與第二驅(qū)動電路的輸入端連接。
[0009]在某些實施方式中，所述諧振電路包括加熱線圈、諧振電容、諧振電感和第一IGBT，所述加熱線圈和諧振電容并聯(lián)，所述加熱線圈和所述諧振電容的其中一個公共連接端與諧振電感連接，所述諧振電感的另一端與所述電源連接，所述加熱線圈和所述諧振電容的另一個公共連接端與所述第一 IGBT的集電極連接，所述第一 IGBT的發(fā)射極接地，所述第一 IGBT的基極與所述第一驅(qū)動電路的輸出端連接。
[0010]在某些實施方式中，所述紅外加熱電路包括遠紅外加熱膜和第二IGBT，所述遠紅外加熱膜的一端與所述電源連接，所述遠紅外加熱膜的另一端與所述第二 IGBT的集電極連接，所述第二 IGBT的發(fā)射極接地，所述第二 IGBT的基極與所述第二驅(qū)動電路的輸出端連接。[0011 ]在某些實施方式中，所述混合加熱控制電路還包括還包括連接在微處理器和市電之間的過零檢測模塊，所述加熱切換單元發(fā)出加熱切換信號的時間點為所述過零檢測模塊檢測出過零信號時。
[0012]在某些實施方式中，當所述功率檢測單元檢測用戶輸入的功率大于第一預設功率值且當前的加熱功率小于第一預設功率值時，所述加熱切換單元停止向所述第二驅(qū)動電路發(fā)出PffM信號，轉(zhuǎn)而向所述第一驅(qū)動電路發(fā)出PffM信號。
[0013]在某些實施方式中，當所述功率檢測單元檢測用戶輸入的功率大于第二預設功率值且當前的加熱功率小于第二預設功率值時，所述加熱切換單元保持向所述第一驅(qū)動電路和第二驅(qū)動電路中的一個發(fā)出PWM信號，同時向所述第一驅(qū)動電路和第二驅(qū)動電路中的另一個發(fā)出PWM信號。
[0014]在某些實施方式中，當所述功率檢測單元檢測用戶輸入的功率值小于第一預設功率值且當前的加熱功率大于第一預設功率值時，所述加熱切換單元停止向所述第一驅(qū)動電路發(fā)出PWM信號，轉(zhuǎn)而向所述第二驅(qū)動電路發(fā)出PWM信號。
[0015]在某些實施方式中，所述加熱切換單元停止向所述第一驅(qū)動電路發(fā)出HVM信號的時間點晚于所述加熱切換單元向所述第二驅(qū)動電路發(fā)出PWM信號的時間點。
[0016]本實用新型實施方式的電磁加熱設備，包括所述的混合加熱控制電路。
[0017]本實用新型的混合加熱控制電路及電磁加熱設備通過在微處理器中設置加熱切換單元，使得電磁加熱設備能夠在電磁加熱單元和遠紅外加熱單元中切換，在低功率加熱情況下切換成遠紅外加熱電壓加熱，以滿足加熱的連續(xù)性，在高功率情況下切換成電磁加熱，以滿足加熱的效率要求。
【附圖說明】
[0018]本實用新型的實施方式的上述和/或附加的方面和優(yōu)點從結(jié)合下面附圖對實施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
[0019]圖1是本實用新型實施方式的混合加熱控制電路的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0020]下面詳細描述本實用新型的實施方式的實施方式，所述實施方式的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施方式是示例性的，僅用于解釋本實用新型的實施方式，而不能理解為對本實用新型的實施方式的限制。
[0021]請參閱圖1，本實用新型實施方式的混合加熱控制電路100包括微處理器10、電磁加熱單元20及遠紅外加熱單元30。其中，微處理器10包括加熱切換單元12，。電磁加熱單元20包括第一驅(qū)動電路25，連接在電源和所述第一驅(qū)動電路25之間的諧振電路，另外，微處理器10與第一驅(qū)動電路25的輸入端。遠紅外加熱單元30包括第二驅(qū)動電路33，連接在電源和第二驅(qū)動電路25之間的紅外加熱電路，另外，微處理器10的加熱切換單元同時與第二驅(qū)動電路33的輸入端連接。
[0022]需要說明的是，電源應當廣義理解為具有供電功能的單元，通常還包括其他功能模塊，例如整流橋。上述與電源連接也應當理解為與相應的功能單元連接。
