利于檢測交叉盲孔導(dǎo)通性的hdi線路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及線路板制造領(lǐng)域，尤其涉及一種利于檢測交叉盲孔導(dǎo)通性的HDI線路板。HDI線路板由依次堆疊的第一線路板、第二線路板、第三線路板和第四線路板組成，第一線路板與第二線路板中設(shè)有第一盲孔，第二線路板、第三線路板和第四線路板中設(shè)有第二盲孔，第一盲孔與第二盲孔之間電路連接導(dǎo)通，第一盲孔與第二盲孔于豎直方向上的位置交叉；以及第一線路板、第二線路板、第三線路板和第四線路板中還設(shè)有一貫通第一線路板、第二線路板、第三線路板和第四線路板的第三盲孔，第三盲孔與第二盲孔之間電路連接導(dǎo)通；其中，第一盲孔的一端與一第一測試焊盤電連接，并且第三盲孔于第四線路板上的一端與一第二測試焊盤電連接。
【專利說明】
利于檢測交叉盲孔導(dǎo)通性的HDI線路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及線路板制造領(lǐng)域，尤其涉及一種利于檢測交叉盲孔導(dǎo)通性的HDI線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前線路板中的盲孔的布局復(fù)雜，不利于操作人員對盲孔的導(dǎo)通性進行檢測，對線路板盲孔導(dǎo)通性的檢測精度不夠，不利于線路板后期的制作。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，現(xiàn)提供一種利于檢測交叉盲孔導(dǎo)通性的HDI線路板，能夠提尚檢測的精度。
[0004]具體的技術(shù)方案如下:
[0005]—種利于檢測交叉盲孔導(dǎo)通性的HDI線路板，所述HDI線路板由依次堆疊的第一線路板、第二線路板、第三線路板和第四線路板組成，其中，所述第一線路板與所述第二線路板中設(shè)有一貫通所述第一線路板和所述第二線路板的第一盲孔，所述第二線路板、所述第三線路板和所述第四線路板中設(shè)有一貫通所述第二線路板和所述第三線路板和所述第四線路板的第二盲孔，所述第一盲孔與所述第二盲孔之間電路連接導(dǎo)通，所述第一盲孔與所述第二盲孔于豎直方向上的位置交叉；以及
[0006]所述第一線路板、所述第二線路板、所述第三線路板和所述第四線路板中還設(shè)有一貫通所述第一線路板、所述第二線路板、所述第三線路板和所述第四線路板的第三盲孔，所述第三盲孔與所述第二盲孔之間電路連接導(dǎo)通;其中，
[0007]所述第一盲孔的一端與一第一測試焊盤電連接，并且所述第三盲孔與所述第四線路板上的一端與一第二測試焊盤電連接。
[0008]優(yōu)選的，所述第一線路板為高密度互連線路板和/或所述第二線路板為高密度互連線路板和/或所述第三線路板為高密度互連線路板和/或所述第四線路板為高密度互連線路板。
[0009]優(yōu)選的，所述第一盲孔的內(nèi)壁形成有金屬化后的銅層，所述第二盲孔的內(nèi)壁形成有金屬化后的銅層，并且所述第三盲孔的內(nèi)壁形成有金屬化后的銅層。
[0010]優(yōu)選的，所述銅層通過電鍍方式填塞。
[0011]優(yōu)選的，所述第一盲孔、所述第二盲孔和所述第三盲孔的直徑均小于1.8毫米。
[0012]優(yōu)選的，所述第一盲孔、所述第二盲孔和所述第三盲孔的形狀為圓形，并且所述第一盲孔與所述第一測試焊盤適配;所述第三盲孔的形狀與所述第二測試焊盤適配。
[0013]上述技術(shù)方案的有益效果是:
[0014]上述技術(shù)方案能夠提高盲孔檢測的精度，防止過厚的線路板對檢測結(jié)果造成影響。同時上述技術(shù)方案中的通孔布局簡單，為盲孔導(dǎo)通性的檢測提供了便利。
【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型一種利于檢測交叉盲孔導(dǎo)通性的HDI線路板的實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0016]需要說明的是，在不沖突的情況下，下述技術(shù)方案，技術(shù)特征之間可以相互組合。
[0017]下面結(jié)合附圖對本實用新型的【具體實施方式】作進一步的說明:
[0018]如圖1所示，本實施例提供了一種利于檢測交叉盲孔導(dǎo)通性的HDI線路板，所述線路板由依次堆疊的第一線路板、第二線路板、第三線路板和第四線路板組成，其中，所述第一線路板與所述第二線路板中設(shè)有一貫通所述第一線路板和所述第二線路板的第一盲孔，所述第二線路板、所述第三線路板和所述第四線路板中設(shè)有一貫通所述第二線路板和所述第三線路板和所述第四線路板的第二盲孔，所述第一盲孔與所述第二盲孔之間電路連接導(dǎo)通，所述第一盲孔與所述第二盲孔于豎直方向上的位置交叉；以及
[0019]所述第一線路板、所述第二線路板、所述第三線路板和所述第四線路板中還設(shè)有一貫通所述第一線路板、所述第二線路板、所述第三線路板和所述第四線路板的第三盲孔，所述第三盲孔與所述第二盲孔之間電路連接導(dǎo)通;其中，
[0020]所述第一盲孔的一端與一第一測試焊盤電連接，并且所述第三盲孔與所述第四線路板上的一端與一第二測試焊盤電連接。
[0021]本實施例中，一組交叉盲孔的導(dǎo)通測試以四個HDI線路板為宜，不宜使用較多的HDI線路板，四個HDI線路板可以保證測試的精度，過厚的電路板可能會導(dǎo)致盲孔之間的電路接觸不良。
