一種具有散熱夾層的高密度電路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及高密度電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體指一種具有散熱夾層的高密度電路板。包括N層的基板，所述N為大于2的整數(shù)，所述基板的兩面均設(shè)有若干層的布線層，且任一面的相鄰布線層之間均設(shè)有絕緣層；所述相鄰的基板之間設(shè)有通氣層；所述基板上設(shè)有若干橋接銅桿，橋接銅桿依次穿過(guò)N層基板上的布線層和絕緣層與其一體連接；所述橋接銅桿的上設(shè)有若干支撐墊圈。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)合理，多層基板之間通過(guò)層間的通氣層提高散熱性能，能增加基板兩面的布線層層數(shù)；基板間有橋接銅桿連接形成一體結(jié)構(gòu)，支撐墊圈保持基板間的通氣層結(jié)構(gòu)穩(wěn)定的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)橋接銅桿與布線層之間的電氣連接選擇，具有結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高、工作穩(wěn)定性好，有效提高質(zhì)量。
【專利說(shuō)明】
一種具有散熱夾層的高密度電路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及高密度電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體指一種具有散熱夾層的高密度電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，各種電子產(chǎn)品的功能日漸全面、多能、復(fù)雜化，而電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)日趨輕、薄、短、?。粚?dǎo)致電路板的小型化和輕量化趨向與電子元件的搭載需求出現(xiàn)矛盾，從而對(duì)電路板的高密度和高集成度設(shè)計(jì)提出了更高的要求。為了提高電路板搭載能力，通常采用在電路板表面疊加多層電路以提高電路的密度，多層電路之間通過(guò)激光或機(jī)械鉆孔的方式在層間互連位置形成介質(zhì)孔，再在介質(zhì)孔上形成電導(dǎo)通的電鍍層。這種印刷電路板的加工方式流程復(fù)雜，電路板層數(shù)較多，工作溫度較高，容易產(chǎn)生變形導(dǎo)致線路故障;基板進(jìn)行多次鋪設(shè)布線層、絕緣層、印刷線路、開(kāi)孔、電鍍導(dǎo)通，生產(chǎn)周期較長(zhǎng)、工藝復(fù)雜，而且多次積層蝕刻的線條精度難以保證，廢品率較高。因此有必要對(duì)目前的技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)和提高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提供一種結(jié)構(gòu)合理、加工方便的具有散熱夾層的高密度電路板。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0005]本實(shí)用新型所述的一種具有散熱夾層的高密度電路板，包括N層的基板，所述N為大于2的整數(shù)，所述基板的兩面均設(shè)有若干層的布線層，且任一面的相鄰布線層之間均設(shè)有絕緣層;所述N層的基板依次疊加設(shè)置，且相鄰的基板之間設(shè)有通氣層;所述基板上設(shè)有若干橋接銅桿，橋接銅桿依次穿過(guò)N層基板上的布線層和絕緣層與其一體連接;所述橋接銅桿的上設(shè)有若干支撐墊圈，且若干支撐墊圈分別設(shè)于通氣層內(nèi)。
[0006]根據(jù)以上方案，所述基板上設(shè)有若干沉積孔，若干沉積孔均穿透基板兩面的布線層和絕緣層;所述橋接銅桿穿設(shè)于對(duì)應(yīng)的沉積孔內(nèi)，且支撐墊圈的外徑大于沉積孔的直徑。
[0007]根據(jù)以上方案，所述支撐墊圈包括通路墊圈和斷路墊圈。
[0008]根據(jù)以上方案，所述橋接銅桿的兩端均設(shè)有定位端套，且兩個(gè)定位端套分別抵設(shè)于N層基板的頂層和底層基板上。