[0023]本實用新型實施方式的混合加熱控制電路100的微處理器10包括有加熱切換單元12，使得電磁加熱單元20及遠紅外加熱單元30輪流加熱，在低功率加熱情況下切換成遠紅外加熱，以滿足加熱的連續(xù)性，在高功率情況下切換成電磁加熱，以滿足加熱的效率要求(電磁單元加熱20的加熱效率高于遠紅外加熱單元30的加熱效率)，在更高功率情況下同時啟動電磁加熱單元20和遠紅外加熱單元30加熱。本實用新型實施方式中，諧振電路包括加熱線圈21、諧振電容22、諧振電感23和第一 IGBT24，加熱線圈21和諧振電容22并聯(lián)，加熱線圈21和諧振電容22的其中一個公共連接端與諧振電感23連接，諧振電感33的另一端與電源連接，加熱線圈21和諧振電容22的另一個公共連接端與第一 IGBT24的集電極連接，第一IGBT24的發(fā)射極接地，第一 IGBT24的基極為電磁加熱單元20的功率調(diào)節(jié)端。第一 IGBT24的基極與第一驅(qū)動電路25的輸入端連接。
[0024]本實用新型實施方式中，紅外加熱電路包括遠紅外加熱膜31和第二IGBT32，遠紅外加熱膜31的一端與電源連接，遠紅外加熱膜31的另一端與第二 IGBT32的集電極連接，第二 IGBT32的發(fā)射極接地，第二 IGBT32的基極為紅外加熱單元的功率調(diào)節(jié)端。第二 IGBT32的基極與第二驅(qū)動電路33的輸出端連接。
[0025]本實用新型實施方式中，微處理器10還包括功率檢測單元14，功率檢測單元14與加熱切換單元12連接。功率檢測單元14用于檢測用戶輸入的功率值，以使得加熱切換單元12根據(jù)所檢測到的用戶輸入的功率值向第一驅(qū)動電路25及第二驅(qū)動電路33發(fā)出相應的加熱切換信號。
[0026]本實用新型實施方式中，混合加熱控制電路100還包括連接微處理器10和市電的過零檢測模塊40，所述加熱切換單元12發(fā)出加熱切換信號的時間點為過零檢測模塊40檢測出過零信號的時刻。
[0027]具體地，當功率檢測單元14檢測用戶輸入的功率大于第一預設功率值且當前的加熱功率小于第一預設功率值時，加熱切換單元12停止向第二驅(qū)動電路33發(fā)出PffM信號，轉(zhuǎn)而向所述第一驅(qū)動電路25發(fā)出PffM信號。
[0028]通過為電磁加熱單元20與遠紅外加熱單元30的切換設置臨界的第一預設功率值，第一預設功率值大致為900瓦至1100瓦。當加熱功率低于第一預設功率時采用遠紅外加熱單元30進行加熱，而當加熱功率高于第一預設功率時切換為電磁加熱單元30進行加熱。具體地，當功率檢測單元14檢測用戶輸入的功率大于預設功率值且當前的加熱功率小于預設的功率值時，即當電磁加熱設備處于紅外加熱單元30加熱狀態(tài)，但用戶輸入的功率值大于紅外加熱單元的最大加熱功率值，將電磁加熱設備由遠紅外加熱單元30加熱切換至電磁加熱單元20加熱。切換時，加熱切換單元12停止向第二驅(qū)動電路33發(fā)出PWM信號，而向第一驅(qū)動電路25發(fā)出PffM信號。從而使得遠紅外加熱單元30停止，電磁加熱單元20開啟。加熱切換單元12向第一驅(qū)動電路25發(fā)出PffM信號的占空比根據(jù)用戶輸入的具體功率值而定。
[0029]在一些實施方式中，當功率檢測單元檢測用戶輸入的功率大于第二預設功率值且當前的加熱功率小于第二預設的功率值時，加熱切換單元12保持向第一驅(qū)動電路25和第二驅(qū)動電路33中的一個發(fā)出PWM信號，同時向第一驅(qū)動電路25和第二驅(qū)動電路33中的另一個發(fā)出PffM信號。第二預設功率值設置為在單獨采用電磁單元加熱單元以該功率加熱會發(fā)出噪聲的臨界值，第二預設功率值為1650瓦至1750瓦。如果用戶輸入功率時電磁加熱設備處于僅由電磁加熱單元加熱的狀態(tài)，則保持向第一驅(qū)動電路25發(fā)出PWM信號，同時向第二驅(qū)動電路33發(fā)出PWM信號。如果用戶輸入功率時電磁加熱設備處于僅由紅外加熱單元加熱的狀態(tài)，則保持向第二驅(qū)動電路33發(fā)出PffM信號，同時向第一驅(qū)動電路25發(fā)出PffM信號。
[0030]也即是說，兩種情況下，電磁加熱單元20與遠紅外加熱單元30同時加熱。例如，當用戶輸入的加熱功率為2000瓦時，則每個加熱單元可提供1000瓦的加熱功率。
