一種碳漿孔化的印刷線路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種碳漿孔化的印刷線路板，包括從上至下依次順序設置的頂層、電源層、地線層和底層，各層之間間隔設置有絕緣板，頂層為元件面，底層為焊接面，頂層和底層之間設置有通孔式過孔，通孔式過孔底部設置有焊盤，頂層與電源層之間設置有半掩埋式過孔，電源層與地線層以及地線層與底層之間設置有掩埋式過孔，通孔式過孔、半掩埋式過孔、掩埋式過孔以及各電氣元件間設置有碳漿導體，頂層、電源層、地線層和底層通過碳漿導體電性連接。本實用新型提供了一種成本低廉、生產(chǎn)工序簡單、生產(chǎn)效率高、電性能穩(wěn)定可靠的碳漿孔化的印刷線路板。
【專利說明】
一種碳漿孔化的印刷線路板
技術領域
[0001]本實用新型屬于印刷線路板技術領域，具體涉及一種碳漿孔化的印刷線路板。
【背景技術】
[0002]印刷線路板是以絕緣基板為基礎材料加工成一定尺寸的板，在其上面至少一個導電圖形及所有設計好的孔，以實現(xiàn)各電氣元件之間的電氣連接。隨著中、大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)，元器件安裝朝著自動化、高密度方向發(fā)展，對印刷線路板導電圖形的布線密度、導電精度及可靠性要求越來越高。為滿足對印刷線路板在數(shù)量上、質(zhì)量上的要求，印刷線路板的制作也要求具有經(jīng)濟性、可靠性和實用性。目前制作印刷線路板導體有銅箔和銀漿等材料，銅和銀均是電的優(yōu)良導體，然而二者為珍貴的稀缺金屬，價格高昂；且制作工序麻煩，特別是金屬化孔的銅箔性能不穩(wěn)定，有時甚至無法實現(xiàn)預定的功能。因此，研制一種成本低廉、生產(chǎn)工序簡單、生產(chǎn)效率高、電性能穩(wěn)定可靠的碳漿孔化的印刷線路板是客觀需要的。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種成本低、生產(chǎn)工序簡單、生產(chǎn)效率高、電性能穩(wěn)定可靠的碳漿孔化的印刷線路板。
[0004]本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的，包括從上至下依次順序設置的頂層、電源層、地線層和底層，各層之間間隔設置有絕緣板，頂層為元件面，底層為焊接面，頂層和底層之間設置有通孔式過孔，通孔式過孔的頂面用于安裝各種電氣元件，底面設置有焊盤，用于固定各種電氣元件的管腳;頂層與電源層之間設置有半掩埋式過孔，電源層與地線層以及地線層與底層之間設置有掩埋式過孔，通孔式過孔、半掩埋式過孔、掩埋式過孔內(nèi)以及各電氣元件間設置有碳漿導體，頂層、電源層、地線層和底層通過碳漿導體電性連接。
[0005]本實用新型通過在頂層、電源層、地線層和底層之間設置絕緣板，并且在頂層與底層之間設置通孔式過孔，頂層與電源層之間設置半掩埋式過孔，電源層與地線層以及地線層與底層之間設置掩埋式過孔，各孔之間灌注碳漿作導體，印刷導線布置平整，有效地提高了金屬化孔的可靠性，簡化了加工工序，提高了加工效率。同時，本實用新型還將頂層設置為元件面，用于安裝各種電氣元件，通孔式過孔的底部設置焊盤，用于固定各種電氣元件的管腳，各電氣元件之間通過碳漿導體電性連接，進一步降低了印刷線路板的制作成體，簡化了制作工序，提高了導電性能。因此，本實用新型是一種成本低、生產(chǎn)工序簡單、生產(chǎn)效率高、電性能穩(wěn)定可靠的碳漿孔化的印刷線路板，值得推廣使用。
【附圖說明】
[0006]圖1為本實用新型的整體結(jié)構示意圖；
[0007]圖中:1-底層，2-絕緣板，3-頂層，4-通孔式過孔，5-插針式元件，6_碳漿導體，7_貼片式元件，8-半掩埋式過孔，9-電源層，I O-掩埋式過孔，11 -地線層，12-焊盤。
【具體實施方式】