[0022]此外，本實施例中僅需要三個盲孔既可實現(xiàn)四個HDI線路板之間的導(dǎo)通，無需像現(xiàn)有技術(shù)中一樣設(shè)置多個盲孔，并且的第三盲孔可以保證第一至第四線路板的相互連通，本實施例中的第一測試焊盤與第二測試焊盤設(shè)置在堆疊HDI線路板的兩個方向上，方便從不同的測試方向進行測試。本實施例中的交叉設(shè)置是指在豎直方向上不存在交疊的部分。
[0023]本實用新型一個較佳的實施例中，所述第一線路板為高密度互連線路板和/或所述第二線路板為高密度互連(HDI)線路板和/或所述第三線路板為高密度互連線路板和/或所述第四線路板為高密度互連線路板。
[0024]本實用新型一個較佳的實施例中，所述第一盲孔的內(nèi)壁形成有金屬化后的銅層，所述第二盲孔的內(nèi)壁形成有金屬化后的銅層，并且所述第三盲孔的內(nèi)壁形成有金屬化后的銅層。
[0025]本實用新型一個較佳的實施例中，所述銅層由電鍍方式填塞。
[0026]采用這樣的技術(shù)方案不會出現(xiàn)樹脂塞孔容易發(fā)生的氣泡等塞孔不均及不飽滿現(xiàn)象。
[0027]本實用新型一個較佳的實施例中，所述第一盲孔、所述第二盲孔和所述第三盲孔的直徑均小于1.8毫米。
[0028]本實施例中，將盲孔的直徑限定小于1.8毫米可以防止由于盲孔的直徑過大占用線路板的面積，所以本實施例中的盲孔適宜不超過1.8毫米。優(yōu)選為1.5毫米。
[0029]本實用新型一個較佳的實施例中，所述第一盲孔、所述第二盲孔和所述第三盲孔的形狀為圓形，并且所述第一盲孔與所述第一測試焊盤適配;所述第三盲孔的形狀與所述第二測試焊盤適配。
[0030]本實施例中與測試焊盤形狀適配的盲孔形狀方便盲孔與測試焊盤之間的對接。
[0031]本實施例中通過將一組測試的線路板的個數(shù)限定為4個，能夠提高檢測的，并且本實施例中的測試焊盤可以從多個方向上設(shè)置，能夠提高檢測的便捷性，此外本實施例中的盲孔布局簡單，即便在不導(dǎo)通的盲孔間也便于線路板的維修，便于提高產(chǎn)品的良率。
[0032]通過說明和附圖，給出了【具體實施方式】的特定結(jié)構(gòu)的典型實施例，基于本實用新型精神，還可作其他的轉(zhuǎn)換。盡管上述實用新型提出了現(xiàn)有的較佳實施例，然而，這些內(nèi)容并不作為局限。
[0033]對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，閱讀上述說明后，各種變化和修正無疑將顯而易見。因此，所附的權(quán)利要求書應(yīng)看作是涵蓋本實用新型的真實意圖和范圍的全部變化和修正。在權(quán)利要求書范圍內(nèi)任何和所有等價的范圍與內(nèi)容，都應(yīng)認為仍屬本實用新型的意圖和范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種利于檢測交叉盲孔導(dǎo)通性的HDI線路板，其特征在于，所述HDI線路板由依次堆疊的第一線路板、第二線路板、第三線路板和第四線路板組成，其中，所述第一線路板與所述第二線路板中設(shè)有一貫通所述第一線路板和所述第二線路板的第一盲孔，所述第二線路板、所述第三線路板和所述第四線路板中設(shè)有一貫通所述第二線路板和所述第三線路板和所述第四線路板的第二盲孔，所述第一盲孔與所述第二盲孔之間電路連接導(dǎo)通，所述第一盲孔與所述第二盲孔于豎直方向上的位置交叉；以及 所述第一線路板、所述第二線路板、所述第三線路板和所述第四線路板中還設(shè)有一貫通所述第一線路板、所述第二線路板、所述第三線路板和所述第四線路板的第三盲孔，所述第三盲孔與所述第二盲孔之間電路連接導(dǎo)通;其中， 所述第一盲孔的一端與一第一測試焊盤電連接，并且所述第三盲孔與所述第四線路板上的一端與一第二測試焊盤電連接;其中， 所述第一線路板為高密度互連線路板和/或所述第二線路板為高密度互連線路板和/或所述第三線路板為高密度互連線路板和/或所述第四線路板為高密度互連線路板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利于檢測交叉盲孔導(dǎo)通性的HDI線路板，其特征在于，所述第一盲孔的內(nèi)壁形成有金屬化后的銅層，所述第二盲孔的內(nèi)壁形成有金屬化后的銅層，并且所述第三盲孔的內(nèi)壁形成有金屬化后的銅層。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的利于檢測交叉盲孔導(dǎo)通性的HDI線路板，其特征在于，所述銅層通過電鍍方式填塞。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利于檢測交叉盲孔導(dǎo)通性的HDI線路板，其特征在于，所述第一盲孔、所述第二盲孔和所述第三盲孔的直徑均小于1.8毫米。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利于檢測交叉盲孔導(dǎo)通性的HDI線路板，其特征在于，所述第一盲孔、所述第二盲孔和所述第三盲孔的形狀為圓形，并且所述第一盲孔與所述第一測試焊盤適配;所述第三盲孔的形狀與所述第二測試焊盤適配。
【文檔編號】H05K1/11GK205430767SQ201620212995
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2016年3月21日
【發(fā)明人】謝麗
【申請人】江西遂川通明電子科技有限公司