[0031]相類似地，在某些實施方式中，當功率檢測單元14檢測用戶輸入的功率值小于第一預設功率值且當前的加熱功率大于第一預設的功率值時，也即是由高功率切換至低功率加熱，或者說由電磁加熱單元20加熱切換至遠紅外加熱單元30加熱。切換時，加熱切換單元12停止向第一驅(qū)動電路發(fā)出HVM信號，轉(zhuǎn)而向第二驅(qū)動電路發(fā)出HVM信號。從而使得電磁加熱單元20停止，遠紅外加熱單元30開啟。加熱切換單元12向第二驅(qū)動電路33發(fā)出PffM信號的占空比根據(jù)用戶輸入的具體功率值而定。
[0032]在上述電磁加熱設備由高功率加熱箱低功率加熱的切換過程中，加熱切換單元12停止向第一驅(qū)動電路發(fā)出PWM信號的時間點晚于加熱切換單元12向第二驅(qū)動電路發(fā)出PWM信號的時間點。也即是說，在剛開啟遠紅外加熱單元30的預定時間內(nèi)，電磁加熱單元20仍保持開啟狀態(tài)，而后關閉。
[0033]這是因為，遠紅外加熱不是直接對烹飪器具加熱，而且紅外加熱為電阻加熱，因此具有一定的加熱延遲性，也即是說，遠紅外加熱膜31剛開始通電的一段時間內(nèi)不能夠立即達到目標功率。因此，在兩個加熱單元進行切換的過程中，需要一定的過渡時間，以使得被加熱物體在加熱單元的切換過程中溫度保持相對穩(wěn)定，提升使用體驗。
[0034]過渡時間即是兩個加熱單元切換持續(xù)的時間，通常可根據(jù)遠紅外加熱膜31加熱到目標功率的時間進行設定。在加熱切換單元12發(fā)出加熱切換信號后的預定時間內(nèi)，過零檢測模塊40持續(xù)檢測檢過零信號。微處理器10通常可包括計時單元，計時單元通過記錄檢測到過零信號的次數(shù)判切換過程是否完成。在切換過程中電磁加熱單元20保持持續(xù)加熱狀
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[0035]例如由電磁加熱單元20切換至遠紅外加熱單元30，也即是由高功率切換至低功率，在切換過程中為保持加熱的穩(wěn)定性，電磁加熱單元20仍需持續(xù)工作，但在這段時間內(nèi)，電磁加熱單元20的功率可降低至電磁加熱單元20能夠連續(xù)加熱的最低值，從而有效節(jié)省電能。當計時單元統(tǒng)計過零信號的次數(shù)的達到預定值時，遠紅外加熱單元30可達到目標功率，此時關閉電磁加熱單元20，完成切換過程。
[0036]本實用新型實施方式的混合加熱控制電路100的工作原理具體描述如下:
[0037]以電磁加熱設備由高功率加熱狀態(tài)(電磁加熱單元20加熱)向低功率加熱狀態(tài)(遠紅外加熱單元30加熱)切換為例，當功率檢測單元14檢測到用戶輸入的加熱功率小于預設功率值(如1000瓦)，且當前加熱功率大于預設功率值時，且當過零檢測模塊40檢測到市電過零信號時，微處理器10的加熱切換單元12發(fā)出加熱切換的信號，微處理器10的加熱切換單元12向第二驅(qū)動電路33發(fā)出PWM信號，加熱切換單元12同時保持向第一驅(qū)動電路25輸出PWM信號，此刻向第一驅(qū)動電路25輸出的PWM信號的占空比可以保持也可以調(diào)整，以使得電磁加熱單元以較低的功率加熱。通過記錄過零檢測模塊40檢測到市電過零信號的次數(shù)來進行計時。當市電過零信號的次數(shù)達到預定次數(shù)時，加熱切換單元停止向第一驅(qū)動電路25發(fā)出P麗信號，成功切換至僅由遠紅外加熱單元30加熱。微處理器10再根據(jù)輸入的功率，把輸入的功率值轉(zhuǎn)換成第二 IGBT32輸出的脈沖信號的占空比。第二驅(qū)動電路33輸出相應占空比的脈沖信號至第二IGBT的基極，從而控制遠紅外加熱單元30以相應的目標功率加熱。脈沖信號的占空比根據(jù)輸入的目標功率確定，例如輸入500W的目標功率，則輸出50 %的占空比的脈沖信號。