[0009]本實(shí)用新型有益效果為:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)合理，多層基板之間通過(guò)層間的通氣層提高散熱性能，從而能有效增加基板兩面的布線層層數(shù);基板間有橋接銅桿連接形成一體結(jié)構(gòu)，支撐墊圈保持基板間的通氣層結(jié)構(gòu)穩(wěn)定的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)橋接銅桿與布線層之間的電氣連接選擇，使電路板具有結(jié)構(gòu)強(qiáng)度尚、工作穩(wěn)定性好，進(jìn)而有效提尚電路板的質(zhì)量。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1是本實(shí)用新型的整體剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2是圖1中A部放大結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中:
[0013]1、基板;2、橋接銅桿；11、布線層；12、絕緣層；13、通氣層；14、沉積孔;21、支撐墊圈；22、定位端套。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖與實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行說(shuō)明。
[0015]如圖1所示，本實(shí)用新型所述的一種具有散熱夾層的高密度電路板，包括N層的基板I，所述N為大于2的整數(shù)，所述基板I的兩面均設(shè)有若干層的布線層11，且任一面的相鄰布線層11之間均設(shè)有絕緣層12;所述N層的基板I依次疊加設(shè)置，且相鄰的基板I之間設(shè)有通氣層13;所述基板I上設(shè)有若干橋接銅桿2，橋接銅桿2依次穿過(guò)N層基板I上的布線層11和絕緣層12與其一體連接;所述橋接銅桿2的上設(shè)有若干支撐墊圈21，且若干支撐墊圈21分別設(shè)于通氣層13內(nèi)。
[0016]根據(jù)以上方案，所述基板I上設(shè)有若干沉積孔14，若干沉積孔14均穿透基板I兩面的布線層11和絕緣層12;所述橋接銅桿2穿設(shè)于對(duì)應(yīng)的沉積孔14內(nèi)，且支撐墊圈21的外徑大于沉積孔14的直徑。
[0017]根據(jù)以上方案，所述支撐墊圈21包括通路墊圈和斷路墊圈。
[0018]根據(jù)以上方案，所述橋接銅桿2的兩端均設(shè)有定位端套22，且兩個(gè)定位端套22分別抵設(shè)于N層基板I的頂層和底層基板I上。
[0019]以上所述僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，故凡依本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種具有散熱夾層的高密度電路板，包括N層的基板(I)，所述N為大于2的整數(shù)，其特征在于:所述基板(I)的兩面均設(shè)有若干層的布線層(11)，且任一面的相鄰布線層(11)之間均設(shè)有絕緣層(12);所述N層的基板(I)依次疊加設(shè)置，且相鄰的基板(I)之間設(shè)有通氣層(13);所述基板(I)上設(shè)有若干橋接銅桿(2)，橋接銅桿(2)依次穿過(guò)N層基板(I)上的布線層(11)和絕緣層(12)與其一體連接;所述橋接銅桿(2)的上設(shè)有若干支撐墊圈(21)，且若干支撐墊圈(21)分別設(shè)于通氣層(13)內(nèi)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有散熱夾層的高密度電路板，其特征在于:所述基板(I)上設(shè)有若干沉積孔(14)，若干沉積孔(14)均穿透基板(I)兩面的布線層(11)和絕緣層(12);所述橋接銅桿(2)穿設(shè)于對(duì)應(yīng)的沉積孔(14)內(nèi)，且支撐墊圈(21)的外徑大于沉積孔(14)的直徑。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有散熱夾層的高密度電路板，其特征在于:所述支撐墊圈(21)包括通路墊圈和斷路墊圈。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有散熱夾層的高密度電路板，其特征在于:所述橋接銅桿(2)的兩端均設(shè)有定位端套(22)，且兩個(gè)定位端套(22)分別抵設(shè)于N層基板(I)的頂層和底層基板(I)上。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK205430757SQ201521042556
【公開(kāi)日】2016年8月3日
【申請(qǐng)日】2015年12月14日
【發(fā)明人】張文平
【申請(qǐng)人】東莞聯(lián)橋電子有限公司