[0008]下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的說明，但不以任何方式對本實用新型加以限制，基于本實用新型教導所作的任何變更或改進，均屬于本實用新型的保護范圍。
[0009]如圖1所示，本實用新型包括從上至下依次順序設置的頂層3、電源層9、地線層11和底層I，各層之間間隔設置有絕緣板2，頂層3為元件面，底層I為焊接面，頂層3和底層I之間設置有通孔式過孔4，通孔式過孔4的頂面用于安裝各種電氣元件，底面設置有焊盤12，用于固定各種電氣元件的管腳;頂層3與電源層9之間設置有半掩埋式過孔8，電源層9與地線層11以及地線層11與底層I之間設置有掩埋式過孔10，通孔式過孔4、半掩埋式過孔8、掩埋式過孔10以及各電氣元件間設置有碳漿導體6，頂層3、電源層9、地線層11和底層I通過碳漿導體6電性連接。
[0010]進一步地，為了避免碳漿導體6、過孔、焊盤12以及各電氣元件的相互干擾，碳漿導體6、各過孔、焊盤12以及各電氣元件之間保持3?5_的間距。
[0011]進一步地，根據(jù)用戶或?qū)嶋H電路圖的需要，電氣元件包括插針式元件5和貼片式元件7，插針式元件5通過通孔式過孔4與各層電性連接，貼片式元件7通過半掩埋式過孔8與各層電性連接。
[0012]進一步地，為了保證印刷線路板的絕緣性能良好，杜絕漏電，絕緣板2可由酚醛樹脂板、環(huán)氧樹脂板、紙板或者陶瓷制成。
[0013]進一步地，頂層3、電源層9、地線層11和底層I通過膠粘劑粘結(jié)在絕緣板2上，膠粘劑為電絕緣材料。一方面能夠固定各層，保證其良好的導電性能；另一方面又能避免其通過膠粘劑漏電。
[0014]本實用新型的工作原理是這樣的，首先根據(jù)用戶的需要設置好印刷線路板的層數(shù)，然后在每層線路板中印制出仿真電路圖，電路圖中連接各元器件的導線就碳漿導體6;此時再將印制好的多層線路板交替與絕緣板2層層壓粘而成，各層間分別設置有通孔式過孔4、半掩埋式過孔8、掩埋式過孔10，各過孔內(nèi)灌注有碳漿導體6，各層間以及各電氣元件間通過碳漿導體6電性連接。本實用新型不僅制作成體低廉，制作工序簡單，制作效率高，而且導電性能穩(wěn)定可靠，值得推廣使用。
【主權項】
1.一種碳漿孔化的印刷線路板，其特征在于:包括從上至下依次順序設置的頂層(3)、電源層(9)、地線層(11)和底層(I)，各層之間間隔設置有絕緣板(2)，頂層(3)為元件面，底層(I)為焊接面，頂層(3)和底層(I)之間設置有通孔式過孔(4)，通孔式過孔(4)的頂面用于安裝各種電氣元件，底面設置有焊盤(12)，用于固定各種電氣元件的管腳;頂層(3)與電源層(9)之間設置有半掩埋式過孔(8)，電源層(9)與地線層(11)以及地線層(11)與底層(I)之間設置有掩埋式過孔(10)，通孔式過孔(4)、半掩埋式過孔(8)、掩埋式過孔(10)內(nèi)以及各電氣元件間設置有碳漿導體(6)，頂層(3)、電源層(9)、地線層(11)和底層(I)通過碳漿導體(6)電性連接。2.根據(jù)權利要求1所述的一種碳漿孔化的印刷線路板，其特征在于:碳漿導體(6)、各過孔、焊盤(12)以及各電氣元件之間保持3?5_的間距。3.根據(jù)權利要求1所述的一種碳漿孔化的印刷線路板，其特征在于:電氣元件包括插針式元件(5)和貼片式元件(7)，插針式元件(5)通過通孔式過孔(4)與各層電性連接，貼片式元件(7)通過半掩埋式過孔(8)與各層電性連接。4.根據(jù)權利要求1所述的一種碳漿孔化的印刷線路板，其特征在于:絕緣板(2)可由酚醛樹脂板、環(huán)氧樹脂板、紙板或者陶瓷制成。5.根據(jù)權利要求1所述的一種碳漿孔化的印刷線路板，其特征在于:頂層(3)、電源層(9)、地線層(11)和底層(I)通過膠粘劑粘結(jié)在絕緣板(2)上，膠粘劑為電絕緣材料。
【文檔編號】H05K1/09GK205430779SQ201620202604
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2016年3月16日
【發(fā)明人】王黎輝, 潘衛(wèi)龍, 羅先正
【申請人】杭州寶臨印刷電路有限公司