[0038] 相類似的，當需要從遠紅外加熱單元30切換至電磁加熱單元20時，當過零檢測模塊40檢測到市電過零信號時微處理器10的加熱切換單元12發(fā)出加熱切換的信號。微處理器10根據(jù)功率檢測單元14檢測到的用戶輸入的功率，將輸入的功率值轉(zhuǎn)換成第一 IGBT24輸出的脈沖信號的占空比。此時，可以即刻停止向第二驅(qū)動電路33發(fā)出P麗信號，以切換至僅由電磁加熱單元20加熱。當然也可以保持第二 IGBT32的導通狀態(tài)，并保持遠紅外加熱單元30的輸出功率不變同時通過記錄過零檢測模塊40檢測到市電過零信號的次數(shù)來進行計時，當市電過零信號的次數(shù)達到預定次數(shù)時，再停止停止向第二驅(qū)動電路33發(fā)出PffM信號，以切換至僅由電磁加熱單元20加熱。第一驅(qū)動電路25輸出相應占空比的脈沖信號至第一 IGBT24的基極，從而控制電磁加熱單元20以相應的目標功率加熱。
[0039 ] 本實用新型還公開了一種電磁加熱設備，包括上述的混合加熱控制電路100。
[0040]在某些實施方式中，電磁加熱設備包括電磁爐、電飯煲、電壓力鍋、豆?jié){機、面包機或變頻微波爐。
[0041 ]本實用新型實施方式的電磁加熱設備未展開的其它部分，可參照以上實施方式的控制方法的對應部分，在此不再詳細展開。
[0042]在本實用新型的實施方式的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型的實施方式和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實用新型的實施方式的限制。此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個所述特征。在本實用新型的實施方式的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。
[0043]在本實用新型的實施方式的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接;可以是機械連接，也可以是電連接或可以相互通訊；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通或兩個元件的相互作用關系。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術語在本實用新型的實施方式中的具體含義。
[0044]在本實用新型的實施方式中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0045]下文的公開提供了許多不同的實施方式或例子用來實現(xiàn)本實用新型的實施方式的不同結(jié)構(gòu)。為了簡化本實用新型的實施方式的公開，下文中對特定例子的部件和設置進行描述。當然，它們僅僅為示例，并且目的不在于限制本實用新型。此外，本實用新型的實施方式可以在不同例子中重復參考數(shù)字和/或參考字母，這種重復是為了簡化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實施方式和/或設置之間的關系。此外，本實用新型的實施方式提供了的各種特定的工藝和材料的例子，但是本領域普通技術人員可以意識到其他工藝的應用和/或其他材料的使用。
[0046]在本說明書的描述中，參考術語“一個實施方式”、“一些實施方式”、“示意性實施方式”、“示例”、“具體示例”或“一些示例”等的描述意指結(jié)合所述實施方式或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點包含于本實用新型的至少一個實施方式或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施方式或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施方式或示例中以合適的方式結(jié)合。
[0047]流程圖中或在此以其他方式描述的任何過程或方法描述可以被理解為，表示包括一個或更多個用于實現(xiàn)特定邏輯功能或過程的步驟的可執(zhí)行指令的代碼的模塊、片段或部分，并且本實用新型的優(yōu)選實施方式的范圍包括另外的實現(xiàn)，其中可以不按所示出或討論的順序，包括根據(jù)所涉及的功能按基本同時的方式或按相反的順序，來執(zhí)行功能，這應被本實用新型的實施例所屬技術領域的技術人員所理解。
[0048]在流程圖中表示或在此以其他方式描述的邏輯和/或步驟，例如，可以被認為是用于實現(xiàn)邏輯功能的可執(zhí)行指令的定序列表，可以具體實現(xiàn)在任何計算機可讀介質(zhì)中，以供指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設備(如基于計算機的系統(tǒng)、包括處理模塊的系統(tǒng)或其他可以從指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設備取指令并執(zhí)行指令的系統(tǒng))使用，或結(jié)合這些指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設備而使用。就本說明書而言，〃計算機可讀介質(zhì)〃可以是任何可以包含、存儲、通信、傳播或傳輸程序以供指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設備或結(jié)合這些指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設備而使用的裝置。計算機可讀介質(zhì)的更具體的示例(非窮盡性列表)包括以下:具有一個或多個布線的電連接部(電子裝置)，便攜式計算機盤盒(磁裝置)，隨機存取存儲器(RAM)，只讀存儲器(ROM)，可擦除可編輯只讀存儲器(EPR0M或閃速存儲器)，光纖裝置，以及便攜式光盤只讀存儲器(CDR0M)。另外，計算機可讀介質(zhì)甚至可以是可在其上打印所述程序的紙或其他合適的介質(zhì)，因為可以例如通過對紙或其他介質(zhì)進行光學掃描，接著進行編輯、解譯或必要時以其他合適方式進行處理來以電子方式獲得所述程序，然后將其存儲在計算機存儲器中。
[0049]應當理解，本實用新型的實施方式的各部分可以用硬件、軟件、固件或它們的組合來實現(xiàn)。在上述實施方式中，多個步驟或方法可以用存儲在存儲器中且由合適的指令執(zhí)行系統(tǒng)執(zhí)行的軟件或固件來實現(xiàn)。例如，如果用硬件來實現(xiàn)，和在另一實施方式中一樣，可用本領域公知的下列技術中的任一項或他們的組合來實現(xiàn):具有用于對數(shù)據(jù)信號實現(xiàn)邏輯功能的邏輯門電路的離散邏輯電路，具有合適的組合邏輯門電路的專用集成電路，可編程門陣列(PGA)，現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)等。
[0050]本技術領域的普通技術人員可以理解實現(xiàn)上述實施例方法攜帶的全部或部分步驟是可以通過程序來指令相關的硬件完成，所述的程序可以存儲于一種計算機可讀存儲介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時，包括方法實施例的步驟之一或其組合。
[0051]此外，在本實用新型的各個實施例中的各功能單元可以集成在一個處理模塊中，也可以是各個單元單獨物理存在，也可以兩個或兩個以上單元集成在一個模塊中。上述集成的模塊既可以采用硬件的形式實現(xiàn)，也可以采用軟件功能模塊的形式實現(xiàn)。所述集成的模塊如果以軟件功能模塊的形式實現(xiàn)并作為獨立的產(chǎn)品銷售或使用時，也可以存儲在一個計算機可讀取存儲介質(zhì)中。
[0052]上述提到的存儲介質(zhì)可以是只讀存儲器，磁盤或光盤等。
[0053]盡管上面已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例，可以理解的是，上述實施例是示例性的，不能理解為對本實用新型的限制，本領域的普通技術人員在本實用新型的范圍內(nèi)可以對上述實施例進行變化、修改、替換和變型。
【主權(quán)項】
1.一種混合加熱控制電路，其特征在于，包括: 微處理器，所述微處理器包括加熱切換單元； 電磁加熱單元，所述電磁加熱單元包括第一驅(qū)動電路，連接在電源和所述第一驅(qū)動電路之間的諧振電路，所述微處理器的加熱切換單元與所述第一驅(qū)動電路的輸入端連接； 遠紅外加熱單元，所述遠紅外加熱單元包括第二驅(qū)動電路，連接在所述電源和所述第二驅(qū)動電路之間的的紅外加熱電路，所述微處理器的加熱切換單元同時與所述第二驅(qū)動電路的輸入端連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的混合加熱控制電路，其特征在于，所述電磁加熱單元包括加熱線圈、諧振電容、諧振電感和第一IGBT，所述加熱線圈和諧振電容并聯(lián)，所述加熱線圈和所述諧振電容的其中一個公共連接端與諧振電感連接，所述諧振電感的另一端與所述電源連接，所述加熱線圈和所述諧振電容的另一個公共連接端與所述第一 IGBT的集電極連接，所述第一 IGBT的發(fā)射極接地，所述第一 IGBT的基極與所述第一驅(qū)動電路的輸出端連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的混合加熱控制電路，其特征在于，所述遠紅外加熱單元包括遠紅外加熱膜和第二 IGBT，所述遠紅外加熱膜的一端與所述電源連接，所述遠紅外加熱膜的另一端與所述第二 IGBT的集電極連接，所述第二 IGBT的發(fā)射極接地，所述第二 IGBT的基極與所述第二驅(qū)動電路的輸出端連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的混合加熱控制電路，其特征在于，所述微處理器還包括檢測用戶輸入功率值的功率檢測單元，所述加熱切換單元根據(jù)所述功率檢測單元所檢測用戶輸入的功率值向所述第一驅(qū)動電路和所述第二驅(qū)動電路發(fā)出相應的加熱切換信號。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的混合加熱控制電路，其特征在于，還包括連接在所述微處理器和市電之間的過零檢測模塊，所述加熱切換單元發(fā)出加熱切換信號的時間點為所述過零檢測模塊檢測出過零信號的時刻。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的混合加熱控制電路，其特征在于，當所述功率檢測單元檢測用戶輸入的功率大于第一預設功率值且當前的加熱功率小于第一預設功率值時，所述加熱切換單元停止向所述第二驅(qū)動電路發(fā)出PWM信號，轉(zhuǎn)而向所述第一驅(qū)動電路發(fā)出PWM信號。7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的混合加熱控制電路，其特征在于，當所述功率檢測單元檢測用戶輸入的功率大于第二預設功率值且當前的加熱功率小于第二預設功率值時，所述加熱切換單元保持向所述第一驅(qū)動電路和第二驅(qū)動電路中的一個發(fā)出PWM信號，同時向所述第一驅(qū)動電路和第二驅(qū)動電路中的另一個發(fā)出PWM信號。8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的混合加熱控制電路，其特征在于，當所述功率檢測單元檢測用戶輸入的功率值小于第一預設功率值且當前的加熱功率大于第一預設功率值時，所述加熱切換單元停止向所述第一驅(qū)動電路發(fā)出PWM信號，轉(zhuǎn)而向所述第二驅(qū)動電路發(fā)出PWM信號。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的混合加熱控制電路，其特征在于，所述加熱切換單元停止向所述第一驅(qū)動電路發(fā)出PWM信號的時間點晚于所述加熱切換單元向所述第二驅(qū)動電路發(fā)出PWM信號的時間點。10.—種電磁加熱設備，其特征在于，包括根據(jù)權(quán)利要求1至9任意一項所述的混合加熱控制電路。
【文檔編號】F24C7/00GK205430655SQ201620231175
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2016年3月24日
【發(fā)明人】劉志才, 王志鋒, 馮江平, 馬志海, 區(qū)達理, 柳維軍
【申請人】佛山市順德區(qū)美的電熱電器制造有限公司, 美的集團股份有限公司